本實(shí)用新型涉及PCB
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是涉及一種PCB拼板。
背景技術(shù)：
：隨著電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)行業(yè)量產(chǎn)化是成熟產(chǎn)品的必然需求，PCB拼板可以給批量PCB加工帶來顯著的加工便利和材料節(jié)約優(yōu)勢(shì)，其中V-CUT是一種非常常見的成型方式，也是客戶的首選。在傳統(tǒng)的V-CUT工藝中，V-CUT的余留厚度通常為PCB拼板厚度的1/3，V-CUT的余留厚度與PCB拼板厚度的對(duì)照表如表1所示。表1V-CUT余留厚度與PCB拼板厚度的對(duì)照表PCB拼板厚度/mm0.60.81.01.21.62.02.53.0V-CUT的余留厚度/mm0.20.270.330.40.530.670.831.0然而，傳統(tǒng)V-CUT的余留厚度對(duì)于最小規(guī)格的PCB板來說，分板非常吃力。另外，就算使用輔助工具來將PCB拼板順利分開，但殘留的粗糙毛邊也使得PCB板的整體外觀大打折扣。故如何改善PCB拼板的結(jié)構(gòu)而使分板操作更易于執(zhí)行是亟待解決的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：基于此，有必要針對(duì)如何改善PCB拼板的結(jié)構(gòu)而使分板操作更易于執(zhí)行的問題，提供一種PCB拼板。一種PCB拼板，包括工藝邊及若干尺寸和厚度均相同的PCB板；相鄰兩個(gè)所述PCB板之間通過第一V-CUT連接；所述工藝邊設(shè)于所述PCB拼板的邊沿，且所述工藝邊與相鄰的所述PCB板通過第二V-CUT連接；另外，除了所述PCB板為長(zhǎng)條形PCB板外，所述第一V-CUT的余留厚度與相鄰兩條所述第一V-CUT之間的間距成正比關(guān)系。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一V-CUT的余留厚度還與所述PCB拼板的厚度成正比關(guān)系。在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩條所述第一V-CUT之間的間距介于5mm至10mm之間，所述PCB拼板的厚度為1.6mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.2mm至0.3mm之間；或者，相鄰兩條所述第一V-CUT之間的間距介于5mm至10mm之間，所述PCB拼板的厚度為1.2mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.2mm至0.25mm之間。在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩條所述第一V-CUT之間的間距介于10mm至30mm之間，所述PCB拼板的厚度為1.6mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.3mm至0.35mm之間；或者，相鄰兩條所述第一V-CUT之間的間距介于10mm至30mm之間，所述PCB拼板的厚度為1.2mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.25mm至0.3mm之間。在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩條所述第一V-CUT之間的間距介于30mm至50mm之間，所述PCB拼板的厚度為1.6mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.35mm至0.4mm之間；或者，相鄰兩條所述第一V-CUT之間的間距介于30mm至50mm之間，所述PCB拼板的厚度為1.2mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.3mm至0.35mm之間。在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩條所述第一V-CUT之間的間距大于50mm，所述PCB拼板的厚度為1.6mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.4mm至0.45mm之間；或者，相鄰兩條所述第一V-CUT之間的間距大于50mm，所述PCB拼板的厚度為1.2mm，所述第一V-CUT的余留厚度介于0.35mm至0.4mm之間。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二V-CUT的余留厚度與所述PCB拼板的厚度成反比。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB拼板的厚度為1.6mm，所述第二V-CUT的余留厚度介于0.2mm至0.3mm之間。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB拼板的厚度為1.2mm，所述第二V-CUT的余留厚度介于0.3mm至0.35mm之間。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板為長(zhǎng)條形PCB板，且所述第一V-CUT的余留厚度介于0.2mm至0.3mm之間。上述PCB拼板具有的有益效果為：在該P(yáng)CB拼板中，相鄰兩個(gè)PCB板之間通過第一V-CUT連接。同時(shí)，由于相鄰兩條第一V-CUT之間的間距越小，相當(dāng)于PCB板的尺寸越小，故在分板時(shí)力矩較小，不容易分開。而上述PCB拼板中，除了PCB板為長(zhǎng)條形PCB板外，第一V-CUT的余留厚度與相鄰兩條第一V-CUT之間的間距成正比關(guān)系。因此相鄰兩條第一V-CUT之間的間距越小，第一V-CUT的余留厚度則越小，從而更便于進(jìn)行分板。同時(shí)，對(duì)于相鄰兩條第一V-CUT之間的間距較大的情況，雖然第一V-CUT的余留厚度也較大，但由于大尺寸的PCB板在分板時(shí)對(duì)應(yīng)的力矩較大，故不會(huì)影響分板。綜上所述，上述PCB拼板的結(jié)構(gòu)更易于進(jìn)行分板。附圖說明為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他實(shí)施例的附圖。圖1為一實(shí)施例提供的PCB拼板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示實(shí)施例的PCB拼板的第一V-CUT的截面示意圖；圖3為圖1所示實(shí)施例的PCB拼板的第二V-CUT的截面示意圖。具體實(shí)施方式為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于實(shí)用新型的
