本實(shí)用新型涉及電路板印刷結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

起初，是使用普通的CBF導(dǎo)電膠與鋼片組合進(jìn)行接地的，但是CBF成本太高，且CBF在貼合時(shí)，由于膠的粘性太差，因此導(dǎo)致員工作業(yè)的效率很低，且存在品質(zhì)上的隱患；另外，CBF與鋼片壓合時(shí)間較長，壓合時(shí)間在100-120秒，接地阻值≤10Ω。因此上述這種接地結(jié)構(gòu)不符合市場的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種壓合時(shí)間短、粘性效果好及工作效率高的FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)，包括鋼片和設(shè)置在FPC上的IC，所述鋼片位于IC的背面；所述IC的中心位置上開設(shè)有一導(dǎo)通孔，且該導(dǎo)通孔與鋼片相通；錫灌入到導(dǎo)通孔后，IC與鋼片相導(dǎo)通，且錫在鋼片上固化后IC與鋼片固定壓合。

其中，所述鋼片與IC之間由下至上依次層疊有丙烯酸膠層、絕緣膜層和銅層，且丙烯酸膠層、絕緣膜層和銅層上均開設(shè)有與導(dǎo)通孔相適配的焊錫孔；導(dǎo)通孔內(nèi)的錫通過焊錫孔流到鋼片上。

其中，所述IC上位于導(dǎo)通孔邊緣的銅箔蝕刻有PI膜層，且所述PI膜層的寬度為0.2mm。

其中，所述導(dǎo)通孔的直徑為1.5mm，且鋼片為鍍鎳鋼片。

其中，所述丙烯酸膠層、絕緣膜層和銅層三者的厚度相同。

本實(shí)用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)，在FPC的IC上開設(shè)與鋼片相通的導(dǎo)通孔，需要壓合兩者時(shí)，將錫灌入到導(dǎo)通孔內(nèi)使之與背面的鋼片導(dǎo)通，且錫固化后IC與鋼片相壓合，這種方式壓合時(shí)間短，壓合時(shí)間在50~80秒，且接地阻值≤1Ω；另外，這種壓合方式，不僅有效的降低物料成本，而且提高了人均效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)的截面圖；

圖2為本實(shí)用新型中IC的結(jié)構(gòu)圖。

主要元件符號(hào)說明如下：

10、鋼片 11、IC

12、丙烯酸膠層 13、絕緣膜層

14、銅層 15、焊錫孔

16、PI膜層 111、導(dǎo)通孔。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。

請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型的FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)，包括鋼片10和設(shè)置在FPC上的IC11，鋼片10位于IC11的背面；IC11的中心位置上開設(shè)有一導(dǎo)通孔111，且該導(dǎo)通孔111與鋼片10相通；錫灌入到導(dǎo)通孔111后，IC11與鋼片10相導(dǎo)通，且錫在鋼片10上固化后IC11與鋼片10固定壓合。

相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)，在FPC的IC11上開設(shè)與鋼片相通的導(dǎo)通孔111，需要壓合兩者時(shí)，將錫灌入到導(dǎo)通孔111內(nèi)使之與背面的鋼片10導(dǎo)通，且錫固化后IC11與鋼片10相壓合，這種方式壓合時(shí)間短，壓合時(shí)間在50~80秒，且接地阻值≤1Ω；另外，這種壓合方式，不僅有效的降低物料成本，而且提高了人均效率。

在本實(shí)施例中，鋼片10與IC11之間由下至上依次層疊有丙烯酸膠層12、絕緣膜層13和銅層14，且丙烯酸膠層12、絕緣膜層13和銅層14上均開設(shè)有與導(dǎo)通孔111相適配的焊錫孔15；導(dǎo)通孔111內(nèi)的錫通過焊錫孔15流到鋼片10上。丙烯酸膠是雙組份丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠，其強(qiáng)度高、韌性好，定位時(shí)間在3-5分鐘，可快速對(duì)鋼片和IC進(jìn)行定位，銅起到導(dǎo)通的作用。丙烯酸膠層、絕緣膜層和銅層三者的厚度相同。本案中并不局限于上述三者的結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行改進(jìn)。

在本實(shí)施例中，IC11上位于導(dǎo)通孔111邊緣的銅箔蝕刻有PI膜層16，且PI膜層的寬度為0.2mm。導(dǎo)通孔的直徑為1.5mm，且鋼片為鍍鎳鋼片。本案中可以根據(jù)實(shí)際情況，對(duì)PI膜層和導(dǎo)通孔的大小尺寸進(jìn)行改進(jìn)。PI膜是聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)，是絕緣效果極好的膜，可對(duì)銅箔及焊錫進(jìn)行絕緣。

本灌錫工藝與傳統(tǒng)的CBF鋼片，其成本對(duì)比如下表：

從上表可看出，本灌錫結(jié)構(gòu)得到的成本遠(yuǎn)小于CBF鋼片工藝的。

以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。