本發(fā)明涉及印刷配線板(printed wiring board：PWB)及其制造方法，特別是涉及雙面印刷配線板和多層印刷配線板以及其制造方法。

背景技術(shù)：

印刷配線板在60年以上的很長(zhǎng)時(shí)間，通過(guò)對(duì)基板的銅箔進(jìn)行蝕刻(腐蝕)而圖案化的減成(減算)法來(lái)制造，產(chǎn)生出非常多的廢棄物。

此外，印刷配線板的電路中線寬的設(shè)計(jì)規(guī)則根據(jù)要搭載的半導(dǎo)體、電容器等部件而不同，存在從20μm以下的最尖端的產(chǎn)品到0.3mm左右的通用的產(chǎn)品。當(dāng)然，對(duì)于印刷配線板，越是線寬大的大型基板，顯影工序、蝕刻工序和剝離工序中使用的廢液的量越多，目前，線寬0.1mm以上的產(chǎn)品占據(jù)市場(chǎng)的80％。

此外，印刷配線板的制造工序中的廢棄物不僅是被蝕刻的銅的廢液，用于形成圖案的有機(jī)材料的掩模(抗蝕劑)的顯影液、剝離液也多。

與此相對(duì)，在大約20年前，通過(guò)全加成法實(shí)施了印刷配線板的大量生產(chǎn)，但由于通過(guò)無(wú)電解鍍來(lái)形成電路，以1小時(shí)1μm的厚度形成，因此鍍層的生長(zhǎng)速度慢，印刷配線板的制造需要20小時(shí)以上的時(shí)間。

例如，以往的多層印刷配線板的制造方法中，在具有內(nèi)層電路的內(nèi)層電路板的表面上設(shè)置絕緣層，在與內(nèi)層電路連接的位置設(shè)置達(dá)到內(nèi)層電路的盲孔，在該盲孔填充導(dǎo)電性糊劑而形成導(dǎo)通孔，在形成了該導(dǎo)通孔的絕緣層的表面上形成無(wú)電解鍍層，在其上形成抗鍍層，通過(guò)電解鍍堆高導(dǎo)體電路的部分，剝離抗鍍層，蝕刻除去位于抗鍍層之下的無(wú)電解鍍層而形成(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。

此外，以往的配線基板的制造方法包含下述工序：在包含熱固性樹(shù)脂的電絕緣性基材形成導(dǎo)通孔的工序、在上述導(dǎo)通孔填充由導(dǎo)電粒子和熱固性樹(shù)脂構(gòu)成的導(dǎo)電性糊劑的工序、將上述電絕緣性基材和上述導(dǎo)電性糊劑加熱加壓而固化的熱壓工序、以及形成與上述導(dǎo)電性糊劑電連接的配線的工序；在上述形成配線的工序中，在至少一方形成附著于上述電絕緣性基材且與上述導(dǎo)電性糊劑內(nèi)的上述導(dǎo)電粒子結(jié)合的鍍敷配線(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2000-244126號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2001-308534號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的問(wèn)題

以往的多層印刷配線板的制造方法具有下述課題：在抗鍍層的形成和剝離、以及無(wú)電解鍍層的蝕刻除去的各工序中，產(chǎn)生廢液。

此外，以往的配線基板的制造方法具有下述課題：需要在電絕緣性基板的兩側(cè)涂布感光性鈀催化劑的工序、隔著光掩模照射紫外光線并將照射了紫外光線的部分的感光性鈀催化劑活化的工序、以及除去未被活化化的部分的感光性鈀催化劑的工序，配線基板的制造需要長(zhǎng)時(shí)間。

本發(fā)明是為了解決上述那樣的課題而完成的，其目的在于提供一種印刷配線板，其不需要顯影工序、蝕刻工序和剝離工序，與以往的印刷配線板相比，減少制造工序中的廢棄物(大量的廢液)的產(chǎn)生，并且能夠縮短制造時(shí)間。

用于解決課題的方法

本發(fā)明涉及的印刷配線板具備：絕緣性基材、貫通該絕緣性基材而形成的貫通孔、在該貫通孔填充導(dǎo)電性糊劑而形成的第1導(dǎo)通孔、配設(shè)在絕緣性基材上并與第1導(dǎo)通孔連接的第1配線，第1配線具備：與第1導(dǎo)通孔連接并作為第1配線的基底膜而通過(guò)導(dǎo)電性糊劑形成的第1種子層、以及被覆第1種子層的第1無(wú)電解鍍層。

