技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種SMD石英晶體諧振器基座以及加工方法。該基座采用上層基板、下層基板構(gòu)成的雙層陶瓷基板，其中用于安放晶片的金屬支撐平臺(tái)以及將金屬支撐平臺(tái)連接至導(dǎo)電材料灌注通孔的金屬帶位于下層基板的上板面，用于與上蓋焊接的金屬環(huán)平臺(tái)位于上層基板的上板面，所述上層基板上設(shè)有晶片安放口，所述晶片安放口位于金屬環(huán)平臺(tái)內(nèi)，所述上層基板將所述金屬帶遮蓋并使所述金屬支撐平臺(tái)裸露在所述晶片安放口區(qū)域內(nèi)。本發(fā)明采用雙層陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)在于：所述上層基板可以將下層基板上的金屬帶進(jìn)行覆蓋，在進(jìn)行基座定位時(shí)，避免所述金屬帶對(duì)CCD圖像傳感器在識(shí)別金屬環(huán)平臺(tái)的過程造成干擾，保證了基座定位的準(zhǔn)確性，提高了晶片的安裝精度。

技術(shù)研發(fā)人員：查曉兵;陳維彥;胡孔亮;劉王斌;董書霞;曾麗軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥晶威特電子有限責(zé)任公司
文檔號(hào)碼：201611158348
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.05.17