技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種提升背鉆STUB精度的方法，包括以下步驟：對PCB的內(nèi)部銅層結(jié)構(gòu)和層壓壓板半固化片的流膠規(guī)律進(jìn)行分析；根據(jù)分析結(jié)果，建立背鉆板模型；建立背鉆板模型不同的含銅量在板面各個位置的等高曲面圖，以及不同位置的板厚等高線圖；確定需要背鉆板各個內(nèi)層銅層的厚度和分布，將需要背鉆板分割成多個區(qū)域，根據(jù)等高曲面圖和等高線圖確定各個區(qū)域銅層的累計厚度，以及流膠的分布區(qū)域，劃分多個取樣位置；根據(jù)預(yù)測的板厚對需要背鉆的板打背鉆孔，然后在取樣位置進(jìn)行切片取樣，對實際背鉆孔的深度進(jìn)行測量，最后根據(jù)需要調(diào)整背鉆孔的鉆孔深度，同時還提供了采用上述方法設(shè)置背鉆孔的PCB。采用上述方法能夠提升背鉆STUB精度。

技術(shù)研發(fā)人員：何平;張志遠(yuǎn);朱多豐
受保護(hù)的技術(shù)使用者：生益電子股份有限公司
文檔號碼：201610935254
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.01
技術(shù)公布日：2017.01.04