本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種基于硅通孔技術(shù)的三維集成電路箱。

背景技術(shù)：

穿透硅通孔技術(shù)，一般簡(jiǎn)稱(chēng)硅通孔技術(shù)，它是三維集成電路中堆疊芯片實(shí)現(xiàn)互連的一種新的技術(shù)解決方案。由于硅通孔技術(shù)能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大、芯片之間的互連線最短、外形尺寸最小，可以有效地實(shí)現(xiàn)這種3D芯片層疊，制造出結(jié)構(gòu)更復(fù)雜、性能更強(qiáng)大、更具成本效率的芯片，成為了目前電子封裝技術(shù)中最引人注目的一種技術(shù)。隨著集成度不斷提高，每片上的器件單元數(shù)量急劇增加，芯片面積增大，單元間連線的增長(zhǎng)既影響電路工作速度又占用很多面積，嚴(yán)重影響集成電路進(jìn)一步提高集成度和工作速度。于是產(chǎn)生三維集成的新技術(shù)思路。做法是：先在硅片表面做第一層電路，再在做好電路的硅片上生長(zhǎng)一層絕緣層，在此絕緣層上再低溫生長(zhǎng)一層多晶硅，用再結(jié)晶技術(shù)使這層多晶硅變成單晶硅，至此單晶硅膜上做出第二層電路。這樣依次往上做，就形成三維立體多層結(jié)構(gòu)的集成電路?，F(xiàn)在很多的三維集成電路都是電路板結(jié)構(gòu)，由于三維集成電路為多層電路，工作的時(shí)候會(huì)發(fā)出很大熱量，因此設(shè)計(jì)了一種基于硅通孔技術(shù)的三維集成電路箱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種基于硅通孔技術(shù)的三維集成電路箱，通過(guò)硅通孔技術(shù)很好的降低電路工作的損耗，三維集成電路使得電路箱具有了更高的集成度，使得電路箱體積減小了許多，便于同時(shí)對(duì)多層電路進(jìn)行檢測(cè)，有效的保證了電路工作的散熱，值得推廣。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種基于硅通孔技術(shù)的三維集成電路箱，它包括機(jī)箱與基板，所述基板設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)，所述基板上端設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿上設(shè)置有電路板卡槽，所述電路板卡槽內(nèi)設(shè)置有三維集成電路板，所述三維集成電路板兩端連接有互聯(lián)導(dǎo)線，所述互聯(lián)導(dǎo)線連接有集成芯片，所述集成芯片設(shè)置在基板上，所述基板底端設(shè)置有散熱片，所述機(jī)箱下端設(shè)置有散熱孔，所述散熱片穿過(guò)散熱孔，所述電路板卡槽包括卡槽主體，所述卡槽主體內(nèi)設(shè)置有電路板接口，所述卡槽內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)海綿緩沖墊。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述機(jī)箱外側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇上設(shè)置有除塵網(wǎng)。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述機(jī)箱下端設(shè)置有支撐腿，所述支撐腿下端設(shè)置有防滑橡膠墊。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述機(jī)箱上端設(shè)置有擋雨板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型通過(guò)電路板卡槽很好的將三維集成電路板卡放住，利用互聯(lián)導(dǎo)線連接在集成芯片上，便于對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)散熱板將熱量傳導(dǎo)出去，整個(gè)電路箱結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)原理簡(jiǎn)單，通過(guò)硅通孔技術(shù)很好的降低電路工作的損耗，三維集成電路使得電路箱具有了更高的集成度，使得電路箱體積減小了許多，便于同時(shí)對(duì)多層電路進(jìn)行檢測(cè)，有效的保證了電路工作的散熱，值得推廣。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型電路板卡槽結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-機(jī)箱，2-基板，3-支撐桿，4-電路板卡槽，5-三維集成電路，6-互聯(lián)導(dǎo)線，7-集成芯片，8-散熱片，9-散熱孔，10-卡槽主體，11-電路板接口，12-海綿緩沖墊，13-散熱風(fēng)扇，14-除塵網(wǎng)，15-支撐腿，16-防滑橡膠墊，17-擋雨板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種基于硅通孔技術(shù)的三維集成電路箱，它包括機(jī)箱1與基板2，基板2設(shè)置在機(jī)箱1內(nèi)，基板2上端設(shè)置有支撐桿3，支撐桿3上設(shè)置有電路板卡槽4，電路板卡槽4內(nèi)設(shè)置有三維集成電路板5，三維集成電路板5兩端連接有互聯(lián)導(dǎo)線6，互聯(lián)導(dǎo)線6連接有集成芯片7，集成芯片7設(shè)置在基板2上，基板2底端設(shè)置有散熱片8，機(jī)箱1下端設(shè)置有散熱孔9，散熱片8穿過(guò)散熱孔9，電路板卡槽4包括卡槽主體10，卡槽主體10內(nèi)設(shè)置有電路板接口11，卡槽主體10內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)海綿緩沖墊12，機(jī)箱1外側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)扇13，散熱風(fēng)扇13上設(shè)置有除塵網(wǎng)14，機(jī)箱1下端設(shè)置有支撐腿15，支撐腿15下端設(shè)置有防滑橡膠墊16，機(jī)箱1上端設(shè)置有擋雨板17。

通過(guò)電路板卡槽很好的將三維集成電路板卡放住，利用互聯(lián)導(dǎo)線連接在集成芯片上，便于對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)散熱板將熱量傳導(dǎo)出去，整個(gè)電路箱結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)原理簡(jiǎn)單，通過(guò)硅通孔技術(shù)很好的降低電路工作的損耗，三維集成電路使得電路箱具有了更高的集成度，使得電路箱體積減小了許多，便于同時(shí)對(duì)多層電路進(jìn)行檢測(cè)，有效的保證了電路工作的散熱，值得推廣。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。