本申請涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種印制電路板和電子設(shè)備。
背景技術(shù):
印制電路板是電子產(chǎn)品的重要組成部分之一,隨著電子產(chǎn)品的不斷普及,印制電路板的加工效率、加工成本等問題也得到了越來越多的關(guān)注。
傳統(tǒng)技術(shù)中的印制電路板主要包括本體板和鋼片,鋼片固定于本體板上,兩者之間形成容納空間,該容納空間用于容納板對板連接器。之所以要設(shè)置鋼片,是因為板對板連接器通常包含公座和母座,在外力作用下,公座和母座之間會出現(xiàn)松動甚至相互脫離的情況,導(dǎo)致電連接的可靠性降低。而鋼片則可以將公座和母座限制在鋼片與本體板之間,以此防止上述情況出現(xiàn)。
然而,上述鋼片的相對兩端均采用緊固件與本體板固定連接,因此就需要在本體板上與鋼片的相對兩端相對應(yīng)的位置均開孔。此種結(jié)構(gòu)將導(dǎo)致本體板上的可用面積減小,致使印制電路板上的走線空間偏小。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本申請?zhí)峁┝艘环N印制電路板和電子設(shè)備,以增大印制電路板上的走線空間。
本申請的第一方面提供了一種印制電路板,其包括本體板和屏蔽罩,所述本體板上具有連接器安裝部,所述屏蔽罩包括罩體和保護(hù)板,所述保護(hù)板的一側(cè)與所述罩體固定連接,另一側(cè)與所述本體板固定連接,所述保護(hù)板與所述連接器安裝部之間形成容納空間,所述容納空間用于容納板對板連接器。
優(yōu)選地,所述罩體上與所述保護(hù)板相連的位置處具有缺口,所述容納空間通過所述缺口與所述罩體的內(nèi)部空間相連通。
優(yōu)選地,所述保護(hù)板包括第一板和第二板,所述第一板與所述罩體固定連接,所述第二板與所述本體板相貼合并固定連接。
優(yōu)選地,所述保護(hù)板還包括第三板,所述第三板固定于所述第一板和所述第二板之間,所述第一板為平板,且所述第一板平行于所述本體板。
優(yōu)選地,所述罩體與所述本體板之間的距離大于所述第一板與所述本體板之間的距離。
優(yōu)選地,所述罩體和所述第二板分別連接于所述第一板的相對兩側(cè)。
優(yōu)選地,沿著所述保護(hù)板指向所述本體板的方向,所述連接器安裝部的投影面位于所述第一板的投影面的內(nèi)部。
優(yōu)選地,所述罩體與所述保護(hù)板形成一體式結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地,所述容納空間為貫通式空間,所述容納空間的貫通方向為所述罩體與所述保護(hù)板的連接線延伸方向。
優(yōu)選地,所述連接器安裝部位于所述本體板的邊緣處,所述保護(hù)板的一側(cè)邊緣與所述罩體的一側(cè)邊緣相平齊。
本申請的第二方面提供一種電子設(shè)備,其包括上述任一項所述的印制電路板。
本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果:
本申請所提供的印制電路板中,屏蔽罩包括罩體和保護(hù)板,當(dāng)板對板連接器安裝于印制電路板上以后,保護(hù)板可以為板對板連接器提供防護(hù),而該保護(hù)板的一側(cè)與罩體固定連接,因此該側(cè)就不需要與印制電路板的本體板固定,因而本體板上需要開的孔更少,使得本體板上的有效空間增加,以此增大印制電路板上的走線空間。
應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的,并不能限制本申請。
附圖說明
圖1為本申請實施例所提供的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本申請實施例所提供的印制電路板的部分結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本申請實施例所提供的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為圖3所示的屏蔽罩的剖面圖;
圖5為圖3所示的屏蔽罩的另一剖面圖;
圖6為圖5的A部分放大圖。
附圖標(biāo)記:
10-本體板;
100-屏蔽罩焊盤;
20-屏蔽罩;
200-罩體;
200a-缺口;
201-保護(hù)板;
201a-第一板;
201b-第二板;
201c-第三板;
30-板對板連接器;
40-電子元器件。
此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本申請的實施例,并與說明書一起用于解釋本申請的原理。
具體實施方式
下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本申請做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
如圖1-6所示,本申請實施例提供了一種印制電路板,該印制電路板包括本體板10和屏蔽罩20,本體板10上具有連接器安裝部,該連接器安裝部用于與板對板連接器30固定連接,該板對板連接器30可以實現(xiàn)印制電路板與其他部分之間的電連接。本體板10上設(shè)置屏蔽罩焊盤100,屏蔽罩20通過該屏蔽罩焊盤100焊接于本體板10上,本體板10上安裝多個電子元器件40,這些電子元器件40位于屏蔽罩20內(nèi)。
屏蔽罩20包括罩體200和保護(hù)板201,該保護(hù)板201的一側(cè)與罩體200固定連接,另一側(cè)與本體板10固定連接,保護(hù)板201與連接器安裝部之間形成容納空間,此容納空間用于容納板對板連接器30。具體地,屏蔽罩20和保護(hù)板201均可采用矩形結(jié)構(gòu),罩體200和本體板10可以連接于保護(hù)板的相鄰兩側(cè)邊上。保護(hù)板201可采用曲面板,其與本體板10可采用緊固件(例如螺絲)進(jìn)行固定。
