技術(shù)總結(jié)
多層印刷布線板以及多層印刷布線板和連接器的連接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供一種具有增加的阻抗的過孔的多層印刷布線板。多層印刷布線板P包括接地層(L1)和過孔(V1)。接地層(L1)包括布線層(L11)和第一阻抗調(diào)節(jié)層(L12)。布線層(L11)包括具有開口(L112)和通道(L113)的固態(tài)導(dǎo)體(L111)，并且在開口(L112)和通道(L113)內(nèi)設(shè)置導(dǎo)線(L114)。調(diào)節(jié)層(L12)包括具有開口(L122)的固態(tài)導(dǎo)體(L121)。過孔(V1)設(shè)置在接地層(L1)和絕緣層(L2)中，以便該過孔(V1)位于開口(L112)和開口(L122)內(nèi)并連接至導(dǎo)線(L114)。距離(R1)小于距離(R2)，其中距離(R1)是在Y?Y'方向上從開口(L112)的輪廓線(α1)到過孔(V1)的距離，并且距離R2)是在Y?Y'方向上從開口(L122的輪廓線(α2)到過孔(V1)的距離。

技術(shù)研發(fā)人員：近藤快人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：星電株式會(huì)社
文檔號碼：201610428669
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.16
技術(shù)公布日：2016.12.28