技術(shù)編號(hào)：12135079
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種埋入無源元器件印制線路板，尤其涉及一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法。背景技術(shù)目前，傳統(tǒng)中芯板的線路圖形和埋入電阻圖形是分開制作的，具體的方案如下：1)制作埋阻圖形時(shí)，首先進(jìn)行曝光，而后顯影、蝕刻、退膜等工藝流程。曝光到蝕刻過程中，由于溫濕度變化、搬運(yùn)、粘塵等因素的影響，導(dǎo)致埋阻芯板的漲縮很難預(yù)先準(zhǔn)確估量，給曝光過程帶來一定困難；2)在制作埋入電阻圖形前，須先完成線路圖形的制作，而在制作線路圖形時(shí)，埋入電阻芯板受蝕刻等因素影響而發(fā)生不同程度的漲縮，給埋入電阻圖形的制作帶來一定...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。