本發(fā)明涉及一種埋入無源元器件印制線路板，尤其涉及一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法。

背景技術(shù)：

目前，傳統(tǒng)中芯板的線路圖形和埋入電阻圖形是分開制作的，具體的方案如下：

1)制作埋阻圖形時(shí)，首先進(jìn)行曝光，而后顯影、蝕刻、退膜等工藝流程。曝光到蝕刻過程中，由于溫濕度變化、搬運(yùn)、粘塵等因素的影響，導(dǎo)致埋阻芯板的漲縮很難預(yù)先準(zhǔn)確估量，給曝光過程帶來一定困難；

2)在制作埋入電阻圖形前，須先完成線路圖形的制作，而在制作線路圖形時(shí)，埋入電阻芯板受蝕刻等因素影響而發(fā)生不同程度的漲縮，給埋入電阻圖形的制作帶來一定困難；

3)埋入電阻芯板的埋阻層由鎳(Ni)鉻(Cr)材料組成，其熱漲性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PP材料，此板的埋阻層為壓合結(jié)構(gòu)不對(duì)稱，所以在壓合時(shí)，要考慮鎳鉻合金與PP的結(jié)合及兼容性，又要考慮控制產(chǎn)品漲縮，對(duì)壓合提出了一定的要求。

因此，上述埋入電阻層的電阻值難以精確控制需要考慮至少以下三個(gè)因素：蝕刻過程中的溫度變化導(dǎo)致電阻芯片受到不同程度的漲縮，制作線路圖形時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致電阻芯片受到不同程度的漲縮，以及在壓合工藝時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)品受到不同程度的漲縮，按照目前的生產(chǎn)工藝，印制線路板中埋入電阻層的電阻值難以精確控制，影響印制線路板產(chǎn)品性能。

有鑒于此，有必要對(duì)上述的印制線路板中埋入電阻層的制作方法進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述至少一技術(shù)問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案為：提供一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，包括如下步驟：

根據(jù)印制線路板中埋入電阻層設(shè)定的目標(biāo)電阻值在菲林上設(shè)計(jì)埋阻圖形后，并在菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量；

將設(shè)計(jì)有埋阻圖形的菲林覆蓋在基板的干膜上，并將菲林與基板的干膜進(jìn)行對(duì)位；

根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形；

對(duì)曝光處理的干膜進(jìn)行顯影、蝕刻及腿模處理，以獲得印制線路板電阻值精度提高的埋電阻。

優(yōu)選地，所述菲林的長(zhǎng)邊和/或?qū)掃咁A(yù)留有對(duì)位余量，且單邊余量的寬度為50μm～100μm。

優(yōu)選地，所述根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形的步驟，具體包括：

利用LDI機(jī)根據(jù)印制線路板埋阻層的漲縮為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行固定漲縮曝光，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形。

優(yōu)選地，所述利用LDI機(jī)根據(jù)印制線路板埋阻層的漲縮為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行固定漲縮曝光的步驟，具體包括：

測(cè)量干膜與基板的預(yù)先設(shè)置的位于四個(gè)角部的對(duì)位點(diǎn)位置；

連接兩組對(duì)邊相鄰對(duì)位點(diǎn)的中點(diǎn)，以尋找出漲縮中心位置，并計(jì)算漲縮中心的漲縮值；

利用LDI機(jī)根據(jù)印制線路板埋阻層的漲縮為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行固定漲縮曝光，以自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理。

