本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種塞孔墊板的制作方法。

背景技術(shù)：

目前，印制線路板行業(yè)在使用油墨塞孔機(jī)生產(chǎn)產(chǎn)品過程中，為了保證線路板品質(zhì)的要求，需要在被加工的生產(chǎn)板下面墊上一塊對應(yīng)的治具板或鋁片。該治具板或鋁片事先要用數(shù)控鉆孔機(jī)根據(jù)生產(chǎn)板上的鉆孔位置，鉆好對應(yīng)的對位孔方能被使用。這種治具板的加工或使用存在諸多不足：

1、每生產(chǎn)一種線路板料號的板子，必須提供一種對應(yīng)的治具板；

2、治具板必須事先用高精度的數(shù)控鉆機(jī)鉆好對應(yīng)孔，治具板鉆孔每次均要單獨(dú)一臺數(shù)控鉆孔機(jī)生產(chǎn)，同時無法做到批量生產(chǎn)；

3、當(dāng)線路板的孔位較密集時，若只是采用單一形式的鉆孔，則需在鉆孔工藝中消耗大量的時間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的是提供一種塞孔墊板的制作方法，能夠提升加工效率，便于批量生產(chǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案為：提供一種塞孔墊板的制作方法，應(yīng)用于線路板中，包括如下步驟：

根據(jù)線路板的大小對應(yīng)選擇一待加工的墊板；

根據(jù)線路板中設(shè)定區(qū)域的塞孔的疏密分布，將待加工的墊板分成鑼空區(qū)及鉆孔區(qū)；

在墊板的鉆孔區(qū)對應(yīng)線路板塞孔位置標(biāo)記鉆孔位，以及在墊板的鑼空區(qū)對應(yīng)標(biāo)記鑼空邊界；

根據(jù)標(biāo)記的鉆孔位及鑼空邊界，對墊板分別進(jìn)行鉆孔處理及鑼空處理，以形成塞孔墊板。

優(yōu)選地，所述根據(jù)線路板中設(shè)定區(qū)域的塞孔的疏密分布，將待加工的墊板分成鑼空區(qū)及鉆孔區(qū)的步驟，具體包括：

判斷線路板中設(shè)定區(qū)域的塞孔密度是否小于預(yù)設(shè)閾值，若線路板中設(shè)定區(qū)域的塞孔密度小于預(yù)設(shè)閾值，則將待加工的墊板的對應(yīng)區(qū)域歸入鉆孔區(qū)；若否，則將待加工的墊板的對應(yīng)區(qū)域歸入鑼空區(qū)。

優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)閾值為2-4個塞孔。

優(yōu)選地，所述在墊板的鑼空區(qū)對應(yīng)標(biāo)記鑼空邊界的步驟，具體包括：

在墊板的鑼空區(qū)對應(yīng)線路板塞孔位置標(biāo)記多個標(biāo)記點(diǎn)；以及

找出包含所有標(biāo)記點(diǎn)的目標(biāo)邊線，并將目標(biāo)邊線確定為鑼空邊界。

優(yōu)選地，所述找出包含所有標(biāo)記點(diǎn)的目標(biāo)邊線，并將目標(biāo)邊線確定為鑼空邊界的步驟，具體包括：

根據(jù)最短路徑算法找出包含所有標(biāo)記點(diǎn)的目標(biāo)邊線，并將目標(biāo)邊線確定為鑼空邊界。

優(yōu)選地，所述根據(jù)標(biāo)記的鉆孔位及鑼空邊界，對墊板分別進(jìn)行鉆孔處理及鑼空處理，以形成塞孔墊板的步驟，具體包括：

根據(jù)標(biāo)記的鉆孔位，使用鉆孔刀具進(jìn)行鉆孔處理；以及

根據(jù)標(biāo)記的鑼空邊界，使用鑼空刀具進(jìn)行鑼空處理，以得到塞孔墊板。

優(yōu)選地，所述鉆孔刀具的刀徑為2.0-3.0mm，轉(zhuǎn)速為25-30r/s，下刀轉(zhuǎn)速為40-50r/s，回刀速為8-12r/s，鑼空刀具的刀徑為1.4-1.9mm，轉(zhuǎn)速為30-35r/s，下刀轉(zhuǎn)速為15-20r/s，回刀轉(zhuǎn)速為8-12r/s。