發(fā)明的效果

本發(fā)明公開(kāi)的印刷配線板與以往的印刷配線板相比，發(fā)揮減少制造工序中的廢液的產(chǎn)生并且能夠縮短制造時(shí)間這樣的效果。

附圖說(shuō)明

圖1中(a)是顯示第1實(shí)施方式涉及的印刷配線板的概略構(gòu)成的一個(gè)例子的立體圖，(b)是圖1(a)所示的印刷配線板的向視A-A’線的截面圖。

圖2是用于說(shuō)明第1實(shí)施方式涉及的印刷配線板的制造方法的與圖1(b)對(duì)應(yīng)的截面圖，(a)是顯示絕緣性基材的截面圖，(b)是顯示形成了貫通孔的狀態(tài)的截面圖，(c)是顯示填充了第1導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的截面圖，(d)是顯示在絕緣性基材的表面形成了第1種子層的狀態(tài)的截面圖，(e)是顯示在絕緣性基材的背面形成了第1種子層的狀態(tài)的截面圖。

圖3是用于說(shuō)明以往的印刷配線板的制造方法的截面圖，(a)是顯示絕緣性基材的截面圖，(b)是顯示貫通孔形成工序的截面圖，(c)是顯示無(wú)電解鍍工序的截面圖，(d)是顯示電解鍍工序的截面圖，(e)是顯示掩模貼附工序的截面圖。

圖4是用于說(shuō)明圖3所示的以往的印刷配線板的制造方法的后續(xù)操作的截面圖，(a)是顯示兩面曝光工序的截面圖，(b)是顯示顯影工序的截面圖，(c)是顯示蝕刻工序的截面圖，(d)是顯示掩模剝離工序的截面圖。

圖5中(a)是顯示第1實(shí)施方式涉及的第1導(dǎo)通孔附近的其它例子的平面圖，(b)是與圖5(a)所示的第1導(dǎo)通孔附近對(duì)應(yīng)的印刷配線板的形成了第1種子層的狀態(tài)的截面圖，(c)是與圖5(a)所示的第1導(dǎo)通孔附近對(duì)應(yīng)的印刷配線板的形成了第1無(wú)電解鍍層的狀態(tài)的截面圖。

圖6是用于說(shuō)明第2實(shí)施方式涉及的印刷配線板的制造方法的截面圖，(a)是顯示絕緣性基材的截面圖，(b)是顯示形成了貫通孔的狀態(tài)的截面圖，(c)是顯示填充了第1導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的截面圖，(d)是顯示在絕緣性基材的兩面形成了第1種子層的狀態(tài)的截面圖，(e)是顯示在第1種子層上形成了第2無(wú)電解鍍層的狀態(tài)的截面圖。

圖7是用于說(shuō)明圖6所示的印刷配線板的制造方法的后續(xù)操作的截面圖，(a)是顯示在絕緣性基材的表面形成了絕緣層的狀態(tài)的截面圖，(b)是顯示在絕緣性基材的背面形成了絕緣層的狀態(tài)的截面圖，(c)是顯示在絕緣性基材的表面?zhèn)鹊拈_(kāi)口部填充了第3導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的截面圖，(d)是顯示在絕緣性基材的背面?zhèn)鹊拈_(kāi)口部填充了第3導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的截面圖。

圖8是用于說(shuō)明圖7所示的印刷配線板的制造方法的后續(xù)操作的截面圖，(a)是顯示在絕緣性基材的表面?zhèn)刃纬闪说?種子層的狀態(tài)的截面圖，(b)是顯示在絕緣性基材的背面?zhèn)刃纬闪说?種子層的狀態(tài)的截面圖，(c)是顯示在第2種子層上形成了第2無(wú)電解鍍層的狀態(tài)的截面圖。

圖9中(a)是顯示第2實(shí)施方式涉及的印刷配線板的概略構(gòu)成的其它例子的截面圖，(b)是顯示第3實(shí)施方式涉及的印刷配線板的概略構(gòu)成的其它例子的截面圖。

圖10是用于說(shuō)明第3實(shí)施方式涉及的印刷配線板的制造方法的截面圖，(a)是顯示在絕緣性基材的表面?zhèn)刃纬闪说?種子層的狀態(tài)的截面圖，(b)是顯示在絕緣性基材的背面?zhèn)刃纬闪说?種子層的狀態(tài)的截面圖，(c)是顯示在第3種子層和第1無(wú)電解鍍層上形成了第3無(wú)電解鍍層的狀態(tài)的截面圖。

具體實(shí)施方式

(本發(fā)明的第1實(shí)施方式)

