本發(fā)明涉及一種控深階梯金屬化盲槽PCB板的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益向小型化、高集成化、高頻化的趨勢(shì)發(fā)展，埋元板的日益流行，部分產(chǎn)品開始引入盲槽設(shè)計(jì)，用于安裝元器件或固定產(chǎn)品，提高產(chǎn)品總體集成度或達(dá)到信號(hào)的屏蔽的作用。

PCB板上的金屬化盲槽一般都要焊接元器件，利用盲槽進(jìn)行焊接及固定產(chǎn)品，因此對(duì)盲槽的可焊性測(cè)試有著嚴(yán)格的要求。經(jīng)常容易出現(xiàn)盲槽進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試時(shí)產(chǎn)生鍍層和基材的分離現(xiàn)象，導(dǎo)致最終因?yàn)榭煽啃詼y(cè)試失效而無法滿足客戶需求等問題被迫停線或拒絕訂單，給公司造成很大的經(jīng)濟(jì)損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明旨在提供一種控深階梯金屬化盲槽PCB板的制作方法，保證盲槽底部平整度好，可以滿足銑盲槽的深度的公差控制在±0.15mm，沉銅前后進(jìn)行烤板，有效防止鍍層分離。

本發(fā)明的通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。

一種控深階梯金屬化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

開料，將原材料根據(jù)PCB規(guī)格尺寸進(jìn)行裁剪；

一次鉆孔，將PCB放在鉆臺(tái)上鉆出依PCB設(shè)計(jì)要求的過孔；

銑槽，將經(jīng)過一次鉆孔后的PCB固定在銑好的平臺(tái)板上，使用平底鑼刀在PCB上先銑出控深槽，再銑出板邊PTH半槽；

第一次烤板，將經(jīng)過銑槽后的PCB進(jìn)行第一次烤板；

除膠渣，將經(jīng)過第一次烤板后的PCB除去殘留膠渣；

沉銅，將除膠渣后的PCB進(jìn)行沉銅處理；

第二次烤板，將經(jīng)過沉銅處理后的PCB進(jìn)行第二次烤板；

將經(jīng)過第二次烤板的PCB依次進(jìn)行板電、外層線路、圖形電鍍、第一次次銑板、外層蝕刻、外層AOI、防焊、文字、表面處理、第二次銑板、測(cè)試、FQC。

優(yōu)選的，第二次烤板后的步驟為：

板電，沉銅層上再電鍍一次銅，使銅厚滿足要求；

外層線路，使用底片曝光的方式，將線路設(shè)計(jì)成像到PCB上；

圖形電鍍，針對(duì)干膜沒有覆蓋的銅面進(jìn)行選擇性加厚，同時(shí)形成需要的線路；

第一次銑板，將非金屬化槽壁銑出；

外層蝕刻，將圖形電鍍成形后的蝕刻出來；

外層AOI，檢驗(yàn)PCB線路是否有缺陷；

防焊，在PCB上涂上一層保護(hù)性油墨；

文字，在PCB上印刷標(biāo)識(shí)文字，便于識(shí)別；

表面處理，在防焊未保護(hù)的銅面形成一層可焊的涂覆層；

第二次銑板，將所需要的有效單元銑出來；

測(cè)試，對(duì)PCB電測(cè)，確認(rèn)電性能；

FQC，外觀檢驗(yàn)。

優(yōu)選的，所述第一次烤板步驟中的烤板溫度為(Tg+10)～(Tg+20)℃，烤板時(shí)間為2～4h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度。

優(yōu)選的，所述第一次烤板步驟中的烤板溫度為(Tg+10)～(Tg+15)℃，烤板時(shí)間為2～3h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度。

優(yōu)選的，所述第一次烤板步驟中的烤板溫度為(Tg+10)℃，烤板時(shí)間為2h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度。

優(yōu)選的，所述第二次烤板步驟中的烤板溫度為(Tg+10)～(Tg+20)℃，烤板時(shí)間為2～4h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度。