優(yōu)選地，所述塞孔墊板的材質(zhì)為樹脂，塞孔墊板的厚度為1mm-3mm。

本發(fā)明公開了一種塞孔墊板的制作方法，主要采用根據(jù)線路板上塞孔的疏密分布，將待加工的墊板分成鑼空區(qū)及鉆孔區(qū)，并在鑼空區(qū)及鉆孔區(qū)內(nèi)對墊板分別進(jìn)行鑼空處理及鉆孔處理，如此，可以方便增加墊板的加工效率，便于塞孔墊板的批量生產(chǎn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的塞孔墊板的成品示意圖；

圖2為本發(fā)明塞孔墊板的制作方法一實(shí)施例的方法流程圖；

圖3為本發(fā)明塞孔墊板的成品示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明，本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本發(fā)明提供了一種塞孔墊板的制作方法，應(yīng)用于線路板的生產(chǎn)中。現(xiàn)有技術(shù)中的線路板生產(chǎn)時都需要墊一層墊板，墊板上需要鉆孔才能方便對線路板上塞孔進(jìn)行填充處理。由于線路板上的塞孔較多，因而需要在墊板上多次鉆孔形成鉆孔區(qū)1`及墊板2`，進(jìn)而導(dǎo)致墊板的加工效率不高，參照圖1。而本方案旨在根據(jù)線路板上的塞孔疏密情況，對墊板進(jìn)行鉆孔或鑼空處理，形成鉆孔區(qū)(未標(biāo)出)、鑼空區(qū)1及墊板2，以提高墊板2的加工效率，參照圖3，具體方案請參照下述的實(shí)施例。

請參照圖2，在本發(fā)明實(shí)施例中，該塞孔墊板的制作方法，包括如下步驟：

S10、根據(jù)線路板的大小對應(yīng)選擇一待加工的墊板；

S20、根據(jù)線路板中設(shè)定區(qū)域的塞孔的疏密分布，將待加工的墊板分成鑼空區(qū)及鉆孔區(qū)；

S30、在墊板的鉆孔區(qū)對應(yīng)線路板塞孔位置標(biāo)記鉆孔位，以及在墊板的鑼空區(qū)對應(yīng)標(biāo)記鑼空邊界；

S40、根據(jù)標(biāo)記的鉆孔位及鑼空邊界，對墊板分別進(jìn)行鉆孔處理及鑼空處理，以形成塞孔墊板。

本發(fā)明的實(shí)施例中，線路板與墊板的形狀大小基本相同，以保證墊板能夠包含住線路板上所有的塞孔，如此方便對墊板對應(yīng)線路板上塞孔的位置進(jìn)行進(jìn)一步的處理。本實(shí)施例中，設(shè)定區(qū)域可以是一單位面積，當(dāng)單位面積的塞孔分布較密集時，可以將待加工的墊板分成鑼空區(qū)；當(dāng)單位面積的塞孔分布較稀疏時，可以將待加工的墊板分成鉆孔區(qū)。本實(shí)施例中，墊板的鉆孔區(qū)標(biāo)記形成鉆孔位，如此，只需要一次或者數(shù)次鉆孔操作，就可以完成鉆孔處理，墊板的鑼空區(qū)標(biāo)記形成有多個鉆孔位，此時，如果繼續(xù)采用鉆孔的方式來處理勢必需要多次鉆孔操作，導(dǎo)致墊板的生產(chǎn)效率降低。本實(shí)施例中，根據(jù)標(biāo)記多個鉆孔位形成鑼空邊界，通過鑼空處理來代替多次鉆孔操作，能夠大大提高加工效率，便于批量生產(chǎn)。其中，所述塞孔墊板的材質(zhì)為樹脂，塞孔墊板的厚度為1mm-3mm，以方便墊板的加工。

本發(fā)明公開了一種塞孔墊板的制作方法，主要采用根據(jù)線路板上塞孔的疏密分布，將待加工的墊板分成鑼空區(qū)及鉆孔區(qū)，并在鑼空區(qū)及鉆孔區(qū)內(nèi)對墊板分別進(jìn)行鑼空處理及鉆孔處理，如此，可以方便增加墊板的加工效率，便于塞孔墊板的批量生產(chǎn)。

在一具體的實(shí)施例中，所述根據(jù)線路板中設(shè)定區(qū)域的塞孔的疏密分布，將待加工的墊板分成鑼空區(qū)及鉆孔區(qū)的步驟S20，具體包括：