本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100為雙面印刷配線板(雙面基板)，如果大致區(qū)分，則如圖1所示，具備：絕緣性基材10、貫通該絕緣性基材10而形成的貫通孔11a、在該貫通孔11a填充導(dǎo)電性糊劑(以下，稱為第1導(dǎo)電性糊劑1)而形成的導(dǎo)通孔(以下，稱為第1導(dǎo)通孔11)、以及配設(shè)在絕緣性基材10上并與第1導(dǎo)通孔11連接的配線(以下，稱為第1配線21)。

此外，第1配線21具備：與第1導(dǎo)通孔11連接并作為第1配線21的基底膜(鍍敷催化劑層)而通過(guò)導(dǎo)電性糊劑(以下，稱為第2導(dǎo)電性糊劑2)形成的種子層(以下，稱為第1種子層21a)、以及被覆第1種子層21a的無(wú)電解鍍層(以下，稱為第1無(wú)電解鍍層21b)。

另外，本實(shí)施方式涉及的絕緣性基材10使用以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂作為材料的基板，但只要是絕緣材料就不限于玻璃環(huán)氧樹(shù)脂，例如，也可以為以聚酰亞胺、陶瓷作為材料的基板。

此外，本實(shí)施方式涉及的第1導(dǎo)電性糊劑1和第2導(dǎo)電性糊劑2使用環(huán)氧樹(shù)脂作為樹(shù)脂成分，但也可以是將丙烯酸酯樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂或二甲苯樹(shù)脂中的1種以上混合于環(huán)氧樹(shù)脂而得到的成分。

此外，關(guān)于第1導(dǎo)電性糊劑1和第2導(dǎo)電性糊劑2，作為導(dǎo)電性粒子，可以為：金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或鎳(Ni)中，1種金屬粉(例如，僅銅、僅銀)，將2種以上金屬化合而得到的化合物(合金)，將2種以上金屬粉混合而得到的混合物(例如，銅和銀的混合、銅和銀與其它金屬的配合、銅和銀與焊料粒子(例如，錫-銀系、錫-鉍系等)的配合)，將1種金屬用其它種類(lèi)的金屬被覆而得到的金屬粉。

特別是，在銅和銀與焊料粒子的配合的情況下，稱為金屬化糊劑，在低溫(160℃附近)與銅箔進(jìn)行合金化而表現(xiàn)穩(wěn)定的導(dǎo)電性。此外，在銅和銀與焊料粒子的配合的情況下，體積大的(バルキ)部分被合金化，熔點(diǎn)向高溫側(cè)(260℃以上)移動(dòng)，耐熱可靠性提高。

此外，第1導(dǎo)電性糊劑1和第2導(dǎo)電性糊劑2中，還可以使用酚系固化劑、咪唑系固化劑、陽(yáng)離子系固化劑或自由基系固化劑等作為固化劑，也可以添加消泡劑、增稠劑或粘著劑等作為添加劑。

另外，在本實(shí)施方式中，第1導(dǎo)電性糊劑1和第2導(dǎo)電性糊劑2使用Tatsuta電線株式會(huì)社制的金屬填料(導(dǎo)電性粒子與絕緣材料的環(huán)氧樹(shù)脂等的混合物)，作為第1導(dǎo)通孔11的第1導(dǎo)電性糊劑1的導(dǎo)電性粒子，使用銅的金屬粉，作為第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2的導(dǎo)電性粒子，使用銀的金屬粉。

特別是，對(duì)于第1導(dǎo)通孔11的第1導(dǎo)電性糊劑1的導(dǎo)電性粒子與第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2的導(dǎo)電性粒子，優(yōu)選的是，1種或多種金屬組成、多種金屬配合、或金屬組成和金屬配合的組合大致相同。由此，提高第1導(dǎo)電性糊劑1與第2導(dǎo)電性糊劑2的親和性，第1導(dǎo)通孔11和第1種子層21a之間的結(jié)合變得牢固，通過(guò)第1導(dǎo)通孔11對(duì)第1配線21的錨固功能，能夠防止第1配線21從絕緣性基材10剝離。

此外，為了使第1種子層21a為20μm以下的低膜厚，第2導(dǎo)電性糊劑2中的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑需要為20μm以下，而與此相對(duì)，對(duì)于第1導(dǎo)電性糊劑1中的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑，由于第1導(dǎo)通孔11的直徑為0.2mm～0.3mm左右，因此無(wú)需為20μm以下。

即，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的特征還在于，第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2中的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑小于第1導(dǎo)通孔11的第1導(dǎo)電性糊劑1中的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑。

