本發(fā)明涉及一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體及其應(yīng)用;特別涉及一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體及其在電子煙霧化器中的應(yīng)用。
背景技術(shù):
金屬-陶瓷發(fā)熱材料(mch)作為發(fā)熱體材料中較為重要的一類(lèi)材料,因其具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快、不含有害物質(zhì)等優(yōu)點(diǎn),被廣泛的應(yīng)用于各類(lèi)加熱設(shè)備和電器。金屬-陶瓷發(fā)熱材料的制備方法一般為:將金屬(現(xiàn)在多用鎢漿料)發(fā)熱層印刷在陶瓷基層上,然后在1600℃以上共同燒結(jié)而成的陶瓷發(fā)熱體。如:中國(guó)專(zhuān)利《一種新型發(fā)熱原件的制造方法》(申請(qǐng)?zhí)枺?3114238.9)公開(kāi)了一種新型發(fā)熱原件的制造方法,將金屬調(diào)成金屬漿料印刷在陶瓷板的表面,然后在氫氣燃燒爐中用濕氫對(duì)其進(jìn)行陶瓷金屬化,然后涂敷一層陶瓷燒結(jié)助劑并覆蓋帶有缺口的陶瓷板。中國(guó)專(zhuān)利《一種耐高溫金屬/陶瓷復(fù)合發(fā)熱體材料的制備方法》(申請(qǐng)?zhí)?01410120251.3)通過(guò)將陶瓷流延漿料流延成片式陶瓷生坯,然后通過(guò)絲網(wǎng)印刷將金屬漿料印制在片式陶瓷生坯一側(cè)的表面,經(jīng)疊層、熱合、低溫流延成型和冷凍干燥處理后燒結(jié)。為了賦予產(chǎn)品具有傳導(dǎo)電磁輻射熱的能力,該發(fā)明在燒結(jié)后,還需進(jìn)行一次電磁輻射陶瓷前軀體的涂覆以及燒結(jié)。但是到目前為止還未見(jiàn)以多孔陶瓷為基底,通過(guò)涂覆工藝制備形狀復(fù)雜的金屬-陶瓷發(fā)熱材料的記載。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體及其應(yīng)用。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;所述金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體包括金屬膜和多孔陶瓷基體,所述金屬膜附著在多孔陶瓷基體上,所述金屬膜與多孔陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度大于等于8mpa。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;所述金屬膜的厚度為10-35微米;所述金屬膜的材質(zhì)中含有電熱合金材質(zhì);所述多孔陶瓷基體的孔隙率為35-75%。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;其制備方法包括下述步驟:
步驟一
將電熱合金粉與玻璃粉均勻混合得到金屬粉混合物;
步驟二
將松油醇、乙基纖維素、鄰苯二甲酸二丁酯、聚乙烯縮丁醛以及油酸混合均勻得到有機(jī)載體;
步驟三
將步驟一所得金屬粉混合物與步驟二所得有機(jī)載體混合均勻得到金屬膏料;
步驟四
通過(guò)絲網(wǎng)印刷件金屬膏料涂覆在多孔陶瓷基體上,燒結(jié),得到金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟一所述電熱合金粉選自nicu合金粉、nicr合金粉、nicral合金粉、fecral合金粉中的一種。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟一所述電熱合金粉的粒度為0.5-75微米,優(yōu)選為20-50微米;進(jìn)一步優(yōu)選為30-40微米。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟一所述玻璃粉熔化溫度為700℃~1000℃。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟一所述玻璃粉的粒度為為0.5-25微米,優(yōu)選為5-20微米;進(jìn)一步優(yōu)選為10-15微米。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟一中,電熱合金粉占金屬粉混合物總質(zhì)量70%~95%、優(yōu)選為80%~90%、進(jìn)一步優(yōu)選為80%~85%。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟一中,玻璃粉占金屬粉混合物總質(zhì)量5%~30%、優(yōu)選為10%~20%、進(jìn)一步優(yōu)選為15%~20%。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟一中,通過(guò)球磨的方式將玻璃粉與電熱合金粉混合均勻。在混合的同時(shí),通過(guò)機(jī)械球磨也起到活化金屬粉混合物的目的。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟二中,所述有機(jī)載體以質(zhì)量百分比計(jì)由下述組分組成:
