技術總結
一種電子模塊(10)，包括：電路板(20)，該電路板承載至少一個電子構件(36)；至少一個接觸銷(18)，所述接觸銷與所述電路板(20)電地且機械地連接；至少一個插頭舌部(14)，所述插頭舌部與所述接觸銷(18)電地且機械地連接；以及殼體(12)，所述殼體提供用于電路板(20)的電子部件接收部(24)并且所述殼體提供用于所述至少一個插頭舌部(14)的插頭接收部(22)。所述至少一個插頭舌部(14)插入到插頭接收部(22)中并且所述至少一個接觸銷(18)穿過電子部件接收部(24)插入到插頭舌部(14)中。

技術研發(fā)人員：T·克洛茨比歇爾
受保護的技術使用者：羅伯特·博世有限公司
文檔號碼：201580038346
技術研發(fā)日：2015.05.21
技術公布日：2017.03.22