此外，關(guān)于第1導(dǎo)電性糊劑1，由于被填充到貫通孔11a，因此如果僅有粒徑大的導(dǎo)電性粒子，則有可能相鄰的導(dǎo)電性粒子間的間隔變大，第1導(dǎo)通孔11的導(dǎo)通狀態(tài)變得不充分。因此，第1導(dǎo)電性糊劑1中，通過(guò)除了粒徑大的導(dǎo)電性粒子以外還使粒徑小的導(dǎo)電性粒子混合存在，從而能夠使粒徑小的導(dǎo)電性粒子進(jìn)入到粒徑大的導(dǎo)電性粒子之間，確保第1導(dǎo)通孔11的導(dǎo)通狀態(tài)，并且能夠進(jìn)行整體的粘度的調(diào)整。

即，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的特征還在于，第1導(dǎo)通孔11的第1導(dǎo)電性糊劑1中的導(dǎo)電性粒子的粒徑均勻度低于第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2中的導(dǎo)電性粒子的粒徑均勻度。

另外，對(duì)于第1導(dǎo)電性糊劑1和第2導(dǎo)電性糊劑2，代替上述的導(dǎo)電性金屬糊劑，也可以使用例如聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯或聚噻吩等導(dǎo)電性聚合物(導(dǎo)電性高分子)。

特別是，導(dǎo)電性聚合物是與作為絕緣性基材10的材料的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂接近的有機(jī)材料，熱性質(zhì)大致相同且熱膨脹系數(shù)近似，因此通過(guò)使用導(dǎo)電性聚合物作為第1導(dǎo)電性糊劑1，從而即使在對(duì)印刷配線板100安裝部件時(shí)產(chǎn)生的高溫下，絕緣性基材10和第1導(dǎo)通孔11的伸長(zhǎng)率也近似，能夠抑制因應(yīng)變而導(dǎo)致印刷配線板100發(fā)生不良狀況。

此外，本實(shí)施方式涉及的第1無(wú)電解鍍層21b由無(wú)電解鍍銅層構(gòu)成，在無(wú)電解鍍處理中使用奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社制的獨(dú)立電路基板用無(wú)電解鍍銅液“OPC COPPER NCA”。

另外，獨(dú)立電路基板用無(wú)電解鍍銅液“OPC COPPER NCA”能夠使鍍銅層的膜厚每1小時(shí)生長(zhǎng)6.0μm左右，與以往的無(wú)電解鍍銅液相比，能夠使無(wú)電解鍍敷液對(duì)于銀糊劑的析出速度顯著提高。

特別是，作為構(gòu)成電路的第1配線21，需要20μm以上的厚度，通過(guò)獨(dú)立電路基板用無(wú)電解鍍銅液“OPC COPPER NCA”，可以在3小時(shí)以內(nèi)形成15μm以上的第1無(wú)電解鍍層21b，是有用的。

接著，使用圖2對(duì)印刷配線板100的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

首先，通過(guò)鉆孔加工、沖孔加工或激光加工，在絕緣性基材10形成0.2mm～0.3mm左右的貫通孔11a(參照?qǐng)D2(b)，貫通孔形成工序)。

然后，使通過(guò)乳劑根據(jù)絕緣性基材10的表面的貫通孔11a的形成位置而形成了開(kāi)口的絲網(wǎng)印刷版(未圖示)與絕緣性基材10對(duì)置地配置，將導(dǎo)電油墨(第1導(dǎo)電性糊劑1)涂布在絲網(wǎng)印刷版上。

關(guān)于絲網(wǎng)印刷機(jī)(未圖示)，使刮刀滑動(dòng)到絲網(wǎng)印刷版的表面，將絲網(wǎng)印刷版按壓到絕緣性基材10，通過(guò)絲網(wǎng)印刷版的開(kāi)口排出導(dǎo)電油墨(第1導(dǎo)電性糊劑1)，填充到絕緣性基材10的貫通孔11a中。

另外，在本實(shí)施方式涉及的絲網(wǎng)印刷中，使用對(duì)asada-mesh株式會(huì)社制的高強(qiáng)度篩網(wǎng)“HS-D500Mesh”(目數(shù)：500目，線徑：19μm)，由乳劑形成了開(kāi)口的絲網(wǎng)印刷版。

然后，使第1導(dǎo)電性糊劑1用100℃～200℃的固化爐進(jìn)行30分鐘～120分鐘的熱固化(干燥)后，通過(guò)研磨來(lái)除去從絕緣性基材10的兩面(表面、背面)突出的固化物，形成第1導(dǎo)通孔11(參照?qǐng)D2(c)，第1導(dǎo)通孔形成工序)。

然后，使通過(guò)乳劑根據(jù)絕緣性基材10的表面的第1配線21(第1種子層21a)的形成位置而形成了開(kāi)口的絲網(wǎng)印刷版(未圖示)與絕緣性基材10對(duì)置地配置，將導(dǎo)電油墨(第2導(dǎo)電性糊劑2)涂布在絲網(wǎng)印刷版上。

