1.粘接膜，其是在布線板的制造方法中使用的粘接膜，所述布線板的制造方法含有下述步驟：
(1)準(zhǔn)備帶布線層的基材的步驟，所述帶布線層的基材具有基材、和設(shè)置于該基材的至少一面的布線層；
(2)將含有熱固性樹脂組合物層的粘接膜以布線層埋入到熱固性樹脂組合物層中的方式疊層于帶布線層的基材上，使其熱固化而形成絕緣層的步驟；
(3)將布線層進(jìn)行層間連接的步驟；和
(4)除去基材的步驟，
粘接膜含有支撐體和熱固性樹脂組合物層，
使熱固性樹脂組合物層熱固化而得到的固化物在30℃～150℃下的平均線熱膨脹系數(shù)為16ppm/℃以下，
使熱固性樹脂組合物層熱固化而得到的固化物在25℃下的彈性模量為12GPa以下，
使熱固性樹脂組合物層熱固化而得到的固化物在25℃下的斷裂強度為45MPa以上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接膜，其中，步驟(3)是
在絕緣層上形成通孔，并形成導(dǎo)體層的步驟；以及
研磨或磨削絕緣層，使布線層露出的步驟
中的至少任一種步驟。
3.粘接膜，其是在布線板的制造中使用的粘接膜，所述布線板具備絕緣層、和埋入到絕緣層中的埋入式布線層，其中，
粘接膜含有支撐體和熱固性樹脂組合物層，
絕緣層為熱固性樹脂組合物層的固化物，
熱固性樹脂組合物層的固化物在30℃～150℃下的平均線熱膨脹系數(shù)為16ppm/℃以下，
熱固性樹脂組合物層的固化物在25℃下的彈性模量為12GPa以下，
熱固性樹脂組合物層的固化物在25℃下的斷裂強度為45MPa以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的粘接膜，其中，熱固性樹脂組合物層由熱固性樹脂組合物形成，熱固性樹脂組合物含有(a)具有芳香族結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、(b)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25℃以下或在25℃為液態(tài)的高分子樹脂、(c)固化劑、和(d)無機填充材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘接膜，其中，(b)成分具有選自聚亞烷基結(jié)構(gòu)、聚亞烷基氧基結(jié)構(gòu)、聚丁二烯結(jié)構(gòu)、聚異戊二烯結(jié)構(gòu)、聚異丁烯結(jié)構(gòu)、聚碳酸酯結(jié)構(gòu)、聚(甲基)丙烯酸酯結(jié)構(gòu)、和聚硅氧烷結(jié)構(gòu)中的1種以上的結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的粘接膜，其中，將熱固性樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時，(b)成分的含量為2質(zhì)量%～13質(zhì)量%。
7.根據(jù)權(quán)利要求4～6中任一項所述的粘接膜，其中，(d)成分選自二氧化硅或氧化鋁。
8.根據(jù)權(quán)利要求4～7中任一項所述的粘接膜，其中，將熱固性樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量%時，(d)成分的含量為73質(zhì)量%以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求4～8中任一項所述的粘接膜，其中，(d)成分與(b)成分的混合比率、即(d)成分/(b)成分以質(zhì)量比計為5～45。
10.布線板的制造方法，該方法含有下述步驟：
(1)準(zhǔn)備帶布線層的基材的步驟，所述帶布線層的基材具有基材、和設(shè)置于該基材的至少一面的布線層；
(2)將權(quán)利要求1～9中任一項所述的粘接膜以布線層埋入到熱固性樹脂組合物層中的方式疊層于帶布線層的基材上，使其熱固化而形成絕緣層的步驟；
(3)將布線層進(jìn)行層間連接的步驟；和
(4)除去基材的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，步驟(3)是
在絕緣層上形成通孔，并形成導(dǎo)體層的步驟；以及
研磨或磨削絕緣層，使布線層露出的步驟
中的至少任一種步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的方法，其中，步驟(3)是在絕緣層上形成通孔，并形成導(dǎo)體層的步驟，該步驟通過激光照射來進(jìn)行。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，含有在形成導(dǎo)體層之前進(jìn)行粗糙化處理的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求10～13中任一項所述的方法，其中，布線板為柔性布線板。
15.根據(jù)權(quán)利要求10～14中任一項所述的方法，其中，布線圖案的最小間距為40μm以下。
16.布線板，其具備絕緣層、和埋入到絕緣層中的埋入式布線層，所述絕緣層是權(quán)利要求1～9中任一項所述的粘接膜的熱固性樹脂組合物層的固化物。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線板，其為柔性布線板。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的布線板，其中，絕緣層的厚度為2μm以上。
19.半導(dǎo)體裝置，其具備權(quán)利要求16～18中任一項所述的布線板。