技術(shù)編號(hào)：12776451
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板印刷結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)起初，是使用普通的CBF導(dǎo)電膠與鋼片組合進(jìn)行接地的，但是CBF成本太高，且CBF在貼合時(shí)，由于膠的粘性太差，因此導(dǎo)致員工作業(yè)的效率很低，且存在品質(zhì)上的隱患；另外，CBF與鋼片壓合時(shí)間較長(zhǎng)，壓合時(shí)間在100-120秒，接地阻值≤10Ω。因此上述這種接地結(jié)構(gòu)不符合市場(chǎng)的需求。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種壓合時(shí)間短、粘性效果好及工作效率高的FPC鋼片的灌錫接地結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。