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高密度互聯(lián)板的制作方法

文檔序號:12776448閱讀:175來源:國知局
高密度互聯(lián)板的制作方法與工藝
本實用新型涉及印刷電路,特別是涉及一種高密度互聯(lián)板。
背景技術(shù)
:日常生活中電子產(chǎn)品非常普及,數(shù)量非常的巨大,所有電子產(chǎn)品都有線路板。近年來,隨著各種便攜式消費電子產(chǎn)品的功能不斷增加,體積要求越來越小,必然要求承載電子元器件的印刷電路板(PCB)也快速向輕、薄、短、小化發(fā)展。HDI板是HighDensityInterconnection(高密度互聯(lián))的縮寫,是指高密度互聯(lián)的PCB。這類PCB應用越來越廣泛,手機板,半導體封裝基板,汽車衛(wèi)星導航系統(tǒng),平板電腦等領(lǐng)域必須由HDI板來支持,對HDI板的需求量越來越大,要求也越來越高。HDI板在生產(chǎn)中必須經(jīng)過壓合工序,其中板邊工具孔是作各工序生產(chǎn)的對位基準,對于對位精度起著至關(guān)重要的作用。一般的PCB生產(chǎn)為了保證內(nèi)外層的對位精度,會在每層內(nèi)層板邊圖形上設置靶標,壓合后根據(jù)內(nèi)層的靶標以中央基準的方式將孔沖出來作為鉆孔的對位孔,鉆孔再根據(jù)沖出來的孔鉆出各工序的對位孔,工具孔的位置精度及對位的方式直接影響工序的生產(chǎn)精度,如內(nèi)外層的對位精度,外層圖形對孔的精度,阻焊開窗對焊盤(PAD)的精度,V-CUT對位精度,成型外圍對圖形的精度等。一種傳統(tǒng)的對位方式如圖1所示:主要采用工具孔,內(nèi)層每一層均設有靶標,通過靶標在壓合后沖出靶標孔,同時可以通過內(nèi)層的靶標在X-RAY設備上查看內(nèi)層各層的偏移量。壓板后沖孔一般采取以中央基準的方式?jīng)_孔,對于漲縮來說采取±0.11mm分堆來修改鉆帶漲縮。鉆孔根據(jù)靶標孔鉆出單元內(nèi)的孔及其他工序的板邊工具孔,并通過靶標孔來檢查鉆孔與內(nèi)層焊盤的偏移量。外層干膜采用鉆孔鉆出的板邊工具孔作為對位基準。HDI板一般也采用上述的工具孔,不過HDI板在壓合沖孔之后增加了一道激光鉆盲孔工序(一般為直接激光打銅方式),激光打銅鉆盲孔的對位方式為抓取次外層的焊盤位置,因此盲孔的漲縮是跟隨次外層的漲縮的,通孔的漲縮需要根據(jù)盲孔的漲縮進行補償。由于靶標孔的位置位于板邊的中心,無法替代全板的漲縮,在沖孔時無法沖到次外層靶標的中心,而次外層的漲縮為盲孔鉆帶的漲縮,通孔的定位孔根據(jù)靶標沖出來做定位,再根據(jù)次外層的漲縮補償通孔鉆帶,因此通孔相對于盲孔會有偏移,后續(xù)鉆出來的板邊工具孔作為外層的對位孔,相對于盲孔就更容易出現(xiàn)偏移。綜上所述:按照上述的對位方式很容易造成盲孔孔環(huán)缺失,如果外層對位以盲孔作為對照,那么通孔容易出現(xiàn)孔環(huán)偏移或崩孔。技術(shù)實現(xiàn)要素:基于此,有必要提供一種對位精度更高的高密度互聯(lián)板。一種高密度互聯(lián)板,包括有效圖形區(qū)域,所述高密度互聯(lián)板為兩層以上的結(jié)構(gòu),對于無盲埋孔線路層設計的高密度互聯(lián)板,在次外層的有效圖形區(qū)域外設有靶位孔,且所述高密度互聯(lián)板的其余層次不設置靶位孔;對于包括盲埋孔線路層設計的高密度互聯(lián)板,在所述盲埋孔線路層的有效圖形區(qū)域外設有靶位孔,且高密度互聯(lián)板的其余層次不設置靶位孔。在其中一個實施例中,包括兩張以上的芯板,每張芯板上設有用于芯板之間對位的多個熔合孔。在其中一個實施例中,所述高密度互聯(lián)板的橫截面為長方形,各所述熔合孔沿所述芯板的兩條長邊設置,且每條長邊上的各熔合孔與長邊的中線呈軸對稱。