技術特征：

1.一種高均勻度的多層阻抗柔性線路板，其特征在于，所述阻抗柔性線路板單板包括基層、覆合于所述的基層兩側的阻抗層、覆合于兩側的 所述的阻抗層外表面的復合金屬箔層，所述基層和阻抗層組成芯板層，所述的基層由以下重量計原料組成：聚乙烯基吡咯烷酮 13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亞胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯 11.3、BeO 1.9，SiO 3.1、磷酸三丁酯 5.3、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿 11.5、三丁酸甘油酯3.1、間-四羥基苯基二氫卟酚 3.7。

2.根據(jù)權利要求1所述的高均勻度的多層阻抗柔性線路板，其特征在于，所述復合金屬箔層是質量比為2：1的鎳與錫復合層。

3.根據(jù)權利要求1所述的高均勻度的多層阻抗柔性線路板，其特征在于，所述阻抗層由以下重量份數(shù)計原料組成：V₂O₅ 2.4、Nb₂O₅ 3.1、SiO₂ 6.7、MoO₃ 2.6、MgO 0.5、CaCO₃ 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO₃ 2.9、MgO 11.3。

4.一種如權利要求1-3所述的高均勻度的多層阻抗柔性線路板的制備方法，其特征在于，包括以下具體步驟：

S1.先放置承載板，所述承載板上放置下緩沖層，所述下緩沖層上交替放置鏡面鋼板和柔性線路板，所述柔性線路板為由上往下依次放置的上復合金屬箔、若干芯板層和下復合金屬箔構成，所 述上復合金屬箔和下復合金屬箔均與相鄰的芯板層之間放置有半固化片，所述芯板層與芯板層之間均放置有半固化片，所述芯板層和半固化片的放置位置通過紅外線定位發(fā)射器定位，所述鏡面鋼板與柔性線路板的數(shù)量相同，柔性線路板的數(shù)量與壓合裝置的熱盤開口高度相適配，然后放置上緩沖層，所述上緩沖層的上方放置蓋板；

S2.將步驟S1得到的柔性線路板疊板通過壓合裝置進行壓合，所述壓合裝置包括熱壓 機和冷壓機，先通過熱壓機壓合，再通過冷壓機壓合成高均勻度的多層阻抗柔性線路板。