本發(fā)明創(chuàng)造涉及晶體振蕩器領(lǐng)域，特別是一種表貼式晶體振蕩器及其制造方法。

背景技術(shù)：

隨著通信設(shè)備的小型化發(fā)展與制造工藝的自動(dòng)化要求，要求晶體振蕩器的體積做到越來(lái)越小，為了滿足生產(chǎn)制造自動(dòng)化要求，要求晶體振蕩器體做成表貼式封裝（后續(xù)簡(jiǎn)稱SMT）工藝, 但同時(shí)對(duì)氣密性要求也越來(lái)越高，在現(xiàn)有市場(chǎng)上的SMT工藝晶振振器中，參考圖1，通常將恒溫晶體振蕩器（OCXO）的振蕩電路4設(shè)計(jì)在內(nèi)部PCB上，再通過(guò)引線端子5與PCB底板2電性能連接，外殼1蓋住PCB底板2，并在外殼1邊緣通過(guò)焊錫31連接固定到PCB底板2的錫點(diǎn)111上，或者參考圖2用焊錫31將外殼1與PCB底板2之間的間隙覆蓋密封（下文簡(jiǎn)稱通錫）。其中，外殼1與PCB底板2的錫點(diǎn)111連接的方式無(wú)法達(dá)到內(nèi)部腔體氣密；而通錫的方式，雖可達(dá)到氣密，但在二次回流焊時(shí)，由于回流焊中的高溫導(dǎo)致金屬殼內(nèi)部的氣體產(chǎn)生膨脹，在錫面二次熔化時(shí)會(huì)產(chǎn)生外殼爆起（下文簡(jiǎn)稱爆蓋）的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明創(chuàng)造的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種內(nèi)部腔體氣密且二次回流焊時(shí)不易爆蓋的表貼式晶體振蕩器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明創(chuàng)造提供以下技術(shù)方案：

提供一種表貼式晶體振蕩器，包括振蕩電路、引線端子、耐高溫粘接材料、PCB底板和蓋在PCB底板上的外殼， PCB底板和外殼外壁之間通過(guò)耐高溫粘接材料粘接從而形成氣密腔體，氣密腔體內(nèi)部設(shè)有振蕩電路和引線端子，振蕩電路通過(guò)引線端子電連接PCB底板， PCB底板和外殼內(nèi)壁之間也粘接有耐高溫粘接材料。

其中，所述PCB底板設(shè)置有供外殼陷入的凹陷結(jié)構(gòu)，耐高溫粘接材料填充在凹陷結(jié)構(gòu)中。

其中，所述外殼的邊緣設(shè)有從外殼外壁貫穿至外殼內(nèi)壁的通孔，所述通孔被耐高溫粘接材料密封覆蓋。

其中，所述外殼的內(nèi)壁和/或外壁上設(shè)有被耐高溫粘接材料包住的凹凸結(jié)構(gòu)。

其中，所述耐高溫粘接材料是樹脂膠。

其中，所述外殼由金屬或陶瓷制成。

其中，所述氣密腔體內(nèi)部還設(shè)有實(shí)時(shí)調(diào)整氣密腔體內(nèi)部溫度的恒溫控制電路。

其中，所述恒溫控制電路包括加熱管和/或冷卻管。

其中，所述氣密腔體內(nèi)部還設(shè)有頻率補(bǔ)償電路以對(duì)振蕩電路的輸出頻率進(jìn)行頻率補(bǔ)償。

其中，所述頻率補(bǔ)償電路包括微機(jī)補(bǔ)償電路和/或熱敏電阻補(bǔ)償電路。

還提供一種制造表貼式晶體振蕩器的方法，用外殼罩住振蕩電路、引線端子并把外殼蓋在PCB底板上，在外殼的內(nèi)壁和外壁上均用耐高溫粘接材料與PCB底板粘接，從而使外殼的內(nèi)部形成內(nèi)置振蕩電路和引線端子的氣密腔體。

進(jìn)一步地，所述外殼的邊緣設(shè)有從外殼外壁貫穿至外殼內(nèi)壁的通孔，所述粘接的過(guò)程包括將耐高溫粘接材料從外殼的外壁注入，使耐高溫粘接材料通過(guò)在外殼上的通孔流至外殼的內(nèi)壁。

本發(fā)明創(chuàng)造的外殼罩住振蕩電路、引線端子并蓋在PCB底板上，外殼的內(nèi)壁和外壁均用耐高溫粘接材料與PCB底板粘接形成氣密腔體，在二次回流時(shí)PCB底板通過(guò)外殼內(nèi)外兩邊的耐高溫粘接材料同步拉?。p邊“抓”）外殼從而不讓外殼脫離PCB底板，較傳統(tǒng)單邊“抓”而言抓力更足， 因此有效地降低爆蓋的風(fēng)險(xiǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為晶體振蕩器焊點(diǎn)連接的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為晶體振蕩器桶錫連接的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施例1的剖面圖。

圖5為本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明創(chuàng)造的實(shí)施例2的剖面圖。

附圖標(biāo)記：1——外殼、11——通孔、12、13——凹凸壓痕、111——焊點(diǎn)、2——PCB底板、21——盲槽、31——焊錫、32——樹脂膠、4——振蕩電路、5——引線端子、6——恒溫控制電路、7——頻率補(bǔ)償電路。

