本發(fā)明是有關(guān)于一種搬送方法及裝置，尤指一種撓性基板的電子元件與一載件貼合制程中用來搬送待貼合元件的電子元件貼合制程的元件搬送方法及裝置。

背景技術(shù)：

按，一般電子元件的種類廣泛，然基于必要的需求常有將二種以上的電子元件結(jié)合者，例如撓性基板(Flexible substrate)與按鍵(Key)的貼合，由于按鍵為一經(jīng)常性被按壓作動(dòng)的元件，故無法以固定的硬件電路連結(jié)，必需借助撓性基板上所印刷的電路來與控制系統(tǒng)作電信導(dǎo)通，并借該形成電路的基板的撓性，提供按鍵經(jīng)常性作動(dòng)的位移因應(yīng)；此種撓性基板的電子元件與一例如按鍵的載件貼合的方法，先前技術(shù)中常采用在一載盤上盛載多個(gè)矩陣排列的撓性基板，并以人工在各撓性基板上覆設(shè)欲與其貼合的載件，使載盤被輸送于一壓合裝置下方的軌架中，再以壓合裝置中的多個(gè)矩陣排列的夾持模塊同步對(duì)載盤上盛載的多個(gè)矩陣排列的撓性基板及載件進(jìn)行一次性壓合。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

該先前技術(shù)雖然采用多個(gè)矩陣排列的夾持模塊同步對(duì)載盤上盛載的多個(gè)矩陣排列的撓性基板及載件進(jìn)行一次性壓合，但卻必須以人工在各撓性基板上覆設(shè)欲與其貼合的載件，整體效率并未因采一次性壓合多個(gè)矩陣排列的撓性基板及載件而產(chǎn)生提升；且一次性壓合多個(gè)矩陣排列的撓性基板及載件將會(huì)產(chǎn)生各各撓性基板及載件的壓合品質(zhì)良宥不齊現(xiàn)象，因撓性基板本身的撓性，可能在載盤的搬送途中出現(xiàn)定位變異情況，導(dǎo)致進(jìn)行壓合的貼合作業(yè)時(shí)，無法偵知而形成不良品。

爰是，本發(fā)明的目的，在于提供一種使載盤搬送更有效率、元件貼合品質(zhì)更理想的電子元件貼合制程的元件搬送方法。

本發(fā)明的另一目的，在于提供一種使載盤搬送更有效率、元件貼合品質(zhì)更理想的電子元件貼合裝置。

本發(fā)明的又一目的，在于提供一種用以執(zhí)行如權(quán)利要求1至9項(xiàng)任一所述電子元件貼合制程的元件搬送裝置。

依據(jù)本發(fā)明目的的電子元件貼合制程的元件搬送方法，包括：使第一元件被以第一傳送流路進(jìn)行搬送；使第二元件被以第二傳送流路進(jìn)行搬送；使第一元件被一移載機(jī)構(gòu)循一移載路徑由第一傳送流路移載至第二傳送流路與第二元件貼合；所述第一元件與第二元件完成貼合的成品，循原第二傳送流路回送。

依據(jù)本發(fā)明另一目的的電子元件貼合制程的元件搬送方法，包括：一第一軌座，設(shè)有第一輸送滑軌，該第一輸送滑軌上設(shè)有一可被驅(qū)動(dòng)而以水平方向進(jìn)行位移的第一載座，其位移的路徑提供一第一傳送流路，以搬送一第一載盤；一第二軌座，設(shè)有第二輸送滑軌，該第二輸送滑軌上設(shè)有一可被驅(qū)動(dòng)而以水平方向進(jìn)行位移的第二載座，其位移的路徑提供一第二傳送流路，以搬送一第二載盤；一移載機(jī)構(gòu)，包括：一移載軌座，其上設(shè)有移載軌道，移載軌道上設(shè)有移載滑座，移載滑座上設(shè)有一壓合機(jī)構(gòu)可在移載軌道上位移于該第一輸送滑軌上第一載座與第二輸送滑軌上第二載座間。

依據(jù)本發(fā)明又一目的的電子元件貼合制程的元件搬送裝置，用以執(zhí)行如權(quán)利要求1至9項(xiàng)任一所述電子元件貼合制程的元件搬送方法的裝置。

