1.一種防止散熱過快的印刷電路板鋪銅結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
板體，其上設(shè)置有用于插接器件的過孔；
銅箔層，其設(shè)置在所述板體的板面上，所述銅箔層上開設(shè)有對應(yīng)于所述過孔的通孔；所述通孔的周緣沿徑向方向延伸出裙邊部；沿所述裙邊部外周緣周向切除部分銅箔層僅保留四個(gè)銅箔橋與所述銅箔層其余部分連接。
2.如權(quán)利要求1所述的防止散熱過快的印刷電路板鋪銅結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅箔橋沿所述裙邊部外周緣以等距離間隔設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的防止散熱過快的印刷電路板鋪銅結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅箔橋沿周向方向的寬度為0.13-0.2mm。
4.如權(quán)利要求3所述的防止散熱過快的印刷電路板鋪銅結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅箔橋沿徑向方向上的長度為0.25mm。
5.如權(quán)利要求1所述的防止散熱過快的印刷電路板鋪銅結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述過孔的直徑為0.2mm，所述裙邊部的寬度為0.2mm。
6.如權(quán)利要求1所述的防止散熱過快的印刷電路板鋪銅結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述板體的兩個(gè)板面上均設(shè)置有銅箔層。