優(yōu)選地，所述對(duì)曝光處理的干膜進(jìn)行顯影、蝕刻及腿模處理的步驟之后，還包括：

對(duì)基材進(jìn)行打孔處理，所述孔的孔底與埋阻層之間預(yù)留有隔離層。

優(yōu)選地，所述隔離層的厚度大于或等于250um。

優(yōu)選地，所述對(duì)曝光處理的干膜進(jìn)行顯影、蝕刻及腿模處理的步驟之后，還包括：

根據(jù)埋電阻印制線路板所需的層數(shù)進(jìn)行芯板和半固化片的疊加；

預(yù)熱芯板及半固化片至設(shè)定溫度，

根據(jù)預(yù)熱至設(shè)定溫度的預(yù)熱芯板及半固化片進(jìn)行層壓處理。

優(yōu)選地，所述芯板的預(yù)熱溫度為83～138℃，所述芯片預(yù)熱溫度增加速率為2.2～3.3℃/min，所述半固化片的預(yù)熱溫度為210～220℃。

優(yōu)選地，所述預(yù)熱芯板及半固化片至設(shè)定溫度的步驟之前，還包括，

在疊層板之間抽真空至設(shè)定時(shí)間。

優(yōu)選地，所述層壓的壓力為400PSI，持續(xù)時(shí)間為140min。

本發(fā)明的技術(shù)方案包括根據(jù)印制線路板中埋入電阻層設(shè)定的目標(biāo)電阻值在菲林上設(shè)計(jì)埋阻圖形后，并在菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量；將設(shè)計(jì)有埋阻圖形的菲林覆蓋在基板的干膜上，并將菲林與基板的干膜進(jìn)行對(duì)位；根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形；對(duì)曝光處理的干膜進(jìn)行顯影、蝕刻及腿模處理，以獲得印制線路板電阻值精度提高的埋電阻，通過上述菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻及腿模等步驟能夠獲得埋電阻，為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本方案關(guān)鍵之處在于，采用根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形，通過基板中的芯板的漲縮的自動(dòng)補(bǔ)償，能夠按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形，從而可以提高埋電阻的精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法的流程示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明，本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

目前，傳統(tǒng)的埋電阻印制線路板的具體工藝如下：

1)選定埋阻層的板材，其包括絕緣介質(zhì)層、位于絕緣介質(zhì)層上的埋阻層及位于埋阻層上的銅箔層；

2)所述銅箔層上貼第一光阻膜，第一次曝光，將菲林負(fù)片的線路圖形印刷到該第一光阻膜上，第一次顯影；

3)第一次蝕刻顯影部分的銅箔層，至裸露出所述埋阻層，然后進(jìn)行第二次蝕刻，將裸露出的埋阻層蝕刻至所述絕緣介質(zhì)層裸露出來；

4)貼第二光阻膜，第二次曝光，將菲林正片的電阻圖形印刷到覆蓋在所述電阻線路上的第二光阻膜上，第二次顯影；

5)進(jìn)行第三次蝕刻，將電阻圖形部分的銅箔蝕刻除去，并清除剩余的第二光阻膜；

6)對(duì)板材的表面進(jìn)行黑化處理，以制得埋電阻印制線路板。

利用上述方案制備的埋電阻印制線路板的電阻值不能精確控制，而影響了整個(gè)埋阻印制線路板的性能。

經(jīng)過長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐，在上述方案的芯板的漲縮問題是影響埋阻印制線路板的電阻值精度的關(guān)鍵因素。

就本方案而言，印制線路板中埋入電阻層的過程中需要進(jìn)行芯板的線路圖形和埋入電阻圖形的設(shè)計(jì)，而現(xiàn)有技術(shù)方案中芯板的線路圖形和埋入電阻圖形需要分開制作：

1)制作埋阻圖形時(shí)，首先進(jìn)行曝光，而后顯影、蝕刻、退膜等工藝流程。曝光到蝕刻過程中，由于溫濕度變化、搬運(yùn)、粘塵等因素的影響，導(dǎo)致埋阻芯板的漲縮很難預(yù)先準(zhǔn)確估量，給曝光過程帶來一定困難；

2)在制作埋入電阻圖形前，須先完成線路圖形的制作，而在制作線路圖形時(shí)，埋入電阻芯板受蝕刻等因素影響而發(fā)生不同程度的漲縮，給埋入電阻圖形的制作帶來一定困難；

