本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板。更具體地說，本實(shí)用新型涉及一種防止散熱過快的印刷電路板鋪銅結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，市場上大多數(shù)的電子產(chǎn)品的主板上都會(huì)有很多接插器件，常見的接插器件有USB接口、耳機(jī)接口、HDMI接口、SD卡、Type-C等等，傳統(tǒng)方法中這些器件的信號(hào)腳對(duì)應(yīng)的印刷電路板(PCB)鋪銅結(jié)構(gòu)采用全接觸的方法，如圖1所示，其結(jié)構(gòu)為，其接觸面積過大，散熱會(huì)非?？欤鳶MT過程中，刷錫膏的時(shí)間是很短暫的，時(shí)間一般為10～50mm/秒，這個(gè)過程如果散熱太快，很容易導(dǎo)致器件的虛焊，大片銅箔由于熱脹冷縮作用而造成對(duì)過孔及孔壁的擠壓，導(dǎo)致孔壁變形，這樣會(huì)給焊接帶來麻煩，會(huì)造成器件管腳尺寸與器件PCB的封裝尺寸不匹配，無法插件。

這些接插器件在貼片過程中很容易造成虛焊的問題，如果接插件虛焊會(huì)導(dǎo)致機(jī)器的某些功能的不能應(yīng)用。虛焊主要是因?yàn)镻CB板設(shè)計(jì)過程中，鋪銅結(jié)構(gòu)(這塊銅是指各類信號(hào)銅)設(shè)計(jì)不合理造成的，如果鋪銅設(shè)計(jì)不合理就會(huì)導(dǎo)致器件散熱太快，致使部分錫點(diǎn)未完全熔化，從而導(dǎo)致器件的虛焊。接插器件管腳越多，而且信號(hào)腳的管腳孔徑越大，會(huì)越容易造成虛焊，因?yàn)楣苣_孔徑越大，散熱面積就越大，就會(huì)散熱更快，會(huì)造成很多產(chǎn)品的不良，導(dǎo)致返工，這樣不僅耽誤項(xiàng)目的進(jìn)程還會(huì)造成資金的損失，所以PCB板的鋪銅設(shè)計(jì)很重要，既要求信號(hào)接觸良好，又要保證SMT(貼片)過程中散熱不會(huì)太快。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型還有一個(gè)目的是提供一種印刷電路板的鋪銅結(jié)構(gòu)，其能夠防止貼片過程中散熱過快，同時(shí)防止大片銅箔由于熱脹冷縮而造成對(duì)信號(hào)孔及孔壁的擠壓，導(dǎo)致孔壁變形，導(dǎo)致貼片過程中很難插件。

為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)用新型的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，提供了一種防止散熱過快的印刷電路板，其包括：

板體，其上設(shè)置有用于插接器件的過孔；

銅箔層，其設(shè)置在所述板體的板面上，所述銅箔層上開設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述過孔的通孔；所述通孔的周緣沿徑向方向延伸出裙邊部；沿所述裙邊部外周緣周向切除部分銅箔層僅保留四個(gè)銅箔橋與所述銅箔層其余部分連接。

優(yōu)選的是，所述銅箔橋沿所述裙邊部外周緣以等距離間隔設(shè)置。

優(yōu)選的是，所述銅箔橋沿周向方向上的寬度為0.13-0.2mm。

優(yōu)選的是，所述銅箔橋沿徑向方向上的長度為0.25mm。

優(yōu)選的是，所述過孔的直徑為0.2mm，所述裙邊部的寬度為0.2mm。

優(yōu)選的是，在所述板體的兩個(gè)板面上均設(shè)置有銅箔層。

本實(shí)用新型至少包括以下有益效果：第一，防止散熱過快，由于印刷電路板上電源和接地均是由大片的銅箔提供的，所以為了防止因?yàn)樯崽於斐商摵?，本?shí)用新型所述銅箔層在過孔周圍僅保留裙邊部，將裙邊部之外的部分銅箔層切除，僅保留四個(gè)銅箔橋，由于將整個(gè)大片的銅箔層切除部分后，將銅箔層分成多塊后能夠防止散熱過快；第二，本實(shí)用新型將大片的銅箔層，切除部分僅保留銅箔橋用于信號(hào)聯(lián)通，從而能夠防止大片銅箔由于熱脹冷縮作用而造成對(duì)過孔及孔壁的擠壓，導(dǎo)致孔壁變形，這樣會(huì)導(dǎo)致貼片過程中很難插件。

本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對(duì)本實(shí)用新型的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例所述防止散熱過快的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例所述防止散熱過快的印刷電路板所述銅箔層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。

應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不排除一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。

如圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供一種防止散熱過快的印刷電路板，其包括：

板體100，其上設(shè)置有用于插接器件的過孔；

銅箔層200，其設(shè)置在所述板體100的板面上，所述銅箔層200上開設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述過孔的通孔201；所述通孔201的周緣沿徑向方向延伸出裙邊部202；沿所述裙邊部202外周緣周向切除部分銅箔層僅保留四個(gè)銅箔橋203與所述銅箔層200其余部分連接。將銅箔層200中間切除部分，將散熱通道部分截?cái)嗪螅崴俣葧?huì)大大減慢。同時(shí)，由于將裙邊部202周圍的部分銅箔層切除，使得裙邊部外周緣保留一定的空間，當(dāng)裙邊部202受熱膨脹時(shí)，裙邊部202會(huì)傾向于外周空間進(jìn)行擴(kuò)展，避免將通孔201擠壓變小，從而避免影響插接件出入過孔中。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，所述銅箔橋203沿所述裙邊部202外周緣以等距離間隔設(shè)置。由于等間距設(shè)置后，所述裙邊部202在受熱變大時(shí)，其變形量是均等的，不會(huì)發(fā)生變形，從而造成通孔變形，影響插接件接入。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，所述銅箔橋203沿周向方向上的寬度為0.13-0.2mm。所述銅箔橋203是為了保證信號(hào)的傳遞而保留的，當(dāng)其寬度在0.13-0.2mm時(shí)，在降低散熱速度的同時(shí)，可以保證信號(hào)的聯(lián)通。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，所述銅箔橋203沿徑向方向上的長度為0.25mm。所述銅箔層203通過切除部分銅箔層后形成的，當(dāng)切除的銅箔層在徑向方向上的長度在0.13-0.2mm之間時(shí)，不會(huì)影響其散熱效果，同時(shí)可以適當(dāng)降低散熱速度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，所述過孔的直徑為0.2mm，所述裙邊部202的寬度為0.2mm。一般圓形的插接件信號(hào)腳需要過孔的直徑為0.2mm，所以需要通孔201也為0.2mm。當(dāng)裙邊部202的寬度為0.2mm時(shí)，既不會(huì)影響其散熱又可以適當(dāng)降低散熱速度，同時(shí)可以保證通孔201在受熱環(huán)境中不發(fā)生變形。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖2和圖3所示，在所述板體100的兩個(gè)板面上均設(shè)置有銅箔層200。為了能夠保證其散熱效果，所以通常在PCB板的兩個(gè)板面上均設(shè)置銅箔層。

盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。