技術編號:12486498
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及多層印刷布線板以及多層印刷布線板和連接器的連接結構。背景技術日本未審查專利公布No.2001-244633和日本未審查專利公布No.2009-59873公開了傳統(tǒng)的多層印刷布線板。每個多層印刷布線板包括多個層以及穿過這些層的通過孔(throughviahole)(通孔,throughhole)。這些層包括多個接地層、布線層以及多個絕緣層。接地層和布線層被布置在各自的絕緣層上。布線層具有連接至通過孔的導線。接地層各自具有位于通過孔周圍的固態(tài)導體。該固態(tài)導體接地。發(fā)明內(nèi)容技術問題因為通過孔...
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該類技術注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。