關(guān)于絲網(wǎng)印刷機(jī)(未圖示)，使刮刀滑動(dòng)到絲網(wǎng)印刷版的表面，將絲網(wǎng)印刷版按壓到絕緣性基材10，通過(guò)絲網(wǎng)印刷版的開(kāi)口排出導(dǎo)電油墨(第2導(dǎo)電性糊劑2)，在絕緣性基材10的表面涂布成線狀。

另外，本實(shí)施方式涉及的絲網(wǎng)印刷中，使用對(duì)asada-mesh株式會(huì)社制的高強(qiáng)度篩網(wǎng)“HS-D500Mesh”(目數(shù)：500目，線徑：19μm)，由乳劑形成了開(kāi)口的絲網(wǎng)印刷版。就高強(qiáng)度篩網(wǎng)“HS-D500Mesh”而言，有助于圖案形成時(shí)的尺寸穩(wěn)定性的篩網(wǎng)強(qiáng)度高，能夠形成線寬0.1mm左右的第1種子層21a。

然后，使第2導(dǎo)電性糊劑2用100℃～200℃的固化爐進(jìn)行30分鐘～120分鐘的熱固化(干燥)，形成第1種子層21a作為第1配線21的基底膜(參照?qǐng)D2(d)，第1種子層形成工序)。

另外，第1種子層形成工序中，在絕緣性基材10的表面?zhèn)刃纬傻?種子層21a后，將絕緣性基材10翻面，通過(guò)與絕緣性基材10的表面?zhèn)韧瑯拥闹圃旃ば?，在絕緣性基材10的背面?zhèn)刃纬傻?種子層21a(參照?qǐng)D2(e))。

然后，通過(guò)例如包含脫脂工序、預(yù)浸漬工序、鈀(Pd)置換處理工序、鈀殘?jiān)スば蚝蜔o(wú)電解鍍銅工序的無(wú)電解鍍處理，使第1無(wú)電解鍍層21b在第1種子層21a上生長(zhǎng)(參照?qǐng)D1(b)，第1無(wú)電解鍍層形成工序)。

另外，本實(shí)施方式涉及的脫脂工序中，使用奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社制的藥液“OIC Cleaner”，在25℃的藥液中浸漬3分鐘，洗滌絕緣性基材10的兩面(表面、背面)。

此外，本實(shí)施方式涉及的預(yù)浸漬工序中，使用奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社制的藥液“OIC Pre-dip”，在25℃的藥液中浸漬30秒，提高絕緣性基材10(第1種子層21a)與鈀的親和性。

此外，本實(shí)施方式涉及的鈀置換處理工序中，使用奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社制的藥液“OIC Akusera(アクセラ)”，在25℃的藥液中浸漬3分鐘，使鈀吸附在絕緣性基材10上。

進(jìn)一步，本實(shí)施方式涉及的鈀殘?jiān)スば蛑校褂脢W野制藥工業(yè)株式會(huì)社制的藥液“OIC Post-dip”，在25℃的藥液中浸漬1分鐘，從絕緣性基材10中的第1種子層21a以外的基底除去鈀。

此外，本實(shí)施方式涉及的無(wú)電解鍍銅工序中，使用奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社制的藥液“OPC COPPER NCA(高速型)”，在55℃的藥液中浸漬180分鐘，通過(guò)添加到鍍敷液中的還原劑所引起的銅離子的還原反應(yīng)而使銅在吸附于第1種子層21a表面的鈀催化劑粒子上(第1無(wú)電解鍍層21b)析出，形成第1配線21。

然后，為了形成與第1配線21連接的電極(未圖示)，在絕緣性基材10(第1配線21)上的除電極的形成位置以外的區(qū)域形成由抗蝕劑形成的掩模，將第1配線21的第1無(wú)電解鍍層21b作為基底膜，實(shí)施無(wú)電解鍍鎳/金，形成無(wú)電解鍍鎳/金層(電極)。

經(jīng)過(guò)以上工序，完成本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100。

這里，對(duì)于使用了減成法的以往的印刷配線板200，使用在絕緣性基材201的兩面(表面、背面)的整面貼附了銅箔201a的基材(參照?qǐng)D3(a))，通過(guò)圖3和圖4所示的已知的制造工序來(lái)形成。另外，在圖3和圖4中，符號(hào)202為貫通孔，符號(hào)203為無(wú)電解鍍層，符號(hào)204為電解鍍層，符號(hào)205為抗蝕劑，符號(hào)206為掩模。

