本發(fā)明屬于電裝工藝學(xué)科領(lǐng)域，涉及一種軸向引線元器件成型裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)階段軸向引線元器件成型是采用一通用水平方向成型器，對(duì)任何引線直徑均采用同一成型弧度，這樣的通用成型方法在折彎引線直徑較大的元器件時(shí)易造成引線的疲勞損傷。
現(xiàn)無元器件厚度方向成型方法，采用焊接完成后再剪切引線，然后對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行目視或放大鏡檢查，看焊點(diǎn)是否存在剪切受力后裂紋或重新進(jìn)行熔焊。這種方法增加的焊點(diǎn)人工目檢環(huán)節(jié)造成了焊接效率降低，而由于重新熔焊使焊接溫度和時(shí)間增加，影響了焊接界面形成的金屬化合物的成分和厚度，使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。
在武器裝備振動(dòng)、高溫、高濕的工作環(huán)境下，易造成元器件引線斷裂和腐蝕，造成焊點(diǎn)開裂事件的發(fā)生，造成裝備可靠性下降，影響裝備戰(zhàn)斗力。
為保證焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)可靠性，提高焊接生產(chǎn)效率，亟待解決元器件安裝成型問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
(一)發(fā)明目的
本發(fā)明的目的是：提供一種軸向引線元器件成型裝置，根據(jù)通孔元器件在電路板上的安裝要求，實(shí)現(xiàn)元器件水平成型符合pcb設(shè)計(jì)間距，彎處成型弧度符合標(biāo)準(zhǔn)要求，焊接面元器件引腳露出長度在1-1.5mm之間。
(二)技術(shù)方案
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種軸向引線元器件成型裝置，其包括：支架、設(shè)置在支架頂部的水平成型槽4和設(shè)置在支架中部的厚度成型板5，水平成型槽4用于對(duì)不同引線直徑的元器件進(jìn)行水平成型，厚度成型板5用于對(duì)元器件管腳插裝厚度進(jìn)行成型。
其中，所述支架包括水平底板1和垂直于水平底板1設(shè)置的立支板2，立支板2頂部設(shè)置水平成型槽4，中部設(shè)置厚度成型板5。
其中，所述立支板2中部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置夾持槽3，夾持槽3內(nèi)安裝厚度成型板5。
其中，所述兩側(cè)的厚度成型板5中部設(shè)置貫穿的定位孔6，通過定位軸穿過厚度成型板5，實(shí)現(xiàn)對(duì)厚度成型板5的固定。
其中，所述夾持槽3的厚度分別設(shè)置為2.6mm、3mm，以適應(yīng)兩種厚度的電路板。
其中，所述水平成型槽4沿長度方向設(shè)置為聯(lián)通的多個(gè)寬度槽，寬度分別為7mm、10.5mm、13mm、16mm，深度為2.3mm。
其中，所述水平成型槽4厚度根據(jù)引線直徑和成型位置設(shè)計(jì)，對(duì)應(yīng)功率0.25w和0.5w電阻，水平成型槽4厚度為1.6mm，對(duì)應(yīng)功率為1w電阻，水平成型槽4厚度為1.8mm。
其中，所述水平成型槽4兩側(cè)的擋沿頂部外側(cè)倒圓角，對(duì)0.6mm引線直徑，邊緣弧度半徑為0.6mm，對(duì)0.8mm引線直徑，邊緣弧度半徑為0.8mm。
其中，所述厚度成型板5上，一側(cè)開一排間隔的固定引線孔7，固定引線孔7內(nèi)嵌套絕緣彈性套，以緊固插入的元器件一端的引線；孔一側(cè)開一排矩形可調(diào)引線孔8，用于插入元器件另一端的引線。
其中，所述固定引線孔7與可調(diào)引線孔8邊緣之間的距離為9mm，可調(diào)引線孔8寬0.9mm長7mm。
(三)有益效果