具體實(shí)施方式

結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造作進(jìn)一步描述。

實(shí)施例1

如圖3和圖4所示的表貼式晶體振蕩器主要由PCB底板2、振蕩電路4、恒溫控制電路6和頻率補(bǔ)償電路7、引線端子5、耐高溫粘接材料和蓋在PCB底板2上的外殼1組合而成，具體地，振蕩電路4、恒溫控制電路6、頻率補(bǔ)償電路7和引線端子5均設(shè)于PCB底板2上方，振蕩電路4、恒溫控制電路6和頻率補(bǔ)償電路7均通過(guò)引線端子5與PCB底板2電氣性能連接，其中振蕩電路4包括起振電路和選頻電路，起振電路在電路工作時(shí)產(chǎn)生設(shè)定的頻率信號(hào)且頻率可以調(diào)節(jié)，選頻電路是將產(chǎn)生的頻率信號(hào)用帶通濾波器進(jìn)行濾波以提升頻率信號(hào)的信號(hào)質(zhì)量。恒溫控制電路6包括加熱管、冷卻管和溫度傳感器，在晶體振蕩器工作時(shí)溫度傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)外殼1內(nèi)部的溫度并啟動(dòng)恒溫控制電路6控制加熱管和冷卻管進(jìn)行升降溫，以確保外殼1內(nèi)部的溫度恒定，從而保證晶體振蕩器的輸出頻率穩(wěn)定（不易受溫度變化影響）。頻率補(bǔ)償電路7包括微機(jī)補(bǔ)償電路和熱敏電阻補(bǔ)償電路，微機(jī)補(bǔ)償電路是晶體振蕩器工作時(shí)通過(guò)溫度傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)外殼1內(nèi)部的溫度傳給單片機(jī)，單片機(jī)再通過(guò)預(yù)設(shè)算法對(duì)起振電路的輸出頻率在不同溫度點(diǎn)間進(jìn)行頻率補(bǔ)償（軟件補(bǔ)償），使頻率變化減小從而提升輸出頻率的穩(wěn)定；熱敏電阻補(bǔ)償電路是利用熱敏電阻自身在高低溫阻值的變化特性，對(duì)起振電路的輸出頻率在不同溫度點(diǎn)間進(jìn)行頻率補(bǔ)償（硬件補(bǔ)償），以提升輸出頻率的穩(wěn)定。

為了更好地散熱，外殼1由金屬制成（也可以是陶瓷制成），其邊緣被鉆穿從而自外殼1外壁貫穿至外殼1內(nèi)壁的通孔11，PCB底板2與外殼1接觸之處設(shè)有向下凹陷的盲槽21，外殼1罩住振蕩電路4、恒溫控制電路6、頻率補(bǔ)償電路7和引線端子5并蓋在PCB底板2上，外殼1的四邊被放置到盲槽21中，從而使得外殼1邊緣上的通孔11陷入到PCB底板2的盲槽21內(nèi)，此時(shí)從外殼1殼體外面往PCB底板2的盲槽21內(nèi)填充入由粘接力比焊錫更好的樹脂膠32構(gòu)成耐高溫粘接材料（盲槽21使PCB底板2與耐高溫粘接材料的接觸面積增大，粘接后更牢固），由于耐高溫粘接材料具有流動(dòng)性，耐高溫粘接材料會(huì)通過(guò)在外殼1上的通孔11流至外殼1的內(nèi)壁上，使得外殼1內(nèi)外的耐高溫粘接材料連接到一起并將通孔11密封覆蓋，在耐高溫粘接材料冷卻固化后，外殼1內(nèi)部就形成了一個(gè)氣密腔體，同時(shí)受通孔11影響耐高溫粘接材料也形成拉力較強(qiáng)的拉環(huán)結(jié)構(gòu)，使晶體振蕩器在二次回流焊時(shí)，拉環(huán)結(jié)構(gòu)能夠在外殼1內(nèi)外兩邊同步拉?。p邊“抓”）外殼1，不讓外殼1脫離PCB底板2，從而降低因內(nèi)部的氣體膨脹導(dǎo)致爆殼風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)施例2

在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，如圖5和圖6所示，將外殼1上的通孔11修改為在外殼1內(nèi)外壁上設(shè)置凹凸壓痕12（即所述凹凸結(jié)構(gòu)），從而使拉環(huán)結(jié)構(gòu)變成卡扣結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的抓力。

具體地，在外殼1的內(nèi)壁設(shè)置凹凸壓痕13，在外殼1的外壁也設(shè)置凹凸壓痕12，PCB底板2與外殼1接觸之處設(shè)有向下凹陷的盲槽21，外殼1罩住振蕩電路4、恒溫控制電路6和引線端子5并蓋在PCB底板2上，外殼1四邊被放置到盲槽21中，從而使得凹凸壓痕13和凹凸壓痕12均陷入到PCB底板2的盲槽21內(nèi)，此時(shí)往PCB底板2的盲槽21內(nèi)填充入耐高溫粘接材料，同樣由于耐高溫粘接材料具有流動(dòng)性，耐高溫粘接材料會(huì)包住凹凸壓痕13和凹凸壓痕12，在耐高溫粘接材料冷卻固化后，外殼1內(nèi)部就形成了一個(gè)氣密腔體，同時(shí)凹凸壓痕12、13與耐高溫粘接材料之間也形成拉力較強(qiáng)的卡扣結(jié)構(gòu)，使晶體振蕩器在二次回流焊時(shí)，卡扣結(jié)構(gòu)能夠在外殼1內(nèi)外兩邊同步拉?。p邊“抓”）外殼1，不讓外殼1脫離PCB底板2，從而也實(shí)現(xiàn)了降低因內(nèi)部的氣體膨脹導(dǎo)致爆殼風(fēng)險(xiǎn)。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。