本發(fā)明實(shí)施例的電子元件貼合制程的元件搬送方法及裝置，由于該第一元件于第一載盤原受第一上蓋覆蓋，在進(jìn)入第一輸送滑軌所形成的第一傳送流路起送點(diǎn)時(shí)，該第一上蓋已被與第一載盤脫離，輸送機(jī)構(gòu)的第一載座承接盛載有第一元件的第一載盤后，將直接循第一軌座上X軸向第一輸送滑軌的第一傳送流路搬送至近移載機(jī)構(gòu)處供移載機(jī)構(gòu)提取，而第二元件的傳送亦同，使第一元件、第二元件可以分別自動(dòng)化傳送，第一上蓋、第二上蓋可以有效率的開、蓋，并令第一載盤、第二載盤可以分別有效率的被傳送；且第一載座、第二載座以一長(zhǎng)側(cè)邊與第一輸送滑軌平行貼靠，以提供穩(wěn)定的傳輸，另一側(cè)的長(zhǎng)側(cè)邊則不受支撐地使第一載座下方懸空設(shè)置，以透過第二載座下方在該移載路徑上的加熱機(jī)構(gòu)，使加熱機(jī)構(gòu)由下往上以加熱頭抵入第二載座上鏤空的加熱口進(jìn)行加熱，使第一元件與第二元件順利完成貼合；而移載機(jī)構(gòu)的壓合機(jī)構(gòu)采逐一取放第一元以和第二元件逐一貼合，且過程中以第一檢視單元以由上往下進(jìn)行檢視，并通過Y軸向移載路徑，完成第二檢視單元由下往上進(jìn)行檢視第一元件下方，并借此取得該第一元件下方對(duì)位信息，將該第一元件移載至第二載座中第二載盤上第二元件上方進(jìn)行貼合，及使在第二傳送流路上進(jìn)行完成貼合后成品的第三檢視單元檢視，及由第一傳送流路回送空的第一載盤、由第二傳送流路回送完成貼合成品的第二載盤，不僅使每一次的貼合制程更精準(zhǔn)，品質(zhì)大獲提升，且整體搬送流程規(guī)劃完善、有效率。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明實(shí)施例載盤及上蓋分別各與第一、二元件組合關(guān)系的立體分解示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中各機(jī)構(gòu)配置關(guān)系的俯視的示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中第一軌座、第二軌座位于機(jī)臺(tái)的第一輸送區(qū)間、第二輸送區(qū)間中的側(cè)面示意圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例中置料步驟的示意圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例中吸座的第一組吸附元件及第二組吸附元件共同吸附載盤及上蓋的示意圖。

圖6是本發(fā)明實(shí)施例中吸座僅以第二組吸附元件吸附上蓋的示意圖。

圖7是本發(fā)明實(shí)施例中載盤落置于第一載座的剖面示意圖。

圖8是本發(fā)明實(shí)施例中載盤落置于第二載座的剖面的示意圖。

圖9是本發(fā)明實(shí)施例中搬送步驟的示意圖。

圖10是本發(fā)明實(shí)施例中移載步驟的示意圖。

圖11是本發(fā)明實(shí)施例中貼合步驟的加熱示意圖。

圖12是本發(fā)明實(shí)施例中回送步驟的示意圖。

圖13是本發(fā)明實(shí)施例中收集步驟的吸座以原第二組吸附元件吸附的上蓋進(jìn)行對(duì)載盤進(jìn)行覆罩的示意圖。

圖14是本發(fā)明實(shí)施例中收集步驟的吸座以第一組吸附元件及第二組吸附元件共同吸附載盤及上蓋的示意圖。

【符號(hào)說明】

A1 第一元件 A2 第二元件

B1 第一載盤 B11 第一上蓋

B2 第二載盤 B21 第二上蓋

C 機(jī)臺(tái) C1 機(jī)臺(tái)臺(tái)面

C2 工作區(qū)間 C3 側(cè)座

C4 固定座 C5 第一輸送區(qū)間

C6 第二輸送區(qū)間 D 吸座

D1 第一組吸附元件 D2 第二組吸附元件

G 輸送機(jī)構(gòu) G1 第一軌座

G11 第一輸送滑軌 G12 第一載座

G121 吸口 G122 第一夾扣機(jī)構(gòu)

G123 吸嘴 G2 第二軌座

G21 第二輸送滑軌 G22 第二載座

G221 加熱口 G222 第二夾扣機(jī)構(gòu)