優(yōu)選的，所述第二次烤板步驟中的烤板溫度為(Tg+10)～(Tg+15)℃，烤板時(shí)間為3～4h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度。

優(yōu)選的，所述第二次烤板步驟中的烤板溫度為(Tg+10)℃，烤板時(shí)間為4h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度。

優(yōu)選的，所述銑槽步驟中關(guān)閉銑床的自動(dòng)放刀功能，使銑床始終用選定好的銑刀銑出控深槽和PTH半槽。

優(yōu)選的，還包括銑平臺(tái)板，即生產(chǎn)前使用平底鑼刀將銑床上的平臺(tái)板銑平整，避免因臺(tái)面不平整造成的疊加公差。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明通過沉銅前進(jìn)行烤板，沉銅后再次進(jìn)行烤板，嚴(yán)格控制好烤板溫度和時(shí)間，能夠有效防止鍍層和基材的分離；其中烤板原理為：沉銅前烤板，盲槽制作時(shí)，因板材PP片受到高速運(yùn)轉(zhuǎn)的銑刀作用，使成型后的盲槽表層基材較為稀松，此時(shí)如果直接進(jìn)行沉銅板電，因基板本身就不是很致密，一旦受高溫可靠性測(cè)試之后，立即產(chǎn)生分層現(xiàn)象，而如果沉銅前經(jīng)過(Tg+10)～(Tg+20)℃的溫度進(jìn)行烤板，則盲槽表層被銑刀扯松的玻纖處樹脂會(huì)在高溫下自我修復(fù)，再次形成緊密的基材，之后再沉銅，可增加鍍層和基材的結(jié)合力；沉銅或板電后，鍍層以及鍍層和基材之間的小縫隙內(nèi)容易殘有水分，這些水分雖然不會(huì)破壞鍍層性能以及鍍層和基材的結(jié)合，但會(huì)有削減的反作用，所以沉銅或板電后用板材(Tg+10)～(Tg+20)℃的溫度進(jìn)行烤板，不僅能將不必要的水分排走，也能進(jìn)一步固化基材樹脂增強(qiáng)鍍層和基材間結(jié)合力；本發(fā)明通過使用平底鑼刀，可以保證盲槽底部平整度好；本發(fā)明生產(chǎn)前將平臺(tái)板銑平整，能避免因臺(tái)面不平整造成的疊加公差，進(jìn)一步保證盲槽底部平整度好；本發(fā)明通過關(guān)閉銑床的自動(dòng)放到功能，銑出控深槽和PTH半槽，避免因更換刀具產(chǎn)生的設(shè)備公差疊加，進(jìn)一步保證盲槽底部平整度好；本發(fā)明盲槽底部平整度好，可以滿足銑盲槽的深度的公差控制在±0.15mm，滿足精細(xì)生產(chǎn)要求。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。

實(shí)施例1

一種控深階梯金屬化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

銑平臺(tái)板，生產(chǎn)前使用平底鑼刀將銑床上的平臺(tái)板銑平整，避免因臺(tái)面不平整造成的疊加公差；

開料，將原材料根據(jù)PCB規(guī)格尺寸進(jìn)行裁剪；

一次鉆孔，將PCB放在鉆臺(tái)上鉆出依PCB設(shè)計(jì)要求的過孔；

銑槽，將經(jīng)過一次鉆孔后的PCB固定在銑好的平臺(tái)板上，關(guān)閉銑床的自動(dòng)放刀功能，使銑床始終用選定好的平底鑼刀在PCB上先銑出控深槽，再銑出板邊PTH半槽；

第一次烤板，將經(jīng)過銑槽后的PCB進(jìn)行第一次烤板，烤板溫度為Tg+10℃，烤板時(shí)間為2h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