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。一實(shí)施例提供了一種PCB拼板，如圖1所示，該P(yáng)CB拼板包括工藝邊100及若干尺寸和厚度均相同的PCB板200。相鄰兩個(gè)PCB板200之間通過第一V-CUT300連接。同時(shí)，各PCB板200以行、列的方式排列從而形成整個(gè)PCB拼板，以便于生產(chǎn)。工藝邊100設(shè)于PCB拼板的邊沿，且工藝邊100與相鄰的PCB板200通過第二V-CUT400連接。其中，工藝邊100是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接過波峰而在PCB拼板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，生產(chǎn)完成后需去除。本實(shí)施例中，工藝邊100的寬度介于3mm至5mm之間。其中，第一V-CUT300和第二V-CUT400均為V-CUT，以便于對(duì)該P(yáng)CB拼板進(jìn)行分板。另外，如圖1、圖2所示，除了PCB板200為長(zhǎng)條形PCB板外，第一V-CUT300的余留厚度a與相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c成正比關(guān)系。其中，相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c與PCB板200的尺寸有關(guān)。以PCB板200的形狀為長(zhǎng)方形為例，位于PCB板200兩條短邊一側(cè)的兩條第一V-CUT300之間的間距c，相當(dāng)于PCB板200長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度；位于PCB板200兩條長(zhǎng)邊一側(cè)的兩條第一V-CUT300之間的間距c，相當(dāng)于PCB板200短邊的長(zhǎng)度。因此，PCB板200的尺寸越小，相當(dāng)于相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c越小，第一V-CUT300的余留厚度a也就越小。由于PCB板200的尺寸越小，在分板時(shí)力矩就較小，不容易分開。而本實(shí)施例提供的上述PCB拼板中，相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c越小，第一V-CUT300的余留厚度a就越小，從而減小了分板的難度，更便于進(jìn)行分板。同時(shí)，對(duì)于相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距較大的情況，雖然第一V-CUT300的余留厚度a也較大，但由于大尺寸的PCB板200在分板時(shí)對(duì)應(yīng)的力矩較大，故仍然不會(huì)影響分板。綜上所述，本實(shí)施例提供的上述PCB拼板的結(jié)構(gòu)更易于進(jìn)行分板。進(jìn)一步的，如圖2所示，第一V-CUT300的余留厚度a還與PCB拼板的厚度b成正比關(guān)系。其中，PCB拼板的厚度b與各PCB板200的厚度相同。由于厚板(即PCB拼板的厚度b較大的PCB拼板)的承重通常較大，因此，本實(shí)施例中設(shè)置厚板的第一V-CUT300的余留厚度a較薄板(即PCB拼板的厚度b較小的PCB拼板)的大，從而保證能夠滿足厚板的承重要求。具體的，PCB拼板的具體規(guī)格可以為以下幾種情況，如表2所示。表2PCB拼板的規(guī)格對(duì)照表相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c介于5mm至10mm之間，PCB拼板的厚度b為1.6mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.2mm至0.3mm之間。或者，相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c介于5mm至10mm之間，PCB拼板的厚度b為1.2mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.2至0.25mm之間?；蛘撸噜弮蓷l第一V-CUT300之間的間距c介于10mm至30mm之間，PCB拼板的厚度b為1.6mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.3mm至0.35mm之間。或者，相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c介于10mm至30mm之間，PCB拼板的厚度b為1.2mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.25mm至0.3mm之間?；蛘?，相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c介于30mm至50mm之間，PCB拼板的厚度b為1.6mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.35mm至0.4mm之間?；蛘撸噜弮蓷l第一V-CUT300之間的間距c介于30mm至50mm之間，PCB拼板的厚度b為1.2mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.3mm至0.35mm之間。或者，相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c大于50mm，PCB拼板的厚度b為1.6mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.4至0.45mm之間?；蛘?，相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c大于50mm，PCB拼板的厚度b為1.2mm，第一V-CUT300的余留厚度a介于0.35mm至0.4mm之間?？梢岳斫獾氖牵琍CB拼板中關(guān)于相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c、PCB拼板的厚度b、第一V-CUT300的余留厚度a的具體數(shù)值不限于上述情況，只要滿足第一V-CUT300的余留厚度a與相鄰兩條第一V-CUT300之間的間距c、PCB拼板的厚度b成正比關(guān)系即可。例如，PCB拼板的厚度b還可以為0.6mm、0.8mm等其他數(shù)值，這時(shí)第一V-CUT300的余留厚度a應(yīng)設(shè)置為相應(yīng)的數(shù)值。進(jìn)一步的，如圖3所示，第二V-CUT400的余留厚度d與PCB拼板的厚度b成反比。由于第二V-CUT400是設(shè)置于PCB板200與工藝邊100之間的，因此PCB拼板的厚度b越大，將工藝邊100拆下的難度越大。故本實(shí)施例中，第二V-CUT400的余留厚度d與PCB拼板的厚度b成反比，從而使得厚板對(duì)應(yīng)的第二V-CUT400的余留厚度d較低，從而降低了將工藝邊100拆下的難度。具體的，PCB拼板的具體規(guī)格可以為以下幾種情況。PCB拼板的厚度b為1.6mm，第二V-CUT400的余留厚度d介于0.2mm至0.3mm之間。或者，PCB拼板的厚度b為1.2mm，第二V-CUT400的余留厚度d介于0.3mm至0.35mm之間?？梢岳斫獾氖?，PCB拼板中關(guān)于第二V-CUT400的余留厚度d與PCB拼板的厚度b的具體數(shù)值不限于上述情況，只要滿足第二V-CUT400的余留厚度d與PCB拼板的厚度b成反比即可。例如，PCB拼板的厚度b還可以為0.6mm、0.8mm等其他數(shù)值，這時(shí)第二V-CUT400的余留厚度d應(yīng)設(shè)置為相應(yīng)的數(shù)值。另外，PCB拼板還可以為以下結(jié)構(gòu)：PCB板200為長(zhǎng)條形PCB板，且第一V-CUT300的余留厚度a介于0.2mm至0.3mm之間。以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。當(dāng)前第1頁1 2 3