本發(fā)明涉及一種電路板的制備方法。
背景技術(shù)：
：隨著手機(jī)等便攜式電子設(shè)備的功能的不斷增加，電路板也朝向多元化多類別的方向發(fā)展。雖然電路板的輕、薄、短、小是未來發(fā)展的趨勢，在一些特殊領(lǐng)域（例如，電子設(shè)備電源消耗的增加導(dǎo)致電源不能滿足電子設(shè)備的續(xù)航要求，由于快速充電技術(shù)在一定程度上解決了這一問題，因此需要電路板可滿足大電流充電的需求），也需要電路板具有較大的銅厚以及較小的線寬線距。目前，單層板通常是由下料、壓合干膜、曝光顯影、蝕刻、壓合覆蓋膜等步驟制備。然而，由于蝕刻能力的限制，此類制備方法并不能用于制備銅厚較大（如大于30μm）的單層板。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，本發(fā)明提供一種能夠用于制備具有較大銅厚的電路板。本發(fā)明提供一種電路板的制備方法，包括：提供一覆銅基板，其包括一絕緣的基層以及形成于該基層表面上的一銅箔層；在該銅箔層中蝕刻出所需的導(dǎo)電線路，從而得到一導(dǎo)電線路層；在該導(dǎo)電線路層遠(yuǎn)離該基層的表面上覆蓋一透明的第一覆蓋膜，使該第一覆蓋膜填充于該導(dǎo)電線路層所形成的間隙中；移除該基層以暴露該導(dǎo)電線路層，并在該導(dǎo)電線路層所暴露的表面上覆蓋一感光層，其中，該感光層包括一與填充于該間隙中的第一覆蓋膜所對應(yīng)的第一部分以及除該第一部分之外的第二部分；以該導(dǎo)電線路層作為光罩和底片，進(jìn)行曝光顯影以移除該感光層的第二部分以暴露該導(dǎo)電線路層；在該暴露的導(dǎo)電線路層上鍍銅以形成一與該導(dǎo)電線路層對應(yīng)的鍍銅層；剝離該感光層的第一部分以暴露填充于該間隙中的第一覆蓋膜；以及在該鍍銅層遠(yuǎn)離該第一覆蓋膜的表面上覆蓋一第二覆蓋膜，使該第二覆蓋膜與該暴露的第一覆蓋膜結(jié)合，從而得到該電路板。本發(fā)明還提供一種電路板的制備方法，包括：提供一銅箔層；在該銅箔層的其中一表面上覆蓋一透明的第一覆蓋膜；在該銅箔層中蝕刻出所需的導(dǎo)電線路，從而得到一導(dǎo)電線路層；在該導(dǎo)電線路層上覆蓋一感光層，使該感光層填充于該導(dǎo)電線路層所形成的間隙中，其中，該感光層包括一與該導(dǎo)電線路層所形成的間隙所對應(yīng)的第一部分以及除該第一部分之外的第二部分；以該導(dǎo)電線路層作為光罩和底片，進(jìn)行曝光顯影以移除該感光層的第二部分以暴露該導(dǎo)電線路層；在該暴露的導(dǎo)電線路層上鍍銅以形成一與該導(dǎo)電線路層對應(yīng)的鍍銅層；剝離該感光層的第一部分以暴露與該間隙所對應(yīng)的第一覆蓋膜；以及在該鍍銅層遠(yuǎn)離該第一覆蓋膜的表面上覆蓋一第二覆蓋膜，使該第二覆蓋膜與該暴露的第一覆蓋膜結(jié)合，從而得到該電路板。由本發(fā)明的制備方法制備的電路板的銅厚為該銅箔層的厚度和該鍍銅層的厚度之和，由于該鍍銅層的厚度可通過控制鍍銅時間來調(diào)整，因此，該電路板的銅厚可控，即，可根據(jù)具體需求獲得銅厚較大的電路板。附圖說明圖1是本發(fā)明一較佳實施方式提供的一覆銅基板的剖視圖。圖2是在圖1所示的雙面覆銅基板上進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移以形成導(dǎo)電線路層后的剖視圖。圖3是在圖2所示的導(dǎo)電線路層上壓合一第一覆蓋膜后的剖視圖。圖4是在圖3所示的導(dǎo)電線路層上覆蓋一感光層后的剖視圖。圖5是將圖4所示的部分感光層移除以暴露導(dǎo)電線路層后的剖視圖。圖6是在圖5所示的在導(dǎo)電線路層上形成鍍銅層后的剖視圖。圖7是將圖6所示的剩余的感光層剝離以暴露部分第一覆蓋膜后的剖視圖。圖8是在圖7所示的鍍銅層上覆蓋第二覆蓋膜后得到的電路板的剖視圖。圖9是本發(fā)明另一實施方式提供的銅箔層的剖視圖。圖10是在圖9所示的銅箔層上覆蓋第一覆蓋膜后的剖視圖。圖11是在圖10所示的銅箔層上進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移以得到導(dǎo)電線路層后的剖視圖。圖12是在圖11所示的導(dǎo)電線路層上覆蓋感光層后的剖視圖。圖13是將圖12所示的部分感光層移除以暴露導(dǎo)電線路層后的剖視圖。圖14是在圖13所示的暴露的導(dǎo)電線路層上形成鍍銅層后的剖視圖。