除膠渣，將經(jīng)過第一次烤板后的PCB除去殘留膠渣；

沉銅，將除膠渣后的PCB進(jìn)行沉銅處理；

第二次烤板，將經(jīng)過沉銅處理后的PCB進(jìn)行第二次烤板，烤板溫度為Tg+10℃，烤板時(shí)間為2h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

將經(jīng)過第二次烤板的PCB依次進(jìn)行板電、外層線路、圖形電鍍、第一次次銑板、外層蝕刻、外層AOI、防焊、文字、表面處理、第二次銑板、測(cè)試、FQC；

其中：

板電，沉銅層上再電鍍一次銅，使銅厚滿足要求；

外層線路，使用底片曝光的方式，將線路設(shè)計(jì)成像到PCB上；

圖形電鍍，針對(duì)干膜沒有覆蓋的銅面進(jìn)行選擇性加厚，同時(shí)形成需要的線路；

第一次銑板，將非金屬化槽壁銑出；

外層蝕刻，將圖形電鍍成形后的蝕刻出來；

外層AOI，檢驗(yàn)PCB線路是否有缺陷；

防焊，在PCB上涂上一層保護(hù)性油墨；

文字，在PCB上印刷標(biāo)識(shí)文字，便于識(shí)別；

表面處理，在防焊未保護(hù)的銅面形成一層可焊的涂覆層；

第二次銑板，將所需要的有效單元銑出來；

測(cè)試，對(duì)PCB電測(cè)，確認(rèn)電性能；

FQC，外觀檢驗(yàn)。

實(shí)施例2

一種控深階梯金屬化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

銑平臺(tái)板，生產(chǎn)前使用平底鑼刀將銑床上的平臺(tái)板銑平整，避免因臺(tái)面不平整造成的疊加公差；

開料，將原材料根據(jù)PCB規(guī)格尺寸進(jìn)行裁剪；

一次鉆孔，將PCB放在鉆臺(tái)上鉆出依PCB設(shè)計(jì)要求的過孔；

銑槽，將經(jīng)過一次鉆孔后的PCB固定在銑好的平臺(tái)板上，關(guān)閉銑床的自動(dòng)放刀功能，使銑床始終用選定好的平底鑼刀在PCB上先銑出控深槽，再銑出板邊PTH半槽；

第一次烤板，將經(jīng)過銑槽后的PCB進(jìn)行第一次烤板，烤板溫度為Tg+15℃，烤板時(shí)間為3h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

除膠渣，將經(jīng)過第一次烤板后的PCB除去殘留膠渣；

沉銅，將除膠渣后的PCB進(jìn)行沉銅處理；

第二次烤板，將經(jīng)過沉銅處理后的PCB進(jìn)行第二次烤板，烤板溫度為Tg+15℃，烤板時(shí)間為3h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

將經(jīng)過第二次烤板的PCB依次進(jìn)行板電、外層線路、圖形電鍍、第一次次銑板、外層蝕刻、外層AOI、防焊、文字、表面處理、第二次銑板、測(cè)試、FQC；