以往的印刷配線板200的制造方法中，例如，無(wú)電解鍍工序(圖3(c))的處理時(shí)間為40分鐘，電解鍍工序(圖3(d))的處理時(shí)間為60分鐘，掩模粘貼工序(圖3(e))的處理時(shí)間為20分鐘，曝光(兩面)工序(圖4(a))的處理時(shí)間為30分鐘，顯影工序(圖4(b))的處理時(shí)間為10分鐘，蝕刻工序(圖4(c))的處理時(shí)間為10分鐘，掩模剝離工序(圖4(d))的處理時(shí)間為10分鐘。

即，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的制造方法中，制造時(shí)間(貫通孔形成工序(圖3(b))除外)為180分鐘，存在顯影工序、蝕刻工序和掩模除去工序，產(chǎn)生廢液。

與此相對(duì)，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的制造方法中，將第1導(dǎo)電性糊劑1印刷而填充到貫通孔11a，使第1導(dǎo)電性糊劑1干燥而形成第1導(dǎo)通孔11的第1導(dǎo)通孔形成工序(填孔印刷-干燥，圖2(c))的處理時(shí)間為30分鐘。此外，在絕緣性基材10的表面印刷第2導(dǎo)電性糊劑2，使其干燥而形成第1種子層21a的第1種子層(表面)形成工序(種子層(表面)印刷-干燥，圖2(d))的處理時(shí)間為30分鐘，在絕緣性基材10的背面印刷第2導(dǎo)電性糊劑2，使其干燥而形成第1種子層21a的第1種子層(背面)形成工序(種子層(背面)印刷-干燥，圖2(e))的處理時(shí)間為30分鐘。此外，對(duì)絕緣性基材10實(shí)施無(wú)電解鍍銅，在第1種子層21a上形成第1無(wú)電解鍍層21b的第1無(wú)電解鍍層形成工序(無(wú)電解鍍層，圖1(b))的處理時(shí)間為80分鐘。

即，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的制造方法中，制造時(shí)間(貫通孔形成工序(圖2(b))除外)為170分鐘，比使用了減成法的以往的印刷配線板200的制造時(shí)間短，不存在顯影工序、蝕刻工序和掩模除去工序，不產(chǎn)生廢液。

如上所述，對(duì)于本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100，通過(guò)利用絲網(wǎng)印刷來(lái)形成成為第1導(dǎo)通孔11的第1導(dǎo)電性糊劑1、以及成為第1配線21的第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2，并利用無(wú)電解鍍形成第1配線21的第1無(wú)電解鍍層21b，從而能夠去除與蝕刻工序相關(guān)的工序，能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單的生產(chǎn)工藝。

此外，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的制造方法與以往的印刷配線板的制造方法相比，能夠減少?gòu)U液，改善銅的利用率，并且不需要用于顯影工序、蝕刻工序和剝離工序的制造裝置，能夠減少設(shè)備成本和生產(chǎn)空間。

另外，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100中，如圖1所示，在絕緣性基材10的表面和背面的第1導(dǎo)通孔11(貫通孔11a)上，將成為第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2涂布于整面，第1無(wú)電解鍍層21b經(jīng)由第1種子層21a與第1導(dǎo)通孔11間接地接觸，但不限于該層結(jié)構(gòu)。

例如，如圖5(a)和圖5(b)所示，印刷配線板100可以在絕緣性基材10的表面和背面的第1導(dǎo)通孔11上，僅在第1導(dǎo)通孔11的除中心區(qū)域以外的周邊部，涂布成為第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2。

在該情況下，如圖5(c)所示，在絕緣性基材10的表面和背面的第1導(dǎo)通孔11上的中心區(qū)域，第1導(dǎo)電性糊劑1成為第1無(wú)電解鍍層21b的基底膜，第1無(wú)電解鍍層21b與第1導(dǎo)通孔11直接地接觸。

(本發(fā)明的第2實(shí)施方式)

