本發(fā)明屬于PCB加工技術領域，具體涉及一種高均勻度的多層阻抗柔性線路板及其制備方法。
背景技術：
隨電子產(chǎn)品多樣化發(fā)展，涉及到線性阻抗控制的電路板逐漸增多，線性阻抗只是 單純的導線兩端的電阻值，與導線長度、銅厚度、線寬相關，其中導線厚度為關鍵影響因數(shù)。
目前行業(yè)內(nèi)線路板所用材料主要采用玻璃纖維布 ( 簡稱玻纖布 ) 作為增強材 料，該種玻纖布具有經(jīng)緯紗網(wǎng)格結構，在經(jīng)緯紗交織點和空格中間位置玻纖含量差別大，使 得涂覆樹脂時樹脂含量較低且不均勻，且從玻璃纖維布自身的結構性問題導致板材介質層 的介電常數(shù)較高，線路板如需要在相同介質厚度下做到更低的介電常數(shù)，則需要使用 更薄的玻纖布粘結片，然而其存在的缺點是成本高，不利于層壓加工。隨著目前電信號的傳 輸頻率越來越高，對板材的介電常數(shù)的要求更低，但由于玻纖布的本身結構并未發(fā)生根本 的變化，依舊無法滿足目前高頻底線的信號傳輸速率和信號完整性的要求。
目前，在柔性線路板的壓合過程中，由于PCB產(chǎn)品設計的多樣化，如：大排版，厚底銅，精 阻抗，原材料的不穩(wěn)定性以及員工操作的偶發(fā)性失誤等易導致壓合后的柔性線路板整體均勻性 不佳，而且壓機使用一段時間后，壓機熱盤的壓力和溫度均勻性降低，易導致壓合品質異 常，設備耗損較大，降低生產(chǎn)效率，影響了產(chǎn)品質量，提高了生產(chǎn)成本。
技術實現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明提供一種高均勻度的多層阻抗柔性線路板及其制備方法，能 有效降低 阻抗柔性線路板的介電常數(shù)，改善 阻抗柔性線路板阻抗控制，壓合后阻抗柔性線路板的整體均勻性高。
本發(fā)明的技術方案為：一種高均勻度的多層阻抗柔性線路板，所述阻抗柔性線路板單板包括基層、覆合于所述的基層兩側的阻抗層、覆合于兩側的 所述的阻抗層外表面的復合金屬箔層，所述基層和阻抗層組成芯板層，所述的基層由以下重量計原料組成：聚乙烯基吡咯烷酮 13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亞胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯 11.3、BeO 1.9，SiO 3.1、磷酸三丁酯 5.3、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿 11.5、三丁酸甘油酯3.1、間-四羥基苯基二氫卟酚 3.7。
進一步的，所述復合金屬箔層是質量比為2：1的鎳與錫復合層。
進一步的，所述阻抗層由以下重量份數(shù)計原料組成：V2O5 2.4、Nb2O5 3.1、SiO26.7、MoO3 2.6、MgO 0.5、CaCO3 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO3 2.9、MgO 11.3。
一種高均勻度的多層阻抗柔性線路板的制備方法，包括以下具體步驟：
S1.先放置承載板，所述承載板上放置下緩沖層，所述下緩沖層上交替放置鏡面鋼板和柔性線路板，所述柔性線路板為由上往下依次放置的上復合金屬箔、若干芯板層和下復合金屬箔構成，所 述上復合金屬箔和下復合金屬箔均與相鄰的芯板層之間放置有半固化片，所述芯板層與芯板層之間均放置有半固化片，所述芯板層和半固化片的放置位置通過紅外線定位發(fā)射器定位，所述鏡面鋼板與柔性線路板的數(shù)量相同，柔性線路板的數(shù)量與壓合裝置的熱盤開口高度相適配，然后放置上緩沖層，所述上緩沖層的上方放置蓋板；
S2.將步驟S1得到的柔性線路板疊板通過壓合裝置進行壓合，所述壓合裝置包括熱壓 機和冷壓機，先通過熱壓機壓合，再通過冷壓機壓合成高均勻度的多層阻抗柔性線路板。
