技術編號：12790280
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及粘接膜。進而涉及使用了粘接膜的布線板的制造方法、布線板和半導體裝置。背景技術作為布線板(印刷布線板)的制造方法，廣泛使用將形成有電路的導體層與絕緣層交替重疊的堆疊(buildup)方式，已知絕緣層是將樹脂組合物固化而形成(例如參照專利文獻1)?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2015-82535號公報。發(fā)明內容發(fā)明要解決的課題近年來，電子器件的輕薄短小化在發(fā)展。隨之需要進行彎折而可收納于電子器件中的柔性布線板。此外，為了布線板能進而薄型化，需要具備埋入式布線層的布線板。作為在具...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。