松油醇85%~96%、優(yōu)選為88~93%、進(jìn)一步優(yōu)選為89~92%;
乙基纖維素1%~8%、優(yōu)選為3~7%、進(jìn)一步優(yōu)選為3.5~5%;
聚乙烯縮丁醛1%~5%、優(yōu)選為1~3%;
油酸1%~5%、優(yōu)選為1~3%。
在工業(yè)化應(yīng)用時(shí),為了確保有機(jī)載體的均勻性,按有機(jī)載體設(shè)計(jì)的組分配取各組分后,在60℃~90℃的水浴條件攪拌2h~5h,直至各個(gè)成分充分溶解。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟三中,
金屬粉混合物占金屬膏料總質(zhì)量的70%~90%,優(yōu)選為75~85%、進(jìn)一步優(yōu)選為78~81%;
有機(jī)載體占金屬膏料總質(zhì)量的10%~30%、優(yōu)選為15~25%、進(jìn)一步優(yōu)選為19~22%。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟四中,所述多孔陶瓷基體的孔隙率為35-75%、優(yōu)選為40-70%、進(jìn)一步優(yōu)選為50-65%。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟四中,通過(guò)絲網(wǎng)印刷件金屬膏料涂覆在多孔陶瓷基體上后置于60~80℃干燥30min~60min。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟四中,通過(guò)絲網(wǎng)印刷件金屬膏料涂覆在多孔陶瓷基體上,干燥后,在還原氣氛下,升溫至200℃~600℃下,保溫,然后再升溫至700℃~1300℃燒結(jié),得到金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;步驟四中,通過(guò)絲網(wǎng)印刷件金屬膏料涂覆在多孔陶瓷基體上,干燥后,在還原氣氛下,升溫至200℃~600℃下,保溫1小時(shí)~6小時(shí),然后再升溫至700℃~1300℃燒結(jié)0.5小時(shí)~3小時(shí),得到金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;升溫時(shí),控制升溫速率為1℃/min~5℃/min。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體;金屬膜與陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度大于等于8mpa。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體的應(yīng)用包括用作電子煙霧化器。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體用作電子煙霧化器時(shí),金屬膜的厚度為10-35微米、優(yōu)選為15-30微米、進(jìn)一步優(yōu)選為20-25微米。適當(dāng)厚度的金屬膜有利于控制發(fā)熱體的發(fā)熱速率和發(fā)熱溫度,進(jìn)而能減少有害物質(zhì)的產(chǎn)生。
本發(fā)明一種金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體用作電子煙霧化器時(shí),先將陶瓷基體制成設(shè)定形狀后,通過(guò)絲網(wǎng)印刷件金屬膏料涂覆在多孔陶瓷基體上,干燥后,在還原氣氛下,升溫至200℃~600℃下,保溫1小時(shí)~6小時(shí),然后再升溫至700℃~1300℃燒結(jié)0.5小時(shí)~3小時(shí),得到電子煙霧化器;升溫時(shí),控制升溫速率為1℃/min~5℃/min。
原理和優(yōu)勢(shì)
本發(fā)明嘗試了在多孔陶瓷基體上通過(guò)涂覆金屬漿料的方式制備金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體。通過(guò)漿料中各組分以及燒結(jié)工藝的協(xié)同作用,得到了金屬膜與陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度大于等于8mpa的金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體。本發(fā)明還巧妙的將該金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體用作電子煙霧化器。