在其中一個實施例中,最靠近所述中線的熔合孔與所述中線的間距為65毫米±10%,其余相鄰熔合孔的間距為70毫米±10%。在其中一個實施例中,每張芯板上設有用于芯板之間鉚合固定的多個鉚釘孔。在其中一個實施例中,所述有效圖形區(qū)域為長方形且各邊與所述高密度互聯(lián)板的相應邊平行,每張芯板上包括六個鉚釘孔B1~B6,各鉚釘孔在平面直角坐標系中的坐標為:鉚釘孔代號X軸坐標(毫米)Y軸坐標(毫米)B1(Xa-6)±10%(y/5*1)±10%B2(Xa-6)±10%(y/2+15)±10%B3(Xa-6)±10%(y/5*4–10)±10%B4(Xd+6)±10%(y/5*1)±10%B5(Xd+6)±10%(y/2+15)±10%B6(Xd+6)±10%(y/5*4)±10%其中,所述平面直角坐標系的原點為所述高密度互聯(lián)板的一頂點、X軸為所述高密度互聯(lián)板的短邊、Y軸為所述高密度互聯(lián)板的長邊,y表示所述高密度互聯(lián)板的長邊邊長,Xa表示所述有效圖形區(qū)域的四個頂點中最靠近所述原點的頂點a的X軸坐標,Xd表示所述有效圖形區(qū)域中頂點a所在的短邊上的另一頂點d的X軸坐標。在其中一個實施例中,所述高密度互聯(lián)板的包括三個靶位孔X1~X3,各靶位孔在所述平面直角坐標系中的坐標為:靶位孔代號X軸坐標(毫米)Y軸坐標(毫米)X1(x/2-10)±10%(Ya–6)±10%X2(x/2-10)±10%(Yb+6)±10%X3(x-30+z)±10%(Ya–6)±10%其中,x表示所述高密度互聯(lián)板的短邊邊長,Ya表示所述頂點a的Y軸坐標,Yb表示所述有效圖形區(qū)域中頂點a所在的長邊上的另一頂點b的Y軸坐標,所述z為一預設變量且同尺寸、不同型號的高密度互聯(lián)板的z值各不相同。在其中一個實施例中,所述靶位孔的靶標圖案為同心靶標,所述同心靶標包括設于同心靶標的圓心位置的中心圓、所述中心圓的外側(cè)的第一圓環(huán)、所述第一圓環(huán)的外側(cè)的第二圓環(huán)。在其中一個實施例中,所述熔合孔的定位圖案包括第三圓環(huán)、被所述第三圓環(huán)包圍且與所述第三圓環(huán)同心設置的中心圓,與所述中心圓和第三圓環(huán)同心設置且位于所述中心圓和第三圓環(huán)之間的第四圓環(huán)、四個頂點位于所述第三圓環(huán)上且包圍所述第四圓環(huán)的正方形、從所述正方形的四條邊的中點延伸至所述第三圓環(huán)上的四條連接條,所述四條連接條分別與延伸起點所在的邊垂直。在其中一個實施例中,所述鉚釘孔的定位圖案為同心圓圖案,包括設于同心圓的圓心位置的中心圓、中心圓的外側(cè)的第五圓環(huán)、所述第五圓環(huán)的外側(cè)的第六圓環(huán)、所述第六圓環(huán)的外側(cè)的第七圓環(huán)、以及連接六圓環(huán)和第七圓環(huán)的四條連接條,所述四條連接條相對于所述同心圓的圓心呈中心對稱。上述高密度互聯(lián)板,靶位孔設定在次外層或盲埋孔線路層,其他層靶標掏空(對于內(nèi)層偏移量控制嚴格),在沖孔時采用以靶標中心為中央基準的沖孔方式?jīng)_孔,沖孔后可以根據(jù)靶標圖案偏移快速確定次外層或盲埋孔線路層的漲縮,可以獲得更高的對位精度。附圖說明圖1為一種傳統(tǒng)的對位方式的示意圖;圖2為高密度互聯(lián)板的板邊靶標系統(tǒng)的坐標系示意圖;圖3是一實施例中靶位孔的靶標圖案的示意圖;圖4是一實施例中熔合孔的定位圖案的示意圖;圖5是一實施例中熔合孔的位置示意圖;圖6是一實施例中鉚釘孔的定位圖案的示意圖。具體實施方式為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。為了提高對位精度,發(fā)明人設計了一套全新的板邊靶標系統(tǒng)。圖2為該靶標系統(tǒng)所在的高密度互聯(lián)板的坐標系示意圖。