此外，在需要壓合多層芯板及半固化片是，埋入電阻芯板的埋阻層由鎳(Ni)鉻(Cr)材料組成，其熱漲性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PP材料，并且從結(jié)構(gòu)圖可以看出，此板為第三層存在埋阻層，壓合結(jié)構(gòu)不對(duì)稱，所以在壓合時(shí)，要考慮鎳鉻合金與PP的結(jié)合及兼容性，又要考慮控制產(chǎn)品漲縮，對(duì)壓合提出了一定的要求。

綜上，上述埋入電阻層的電阻值難以精確控制需要考慮至少以下三個(gè)因素：蝕刻過程中的溫度變化導(dǎo)致電阻芯片受到不同程度的漲縮，制作線路圖形時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致電阻芯片受到不同程度的漲縮，以及在壓合工藝時(shí)導(dǎo)致產(chǎn)品受到不同程度的漲縮，因此按照目前的生產(chǎn)工藝，印制線路板中埋入電阻層的電阻值難以精確控制，而影響印制線路板產(chǎn)品性能。經(jīng)過長(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐，發(fā)明人針對(duì)上述技術(shù)的缺陷提供了一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，具體的制作方法請(qǐng)參照下述的實(shí)施例。

實(shí)施例一

請(qǐng)參照?qǐng)D1，在本發(fā)明實(shí)施例中，一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，包括如下步驟：

步驟S10、根據(jù)印制線路板中埋入電阻層設(shè)定的目標(biāo)電阻值在菲林上設(shè)計(jì)埋阻圖形后，并在菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量；

步驟S20、將設(shè)計(jì)有埋阻圖形的菲林覆蓋在基板的干膜上，并將菲林與基板的干膜進(jìn)行對(duì)位；

步驟S30、根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形；

步驟S40、對(duì)曝光處理的干膜進(jìn)行顯影、蝕刻及腿模處理，以獲得印制線路板電阻值精度提高的埋電阻。

本實(shí)施例中，該基板可以分為三層或四層結(jié)構(gòu)，三層結(jié)構(gòu)由上至下依次為銅層(芯板)、電阻層、電介質(zhì)層(半固化片)，四層結(jié)構(gòu)由上至下依次為干膜(光致抗蝕劑)、銅層(芯板)、電阻層、電介質(zhì)層(半固化片)。四層結(jié)構(gòu)相當(dāng)于預(yù)先對(duì)三層機(jī)構(gòu)的基板進(jìn)行貼膜處理。

本實(shí)施例中，在菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量可以確保對(duì)位的準(zhǔn)確性，容許菲林對(duì)位出現(xiàn)適當(dāng)?shù)钠?，也就是可以利用菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量來抵消偏差，如此可以解決當(dāng)對(duì)位曝光出現(xiàn)偏差時(shí)，可能造成電阻阻值不合格的問題，通過上述的預(yù)留有對(duì)位余量能夠提高印制線路板的質(zhì)量。

本實(shí)施例中，根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，利用LDI機(jī)自動(dòng)漲縮功能進(jìn)行動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，能夠按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形，如此，可以減弱芯板在蝕刻工藝或者外部環(huán)境參數(shù)變化時(shí)，影響埋阻印制線路板的電阻的精度問題。

另外，本實(shí)施例中還可以根據(jù)需要對(duì)埋電阻印制線路板所需的層數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)，具體的方案請(qǐng)參照后續(xù)的實(shí)施例。

