技術(shù)編號：11863726
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種基于硅通孔技術(shù)的三維集成電路箱。背景技術(shù)穿透硅通孔技術(shù)，一般簡稱硅通孔技術(shù)，它是三維集成電路中堆疊芯片實現(xiàn)互連的一種新的技術(shù)解決方案。由于硅通孔技術(shù)能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大、芯片之間的互連線最短、外形尺寸最小，可以有效地實現(xiàn)這種3D芯片層疊，制造出結(jié)構(gòu)更復(fù)雜、性能更強大、更具成本效率的芯片，成為了目前電子封裝技術(shù)中最引人注目的一種技術(shù)。隨著集成度不斷提高，每片上的器件單元數(shù)量急劇增加，芯片面積增大，單元間連線的增長既影響電路工作速度又占用很多面...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。