H 移載機(jī)構(gòu) H1 移載軌座

H11 移載軌道 H12 移載滑座

H13 壓合機(jī)構(gòu) H14 第一檢視單元

I 第二檢視單元 J 加熱機(jī)構(gòu)

J1 加熱頭 K 第三檢視單元

K1 軌架

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例以用以進(jìn)行不同元件貼合加工為

例，該待加工貼合的第一元件A1，其以一矩形的第一載盤B1盛載，每一第一載盤B1上以一矩形的第一上蓋B11覆蓋呈矩陣排列的多個(gè)第一元件A1，其中，第一載盤B1的面積大于第一上蓋B11，在本實(shí)施例中第一元件A1例如撓性基板(圖中第一元件A1僅為示意，非實(shí)際撓性基板形狀)；待加工貼合的第二元件A2，其以矩形的第二載盤B2盛載，每一第二載盤B2上以一矩形的第二上蓋B21覆蓋呈矩陣排列的各第二元件A2，其中，第二載盤B2的面積大于第二上蓋B21，在本實(shí)施例中第二元件A2例如按鍵類的載件(圖中第二元件A2僅為示意，非實(shí)際按鍵形狀)；該第一上蓋B11與第一載盤B1間，或第二上蓋B21第二載盤B2間可設(shè)例如磁鐵的磁吸件，以使二者在蓋覆時(shí)令整組組件形成較佳的結(jié)合定位。

請(qǐng)參閱圖2、3，本發(fā)明實(shí)施例的電子元件貼合制程的元件搬送方法及裝置實(shí)施例可以如圖中所示的裝置來說明，包括：

一機(jī)臺(tái)C，其自機(jī)臺(tái)臺(tái)面C1中央向下凹陷形成一工作區(qū)間C2，使機(jī)臺(tái)臺(tái)面C1兩側(cè)較高而各形成一側(cè)座C3，并在工作區(qū)間C2中央朝后段部位形成一凸座狀的固定座C4，該兩側(cè)座C3及固定座C4的上方表面在同一高度并形成所述機(jī)臺(tái)臺(tái)面C1；固定座C4區(qū)隔凹陷的工作區(qū)間C2并形成位于固定座C4與一側(cè)座C3間凹陷的第一輸送區(qū)間C5及固定座C4與另一側(cè)座C3間凹陷的第二輸送區(qū)間C6，第一輸送區(qū)間C5、第二輸送區(qū)間C6在約略同一水平高度；

一輸送機(jī)構(gòu)G，設(shè)于機(jī)臺(tái)C的機(jī)臺(tái)臺(tái)面C1下方凹陷的工作區(qū)間C2中，包括：呈Z軸向立設(shè)并沿X軸向延伸的第一軌座G1、第二軌座G2；其中，該第一軌座G1設(shè)于凹陷的第一輸送區(qū)間C5中，其朝機(jī)臺(tái)C內(nèi)的一側(cè)設(shè)有X軸向第一輸送滑軌G11，并于該第一輸送滑軌G11上設(shè)有一與第一輸送滑軌G11垂直，并可在其上被驅(qū)動(dòng)而以水平方向設(shè)置進(jìn)行滑動(dòng)位移的第一載座G12，其位移的路徑提供一第一傳送流路，以搬送該圖1中第一上蓋B11已被開啟的第一載盤B1；第一載座G12約略呈矩形態(tài)樣，其以一長(zhǎng)側(cè)邊與第一輸送滑軌G11平行貼靠，以提供穩(wěn)定的傳輸，另一側(cè)的長(zhǎng)側(cè)邊則不受支撐地使第一載座G12下方懸空設(shè)置；該第一載座G12上設(shè)有多個(gè)矩陣排列且其中設(shè)有吸嘴的吸口G121，可于其中通入負(fù)壓，該第一載座G12上前后兩端分別各設(shè)有一相對(duì)應(yīng)ㄇ狀的第一夾扣機(jī)構(gòu)G122，其可受驅(qū)動(dòng)進(jìn)行擴(kuò)張或夾靠的操作；該第二軌座G2設(shè)于凹陷的第二輸送區(qū)間C6中，其朝機(jī)臺(tái)C內(nèi)的一側(cè)設(shè)有X軸向第二輸送滑軌G21，并于該第二輸送滑軌G21上設(shè)有一與第二輸送滑軌G21垂直，并可在其上被驅(qū)動(dòng)而以水平方向設(shè)置進(jìn)行滑動(dòng)位移的第二載座G22，其位移的路徑提供一第二傳送流路，以搬送該圖1中第二上蓋B21已被開啟的第二載盤B2；第二載座G22約略呈矩形態(tài)樣，其以一長(zhǎng)側(cè)邊與第二輸送滑軌G21平行貼靠，以提供穩(wěn)定的傳輸，另一側(cè)的長(zhǎng)側(cè)邊則不受支撐地使第二載座G22下方懸空設(shè)置；該第二載座G22上設(shè)有多個(gè)矩陣排列的鏤空的加熱口G221；該第二載座G22上前后兩端分別各設(shè)有一相對(duì)應(yīng)ㄇ狀的第二夾扣機(jī)構(gòu)G222，其可受驅(qū)動(dòng)進(jìn)行擴(kuò)張或夾靠的操作；