本發(fā)明通過(guò)控制有機(jī)載體的組分,在合理的燒結(jié)工藝以及適當(dāng)?shù)幕w孔隙率的協(xié)同作用下,巧妙地解決了,現(xiàn)有工藝中極易在界面上出現(xiàn)殘留碳的問(wèn)題;進(jìn)而極大提高了金屬膜與陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度。
本發(fā)明金屬膏料通過(guò)絲網(wǎng)印刷方式涂覆于多孔陶瓷材料上,電阻絲的形狀由絲網(wǎng)印刷的網(wǎng)版決定。通過(guò)此種工藝方式可以獲取電阻合適的發(fā)熱絲,且發(fā)熱絲在多孔陶瓷材料上分布均勻。
附圖說(shuō)明
附圖1為金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體的制備流程圖;
附圖2為實(shí)施例1所制備金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體的掃描電鏡圖;附圖3為本發(fā)明所制備的金屬膜多孔陶瓷發(fā)熱體應(yīng)用于電子煙霧化器時(shí)的發(fā)熱絲線(xiàn)路布局圖。
從圖1中可以看出本發(fā)明制備工藝的流程。
從圖2中可以看出金屬膜和多孔陶瓷基體結(jié)合較好。圖中上部的白色相為nicu合金,下部分的灰色相為硅酸鹽基的多孔陶瓷基體。從圖中看出金屬層和陶瓷基體間的界面清晰,結(jié)合較緊密,nicu合金在陶瓷基體上的潤(rùn)濕性較好。部分nicu合金滲入陶瓷基體的空隙中形成一定的機(jī)械嚙合,從而提高了金屬層和陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度。
從圖3中可以看出發(fā)熱絲線(xiàn)路分布較均勻,發(fā)熱膜在通電狀態(tài)下,發(fā)熱均用,多孔陶瓷基體表面溫度均勻,因而霧化器的霧化效果較好。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
將鎳銅合金粉與熔點(diǎn)為800℃的玻璃粉分別按質(zhì)量百分比為80%和20%進(jìn)行稱(chēng)量;將其混合倒入氧化鋯罐中,以無(wú)水乙醇作為球磨介質(zhì),在250r/min的轉(zhuǎn)速下球磨8小時(shí),隨后將其放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥3小時(shí);最后將干燥后的鎳銅合金粉和玻璃粉的混合物過(guò)80目篩。
將松油醇、乙基纖維素、鄰苯二甲酸二丁酯以及聚乙烯縮丁醛分別按質(zhì)量百分比為92%、4%、2%、2%及進(jìn)行稱(chēng)量;將混料在加熱磁力攪拌器中80℃水浴攪拌3小時(shí)直至乙基纖維素和聚乙烯縮丁醛完全溶解;冷卻至室溫后加入有機(jī)混合物質(zhì)量的2%油酸,加熱混合,最后冷卻至室溫。
將鎳銅合金粉混合物及有機(jī)載體分別按質(zhì)量分?jǐn)?shù)為80%和20%稱(chēng)量進(jìn)行混合攪拌均勻得到金屬膏料。將金屬膏料在如圖3所示的圖案網(wǎng)版上印刷到硅酸鹽多孔陶瓷基片上(孔隙率為50%);印刷次數(shù)在10次左右。最后將涂覆有金屬膏料的硅酸鹽多孔陶瓷基片放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥2h。
將涂覆有金屬膏料的硅酸鹽多孔陶瓷基片放入管式電阻爐中,以2℃/min升溫速度升溫至300℃;在300℃下保溫2小時(shí);以2℃/min升溫速度升溫至600℃;在600℃下保溫3小時(shí);隨后通入氬氣排除爐中的空氣,排除空氣后停止通入氬氣,改為通入氫氣;然后以2℃/min升溫速度升溫至900℃;在900℃下保溫2小時(shí)。
在電子顯微鏡下觀察和測(cè)量,測(cè)得金屬膜厚度約為30μm;用電阻測(cè)試儀測(cè)試其電阻約為2.3歐。在進(jìn)行多次冷熱循環(huán)測(cè)試,金屬膜也未從陶瓷基體上脫落;在拉力測(cè)試機(jī)上測(cè)試金屬膜與陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度為14mpa。
實(shí)施例2
將鎳鉻合金粉與熔點(diǎn)為950℃的玻璃粉分別按質(zhì)量百分比為82%和18%進(jìn)行稱(chēng)量;將其混合倒入氧化鋯罐中,以無(wú)水乙醇作為球磨介質(zhì),在250r/min的轉(zhuǎn)速下球磨8小時(shí),隨后將其放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥3小時(shí);最后將干燥后的鎳鉻合金粉和玻璃粉的混合物過(guò)80目篩。
