本發(fā)明涉及一種表面貼裝技術(shù)，具體說(shuō)是一種表面貼片工藝方法。

背景技術(shù)：

在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容、電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成，而隨著電子技術(shù)與資訊產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，電子裝聯(lián)技術(shù)裝備已經(jīng)從原來(lái)的勞動(dòng)密集型的手工機(jī)械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動(dòng)化電子聯(lián)裝系統(tǒng)，但現(xiàn)有技術(shù)中的SMT貼片工藝存在工藝復(fù)雜，產(chǎn)品合格率低，貼片膠的粘結(jié)強(qiáng)度低，固化速度慢等缺陷，而且無(wú)法實(shí)現(xiàn)批量貼片加工，生產(chǎn)效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種生產(chǎn)效率高、工藝簡(jiǎn)單且合格率高的表面貼片工藝方法。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種表面貼片工藝方法，其特征是包括以下工藝步驟：

1) 在貼片機(jī)的控制面板上設(shè)置與單次貼片的PCB板數(shù)量對(duì)應(yīng)的參數(shù)以及后續(xù)的工藝參數(shù)后，啟動(dòng)該貼片機(jī)；

2) 將檢測(cè)好的PCB板通過(guò)貼片機(jī)上的輸送裝置自動(dòng)排列后傳輸?shù)劫N片機(jī)的貼片倉(cāng)中；

3) 貼片機(jī)上的點(diǎn)膠裝置自動(dòng)為所有的PCB板進(jìn)行點(diǎn)刷焊膏；

4) 通過(guò)貼片裝置的貼片板將與PCB相同數(shù)量的芯片裸片壓貼到已刷好焊膏的PCB板上；

5) 將貼片后的PCB板通過(guò)烘干裝置進(jìn)行烘干，并采用多工段檢測(cè)，實(shí)時(shí)檢測(cè)貼片狀態(tài)；

6) 回流爐通過(guò)氣流循環(huán)，并以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的熱傳遞，使PCB上的焊點(diǎn)均勻受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接；

7) 對(duì)處理好的PCB板進(jìn)行清洗、檢驗(yàn)，對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工；

8) 包裝。

優(yōu)選地，所述貼片機(jī)為全自動(dòng)的一體化機(jī)器，主要包括有輸送裝置、點(diǎn)膠裝置、貼片裝置、烘干裝置以及回流爐。

優(yōu)選地，所述工藝步驟1）-6）均通過(guò)控制系統(tǒng)的輸入?yún)?shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)控制。

優(yōu)選地，所述點(diǎn)膠裝置與貼片裝置共同設(shè)置于貼片倉(cāng)中。

優(yōu)選地，所述烘干裝置設(shè)置于回流爐中，所述烘干裝置可以為發(fā)熱光源烘干或發(fā)熱氣流烘干。

優(yōu)選地，所述貼片倉(cāng)與回流爐之間通過(guò)輸送帶或機(jī)械手來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB板的傳輸。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明采用一體化的貼片機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB板的表面貼片工藝，全程采用數(shù)控方式控制，而且可一次對(duì)多個(gè)PCB板進(jìn)行同時(shí)貼片處理，故工藝成本低，工藝步驟簡(jiǎn)單，有效提高生產(chǎn)效率，而且產(chǎn)品合格率高， 焊接可靠，有效提高器件的電參數(shù)性能和散熱性能。

具體實(shí)施方式

該發(fā)明的表面貼片工藝方法，包括以下工藝步驟：

1) 在貼片機(jī)的控制面板上設(shè)置與單次貼片的PCB板數(shù)量對(duì)應(yīng)的參數(shù)以及后續(xù)的工藝參數(shù)后，啟動(dòng)該貼片機(jī)；

2) 將檢測(cè)好的PCB板通過(guò)貼片機(jī)上的輸送裝置自動(dòng)排列后傳輸?shù)劫N片機(jī)的貼片倉(cāng)中；

3) 貼片機(jī)上的點(diǎn)膠裝置自動(dòng)為所有的PCB板進(jìn)行點(diǎn)刷焊膏；

4) 通過(guò)貼片裝置的貼片板將與PCB相同數(shù)量的芯片裸片壓貼到已刷好焊膏的PCB板上；

5) 將貼片后的PCB板通過(guò)烘干裝置進(jìn)行烘干，并采用多工段檢測(cè)，實(shí)時(shí)檢測(cè)貼片狀態(tài)；

6) 回流爐通過(guò)氣流循環(huán)，并以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高效的熱傳遞，使PCB上的焊點(diǎn)均勻受熱，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接；

7) 對(duì)處理好的PCB板進(jìn)行清洗、檢驗(yàn)，對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工；

8) 包裝。

該實(shí)施例的貼片機(jī)為全自動(dòng)的一體化機(jī)器，主要包括有輸送裝置、點(diǎn)膠裝置、貼片裝置、烘干裝置以及回流爐，其中點(diǎn)膠裝置與貼片裝置共同設(shè)置于貼片倉(cāng)中，而烘干裝置設(shè)置于回流爐中，該實(shí)施例的貼片倉(cāng)與回流爐之間通過(guò)輸送帶來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB板的傳輸。該實(shí)施例的烘干裝置是采用紫外線來(lái)實(shí)現(xiàn)烘干的。該貼片機(jī)可一次性對(duì)50片以下的PCB板進(jìn)行貼片操作，該貼片機(jī)的工藝步驟1）-6）均通過(guò)控制系統(tǒng)的輸入?yún)?shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)控制。

盡管本發(fā)明是參照具體實(shí)施例來(lái)描述，但這種描述并不意味著對(duì)本發(fā)明構(gòu)成限制。參照本發(fā)明的描述，所公開(kāi)的實(shí)施例的其他變化，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員都是可以預(yù)料的，這種的變化應(yīng)屬于所屬權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。