本發(fā)明的技術(shù)方案包括根據(jù)印制線路板中埋入電阻層設(shè)定的目標(biāo)電阻值在菲林上設(shè)計(jì)埋阻圖形后，并在菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量；將設(shè)計(jì)有埋阻圖形的菲林覆蓋在基板的干膜上，并將菲林與基板的干膜進(jìn)行對(duì)位；根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形；對(duì)曝光處理的干膜進(jìn)行顯影、蝕刻及腿模處理，以獲得印制線路板電阻值精度提高的埋電阻，通過上述菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻及腿模等步驟能夠獲得埋電阻，為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本方案關(guān)鍵之處在于，采用根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形，通過基板中的芯板的漲縮的自動(dòng)補(bǔ)償，能夠按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形，從而可以提高埋電阻的精度。

實(shí)施例二

在一具體的實(shí)施例中，所述根據(jù)印制線路板中埋入電阻層設(shè)定的目標(biāo)電阻值在菲林上設(shè)計(jì)埋阻圖形后，并在菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量的步驟S10中，

所述菲林的兩長(zhǎng)邊預(yù)留有對(duì)位余量，且單邊余量的寬度為50μm～100μm。

在一并列的實(shí)施例中，步驟S10、根據(jù)印制線路板中埋入電阻層設(shè)定的目標(biāo)電阻值在菲林上設(shè)計(jì)埋阻圖形后，并在菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量中，

所述菲林的兩寬邊預(yù)留有對(duì)位余量，且單邊余量的寬度為50μm～100μm。

在一并列的實(shí)施例中，步驟S10、根據(jù)印制線路板中埋入電阻層設(shè)定的目標(biāo)電阻值在菲林上設(shè)計(jì)埋阻圖形后，并在菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量中，

所述菲林的兩長(zhǎng)邊和兩寬邊均預(yù)留有對(duì)位余量，且單邊余量的寬度為50μm～100μm。

進(jìn)一步的，該單邊余量的寬度可以為50μm～70μm、70μm～100μm、70μm～90μm，該單邊余量的寬度可以根據(jù)用戶的要求來設(shè)計(jì)，此處不作限制。

綜上，通過對(duì)菲林對(duì)位余量的設(shè)計(jì)，能夠避免在菲林對(duì)位出現(xiàn)偏差時(shí)，對(duì)位不準(zhǔn)引起的埋阻不合格，能夠提高埋電阻印制線路板的電阻控制精度。

實(shí)施例三

在一具體的實(shí)施例中，所述根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形的步驟S30，具體包括：

利用LDI機(jī)根據(jù)印制線路板埋阻層的漲縮為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行固定漲縮曝光，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形。

本實(shí)施例中，印制線路板埋阻層的漲縮主要由芯板在蝕刻、外部環(huán)境參數(shù)變換、以及多層印制線路板壓合等因素而產(chǎn)生，而本實(shí)施例中，采用LDI機(jī)綜合考慮各漲縮因素并作為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償曝光。通過本方案，可以得到按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形，降低了芯板漲縮對(duì)埋阻印制線路板的電阻值的影響，提高了埋阻印制線路板的生產(chǎn)質(zhì)量。

實(shí)施例四

在一具體的實(shí)施例中，所述利用LDI機(jī)根據(jù)印制線路板埋阻層的漲縮為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行固定漲縮曝光的步驟，具體包括：

測(cè)量干膜與基板的預(yù)先設(shè)置的位于四個(gè)角部的對(duì)位點(diǎn)位置；

連接兩組對(duì)邊相鄰對(duì)位點(diǎn)的中點(diǎn)，以尋找出漲縮中心位置，并計(jì)算漲縮中心的漲縮值；

利用LDI機(jī)根據(jù)印制線路板埋阻層的漲縮為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行固定漲縮曝光，以自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理。

本實(shí)施例中，對(duì)位點(diǎn)為在芯板上設(shè)置的與干膜上埋阻圖形的對(duì)應(yīng)四個(gè)角點(diǎn)值，通過查找并測(cè)量出對(duì)位點(diǎn)的位置后，可以根據(jù)連接兩組對(duì)邊相鄰對(duì)位點(diǎn)的中點(diǎn)，以尋找出漲縮中心位置，并可以計(jì)算漲縮中心的漲縮值，利用LDI機(jī)根據(jù)印制線路板埋阻層的漲縮為標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)(漲縮值)進(jìn)行固定漲縮曝光，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理。