當(dāng)板對板連接器30安裝于印制電路板上以后,保護(hù)板201可以為板對板連接器30提供防護(hù),而該保護(hù)板201的一側(cè)與罩體200固定連接,因此該側(cè)就不需要與本體板10固定,因而本體板10上需要開的孔更少,使得本體板10上的有效空間增加,以此增大印制電路板上的走線空間。另外,減少了本體板10上需要開的孔以及緊固件的數(shù)量后,印制電路板的加工步驟隨之減少,繼而提高印制電路板的加工效率。
前述罩體200的周圍可以全部與本體板10連接,使得本體板10內(nèi)用于安裝電子元器件40的空間為封閉空間,但為了便于觀察電子元器件40在罩體200內(nèi)的情況,可在罩體200上與保護(hù)板201相連的位置處開設(shè)缺口200a,容納空間通過該缺口200a與罩體200的內(nèi)部空間相連通。透過該缺口200a即可觀察罩體200內(nèi)的情況。同時,開設(shè)該缺口200a還可以達(dá)到降低罩體200的重量這一效果。
針對罩體200與保護(hù)板201的固定方式,可以采用焊接等分體制造并組裝的形式,也可以采用一體加工的方式,本申請實施例優(yōu)選一體加工的方式,使得罩體200與保護(hù)板201形成一體式結(jié)構(gòu),例如采用一體沖壓的工藝。具體地,對保護(hù)板201所在的部分實施沖壓操作,使得保護(hù)板201與罩體200分離,罩體200上即形成缺口200a,該缺口200a的長度等于保護(hù)板201的寬度(此處的長度和寬度為同一方向上的尺寸)。此種結(jié)構(gòu)使得屏蔽罩20的加工工藝更加簡單,同時還能夠提高屏蔽罩20的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
一種實施例中,保護(hù)板201可包括第一板201a和第二板201b,該第一板201a與罩體200固定連接,第二板201b與本體板10相貼合并固定連接。此結(jié)構(gòu)采用第二板201b與本體板10固定的方式實現(xiàn)保護(hù)板201與本體板10之間的固定,由于第二板201b與本體板10之間的作用面積有所增加,也就提升了兩者之間的連接強(qiáng)度,進(jìn)而更好地防止板對板連接器30出現(xiàn)連接失效的問題。
進(jìn)一步地,上述保護(hù)板201還可包括第三板201c,該第三板201c固定于第一板201a和第二板201b之間。設(shè)置該第三板201c的目的是,增加第一板201a與本體板10之間的距離,使得第一板201a保持較小的尺寸就能夠罩在板對板連接器30上,以使印制電路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊。更進(jìn)一步地,可將第一板201a優(yōu)化為平板,且第一板201a平行于本體板10。除了使印制電路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊以外,此結(jié)構(gòu)還可以簡化印制電路板的加工工藝。
由于罩體200內(nèi)需要設(shè)置許多電子元器件40,因此罩體200與本體板10之間的距離需要設(shè)置的比較大,以保證罩體200內(nèi)具有足夠大的空間以容納電子元器件40。而第一板201a內(nèi)僅需容納板對板連接器30,該板對板連接器30的尺寸較小。因此,可作如下設(shè)置:罩體200與本體板10之間的距離大于第一板201a與本體板10之間的距離,此距離為垂直于本體板10的方向上的尺寸。此種結(jié)構(gòu)可以使第一板201a與本體板10之間的距離盡量小,以保證第一板201a可以可靠地按壓板對板連接器30,使得保護(hù)板201的防護(hù)效果更佳顯著。同時,該結(jié)構(gòu)還可以減小保護(hù)板201占用的空間,以利于布置其他零部件。
可選地,罩體200和第二板201b可以分別連接于第一板201a的相對兩側(cè)。此種布置方式可以促使第一板201a受到的力更佳均衡,防止第一板201a因局部受力過大而出現(xiàn)損壞。
另一實施例中,沿著保護(hù)板201指向本體板10的方向,連接器安裝部的投影面位于第一板201a的投影面的內(nèi)部。如此設(shè)置的目的是,保證第一板201a的投影面積大于連接器安裝部的投影面積,促使第一板201a能夠完全罩住板對板連接器30,以此為板對板連接器30提供更大面積的防護(hù)。采用此方案不僅能夠防止板對板連接器30因外部作用力出現(xiàn)連接失效的問題,還可以防止板對板連接器30與其他零部件之間發(fā)生碰撞而出現(xiàn)損壞。需要說明的是,第一板201a的投影面積和連接器安裝部的投影面積的具體大小可以根據(jù)實際情況靈活設(shè)置,本文對此不做限制。
為了進(jìn)一步簡化印制電路板的結(jié)構(gòu),可將保護(hù)板201與本體板10之間形成的容納空間設(shè)置為貫通式空間,該容納空間的貫通方向為罩體200與保護(hù)板201的連接線延伸方向。另外,在此種結(jié)構(gòu)下,容納空間具有更高的開放性,需要將板對板連接器30安裝于此容納空間內(nèi)時,從容納空間的側(cè)方直接操作即可,而非必須先安裝板對板連接器30再固定保護(hù)板201。因此,上述結(jié)構(gòu)還可以簡化印制電路板的組裝工藝。
通常,可將連接器安裝部設(shè)置于本體板10的邊緣處,以使板對板連接器30最終位于本體板10的邊緣處?;诖?,保護(hù)板201的一側(cè)邊緣可以與罩體200的一側(cè)邊緣相平齊,以此簡化整個屏蔽罩20的加工工藝。當(dāng)然,保護(hù)板201與罩體200的邊緣平齊這一特性一般僅存在于保護(hù)板201和罩體200的單側(cè)。
本申請實施例還提供一種電子設(shè)備,該電子設(shè)備包含上述任一技術(shù)方案所描述的印制電路板。此電子設(shè)備可以是顯示屏、攝像頭等等。
以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本申請,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。