1.一種表貼式晶體振蕩器，包括振蕩電路、引線端子、耐高溫粘接材料、PCB底板和蓋在PCB底板上的外殼， PCB底板和外殼外壁之間通過耐高溫粘接材料粘接從而形成氣密腔體，氣密腔體內(nèi)部設有振蕩電路和引線端子，振蕩電路通過引線端子電連接PCB底板，其特征在于：PCB底板和外殼內(nèi)壁之間也粘接有耐高溫粘接材料。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種表貼式晶體振蕩器，其特征在于：所述PCB底板設置有供外殼陷入的凹陷結構，耐高溫粘接材料填充在凹陷結構中。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種表貼式晶體振蕩器，其特征在于：所述外殼的邊緣設有從外殼外壁貫穿至外殼內(nèi)壁的通孔，所述通孔被耐高溫粘接材料密封覆蓋。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的一種表貼式晶體振蕩器，其特征在于：所述外殼的內(nèi)壁和/或外壁上設有被耐高溫粘接材料包住的凹凸結構。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種表貼式晶體振蕩器，其特征在于：所述耐高溫粘接材料是樹脂膠。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種表貼式晶體振蕩器，其特征在于：所述外殼的材料是金屬或陶瓷。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種表貼式晶體振蕩器，其特征在于：所述氣密腔體內(nèi)部還設有實時調(diào)整氣密腔體內(nèi)部溫度的恒溫控制電路。
8.根據(jù)權利要求7所述的一種表貼式晶體振蕩器，其特征在于：所述恒溫控制電路包括加熱管和/或冷卻管。
9.根據(jù)權利要求1所述的一種表貼式晶體振蕩器，其特征在于：所述氣密腔體內(nèi)部還設有頻率補償電路以對振蕩電路的輸出頻率進行頻率補償。
10.根據(jù)權利要求9所述的一種表貼式晶體振蕩器，其特征在于：所述頻率補償電路包括微機補償電路和/或熱敏電阻補償電路。
11.一種制造表貼式晶體振蕩器的方法，用外殼罩住振蕩電路、引線端子并把外殼蓋在PCB底板上，其特征在于：在外殼的內(nèi)壁和外壁上均用耐高溫粘接材料與PCB底板粘接，從而使外殼的內(nèi)部形成內(nèi)置振蕩電路和引線端子的氣密腔體。
12.根據(jù)權利要求11所述的方法，其特征在于：所述外殼的邊緣設有從外殼外壁貫穿至外殼內(nèi)壁的通孔，所述粘接的過程包括將耐高溫粘接材料從外殼的外壁注入，使耐高溫粘接材料通過在外殼上的通孔流至外殼的內(nèi)壁。