其中：

板電，沉銅層上再電鍍一次銅，使銅厚滿足要求；

外層線路，使用底片曝光的方式，將線路設(shè)計(jì)成像到PCB上；

圖形電鍍，針對(duì)干膜沒有覆蓋的銅面進(jìn)行選擇性加厚，同時(shí)形成需要的線路；

第一次銑板，將非金屬化槽壁銑出；

外層蝕刻，將圖形電鍍成形后的蝕刻出來；

外層AOI，檢驗(yàn)PCB線路是否有缺陷；

防焊，在PCB上涂上一層保護(hù)性油墨；

文字，在PCB上印刷標(biāo)識(shí)文字，便于識(shí)別；

表面處理，在防焊未保護(hù)的銅面形成一層可焊的涂覆層；

第二次銑板，將所需要的有效單元銑出來；

測(cè)試，對(duì)PCB電測(cè)，確認(rèn)電性能；

FQC，外觀檢驗(yàn)。

實(shí)施例3

一種控深階梯金屬化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

銑平臺(tái)板，生產(chǎn)前使用平底鑼刀將銑床上的平臺(tái)板銑平整，避免因臺(tái)面不平整造成的疊加公差；

開料，將原材料根據(jù)PCB規(guī)格尺寸進(jìn)行裁剪；

一次鉆孔，將PCB放在鉆臺(tái)上鉆出依PCB設(shè)計(jì)要求的過孔；

銑槽，將經(jīng)過一次鉆孔后的PCB固定在銑好的平臺(tái)板上，關(guān)閉銑床的自動(dòng)放刀功能，使銑床始終用選定好的平底鑼刀在PCB上先銑出控深槽，再銑出板邊PTH半槽；

第一次烤板，將經(jīng)過銑槽后的PCB進(jìn)行第一次烤板，烤板溫度為Tg+20℃，烤板時(shí)間為4h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

除膠渣，將經(jīng)過第一次烤板后的PCB除去殘留膠渣；

沉銅，將除膠渣后的PCB進(jìn)行沉銅處理；

第二次烤板，將經(jīng)過沉銅處理后的PCB進(jìn)行第二次烤板，烤板溫度為Tg+20℃，烤板時(shí)間為4h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

將經(jīng)過第二次烤板的PCB依次進(jìn)行板電、外層線路、圖形電鍍、第一次次銑板、外層蝕刻、外層AOI、防焊、文字、表面處理、第二次銑板、測(cè)試、FQC；

其中：

板電，沉銅層上再電鍍一次銅，使銅厚滿足要求；

外層線路，使用底片曝光的方式，將線路設(shè)計(jì)成像到PCB上；

圖形電鍍，針對(duì)干膜沒有覆蓋的銅面進(jìn)行選擇性加厚，同時(shí)形成需要的線路；

第一次銑板，將非金屬化槽壁銑出；

外層蝕刻，將圖形電鍍成形后的蝕刻出來；

外層AOI，檢驗(yàn)PCB線路是否有缺陷；

防焊，在PCB上涂上一層保護(hù)性油墨；

文字，在PCB上印刷標(biāo)識(shí)文字，便于識(shí)別；

表面處理，在防焊未保護(hù)的銅面形成一層可焊的涂覆層；

第二次銑板，將所需要的有效單元銑出來；

測(cè)試，對(duì)PCB電測(cè)，確認(rèn)電性能；

FQC，外觀檢驗(yàn)。

實(shí)施例4

一種控深階梯金屬化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

銑平臺(tái)板，生產(chǎn)前使用平底鑼刀將銑床上的平臺(tái)板銑平整，避免因臺(tái)面不平整造成的疊加公差；

開料，將原材料根據(jù)PCB規(guī)格尺寸進(jìn)行裁剪；

一次鉆孔，將PCB放在鉆臺(tái)上鉆出依PCB設(shè)計(jì)要求的過孔；

銑槽，將經(jīng)過一次鉆孔后的PCB固定在銑好的平臺(tái)板上，關(guān)閉銑床的自動(dòng)放刀功能，使銑床始終用選定好的平底鑼刀在PCB上先銑出控深槽，再銑出板邊PTH半槽；

第一次烤板，將經(jīng)過銑槽后的PCB進(jìn)行第一次烤板，烤板溫度為Tg+10℃，烤板時(shí)間為2h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

除膠渣，將經(jīng)過第一次烤板后的PCB除去殘留膠渣；

沉銅，將除膠渣后的PCB進(jìn)行沉銅處理；

第二次烤板，將經(jīng)過沉銅處理后的PCB進(jìn)行第二次烤板，烤板溫度為Tg+10℃，烤板時(shí)間為4h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

將經(jīng)過第二次烤板的PCB依次進(jìn)行板電、外層線路、圖形電鍍、第一次次銑板、外層蝕刻、外層AOI、防焊、文字、表面處理、第二次銑板、測(cè)試、FQC；