一移載機(jī)構(gòu)H，包括：一移載軌座H1，其兩端固設(shè)于機(jī)臺(tái)C的兩側(cè)側(cè)座C3上，其上設(shè)有Y軸向的移載軌道H11，移載軌道H11上設(shè)有移載滑座H12，移載滑座H12上設(shè)有Z軸向同步連動(dòng)的壓合機(jī)構(gòu)H13及第一檢視單元H14，可在移載軌道H11上位移于該輸送機(jī)構(gòu)G的第一輸送滑軌G11上第一載座G12與第二輸送滑軌G21上第二載座G22間；該壓合機(jī)構(gòu)H13具有吸附及壓合構(gòu)件，其可采用例如申請(qǐng)人所申請(qǐng)的第104107816號(hào)「壓合方法及裝置」中所揭露的壓合裝置；該第一檢視單元H14可為一由上往下進(jìn)行檢視的CCD鏡頭；

一第二檢視單元I，設(shè)于該機(jī)臺(tái)C凹陷的工作區(qū)間C2中，并在第一輸送滑軌G11與第二輸送滑軌G21間，且為移載滑座H12上壓合機(jī)構(gòu)H13自第一輸送滑軌G11上第一載座G12移至第二輸送滑軌G21上第二載座G22的路徑中，其可為一由下往上進(jìn)行檢視的CCD鏡頭；

一加熱機(jī)構(gòu)J，設(shè)于該機(jī)臺(tái)C凹陷的工作區(qū)間C2中，并在第一輸送滑軌G11與第二輸送滑軌G21間，且為第二載座G22在第二輸送滑軌G21上滑移的路徑中，加熱機(jī)構(gòu)J位于第二載座G22下方，其上設(shè)有可由下往上抵入第二載座G22上鏤空的加熱口G221的加熱頭J1，所述加熱頭J1個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)第二載座G22上加熱口G221的列數(shù)，在本實(shí)施例中為二個(gè)；

一第三檢視單元K，可為一由上往下進(jìn)行檢視的CCD鏡頭，并以一軌架K1設(shè)于該機(jī)臺(tái)C靠第二輸送滑軌G21一側(cè)的側(cè)座C3上，其可在軌架K1上受驅(qū)動(dòng)作Y軸向滑移，該第三檢視單元K恰對(duì)應(yīng)位于第二載座G22在第二輸送滑軌G21上滑移的路徑中，并為第二載座G22的上方，用以檢視完成貼合的成品；

所述第二檢視單元I、加熱機(jī)構(gòu)J同在移載機(jī)構(gòu)H中移載軌座H1上移載軌道H11所引導(dǎo)提供的直線移載路徑上，該第二檢視單元I、加熱機(jī)構(gòu)J在該移載路徑上的連線為一平行于該移載軌道H11的直線。