圖6是用于說(shuō)明第2實(shí)施方式涉及的印刷配線板的制造方法的截面圖，圖6(a)是顯示絕緣性基材的截面圖，圖6(b)是顯示形成了貫通孔的狀態(tài)的截面圖，圖6(c)是顯示填充了第1導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的截面圖，圖6(d)是顯示在絕緣性基材的兩面形成了第1種子層的狀態(tài)的截面圖，圖6(e)是顯示在第1種子層上形成了第2無(wú)電解鍍層的狀態(tài)的截面圖。圖7是用于說(shuō)明圖6所示的印刷配線板的制造方法的后續(xù)操作的截面圖，圖7(a)是顯示在絕緣性基材的表面形成了絕緣層的狀態(tài)的截面圖，圖7(b)是顯示在絕緣性基材的背面形成了絕緣層的狀態(tài)的截面圖，圖7(c)是顯示在絕緣性基材的表面?zhèn)鹊拈_(kāi)口部填充了第3導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的截面圖，圖7(d)是顯示在絕緣性基材的背面?zhèn)鹊拈_(kāi)口部填充了第3導(dǎo)電性糊劑的狀態(tài)的截面圖。圖8是用于說(shuō)明圖7所示的印刷配線板的制造方法的后續(xù)操作的截面圖，圖8(a)是顯示在絕緣性基材的表面?zhèn)刃纬闪说?種子層的狀態(tài)的截面圖，圖8(b)是顯示在絕緣性基材的背面?zhèn)刃纬闪说?種子層的狀態(tài)的截面圖，圖8(c)是顯示在第2種子層上形成了第2無(wú)電解鍍層的狀態(tài)的截面圖。圖9(a)是顯示第2實(shí)施方式涉及的印刷配線板的概略構(gòu)成的其它例子的截面圖。在圖6～圖9(a)中，與圖1～圖5相同的符號(hào)表示相同或相對(duì)應(yīng)部分，省略其說(shuō)明。

如圖8(c)所示，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100是多層印刷配線板，除了第1實(shí)施方式涉及的印刷配線板100(以下，稱為雙面印刷配線板101)的構(gòu)成要素以外，進(jìn)一步具備：層疊在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)上的絕緣層10a、在絕緣層10a中的與第1配線21連接的部分形成的開(kāi)口部12a、向開(kāi)口部12a填充導(dǎo)電性糊劑(以下，稱為第3導(dǎo)電性糊劑3)而形成的導(dǎo)通孔(以下，稱為第2導(dǎo)通孔12)、以及配設(shè)在絕緣層10a上并與第2導(dǎo)通孔12連接的配線(以下，稱為第2配線22)。

此外，第2配線22具備：與第2導(dǎo)通孔12連接并作為第2配線22的基底膜而通過(guò)導(dǎo)電性糊劑(以下，稱為第4導(dǎo)電性糊劑4)形成的種子層(以下，稱為第2種子層22a)、以及被覆第2種子層22a的無(wú)電解鍍層(以下，稱為第2無(wú)電解鍍層22b)。

另外，在本實(shí)施方式中，第3導(dǎo)電性糊劑3與第1導(dǎo)電性糊劑1對(duì)應(yīng)，第4導(dǎo)電性糊劑4與第2導(dǎo)電性糊劑2對(duì)應(yīng)，由于可以應(yīng)用在第1實(shí)施方式中上述的第1導(dǎo)電性糊劑1或第2導(dǎo)電性糊劑2的材料，因此省略對(duì)第3導(dǎo)電性糊劑3和第4導(dǎo)電性糊劑4的材料的說(shuō)明。

此外，第2無(wú)電解鍍層22b與第1無(wú)電解鍍層21b同樣地，由無(wú)電解鍍銅層構(gòu)成，在無(wú)電解鍍處理中使用奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社制的獨(dú)立電路基板用無(wú)電解鍍銅液“OPC COPPER NCA”。

接著，使用圖6～圖8對(duì)本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

另外，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的制造方法中，由于從在絕緣性基材10上形成貫通孔11a到形成第1配線21(第1無(wú)電解鍍層21b)為止的制造工序(參照?qǐng)D6)是與第1實(shí)施方式涉及的雙面印刷配線板101的制造方法同樣的制造工序，因此省略說(shuō)明。

使除在與第1配線21連接的部分形成的開(kāi)口部12a以外由乳劑形成了開(kāi)口的絲網(wǎng)印刷版(未圖示)與絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)對(duì)置地配置，將油墨(絕緣樹(shù)脂)涂布在絲網(wǎng)印刷版上。

關(guān)于絲網(wǎng)印刷機(jī)(未圖示)，使刮刀滑動(dòng)到絲網(wǎng)印刷版的表面，將絲網(wǎng)印刷版按壓到絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)，通過(guò)絲網(wǎng)印刷版的開(kāi)口排出油墨(絕緣樹(shù)脂)，在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面的除開(kāi)口部12a以外處涂布絕緣樹(shù)脂。

然后，使絕緣樹(shù)脂用120℃～130℃的固化爐進(jìn)行30分鐘的熱固化(干燥)，除開(kāi)口部12a以外，在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面形成絕緣層10a(參照?qǐng)D7(a)，絕緣層層疊工序)。

此外，絕緣層層疊工序中，在形成絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面?zhèn)鹊慕^緣層10a后，將絕緣性基材10翻面，通過(guò)與絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面?zhèn)韧瑯拥闹圃旃ば颍诮^緣性基材10(雙面印刷配線板101)的背面?zhèn)刃纬山^緣層10a(參照?qǐng)D7(b))。