上述技術(shù)方案所提供的軸向引線元器件成型裝置，使電路板裝聯(lián)方法符合了國軍標(biāo)對(duì)電子裝聯(lián)的工藝要求，降低了先焊接后剪切引腳帶來的焊點(diǎn)質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，免去了先焊接后剪切再對(duì)焊點(diǎn)重焊和進(jìn)一步的檢查環(huán)節(jié)，提高了電裝效率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例軸向引線元器件成型裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，1-水平底板；2-立支板；3-夾持槽；4-水平成型槽；5-厚度成型板；6-定位孔；7-可調(diào)引線孔；8-固定引線孔。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、內(nèi)容和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
參照?qǐng)D1所示，本實(shí)施例軸向引線元器件成型裝置包括支架、設(shè)置在支架頂部的水平成型槽4和設(shè)置在支架中部的厚度成型板5，水平成型槽4用于對(duì)不同引線直徑的元器件進(jìn)行水平成型，厚度成型板5用于對(duì)元器件管腳插裝厚度進(jìn)行成型。
其中，支架包括水平底板1和垂直于水平底板1設(shè)置的立支板2，立支板2頂部設(shè)置水平成型槽4，中部設(shè)置厚度成型板5。
具體地，在立支板2中部?jī)蓚?cè)分別設(shè)置夾持槽3，夾持槽3內(nèi)安裝厚度成型板5。
為了保證厚度成型板5的穩(wěn)定性以及便利的可拆裝性，在兩側(cè)的厚度成型板5中部設(shè)置貫穿的定位孔6，通過定位軸穿過厚度成型板5，實(shí)現(xiàn)對(duì)厚度成型板5的固定，并且拆裝方便，便于后續(xù)定型操作。
厚度成型時(shí)，插裝完成后把厚度成型板5從夾持槽3拉出，通過轉(zhuǎn)動(dòng)定位軸實(shí)現(xiàn)厚度成型板5翻轉(zhuǎn)后再次固定以便剪切。
為了實(shí)現(xiàn)對(duì)不同規(guī)格厚度的元器件成型，夾持槽3的厚度分別設(shè)置為2.6mm、3mm，以適應(yīng)兩種厚度的電路板。
為了適應(yīng)不同元器件水平成型，水平成型槽4沿長度方向設(shè)置為聯(lián)通的多個(gè)寬度槽，寬度分別為7mm、10.5mm、13mm、16mm，深度為2.3mm。
根據(jù)引線直徑和成型位置設(shè)計(jì)水平成型槽4厚度，功率0.25w和0.5w電阻水平成型槽4厚度為1.6mm，功率為1w電阻水平成型槽4厚度為1.8mm，
水平成型槽4兩側(cè)的擋沿頂部外側(cè)倒圓角，對(duì)0.6mm引線直徑的，形成邊緣為半徑為0.6mm的弧度，引線直徑0.8mm的，邊緣弧度半徑為0.8mm
據(jù)統(tǒng)計(jì)，普通電路板厚度一般為1.6mm和2.0mm，電子裝聯(lián)工藝要求焊接面元器件露出的管腳長度為1-2.5mm，額定值1mm，按額定值設(shè)計(jì)。
據(jù)以上數(shù)據(jù)元器件成型器厚度設(shè)計(jì)為2.6mm和3mm兩種標(biāo)準(zhǔn)厚度；元器件插接后進(jìn)行管腳剪切，剪切后管腳長度即為2.6mm和3mm。
厚度成型板5上，一側(cè)開一排間隔的固定引線孔7，固定引線孔7內(nèi)嵌套絕緣彈性套，以緊固插入的元器件一端的引線；孔一側(cè)開一排矩形可調(diào)引線孔8，用于插入元器件另一端的引線，可調(diào)引線孔8能夠適用于水平寬度不一樣的元器件引線的布置。
具體地，固定引線孔7與可調(diào)引線孔8邊緣之間的距離為9mm，可調(diào)引線孔8寬0.9mm長7mm。
元器件插接在成型器上后，轉(zhuǎn)動(dòng)成型器，使管腳向上，以便剪切操作，保留預(yù)設(shè)長度。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。