本發(fā)明實(shí)施例的電子元件貼合制程的元件搬送方法，包括：

一置料步驟，參閱圖4、5，本發(fā)明實(shí)施例可以使用一吸座D進(jìn)行取放，其具有位于外周側(cè)且吸口較低的第一組吸附元件D1(例如吸嘴)，以及位于第一組吸附元件D1內(nèi)側(cè)且吸口較高的第二組吸附元件D2(例如吸嘴)，當(dāng)圖1中每組夾附有第一元件A1的第一載盤B1、第一上蓋B11(夾附有第二元件A2的第二載盤B2、第二上蓋B21亦同)受吸附時(shí)，是第一組吸附元件D1吸附下方面積較大的第一載盤B1，而第二組吸附元件D2吸附上方面積較小第一上蓋B11；如圖6所示，吸座D將整組組件交卸于在下方等待的輸送機(jī)構(gòu)G的第一載座G12時(shí)，吸座D中的第一組吸附元件D1予以關(guān)閉負(fù)壓，而僅由第二組吸附元件D2吸附第一上蓋B11上移，且第一上蓋B11上移時(shí)，如圖7所示，可以第一夾扣機(jī)構(gòu)G122執(zhí)行一對(duì)第一載盤B1強(qiáng)制固定的操作，而使盛載有第一元件A1的第一載盤B1留置在第一載座G12上受吸口G121中的吸嘴G123吸附；整組如圖1夾附有第二元件A2的第二載盤B2、第二上蓋B21的組件亦可以前述方式，同理以另一個(gè)吸座D將第二載盤B2如圖8所示留置在第二載座G22鏤空的加熱口G221上方；整組如圖1夾附有第一元件A1的第一載盤B1、第一上蓋B11的組件、整組夾附有第二元件A2的第二載盤B2、第二上蓋B21的組件，二者可同步或不同步被傳送，一個(gè)較有效率的傳送規(guī)劃，基于第一元件A1將被優(yōu)先提取，可使整組夾附有第一元件A1的第一載盤B1、第一上蓋B11的組件先被進(jìn)行置料步驟；

一搬送步驟，請(qǐng)參閱圖1、9，該第一元件A1于第一載盤B1原受第一上蓋B11覆蓋，在進(jìn)入第一輸送滑軌G11所形成的第一傳送流路起送點(diǎn)時(shí)，該第一上蓋B11已被與第一載盤B1脫離，第一載座G12承接盛載有第一元件A1的第一載盤B1后，將循第一軌座G1上X軸向第一輸送滑軌G11的第一傳送流路搬送至近移載機(jī)構(gòu)H處供移載機(jī)構(gòu)H提?。煌?，該第二元件A2于第二載盤B2中受一第二上蓋B21覆蓋，在進(jìn)入第二輸送滑軌G21所形成的第一傳送流路起送點(diǎn)時(shí)，該第二上蓋B21已被與第二載盤B2脫離，第二載座G22承接盛載有第二元件A2的第二載盤B2后，將循第二軌座G2的X軸向第二輸送滑軌G21的第二傳送流路搬送至近移載機(jī)構(gòu)H處；第一傳送流路、第二傳送流路在相隔間距下相互平行，第一載座G12、第二載座G22可同步或不同步被傳送，一個(gè)較有效率的傳送規(guī)劃，由于第一載座G12承接承接盛載有第一元件A1的第一載盤B1，基于第一元件A1將被優(yōu)先提取，故使第一載座G12先被傳送，第一傳送流路、第二傳送流路的起送點(diǎn)至終止點(diǎn)的行程間距相當(dāng)且對(duì)應(yīng)；

一移載步驟，請(qǐng)參閱圖1、10、被輸送于移載機(jī)構(gòu)H處的第一載座G12上第一載盤B1，其上的第一元件A1將受移載機(jī)構(gòu)H上第一檢視單元H14以由上往下進(jìn)行檢視的CCD鏡頭進(jìn)行檢視對(duì)位，壓合機(jī)構(gòu)H13將依第一檢視單元H14檢測(cè)對(duì)位取得的信息，撿取該通過檢視的第一元件A1循移載軌座H1上橫設(shè)的Y軸向的移載軌道H11所提供的Y軸向移載路徑，移至該移載路徑上的第二檢視單元I上方，以由下往上進(jìn)行檢視的CCD鏡頭對(duì)該第一元件A1下方進(jìn)行檢測(cè)，并借此取得該第一元件A1下方對(duì)位信息，壓合機(jī)構(gòu)H13在依據(jù)第二檢視單元I取得的對(duì)位信息下，將該第一元件A1移載至第二載座G22中第二載盤B2上第二元件A2上方；

