技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種3C電子產(chǎn)品殼體及其制備方法，該電子產(chǎn)品殼體包括金屬結(jié)構(gòu)件，所述金屬結(jié)構(gòu)件的背面與正面之間貫穿開設(shè)有多條天線分切位微縫，所述天線分切位微縫內(nèi)填充有非導(dǎo)電的預(yù)注塑材料，所述金屬結(jié)構(gòu)件的背面具有二次注塑成型的塑膠結(jié)構(gòu)，所述塑膠結(jié)構(gòu)與所述預(yù)注塑材料以及所述金屬結(jié)構(gòu)件結(jié)合為一體。本發(fā)明能完全消除電子產(chǎn)品金屬外殼表面天線分切位暴露的問題，實現(xiàn)電子產(chǎn)品金屬外殼外觀完整連貫，金屬質(zhì)感強，且其制作工藝簡單。

技術(shù)研發(fā)人員：唐臻;張維;王長明;劉建;張加贊;謝守德
受保護的技術(shù)使用者：東莞勁勝精密組件股份有限公司
文檔號碼：201610868230
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.28
技術(shù)公布日：2017.02.22