1.一種基于溫度波動(dòng)檢測(cè)電路異常的PCB電路板，包括安裝有若干電子元件的基板（1），所述基板（1）上端橫向間隔設(shè)置有第一絕緣板（2），其特征在于：所述基板（1）兩端各縱向設(shè)置有等同規(guī)格的第二絕緣板（3），所述第一絕緣板（2）與第二絕緣板（3）固定連接成一個(gè)整體，所述第二絕緣板（3）通過連接件與所述基板（1）兩端固定連接；所述第一絕緣板（2）底部設(shè)置有CPU芯片（4）、與所述CPU芯片（4）電連接的存儲(chǔ)芯片（5）以及分別與所述CPU芯片（4）電連接的若干溫度傳感器（6），每個(gè)溫度傳感器（6）的下方正對(duì)一安裝在所述基板（1）上的電子元件；其中，所述存儲(chǔ)芯片（5）內(nèi)存儲(chǔ)有經(jīng)預(yù)先測(cè)試得出的各電子元件在正常工作時(shí)發(fā)散溫度變化趨勢(shì)；所述溫度傳感器（6）用于偵測(cè)對(duì)應(yīng)電子元件實(shí)時(shí)發(fā)散溫度并傳輸對(duì)應(yīng)溫度信號(hào)至所述CPU芯片（4），所述CPU芯片（4）用于根據(jù)接收的溫度信號(hào)讀取溫度值，并生成實(shí)時(shí)溫度變化趨勢(shì)，將實(shí)時(shí)溫度變化趨勢(shì)與在所述存儲(chǔ)芯片（5）中對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)的溫度變化趨勢(shì)進(jìn)行波動(dòng)值比對(duì)，在比對(duì)出波動(dòng)值大于預(yù)設(shè)的合理波動(dòng)閾值時(shí)，確定對(duì)應(yīng)的電子元件電路異常。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于溫度波動(dòng)檢測(cè)電路異常的PCB電路板，其特征在于：所述第一絕緣板（2）底部設(shè)置有被分隔成網(wǎng)狀的若干限位槽（7），每個(gè)溫度傳感器（6）對(duì)應(yīng)設(shè)置在一個(gè)限位槽（7）內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于溫度波動(dòng)檢測(cè)電路異常的PCB電路板，其特征在于：所述限位槽（7）底端與電子元件頂端的距離不超過0.5cm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于溫度波動(dòng)檢測(cè)電路異常的PCB電路板，其特征在于：所述CPU芯片（4）還用于將實(shí)時(shí)溫度變化趨勢(shì)與在所述存儲(chǔ)芯片（5）中對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)的溫度變化趨勢(shì)進(jìn)行間隔時(shí)間內(nèi)波動(dòng)值比對(duì)，在比對(duì)出間隔時(shí)間內(nèi)最大波動(dòng)值大于預(yù)設(shè)的合理波動(dòng)閾值時(shí)，確定對(duì)應(yīng)的電子元件電路異常。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于溫度波動(dòng)檢測(cè)電路異常的PCB電路板，其特征在于：預(yù)設(shè)的合理波動(dòng)閾值為電子元件在正常工作時(shí)的發(fā)散溫度變化趨勢(shì)中時(shí)間間隔內(nèi)最大波動(dòng)值。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電路板的電路異常檢測(cè)方法，其特征在于，包括步驟：
step1：預(yù)先測(cè)試得出各電子元件在正常工作時(shí)發(fā)散溫度變化趨勢(shì)并將其存儲(chǔ)在存儲(chǔ)芯片中；
step2：溫度傳感器偵測(cè)對(duì)應(yīng)電子元件實(shí)時(shí)發(fā)散溫度并傳輸對(duì)應(yīng)溫度信號(hào)至CPU芯片；
step3：CPU芯片根據(jù)接收的溫度信號(hào)讀取溫度值，并生成實(shí)時(shí)溫度變化趨勢(shì)，將實(shí)時(shí)溫度變化趨勢(shì)與在存儲(chǔ)芯片中對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)的溫度變化趨勢(shì)進(jìn)行波動(dòng)值比對(duì)，具體為比對(duì)波動(dòng)值是否大于預(yù)設(shè)的合理波動(dòng)閾值，若大于則執(zhí)行step4；
step4：確定對(duì)應(yīng)的電子元件電路異常。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路異常檢測(cè)方法，其特征在于，step3中，CPU芯片將實(shí)時(shí)溫度變化趨勢(shì)與在存儲(chǔ)芯片中對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)的溫度變化趨勢(shì)進(jìn)行波動(dòng)值比對(duì)，包括：
將實(shí)時(shí)溫度變化趨勢(shì)與在所述存儲(chǔ)芯片中對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)的溫度變化趨勢(shì)進(jìn)行間隔時(shí)間內(nèi)波動(dòng)值比對(duì)；
比對(duì)波動(dòng)值是否大于預(yù)設(shè)的合理波動(dòng)閾值，包括：
比對(duì)間隔時(shí)間內(nèi)最大波動(dòng)值是否大于預(yù)設(shè)的合理波動(dòng)閾值。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路異常檢測(cè)方法，其特征在于，預(yù)設(shè)的合理波動(dòng)閾值為電子元件在正常工作時(shí)的發(fā)散溫度變化趨勢(shì)中時(shí)間間隔內(nèi)最大波動(dòng)值。