實(shí)施例五

在一具體的實(shí)施例中，所述對(duì)曝光處理的干膜進(jìn)行顯影、蝕刻及腿模處理的步驟之后，還包括：

對(duì)基材進(jìn)行打孔處理，所述孔的孔底與埋阻層之間預(yù)留有隔離層。

為避免機(jī)器加工和接插應(yīng)力對(duì)埋入電阻以阻值的影響，本實(shí)施例中，對(duì)基材進(jìn)行打孔處理的步驟中，所述孔的孔底與埋阻層之間預(yù)留有設(shè)定厚度的隔離層。該隔離層的厚度根據(jù)實(shí)際的要求來設(shè)計(jì)，此處不作限制。

實(shí)施例六

在一具體的實(shí)施例中，所述隔離層的厚度大于或等于250um。

本實(shí)施例中，隔離層的厚度大于或等于250um，或者大于或等于300um，如此，可以減小或避免機(jī)械加工和接插應(yīng)力對(duì)埋入電阻的影響。

實(shí)施例七

在一具體的實(shí)施例中，所述對(duì)曝光處理的干膜進(jìn)行顯影、蝕刻及腿模處理的步驟之后，還包括：

根據(jù)埋電阻印制線路板所需的層數(shù)進(jìn)行芯板和半固化片的疊加；

預(yù)熱芯板及半固化片至設(shè)定溫度，

根據(jù)預(yù)熱至設(shè)定溫度的預(yù)熱芯板及半固化片進(jìn)行層壓處理。

考慮到需要多層埋電阻印制線路板的問題，本實(shí)施例中，可以通過增加芯板和半固化片的方案來實(shí)現(xiàn)，在疊加芯板和半固化片時(shí)需要對(duì)芯板及半固化片的預(yù)熱溫度及層壓壓力進(jìn)行控制，以保證埋阻板的電氣性能。

實(shí)施例八

在一具體的實(shí)施例中，所述芯板的預(yù)熱溫度為83～138℃，所述芯片預(yù)熱溫度增加速率為2.2～3.3℃/min，所述半固化片的預(yù)熱溫度為210～220℃。

本實(shí)施例中，為了確保芯板最佳結(jié)合力，需要降低升溫速率，在83℃～138℃之間，應(yīng)控制為2.2℃/min～3.3℃/min；為避免層芯板的彎曲，可采用5.5℃/min或更低的降溫速率來進(jìn)行冷卻。為保證有足夠的流動(dòng)樹脂，壓合時(shí)半固化片溫度需要達(dá)到210℃～220℃，由于加熱溫度較高，壓合時(shí)不可以使用牛皮紙，宜用硅膠等不可燃材料替代。

實(shí)施例九

在一具體的實(shí)施例中，所述預(yù)熱芯板及半固化片至設(shè)定溫度的步驟之前，還包括，

在疊層板之間抽真空至設(shè)定時(shí)間。

本實(shí)施例中，在施壓和加熱前，通過在疊層板之間抽真空20～40分鐘，優(yōu)選為30min，能夠確保除去存在于疊層板間的空氣。

實(shí)施例十

在一具體的實(shí)施例中，所述層壓的壓力為400PSI，持續(xù)時(shí)間為140min。

本實(shí)施例中，為保證有足夠的驅(qū)動(dòng)力使樹脂流動(dòng)并達(dá)到良好的填充，最大壓力需要達(dá)到400PSI，高壓保持時(shí)間約為140min。當(dāng)然，層壓的壓力和持續(xù)時(shí)間可以根據(jù)實(shí)際的要求來設(shè)計(jì)，此處僅給出了一優(yōu)選的實(shí)施例方案。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。