在該實施例中,高密度互聯(lián)板10包括有效圖形區(qū)域20,高密度互聯(lián)板20為兩層以上的結(jié)構(gòu),有效圖形區(qū)域20和高密度互聯(lián)板10的橫截面均為長方形。圖2中的平面直角坐標系的原點為高密度互聯(lián)板10的頂點O,X軸為高密度互聯(lián)板10的短邊,Y軸為高密度互聯(lián)板10的長邊,x表示高密度互聯(lián)板10的短邊邊長,y表示高密度互聯(lián)板10的長邊邊長。有效圖形區(qū)域20的四個頂點分別為a、b、c、d。在其中一個實施例中,高密度互聯(lián)板10為無盲埋孔線路層設計的高密度互聯(lián)板,靶位孔設置于高密度互聯(lián)板10的次外層的有效圖形區(qū)域20外,且高密度互聯(lián)板10的其余層次不設置靶位孔。對于設計有盲埋孔線路層的高密度互聯(lián)板10,靶位孔設置于高密度互聯(lián)板10的盲埋孔線路層的有效圖形區(qū)域20外,且高密度互聯(lián)板10的其余層次不設置靶位孔。在其中一個實施例中,需要在盲埋孔線路層的靶位孔周圍空出比靶標單邊大0.5毫米的空曠區(qū)域。靶位孔用于高密度互聯(lián)板10壓合時進行打靶,以作為鉆孔時的基準點。上述高密度互聯(lián)板,靶位孔設定在次外層或盲埋孔線路層,其他層靶標掏空(對于內(nèi)層偏移量控制嚴格),在沖孔時采用以靶標中心為中央基準的沖孔方式?jīng)_孔,沖孔后可以根據(jù)靶標圖案偏移快速確定次外層的漲縮,可以獲得更高的對位精度。在其中一個實施例中,高密度互聯(lián)板10的次外層或盲埋孔線路層設有3個靶位孔X1、X2、X3,各靶位孔在圖2所示的平面直角坐標系中的坐標為:靶位孔代號X軸坐標(毫米)Y軸坐標(毫米)X1(x/2-10)±10%(Ya–6)±10%X2(x/2-10)±10%(Yb+6)±10%X3(x-30+z)±10%(Ya–6)±10%其中,Ya表示有效圖形區(qū)域20四個頂點中最靠近原點O的頂點a的Y軸坐標,Yb表示頂點a所在的長邊上的另一頂點b的Y軸坐標。在本實施例中,板邊靶標系統(tǒng)采用同尺寸防呆設計,具體是在靶位孔X3中增加了預設變量z。z可以是正數(shù)也可以是負數(shù),對于同尺寸、不同型號的高密度互聯(lián)板10設置不同的z值,以防止資料用錯。圖3是一實施例中靶位孔的靶標圖案的示意圖。在該實施例中,靶標圖案為同心靶標,包括設于同心靶標的圓心位置的中心圓212,中心圓212外側(cè)的第一圓環(huán)214,以及第一圓環(huán)214外側(cè)的第二圓環(huán)216。靶標圖案的具體尺寸如圖3所示:中心圓212的直徑為1.5毫米,第一圓環(huán)214的內(nèi)徑為3.58毫米、外徑為5.2毫米,第二圓環(huán)216的內(nèi)徑為6.8毫米、外徑為8.38毫米。這些尺寸可以在±10%的范圍內(nèi)進行調(diào)整。在其中一個實施例中,高密度互聯(lián)板10包括兩張以上的芯板,每張芯板上設有用于芯板之間實現(xiàn)內(nèi)層對位的多個熔合孔。圖5是一實施例中熔合孔的位置示意圖。在該實施例中,各熔合孔沿芯板的兩條長邊設置,且每條長邊上的各熔合孔與長邊的中線呈軸對稱。最靠近中線的熔合孔與中線的間距為65毫米±10%,其余相鄰熔合孔的間距為70毫米±10%。即設計熔合孔的位置時是從中線往兩邊推移,第一個熔合孔距離中線65毫米,第二個熔合孔距離第一個熔合孔的距離為70毫米,后面所有的熔合孔距離前面一個都為70毫米,直到與長邊盡頭的距離不夠時就不再添加熔合孔。。熔合孔的位置不可以設置其他部件。圖4是一實施例中熔合孔的定位圖案的示意圖。