將松油醇、乙基纖維素、鄰苯二甲酸二丁酯以及聚乙烯縮丁醛分別按質(zhì)量百分比為91%、5%、2%、2%及進(jìn)行稱(chēng)量;將混料在加熱磁力攪拌器中80℃水浴攪拌3小時(shí)直至乙基纖維素和聚乙烯縮丁醛完全溶解;冷卻至室溫后加入有機(jī)混合物質(zhì)量的2%油酸,加熱混合,最后冷卻至室溫。
將鎳銅合金粉混合物及有機(jī)載體分別按質(zhì)量分?jǐn)?shù)為78%和22%稱(chēng)量進(jìn)行混合攪拌均勻得到金屬膏料。將金屬膏料在如圖3所示的圖案網(wǎng)版上印刷到氧化鋯多孔陶瓷基片上(孔隙率為55%);印刷次數(shù)在15次左右。最后將涂覆有金屬膏料的氧化鋯多孔陶瓷基片放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥2h。
將涂覆有金屬膏料的陶瓷基片放入管式電阻爐中,以2℃/min升溫速度升溫至400℃;在400℃下保溫2小時(shí);以2℃/min升溫速度升溫至700℃;在700℃下保溫3小時(shí);隨后通入氬氣排除爐中的空氣,排除空氣后停止通入氬氣,改為通入氫氣;然后以5℃/min升溫速度升溫至1100℃;在1100℃下保溫2小時(shí)。
在電子顯微鏡下觀察和測(cè)量,測(cè)得金屬膜厚度約為45μm;用電阻測(cè)試儀測(cè)試其電阻約為1.6歐。在進(jìn)行多次冷熱循環(huán)測(cè)試,金屬膜也未從陶瓷基體上脫落;在拉力測(cè)試機(jī)上測(cè)試金屬膜與陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度為10mpa。
實(shí)施例3
將鐵鉻鋁合金粉與熔點(diǎn)為1000℃的玻璃粉分別按質(zhì)量百分比為85%和15%進(jìn)行稱(chēng)量;將其混合倒入氧化鋯罐中,以無(wú)水乙醇作為球磨介質(zhì),在250r/min的轉(zhuǎn)速下球磨8小時(shí),隨后將其放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥3小時(shí);最后將干燥后的鐵鉻鋁合金粉和玻璃粉的混合物過(guò)80目篩。
將松油醇、乙基纖維素、鄰苯二甲酸二丁酯以及聚乙烯縮丁醛分別按質(zhì)量百分比為93%、4%、1.5%、1.5%及進(jìn)行稱(chēng)量;將混料在加熱磁力攪拌器中80℃水浴攪拌3小時(shí)直至乙基纖維素和聚乙烯縮丁醛完全溶解;冷卻至室溫后加入有機(jī)混合物質(zhì)量的2%油酸,加熱混合,最后冷卻至室溫。
將鐵鉻鋁合金粉混合物及有機(jī)載體分別按質(zhì)量分?jǐn)?shù)為81%和19%稱(chēng)量進(jìn)行混合攪拌均勻得到金屬膏料。將金屬膏料在如圖3所示的圖案網(wǎng)版上印刷到氧化鋁多孔陶瓷基片上(孔隙率為64%);印刷次數(shù)在5次左右。最后將涂覆有金屬膏料的氧化鋁多孔陶瓷基片放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥2h。
將涂覆有金屬膏料的氧化鋁多孔陶瓷基片放入管式電阻爐中,以2℃/min升溫速度升溫至250℃;在250℃下保溫3小時(shí);以2℃/min升溫速度升溫至600℃;在600℃下保溫3小時(shí);隨后通入氬氣排除爐中的空氣,排除空氣后停止通入氬氣,改為通入氫氣;然后以2℃/min升溫速度升溫至1000℃;在1000℃下保溫1.5小時(shí)。
在電子顯微鏡下觀察和測(cè)量,測(cè)得金屬膜厚度約為26μm;用電阻測(cè)試儀測(cè)試其電阻約為1.2歐。在進(jìn)行多次冷熱循環(huán)測(cè)試,金屬膜也未從陶瓷基體上脫落;在拉力測(cè)試機(jī)上測(cè)試金屬膜與陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度為8mpa。
對(duì)比例1
將鎳銅合金粉與熔點(diǎn)為800℃的玻璃粉分別按質(zhì)量百分比為80%和20%進(jìn)行稱(chēng)量;將其混合倒入氧化鋯罐中,以無(wú)水乙醇作為球磨介質(zhì),在250r/min的轉(zhuǎn)速下球磨8小時(shí),隨后將其放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥3小時(shí);最后將干燥后的鎳銅合金粉和玻璃粉的混合物過(guò)80目篩。
將松油醇、乙基纖維素、鄰苯二甲酸二丁酯以及聚乙烯縮丁醛分別按質(zhì)量百分比為92%、4%、2%、2%及進(jìn)行稱(chēng)量;將混料在加熱磁力攪拌器中80℃水浴攪拌3小時(shí)直至乙基纖維素和聚乙烯縮丁醛完全溶解;冷卻至室溫后加入有機(jī)混合物質(zhì)量的2%油酸,加熱混合,最后冷卻至室溫。
