本實用新型涉及電子元件的封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種表面貼裝型石英晶體諧振器及其真空或非真空封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

如圖1A、圖1B所示，常見的表面貼裝型石英晶體諧振器，其結(jié)構(gòu)一般均主要由基座1、上蓋2、石英晶片3、引線或焊盤4等部分組成?；?與上蓋2通過特定的封裝工藝緊密聯(lián)結(jié)后，形成真空或非真空的密閉腔體；石英晶片3位于該密閉腔體中，并固定于基座上；引線或焊盤4形成石英晶體電極與外部電路間的電性連接。目前，基座1與上蓋2的封裝主要有兩種方式：1)基座1的上層金屬與平面的金屬上蓋2通過電阻焊的方式焊接。2)基座1與平面的上蓋2通過密封膠粘接的方式連接在一起。

圖1A、圖1B所示的結(jié)構(gòu)中，采用了平面形上蓋2結(jié)構(gòu)，該平面形上蓋2作為密封件封裝時密封接觸面較少，且與基座配合連接時不好定位，并且，石英晶片2安裝在基座1的內(nèi)凹空間里，不易操作，整個裝配過程實施時不夠便捷。此外，由于基座1多采用多層燒結(jié)陶瓷基板，成本高昂，使得該類型的表面貼裝型石英晶體諧振器制作成本較高，不易推廣。因此，如何創(chuàng)設(shè)出一種能夠提供可靠密封，同時簡化封裝工藝，降低制作成本的新的封裝結(jié)構(gòu)，將是業(yè)界急需改進的目標。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種表面貼裝型石英晶體諧振器及其封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)能夠提供可靠密封，同時簡化封裝工藝，降低制作成本。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種表面貼裝型石英晶體諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座和上蓋，所述上蓋包括第一底面、圍繞所述第一底面設(shè)置的第一側(cè)壁，以及第二底面、圍繞所述第二底面設(shè)置的第二側(cè)壁，其中，所述第二底面與所述第一側(cè)壁銜接，并設(shè)置在所述第一側(cè)壁的外圍，所述第一底面和第一側(cè)壁形成用于容置石英晶片的腔室，所述第二底面和第二側(cè)壁形成用于與所述基座密封連接的配合面。

作為進一步地改進，所述第二底面和第二側(cè)壁之間的夾角為75°～105°。

所述第二底面和第二側(cè)壁形成的配合面通過粘結(jié)膠與所述基座密封連接。

所述上蓋為由金屬薄板沖壓而成的一體式結(jié)構(gòu)。

所述基座包括單層陶瓷基板或者PCB基板。

所述基座上設(shè)有用于連接石英晶片的電極。

一種表面貼裝型石英晶體諧振器，包括石英晶片，還包括所述的封裝結(jié)構(gòu)。

作為進一步地改進，所述石英晶片通過導(dǎo)電膠連接在所述電極上。

由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型至少具有以下優(yōu)點：

(1)由于采用了改進的上蓋，本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器的封裝結(jié)構(gòu)密封性好，可靠性高，同時可以簡化表面貼裝諧振器的制造和封裝工藝，大大降低生產(chǎn)制作成本。

(2)由于基座采用了單層的陶瓷基板或者PCB基板，相對于多層燒結(jié)陶瓷基板，降低了材料成本。

(3)本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器密封好，性能穩(wěn)定可靠，制作工藝簡單，材料及加工成本低，具有廣闊的市場前景。

附圖說明

上述僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，以下結(jié)合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明。

圖1A、圖1B分別是現(xiàn)有表面貼裝型石英晶體諧振器封裝前和封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2A、圖2B分別是本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器不同視角的上蓋與基座的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3A、圖3B分別是所述上蓋不同視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4A、圖4B分別是本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器的封裝完成后不同視角的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種表面貼裝型石英晶體諧振器及其封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)中尤其改進了石英晶體諧振器的上蓋結(jié)構(gòu)，通過采用該改進的上蓋，可以改善封裝結(jié)構(gòu)中上蓋和基座之間的密封性，簡化表面貼裝諧振器的制造和封裝工藝，降低生產(chǎn)制作成本。

請參閱圖2A、圖2B所示，本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括上蓋1和基座4，所述上蓋1用于密封連接在所述基座4上，所述基座4上設(shè)有用于連接石英晶片2的電極3。較佳地，所述基座4包括單層陶瓷基板或者PCB基板，相對于價格高昂的多層燒結(jié)陶瓷基板，可降低材料成本。

請配合參閱圖3A、圖3B所示，所述封裝結(jié)構(gòu)的上蓋1具體包括：第一底面11、圍繞所述第一底面11設(shè)置的第一側(cè)壁12，以及第二底面13、圍繞所述第二底面13設(shè)置的第二側(cè)壁14，其中，所述第二底面13與所述第一側(cè)壁12銜接，并設(shè)置在所述第一側(cè)壁12的外圍。較佳地，所述上蓋1為由金屬薄板沖壓而成的一體式結(jié)構(gòu)。

上述結(jié)構(gòu)中，所述第一底面11和第一側(cè)壁12形成用于容置石英晶片2的腔室，所述第二底面13和第二側(cè)壁14形成用于與所述基座4密封連接的配合面。該配合面主要用于實現(xiàn)上蓋1與基座4之間實現(xiàn)良好的定位，避免了錯位現(xiàn)象的發(fā)生。較佳地，該配合面中所述第二底面13和第二側(cè)壁14之間的夾角為90度(正負15度)。

此外，上述配合面還用于通過粘結(jié)膠實現(xiàn)與基座4之間的密封連接。具體地，粘合的膠水涂覆在第二底面13和第二側(cè)壁14的內(nèi)表面，與基座4的邊緣部分相配合，增加了上蓋1和基座4之間的粘接面積，同時不使膠水外露，增加了牢固度和美觀性，改善氣密性和產(chǎn)品的可靠性。

由于采用以上設(shè)置，本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，采用單層的陶瓷基板或者PCB基板作為表面貼裝型石英晶體諧振器基座的底板，采用獨特的上蓋結(jié)構(gòu)作為上密封件與基座密封粘接，具有密封好、性能穩(wěn)定可靠、裝配工藝簡單的優(yōu)點，同時降低了基座的材料成本，并且簡化了制造工藝，從而也降低了制造成本，因此，應(yīng)用上述封裝結(jié)構(gòu)的表面貼裝型石英晶體諧振器具有廣闊的市場前景。

作為具體的實施方式，請參閱圖2A、圖2B所示，應(yīng)用上述封裝結(jié)構(gòu)的表面貼裝型石英晶體諧振器，其上蓋1與基座4可按照如下過程進行裝配：

首先，在基座4的電極3上涂上導(dǎo)電膠；

進一步地，將石英晶片2放置于導(dǎo)電膠上，通過固化爐加溫固化；

進一步地，在上蓋1的第二底面13內(nèi)表面和第二側(cè)壁14的內(nèi)表面上均勻涂抹密封膠；

進一步地，將上蓋1與基座4對準位置，并緊密的裝配在一起；

最后，將組裝好的表面貼裝型石英晶體諧振器加溫固化，裝配好器件如圖4A、圖4B所示。

綜上所述，本實用新型的表面貼裝型石英晶體諧振器及其封裝結(jié)構(gòu)，具有密封好、性能穩(wěn)定可靠、裝配工藝簡單、材料及加工成本低的優(yōu)點，具有廣闊的市場前景。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡單修改、等同變化或修飾，均落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。