判斷線路板中設(shè)定區(qū)域的塞孔密度是否小于預(yù)設(shè)閾值，若線路板中設(shè)定區(qū)域的塞孔密度小于預(yù)設(shè)閾值，則將待加工的墊板的對應(yīng)區(qū)域歸入鉆孔區(qū)；若否，則將待加工的墊板的對應(yīng)區(qū)域歸入鑼空區(qū)。

本實(shí)施例中，預(yù)設(shè)閾值可以根據(jù)實(shí)際要求來設(shè)定，一般為兩個或者兩個以上的塞孔。線路板上塞孔的疏密分布，可以根據(jù)塞孔數(shù)量的多少來直觀反應(yīng)，本實(shí)施例中，借助于塞孔的數(shù)量多少來對墊板進(jìn)行劃分鑼空區(qū)及鉆孔區(qū)，以方便進(jìn)一步的處理。

在一優(yōu)選的方案中，所述預(yù)設(shè)閾值為2-4個塞孔。應(yīng)當(dāng)指出的是，2-4各塞孔為本實(shí)施例的一較優(yōu)選的方案，除上述數(shù)值范圍內(nèi)，還可以是多過4個。

在一具體的實(shí)施例中，所述步驟S30中，在墊板的鑼空區(qū)對應(yīng)標(biāo)記鑼空邊界的步驟，具體包括：

在墊板的鑼空區(qū)對應(yīng)線路板塞孔位置標(biāo)記多個標(biāo)記點(diǎn)；以及

找出包含所有標(biāo)記點(diǎn)的目標(biāo)邊線，并將目標(biāo)邊線確定為鑼空邊界。

本實(shí)施例中，墊板的鑼空區(qū)標(biāo)記有多個標(biāo)記點(diǎn)，可以取多個標(biāo)記點(diǎn)中的若干標(biāo)記點(diǎn)為連接點(diǎn)位，順次連接點(diǎn)位形成封閉的邊線，并找出能夠包含標(biāo)記點(diǎn)的目標(biāo)邊線并確定為鑼空邊界。

進(jìn)一步的，所述找出包含所有標(biāo)記點(diǎn)的目標(biāo)邊線，并將目標(biāo)邊線確定為鑼空邊界的步驟，具體包括：

根據(jù)最短路徑算法找出包含所有標(biāo)記點(diǎn)的目標(biāo)邊線，并將目標(biāo)邊線確定為鑼空邊界。本實(shí)施例中，得到的邊線應(yīng)該包含所有標(biāo)記點(diǎn)的最外層的邊線，根據(jù)最短路徑算法計(jì)算時，鑼空邊界的長度最短，能夠提高鑼空邊界的切割效率。

在一具體的實(shí)施例中，所述根據(jù)標(biāo)記的鉆孔位及鑼空邊界，對墊板分別進(jìn)行鉆孔處理及鑼空處理，以形成塞孔墊板的步驟，具體包括：

根據(jù)標(biāo)記的鉆孔位，使用鉆孔刀具進(jìn)行鉆孔處理；以及

根據(jù)標(biāo)記的鑼空邊界，使用鑼空刀具進(jìn)行鑼空處理，以得到塞孔墊板。

本實(shí)施例，根據(jù)不同的處理方式選用不同的刀具，能夠提高墊板生產(chǎn)的效率。

進(jìn)一步的，所述鉆孔刀具的刀徑為2.0-3.0mm，轉(zhuǎn)速為25-30r/s，下刀轉(zhuǎn)速為40-50r/s，回刀速為8-12r/s，鑼空刀具的刀徑為1.4-1.9mm，轉(zhuǎn)速為32r/s，下刀轉(zhuǎn)速為15-20r/s，回刀轉(zhuǎn)速為8-12r/s。該鉆孔刀具的刀徑優(yōu)選為2.5mm，轉(zhuǎn)速為28r/s，下刀轉(zhuǎn)速為45r/s，回刀速為10r/s；該鑼空刀具的刀徑為1.6mm、1.9mm，轉(zhuǎn)速為32r/s，下刀轉(zhuǎn)速為15-20r/s，回刀轉(zhuǎn)速為8-12r/s。

應(yīng)當(dāng)指出，本實(shí)施例中，鉆孔刀具以及鑼空刀具的參數(shù)僅為實(shí)施本方案的一些優(yōu)選的參數(shù)，在實(shí)際的操作中，上述的參數(shù)可以根據(jù)墊板的材質(zhì)及厚度進(jìn)行靈活設(shè)置。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。