技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種提高埋電阻印制線路板電阻值精度的方法，包括如下步驟：根據(jù)印制線路板中埋入電阻層設(shè)定的目標(biāo)電阻值在菲林上設(shè)計(jì)埋阻圖形后，并在菲林的邊緣預(yù)留有對(duì)位余量；將設(shè)計(jì)有埋阻圖形的菲林覆蓋在基板的干膜上，并將菲林與基板的干膜進(jìn)行對(duì)位；根據(jù)LDI機(jī)對(duì)干膜進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償對(duì)位曝光處理，以按照標(biāo)定尺寸曝光干膜上的埋阻圖形；對(duì)曝光處理的干膜進(jìn)行顯影、蝕刻及腿模處理，以獲得印制線路板電阻值精度提高的埋電阻。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠提高埋電阻印制線路板的電阻精度，能夠提高印制線路板產(chǎn)品性能。

技術(shù)研發(fā)人員：宋建遠(yuǎn);劉東;王淑怡;張盼盼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
文檔號(hào)碼：201611049291
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.23
技術(shù)公布日：2017.03.15