其中：

板電，沉銅層上再電鍍一次銅，使銅厚滿足要求；

外層線路，使用底片曝光的方式，將線路設(shè)計(jì)成像到PCB上；

圖形電鍍，針對(duì)干膜沒有覆蓋的銅面進(jìn)行選擇性加厚，同時(shí)形成需要的線路；

第一次銑板，將非金屬化槽壁銑出；

外層蝕刻，將圖形電鍍成形后的蝕刻出來；

外層AOI，檢驗(yàn)PCB線路是否有缺陷；

防焊，在PCB上涂上一層保護(hù)性油墨；

文字，在PCB上印刷標(biāo)識(shí)文字，便于識(shí)別；

表面處理，在防焊未保護(hù)的銅面形成一層可焊的涂覆層；

第二次銑板，將所需要的有效單元銑出來；

測(cè)試，對(duì)PCB電測(cè)，確認(rèn)電性能；

FQC，外觀檢驗(yàn)。

實(shí)施例5

一種控深階梯金屬化盲槽PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

銑平臺(tái)板，生產(chǎn)前使用平底鑼刀將銑床上的平臺(tái)板銑平整，避免因臺(tái)面不平整造成的疊加公差；

開料，將原材料根據(jù)PCB規(guī)格尺寸進(jìn)行裁剪；

一次鉆孔，將PCB放在鉆臺(tái)上鉆出依PCB設(shè)計(jì)要求的過孔；

銑槽，將經(jīng)過一次鉆孔后的PCB固定在銑好的平臺(tái)板上，關(guān)閉銑床的自動(dòng)放刀功能，使銑床始終用選定好的平底鑼刀在PCB上先銑出控深槽，再銑出板邊PTH半槽；

第一次烤板，將經(jīng)過銑槽后的PCB進(jìn)行第一次烤板，烤板溫度為Tg+10℃，烤板時(shí)間為3h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

除膠渣，將經(jīng)過第一次烤板后的PCB除去殘留膠渣；

沉銅，將除膠渣后的PCB進(jìn)行沉銅處理；

第二次烤板，將經(jīng)過沉銅處理后的PCB進(jìn)行第二次烤板，烤板溫度為Tg+10℃，烤板時(shí)間為4h，其中Tg是指所述原材料由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度；

將經(jīng)過第二次烤板的PCB依次進(jìn)行板電、外層線路、圖形電鍍、第一次次銑板、外層蝕刻、外層AOI、防焊、文字、表面處理、第二次銑板、測(cè)試、FQC；

其中：

板電，沉銅層上再電鍍一次銅，使銅厚滿足要求；

外層線路，使用底片曝光的方式，將線路設(shè)計(jì)成像到PCB上；

圖形電鍍，針對(duì)干膜沒有覆蓋的銅面進(jìn)行選擇性加厚，同時(shí)形成需要的線路；

第一次銑板，將非金屬化槽壁銑出；

外層蝕刻，將圖形電鍍成形后的蝕刻出來；

外層AOI，檢驗(yàn)PCB線路是否有缺陷；

防焊，在PCB上涂上一層保護(hù)性油墨；

文字，在PCB上印刷標(biāo)識(shí)文字，便于識(shí)別；

表面處理，在防焊未保護(hù)的銅面形成一層可焊的涂覆層；

第二次銑板，將所需要的有效單元銑出來；

測(cè)試，對(duì)PCB電測(cè)，確認(rèn)電性能；

FQC，外觀檢驗(yàn)。

采用傳統(tǒng)方法和本發(fā)明實(shí)施例1-5方法各生產(chǎn)100塊控深階梯金屬化盲槽PCB，分別對(duì)生產(chǎn)后的PCB的盲槽進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試，得出采用傳統(tǒng)方法生產(chǎn)的PCB可靠性測(cè)試失效，采用本發(fā)明各實(shí)施生產(chǎn)的PCB可靠性測(cè)試合格。

以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。