將鎳銅合金粉混合物及有機(jī)載體分別按質(zhì)量分?jǐn)?shù)為80%和20%稱(chēng)量進(jìn)行混合攪拌均勻得到金屬膏料。將金屬膏料在如圖3所示的圖案網(wǎng)版上印刷到硅酸鹽陶瓷基片上(相對(duì)體積致密度為98%);印刷次數(shù)在10次左右。最后將涂覆有金屬膏料的硅酸鹽陶瓷基片放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥2h。
將涂覆有金屬膏料的硅酸鹽陶瓷基片放入管式電阻爐中,以2℃/min升溫速度升溫至300℃;在300℃下保溫2小時(shí);以2℃/min升溫速度升溫至600℃;在600℃下保溫3小時(shí);隨后通入氬氣排除爐中的空氣,排除空氣后停止通入氬氣,改為通入氫氣;然后以2℃/min升溫速度升溫至900℃;在900℃下保溫2小時(shí)。
在電子顯微鏡下觀察和測(cè)量,測(cè)得金屬膜厚度約為30μm;用電阻測(cè)試儀測(cè)試其電阻約為1.8歐。在進(jìn)行多次冷熱循環(huán)測(cè)試,硅酸鹽陶瓷表面的金屬膜局部存在起皮現(xiàn)象;在拉力測(cè)試機(jī)上測(cè)試金屬膜與陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度為5mpa。
對(duì)比例2
將鎳銅合金粉與熔點(diǎn)為800℃的玻璃粉分別按質(zhì)量百分比為98%和2%進(jìn)行稱(chēng)量;將其混合倒入氧化鋯罐中,以無(wú)水乙醇作為球磨介質(zhì),在250r/min的轉(zhuǎn)速下球磨8小時(shí),隨后將其放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥3小時(shí);最后將干燥后的鎳銅合金粉和玻璃粉的混合物過(guò)80目篩。
將松油醇、乙基纖維素、鄰苯二甲酸二丁酯以及聚乙烯縮丁醛分別按質(zhì)量百分比為70%、10%、10%、10%及進(jìn)行稱(chēng)量;將混料在加熱磁力攪拌器中80℃水浴攪拌3小時(shí)直至乙基纖維素和聚乙烯縮丁醛完全溶解;冷卻至室溫后加入有機(jī)混合物質(zhì)量的2%油酸,加熱混合,最后冷卻至室溫。
將鎳銅合金粉混合物及有機(jī)載體分別按質(zhì)量分?jǐn)?shù)為80%和20%稱(chēng)量進(jìn)行混合攪拌均勻得到金屬膏料。將金屬膏料在如圖3所示的圖案網(wǎng)版上印刷到硅酸鹽陶瓷基片上(相對(duì)體積致密度為98%);印刷次數(shù)在10次左右。最后將涂覆有金屬膏料的硅酸鹽陶瓷基片放入鼓風(fēng)干燥箱中在80℃下干燥2h。
將涂覆有金屬膏料的硅酸鹽陶瓷基片放入管式電阻爐中,以2℃/min升溫速度升溫至300℃;在300℃下保溫2小時(shí);以2℃/min升溫速度升溫至600℃;在600℃下保溫3小時(shí);隨后通入氬氣排除爐中的空氣,排除空氣后停止通入氬氣,改為通入氫氣;然后以2℃/min升溫速度升溫至900℃;在900℃下保溫2小時(shí)。
在電子顯微鏡下觀察和測(cè)量,測(cè)得金屬膜厚度約為30μm;用電阻測(cè)試儀測(cè)試其電阻約為2.8歐。在進(jìn)行多次冷熱循環(huán)測(cè)試,硅酸鹽陶瓷表面的金屬膜存在嚴(yán)重起皮現(xiàn)象;在拉力測(cè)試機(jī)上測(cè)試金屬膜與陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度為2mpa。
對(duì)比例3
以氮化鋁陶瓷為基體,采用劉志平《氮化鋁陶瓷及其表面金屬化研究》第17頁(yè)所記載的表1-4做為對(duì)比例3。
表1-4aln陶瓷金屬化技術(shù)比較
從實(shí)施例1-3可以看出本發(fā)明的金屬與多孔陶瓷低溫共燒方法制備的電子煙發(fā)熱體具有金屬與陶瓷附著強(qiáng)度高,電阻大小均勻,發(fā)熱均勻等優(yōu)點(diǎn)。
從實(shí)施例1和對(duì)比例1-2可以看出若采用的陶瓷基體非本發(fā)明中所述特定孔隙率的多孔陶瓷,以及所使用的金屬漿料并非按照本發(fā)明中所述金屬漿料特定組成成分,則所制備出的金屬膜陶瓷發(fā)熱體的結(jié)合等性能較差。這是由于采用多孔陶瓷基體可以增大金屬膜與陶瓷基體的結(jié)合面積,并且金屬膜可以部分滲透至多孔陶瓷孔洞中,形成機(jī)械互鎖,從而較好地提高了金屬膜與陶瓷之間的結(jié)合力。從對(duì)比例2中可以看出金屬漿料中玻璃粉的含量須在本發(fā)明所述的范圍內(nèi),金屬膜中的玻璃相充當(dāng)粘結(jié)相,含量過(guò)低將無(wú)法起到粘結(jié)作用,含量過(guò)高金屬膜將無(wú)導(dǎo)電性能。
從實(shí)施例1-3以及對(duì)比例3可以看出,本發(fā)明在金屬膜的附著強(qiáng)度上有了明顯的提升。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。