技術編號：12776448
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及印刷電路，特別是涉及一種高密度互聯(lián)板。背景技術日常生活中電子產(chǎn)品非常普及，數(shù)量非常的巨大，所有電子產(chǎn)品都有線路板。近年來，隨著各種便攜式消費電子產(chǎn)品的功能不斷增加，體積要求越來越小，必然要求承載電子元器件的印刷電路板(PCB)也快速向輕、薄、短、小化發(fā)展。HDI板是HighDensityInterconnection(高密度互聯(lián))的縮寫，是指高密度互聯(lián)的PCB。這類PCB應用越來越廣泛，手機板，半導體封裝基板，汽車衛(wèi)星導航系統(tǒng)，平板電腦等領域必須由HDI板來支持，對HDI板的需求量...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。