一貼合步驟，請(qǐng)參閱圖1、10、11，使壓合機(jī)構(gòu)H13將該第一元件A1下移與第二元件A2貼合，在貼合過程中，透過壓合機(jī)構(gòu)H13進(jìn)行加壓及透過第二載座G22下方在該移載路徑上的加熱機(jī)構(gòu)J，使加熱機(jī)構(gòu)J由下往上以加熱頭J1抵入第二載座G22上鏤空的加熱口G221進(jìn)行加熱，以使第一元件A1與第二元件A2完成貼合，再使完成貼合的成品借第二載座G22的位移而至第三檢視單元K處，以由上往下進(jìn)行檢視的CCD鏡頭進(jìn)行成品檢核；

一回送步驟，請(qǐng)參閱圖1、12，第一載座G12上第一載盤B1中所有第一元件A1逐一被提取后，第一載座G12連同其上空的第一載盤B1循第一軌座G1上X軸向第一輸送滑軌G11的原第一傳送流路將先被回送至原第一軌座G1上起送點(diǎn)；第二載座G22則在完成所有第一元件A1與第二載座G22上第二載盤B2中所有第二元件A2貼合及檢視后，第二載座G22才連同其上盛載第一元件A1、第二元件A2完成貼合的成品的第二載盤B2，循第二軌座G2的X軸向第二輸送滑軌G21的原第二傳送流路回送至原第二軌座G2上起送點(diǎn)；

一收集步驟，請(qǐng)參閱圖13，被返回至原起送點(diǎn)的第一載盤B1，該吸座D將被驅(qū)動(dòng)下移，以原第二組吸附元件D2尚吸附的第一上蓋B11覆蓋在第一載座G12上的第一載盤B1上，并在如圖14所示第一組吸附元件D1吸附第一載盤B1而第二組吸附元件D2吸附第一上蓋B11下，完成交付整組組件給第一吸座E21，以送出進(jìn)行收集；同理，第二載盤B2及第二上蓋B21以相同方式被送出進(jìn)行收集。

本發(fā)明實(shí)施例的電子元件貼合制程的元件搬送方法及裝置，由于，該第一元件A1于第一載盤B1原受第一上蓋B11覆蓋，在進(jìn)入第一輸送滑軌G11所形成的第一傳送流路起送點(diǎn)時(shí)，該第一上蓋B11已被與第一載盤B1脫離，輸送機(jī)構(gòu)G的第一載座G12承接盛載有第一元件A1的第一載盤B1后，將直接循第一軌座G1上X軸向第一輸送滑軌G11的第一傳送流路搬送至近移載機(jī)構(gòu)H處供移載機(jī)構(gòu)H提取，而第二元件A2的傳送亦同，使第一元件A1、第二元件A2可以分別自動(dòng)化傳送，第一上蓋B11、第二上蓋B21可以有效率的開、蓋，并令第一載盤B1、第二載盤B2可以分別有效率的被傳送；且第一載座G12、第二載座G22以一長(zhǎng)側(cè)邊與第一輸送滑軌G11平行貼靠，以提供穩(wěn)定的傳輸，另一側(cè)的長(zhǎng)側(cè)邊則不受支撐地使第一載座G12下方懸空設(shè)置，以透過第二載座G22下方在該移載路徑上的加熱機(jī)構(gòu)J，使加熱機(jī)構(gòu)J由下往上以加熱頭J1抵入第二載座G22上鏤空的加熱口G221進(jìn)行加熱，使第一元件A1與第二元件A2順利完成貼合；而移載機(jī)構(gòu)H的壓合機(jī)構(gòu)采逐一取放第一元A1以和第二元件A2逐一貼合，且過程中以第一檢視單元H14以由上往下進(jìn)行檢視，并通過Y軸向移載路徑，完成第二檢視單元I由下往上進(jìn)行檢視第一元件A1下方，并借此取得該第一元件A1下方對(duì)位信息，將該第一元件A1移載至第二載座G22中第二載盤B2上第二元件A2上方進(jìn)行貼合，及使在第二傳送流路上進(jìn)行完成貼合后成品的第三檢視單元K檢視，及由第一傳送流路回送空的第一載盤B1、由第二傳送流路回送完成貼合成品的第二載盤B2，不僅使每一次的貼合制程更精準(zhǔn)，品質(zhì)大獲提升，且整體搬送流程規(guī)劃完善、有效率。

惟以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即大凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。