圖15是在圖14所示的剩余的感光層剝離以暴露第一覆蓋膜后的剖視圖。主要元件符號說明電路板100覆銅基板10基層11銅箔層12導(dǎo)電線路層120第一覆蓋膜20第一膠合層21第一覆蓋層22感光層30第一部分31第二部分32鍍銅層40第二覆蓋膜50第二膠合層51第二覆蓋層52如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實施方式下面將結(jié)合圖1~15及實施例對本發(fā)明提供的電路板100及其制備方法作進(jìn)一步說明。其中，所述電路板100可為剛撓結(jié)合板、高密度集成板以及ic載板。請參閱圖1~8，本發(fā)明一較佳實施方式提供的電路板100的制備方法包括如下步驟：步驟一，請參閱圖1，提供一覆銅基板10。該覆銅基板10包括一絕緣的基層11以及形成于該基層11的表面上的一銅箔層12。其中，該銅箔層12的厚度為a。該基層11的材質(zhì)可選自聚酰亞胺（polyimide，pi）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethyleneterephthalate，pet）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylenenaphthalate，pen）等中的一種。步驟二，請參閱圖2，采用影像轉(zhuǎn)移技術(shù)在該銅箔層12中蝕刻出所需的導(dǎo)電線路，從而得到一導(dǎo)電線路層120。其中，該導(dǎo)電線路層120的線寬線距分別為b和c。步驟三，請參閱圖3，在該導(dǎo)電線路層120遠(yuǎn)離該基層11的表面上覆蓋一透明的第一覆蓋膜20，并壓合該第一覆蓋膜20以使其流動并填充于該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙中?？梢岳斫獾?，該第一覆蓋膜20呈半固化狀態(tài)，因此，其在壓合過程中可流動并填充于該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙中。在本實施方式中，該第一覆蓋膜20包括疊層設(shè)置的一第一膠合層21以及一第一覆蓋層22，該第一膠合層21覆蓋于該導(dǎo)電線路層120上并填充于該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙中，該第一覆蓋層22覆蓋于該第一膠合層21遠(yuǎn)離該導(dǎo)電線路層120的表面上。步驟四，請參閱圖4，移除該基層11以暴露該導(dǎo)電線路層120，并在該導(dǎo)電線路層120所暴露的表面上覆蓋一感光層30。其中，該感光層30包括一與填充于該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙中的第一覆蓋膜20所對應(yīng)的第一部分31以及除該第一部分31之外的第二部分32。在本實施方式中，所述感光層30為一光聚合型感光干膜。步驟五，請參閱圖5，以導(dǎo)電線路層120作為光罩和底片，利用曝光顯影技術(shù)移除該感光層30的第二部分32以暴露該導(dǎo)電線路層120。在本實施方式中，該第一覆蓋膜20的透光度大于90%。優(yōu)選的，該第一覆蓋膜20的第一膠合層21的材質(zhì)為常用的純膠，第一覆蓋層22的材質(zhì)為聚對苯二甲酸乙二醇酯，其可通過低溫傳壓的方式獲得。具體的，將該移除基層11后的導(dǎo)電線路層120和第一覆蓋膜20放置于一曝光機(jī)（圖未示）中，使該第一覆蓋膜20與該曝光機(jī)的紫外光光源相對，然后控制紫外光光源朝向該第一覆蓋膜20發(fā)射紫外光。由于該第一覆蓋膜20透光度較高而該導(dǎo)電線路層120不透光，因此，在曝光時，紫外線僅可穿過填充于該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙中的第一覆蓋膜20并照射至該感光層30的第一部分31上。可以理解的，光聚合型感光干膜由高分子化合物制成，在曝光時，該第一部分31能夠在紫外線的照射下發(fā)生聚合反應(yīng)并附著于該第一覆蓋膜20。在顯影時，未發(fā)生聚合反應(yīng)的第二部分32在顯影劑的作用被移除，而發(fā)生聚合反應(yīng)的該第一部分31則被保留。此外，由于該導(dǎo)電線路層120不透光，在曝光顯影的過程中，該導(dǎo)電線路層120可直接作為光罩和底片使用，有利于避免線路加工時圖案偏移。