本發(fā)明涉及一種改善軟硬結(jié)合板孔口披峰的工藝方法，屬于PCB板加工技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著消費電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對印刷電路板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢，軟硬結(jié)合印刷線路板會逐漸成為印刷電路板的重要部分。軟硬結(jié)合板顧名思義是在一塊或多塊剛性印刷線路板上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的一塊或多塊軟性印刷線路板，其作用使得電子產(chǎn)品組裝時減少使用連接器，大大增加了信賴度、信號傳輸更快、成品尺寸更小等優(yōu)點。
軟硬結(jié)合板一般有前開蓋和后開蓋兩種加工工藝，為了連接內(nèi)外層線路的導(dǎo)通性，一般有機械鉆通孔和鐳射打盲兩種工藝。因為軟硬結(jié)合板的特性，壓合時都會采用緩沖輔材增加材料的擠壓，所以造成板面凹凸不平，在機械鉆通孔時輔助蓋板和軟硬結(jié)合板之間會有間隙，機械鉆通孔后退刀面次的輔助蓋板無法抵壓住板面，造成孔口會有披峰異常，客戶在焊零件時會不平整，造成零件脫落的風險。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是為了解決上述問題，提供了一種方法簡單，易于操作的改善軟硬結(jié)合板孔口披峰的工藝方法。
本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種改善軟硬結(jié)合板孔口披峰的工藝方法，包括如下步驟：
（1）分別準備硬板層和軟板層，并按第一硬板層、軟板層、第二硬板層的順序從上到下依次疊放，所述第一硬板層和第二硬板層分別包括三層從上至下依次為：上銅箔層、基板層、下銅箔層，所述軟板層包括三層從上至下依次為：上銅箔層、聚酰亞胺層、下銅箔層；
（2）分別在第一硬板層的上銅箔層上方、第一硬板層和軟板層間、軟板層和第二硬板層間、以及第二硬板層的下銅箔層的下方對應(yīng)的需機械鉆孔位置分別設(shè)置圓形無功能墊片，
（3）將第一硬板層的下銅箔層、第二硬板層的上銅箔層完全刻蝕掉；
（4）無功能墊片隨哥層線路一起進行曝光、蝕刻；
（5）將第一硬板層和第二硬板層對應(yīng)的軟板層彎折區(qū)域開窗；
（6）準備四個半固化片，并將對應(yīng)的軟板層彎折區(qū)域開窗；
（7）準備兩個銅箔層，分別作為軟硬結(jié)合板的上銅箔層和下銅箔層；
（8）按上銅箔、第一半固化片、第一硬板層、第二半固化片、軟板層、第三半固化片、第二硬板層、第四半固化片、下銅箔的順序壓合成半成品的軟硬結(jié)合板；
（9）在半成品的軟硬板結(jié)合板的上放置輔助蓋板進行機械鉆孔以獲得需要的通孔；
（10）對通孔進行機械刷磨，使用刷磨輪將通孔的披峰削切至平整。
進一步的，所述無功能墊片的直徑比通孔的直徑尺寸小0.2-0.4mm。
進一步的，所述無功能墊片采用銅箔材質(zhì)制成。
本發(fā)明方法簡單，在軟硬結(jié)合板設(shè)置的過程中在需要機械鉆孔位置增加無功能墊片，減少了機械鉆通孔時輔助蓋板和軟硬結(jié)合板之間的間隙，使機械鉆通孔后退刀面次的輔助蓋板可以有效抵壓住板面，有效解決了孔口披峰異常的問題。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標記：上銅箔1、第一半固化片2、第一硬板層3、第二半固化片4、軟板層5、第三半固化片6、第二硬板層7、第四半固化片8、下銅箔9。
具體實施方式
下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。
如圖1所示，一種改善軟硬結(jié)合板孔口披峰的工藝方法，包括如下步驟：
（1）分別準備硬板層和軟板層，并按第一硬板層、軟板層、第二硬板層的順序從上到下依次疊放，所述第一硬板層和第二硬板層分別包括三層從上至下依次為：上銅箔層、基板層、下銅箔層，所述軟板層包括三層從上至下依次為：上銅箔層、聚酰亞胺層、下銅箔層；
（2）分別在第一硬板層的上銅箔層上方、第一硬板層和軟板層間、軟板層和第二硬板層間、以及第二硬板層的下銅箔層的下方對應(yīng)的需機械鉆孔位置分別設(shè)置圓形無功能墊片，
（3）將第一硬板層的下銅箔層、第二硬板層的上銅箔層完全刻蝕掉；
（4）無功能墊片隨哥層線路一起進行曝光、蝕刻；
（5）將第一硬板層和第二硬板層對應(yīng)的軟板層彎折區(qū)域開窗；
（6）準備四個半固化片，并將對應(yīng)的軟板層彎折區(qū)域開窗；
（7）準備兩個銅箔層，分別作為軟硬結(jié)合板的上銅箔層和下銅箔層；
（8）按上銅箔、第一半固化片、第一硬板層、第二半固化片、軟板層、第三半固化片、第二硬板層、第四半固化片、下銅箔的順序壓合成半成品的軟硬結(jié)合板；
（9）在半成品的軟硬板結(jié)合板的上放置輔助蓋板進行機械鉆孔以獲得需要的通孔，本實施例中的兩種孔徑分別為2.4mm和1.1mm，對應(yīng)的無功能墊片直徑分別為2.1mm和0.8mm，機械鉆孔參數(shù)無需做特別調(diào)整，和正常參數(shù)一樣設(shè)置即可，因為增加無功能墊片，比原來沒有增加無功能墊片時厚度要厚，因此輔助蓋板能夠壓住需要鉆孔的位置，可以減少退刀時帶起的披峰；
（10）對通孔進行機械刷磨，使用刷磨輪將通孔的披峰削切至平整，同樣因為增加了無功能墊片厚度變厚，使得刷磨輪能夠有效的切削掉孔口的披峰。