在該實施例中,熔合孔的定位圖案包括第三圓環(huán)228,被第三圓環(huán)228包圍且與第三圓環(huán)228同心設置的中心圓222,與中心圓222和第三圓環(huán)228同心設置且位于中心圓222和第三圓環(huán)228之間的第四圓環(huán)224,四個頂點位于第三圓環(huán)228上且包圍第四圓環(huán)224的正方形226,以及從正方形226的四條邊的中點延伸至第三圓環(huán)228上的四條連接條227。四條連接條227分別與延伸起點所在邊垂直(即各自與正方形226的一條邊垂直)。熔合孔的定位圖案的具體尺寸如圖4所示:中心圓222的直徑為1.5毫米,第四圓環(huán)224的內(nèi)徑為3毫米、外徑為4毫米,第三圓環(huán)228的內(nèi)徑為7毫米、外徑為8毫米,正方形226四條邊的粗1毫米,兩對邊的距離為4.5毫米。這些尺寸可以在±10%的范圍內(nèi)進行調(diào)整。在其中一個實施例中,高密度互聯(lián)板10的每張芯板上設有用于芯板之間鉚合固定的多個鉚釘孔。壓合時使用兩張及以上的芯板才設置鉚釘孔。在其中一個實施例中,每張芯板上包括六個鉚釘孔B1~B6,各鉚釘孔在平面直角坐標系中的坐標為:鉚釘孔代號X軸坐標(毫米)Y軸坐標(毫米)B1(Xa-6)±10%(y/5*1)±10%B2(Xa-6)±10%(y/2+15)±10%B3(Xa-6)±10%(y/5*4–10)±10%B4(Xd+6)±10%(y/5*1)±10%B5(Xd+6)±10%(y/2+15)±10%B6(Xd+6)±10%(y/5*4)±10%其中,Xa表示頂點a的X軸坐標,Xd表示頂點a所在的短邊上的另一頂點d的X軸坐標。圖6是一實施例中鉚釘孔的定位圖案的示意圖。在該實施例中,鉚釘孔的定位圖案為同心圓圖案,包括設于同心圓的圓心位置的中心圓232,中心圓232的外側(cè)的第五圓環(huán)234,第五圓環(huán)234的外側(cè)的第六圓環(huán)236,第六圓環(huán)236的外側(cè)的第七圓環(huán)238、以及連接六圓環(huán)236和第七圓環(huán)238的四條連接條237。四條連接條237相對于同心圓的圓心呈中心對稱。鉚釘孔的定位圖案的具體尺寸如圖6所示:中心圓232的直徑為1.5毫米,第五圓環(huán)234的內(nèi)徑為3毫米、外徑為4毫米,第六圓環(huán)236的內(nèi)徑為5毫米、外徑為6毫米,第七圓環(huán)238的內(nèi)徑為7毫米、外徑為8毫米。這些尺寸可以在±10%的范圍內(nèi)進行調(diào)整。上述高密度互聯(lián)板采用以上幾種不同工具孔:靶位孔、熔合孔、鉚釘孔。每種不同的孔設計不同的菲林mark圖案,靶位孔設定在次外層或盲埋孔線路層,其他層靶標掏空(對于內(nèi)層偏移量控制嚴格),在沖孔時采用以mark中心的沖孔方式?jīng)_孔,沖孔后可以根據(jù)mark點圖案偏移快速確定次外層的漲縮。內(nèi)層與內(nèi)層之間用熔合孔進行對位,用鉚釘孔進行固定,這樣可以避免層與層之間的偏移,進而使對位精度更高,避免內(nèi)層出現(xiàn)盲孔孔環(huán)丟失的問題。以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合,為使描述簡潔,未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述,然而,只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾,都應當認為是本說明書記載的范圍。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細,但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此,本實用新型專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。當前第1頁1 2 3 
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