步驟六，請參閱圖6，在該暴露的導(dǎo)電線路層120上鍍銅以形成一與該導(dǎo)電線路層120對應(yīng)的鍍銅層40?？梢岳斫猓撳冦~層40的厚度f可通過控制鍍銅時間來調(diào)整。此外，若該鍍銅層40中存在孤立區(qū)域，可通過鍍銅引線的方式連接該孤立區(qū)域。步驟七，請參閱圖7，剝離該感光層30的第一部分31以暴露填充于該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙中的第一覆蓋膜20。步驟八，請參閱圖8，在該鍍銅層40遠(yuǎn)離該第一覆蓋膜20的表面上覆蓋一第二覆蓋膜50，并壓合該第二覆蓋膜50以使其與該暴露的第一覆蓋膜20結(jié)合，從而得到該電路板100?？梢岳斫獾模摰诙采w膜50呈半固化狀態(tài)，其在壓合過程中流動并與該暴露的第一覆蓋膜20結(jié)合。在本實施方式中，該第二覆蓋膜50包括疊層設(shè)置的一第二膠合層51以及一第二覆蓋層52，該第二膠合層51覆蓋于該鍍銅層40上并填充于該暴露的第一覆蓋膜20上，該第二覆蓋層52覆蓋于該第二膠合層51遠(yuǎn)離該鍍銅層40的表面上。其中，該第二膠合層51以及第二覆蓋層52的材質(zhì)可分別與該第一膠合層21和第一覆蓋層22的材質(zhì)相同或不同。請參閱圖9~15，本發(fā)明另一實施方式提供的電路板100的制備方法包括如下步驟：步驟一，請參閱圖9，提供一銅箔層12。步驟二，請參閱圖10，在該銅箔層12的其中一表面上覆蓋一透明的第一覆蓋膜20。在本實施方式中，該第一覆蓋膜20包括疊層設(shè)置的一第一膠合層21以及一第一覆蓋層22，該第一膠合層21覆蓋于該銅箔層12上，該第一覆蓋層22覆蓋于該第一膠合層21遠(yuǎn)離該銅箔層12的表面上。步驟三，請參閱圖11，采用影像轉(zhuǎn)移技術(shù)在該銅箔層12中蝕刻出所需的導(dǎo)電線路，從而得到一導(dǎo)電線路層120。步驟四，請參閱圖12，在該導(dǎo)電線路層120上覆蓋一感光層30，并壓合該感光層30以使其填充于該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙中。其中，該感光層30包括一與該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙所對應(yīng)的第一部分31以及除該第一部分31之外的第二部分32。在本實施方式中，所述感光層30為一光聚合型感光干膜。可以理解的，該感光層30呈半固化狀態(tài)，其在壓合過程中流動并填充于該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙中。步驟五，請參閱圖13，以導(dǎo)電線路層120作為光罩和底片，利用曝光顯影技術(shù)移除該感光層30的第二部分32以暴露該導(dǎo)電線路層120。步驟六，請參閱圖14，在該暴露的導(dǎo)電線路層120上鍍銅以形成一與該導(dǎo)電線路層120對應(yīng)的鍍銅層40。步驟七，請參閱圖15，剝離該感光層30的第一部分31以暴露與該導(dǎo)電線路層120所形成的間隙所對應(yīng)的第一覆蓋膜20。步驟八，請再次參閱圖8，在該鍍銅層40遠(yuǎn)離該第一覆蓋膜20的表面上覆蓋一第二覆蓋膜50，并壓合該第二覆蓋膜50以使其與該暴露的第一覆蓋膜20結(jié)合，從而得到該電路板100?？梢岳斫猓捎谠搶嵤┓绞降闹苽浞椒ú恍枰瞥层~基板的基層，從而可避免電路板100表面產(chǎn)生皺褶和斷裂。以上電路板100的銅厚為該銅箔層12的厚度a（即該導(dǎo)電線路層120的厚度）和該鍍銅層40的厚度f之和，由于該鍍銅層40的厚度f可通過控制鍍銅時間來調(diào)整，因此，該電路板100的銅厚可控，即，可根據(jù)具體需求獲得銅厚較大的電路板100。此外，該銅箔層12的厚度a可根據(jù)蝕刻能力進(jìn)行選擇，因此可獲得具有較小線寬b和較小線距c的導(dǎo)電線路層120?？梢岳斫獾氖?，以上實施例僅用來說明本發(fā)明，并非用作對本發(fā)明的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出的其它各種相應(yīng)的改變與變形，都落在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁12