技術編號：12632318
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。電子元件貼合制程的元件搬送方法及裝置【技術領域】本發(fā)明是有關于一種搬送方法及裝置，尤指一種撓性基板的電子元件與一載件貼合制程中用來搬送待貼合元件的電子元件貼合制程的元件搬送方法及裝置?！颈尘凹夹g】按，一般電子元件的種類廣泛，然基于必要的需求常有將二種以上的電子元件結合者，例如撓性基板(Flexiblesubstrate)與按鍵(Key)的貼合，由于按鍵為一經(jīng)常性被按壓作動的元件，故無法以固定的硬件電路連結，必需借助撓性基板上所印刷的電路來與控制系統(tǒng)作電信導通，并借該形成電路的基板的撓性，提供按鍵...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。