本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于 ：采用本發(fā)明的基層能有效降低使用其的 阻抗柔性線路板的介電常數(shù)，改善 阻抗柔性線路板阻抗控制，結合本發(fā)明提供的阻抗層材料，通過各組分的復配增效作用，能夠相較于同樣厚度結構的使用傳統(tǒng)玻纖布的 阻抗柔性線路板，具有更低的介電常數(shù)；本發(fā)明線路板的制作方法簡便，易操作，易掌握，各層間對位準確，受壓均勻，能避免滑板和失壓，產(chǎn)品 品質高，使用紅外線定位發(fā)射器設置定位線；壓合后阻抗柔性線路板的整體均勻性高，半固化片中的樹脂處于熔融流動的時間延長，保證 若干芯板層間填充充分，流動均勻，效率大大提高，壓合參數(shù)的優(yōu)化。
具體實施方式
下面將結合本發(fā)明實施例對本發(fā)明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。
一種高均勻度的多層阻抗柔性線路板，所述阻抗柔性線路板單板包括基層、覆合于所述的基層兩側的阻抗層、覆合于兩側的 所述的阻抗層外表面的復合金屬箔層，所述基層和阻抗層組成芯板層，所述的基層由以下重量計原料組成：聚乙烯基吡咯烷酮 13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亞胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯 11.3、BeO 1.9，SiO 3.1、磷酸三丁酯 5.3、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿 11.5、三丁酸甘油酯3.1、間-四羥基苯基二氫卟酚 3.7。
進一步的，所述復合金屬箔層是質量比為2：1的鎳與錫復合層。
進一步的，所述阻抗層由以下重量份數(shù)計原料組成：V2O5 2.4、Nb2O5 3.1、SiO26.7、MoO3 2.6、MgO 0.5、CaCO3 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO3 2.9、MgO 11.3。
一種高均勻度的多層阻抗柔性線路板的制備方法，包括以下具體步驟：
S1.先放置承載板，所述承載板上放置下緩沖層，所述下緩沖層上交替放置鏡面鋼板和柔性線路板，所述柔性線路板為由上往下依次放置的上復合金屬箔、若干芯板層和下復合金屬箔構成，所 述上復合金屬箔和下復合金屬箔均與相鄰的芯板層之間放置有半固化片，所述芯板層與芯板層之間均放置有半固化片，所述芯板層和半固化片的放置位置通過紅外線定位發(fā)射器定位，所述鏡面鋼板與柔性線路板的數(shù)量相同，柔性線路板的數(shù)量與壓合裝置的熱盤開口高度相適配，然后放置上緩沖層，所述上緩沖層的上方放置蓋板；
S2.將步驟S1得到的柔性線路板疊板通過壓合裝置進行壓合，所述壓合裝置包括熱壓 機和冷壓機，先通過熱壓機壓合，再通過冷壓機壓合成高均勻度的多層阻抗柔性線路板。
本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于 ：采用本發(fā)明的基層能有效降低使用其的 阻抗柔性線路板的介電常數(shù)，改善 阻抗柔性線路板阻抗控制，結合本發(fā)明提供的阻抗層材料，通過各組分的復配增效作用，能夠相較于同樣厚度結構的使用傳統(tǒng)玻纖布的 阻抗柔性線路板，具有更低的介電常數(shù)；本發(fā)明線路板的制作方法簡便，易操作，易掌握，各層間對位準確，受壓均勻，能避免滑板和失壓，產(chǎn)品 品質高，使用紅外線定位發(fā)射器設置定位線；壓合后阻抗柔性線路板的整體均勻性高，半固化片中的樹脂處于熔融流動的時間延長，保證 若干芯板層間填充充分，流動均勻，效率大大提高，壓合參數(shù)的優(yōu)化。
對于本領域技術人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。本發(fā)明中所未詳細描述的技術細節(jié)，均可通過本領域中的任一現(xiàn)有技術實現(xiàn)。特別的，本發(fā)明中所有未詳細描述的技術特點均可通過任一現(xiàn)有技術實現(xiàn)。