另外，絕緣層層疊工序可以是，通過(guò)壓制成型，除開(kāi)口部12a以外，在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)上層疊絕緣層10a的制造工序。

壓制成型中，通過(guò)壓制成型機(jī)將鑿開(kāi)了成為開(kāi)口部12a的部分的半固化狀態(tài)的強(qiáng)化塑料成型材料(半固化片)層疊在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)上，加熱半固化片使其溶解，使其與絕緣性基材10和第1配線21密合而固化，從而在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)上形成絕緣層10a(參照?qǐng)D7(a)(b)，絕緣層層疊工序)。

然后，使通過(guò)乳劑根據(jù)絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)上的絕緣層10a表面的開(kāi)口部12a的形成位置而形成了開(kāi)口的絲網(wǎng)印刷版(未圖示)與絕緣性基材10對(duì)置地配置，將導(dǎo)電油墨(第3導(dǎo)電性糊劑3)涂布在絲網(wǎng)印刷版上。

此外，關(guān)于絲網(wǎng)印刷機(jī)(未圖示)，使刮刀滑動(dòng)到絲網(wǎng)印刷版的表面，將絲網(wǎng)印刷版按壓到絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)上的絕緣層10a，通過(guò)絲網(wǎng)印刷版的開(kāi)口排出導(dǎo)電油墨(第3導(dǎo)電性糊劑3)，填充到絕緣層10a的開(kāi)口部12a。

然后，使第3導(dǎo)電性糊劑3用100℃～200℃的固化爐進(jìn)行30分鐘～120分鐘的熱固化(干燥)后，通過(guò)研磨來(lái)除去從絕緣層10a的表面突出的固化物，形成第2導(dǎo)通孔12(參照?qǐng)D7(c)，第2導(dǎo)通孔形成工序)。

另外，第2導(dǎo)通孔形成工序中，在形成絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面?zhèn)鹊牡?導(dǎo)通孔12后，將絕緣性基材10翻面，通過(guò)與絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面?zhèn)韧瑯拥闹圃旃ば?，在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的背面?zhèn)刃纬傻?導(dǎo)通孔12(參照?qǐng)D7(d))。

然后，使通過(guò)乳劑根據(jù)絕緣層10a的表面的第2配線22(第2種子層22a)的形成位置而形成了開(kāi)口的絲網(wǎng)印刷版(未圖示)與絕緣性基材10對(duì)置地配置，將導(dǎo)電油墨(第4導(dǎo)電性糊劑4)涂布在絲網(wǎng)印刷版上。

此外，關(guān)于絲網(wǎng)印刷機(jī)(未圖示)，使刮刀滑動(dòng)到絲網(wǎng)印刷版的表面，將絲網(wǎng)印刷版按壓到絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)上的絕緣層10a，通過(guò)絲網(wǎng)印刷版的開(kāi)口排出導(dǎo)電油墨(第4導(dǎo)電性糊劑4)，在絕緣層10a的表面涂布成線狀。

然后，使第4導(dǎo)電性糊劑4用100℃～120℃的固化爐進(jìn)行30分鐘～120分鐘的熱固化(干燥)，形成第2種子層22a作為第2配線22的基底膜(參照?qǐng)D8(a)，第2種子層形成工序)。

另外，第2種子層形成工序中，在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面?zhèn)刃纬傻?種子層22a后，將絕緣性基材10翻面，通過(guò)與絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面?zhèn)韧瑯拥闹圃旃ば颍诮^緣性基材10(雙面印刷配線板101)的背面?zhèn)刃纬傻?種子層22a(參照?qǐng)D8(b))。

然后，通過(guò)例如包含脫脂工序、預(yù)浸漬工序、鈀置換處理工序、鈀殘?jiān)スば蚝蜔o(wú)電解鍍銅工序的無(wú)電解鍍處理，使第2無(wú)電解鍍層22b在第2種子層22a上生長(zhǎng)(參照?qǐng)D8(c)，第2無(wú)電解鍍層形成工序)。

另外，本實(shí)施方式涉及的無(wú)電解鍍處理(無(wú)電解鍍銅)由于是與第1實(shí)施方式的無(wú)電解鍍處理(無(wú)電解鍍銅)相同的制造工序，因此省略詳細(xì)的說(shuō)明。

然后，為了形成與第2配線22連接的電極(未圖示)，在絕緣層10a(第2配線22)上的除電極的形成位置以外的區(qū)域形成由抗蝕劑形成的掩模，將第2配線22的第2無(wú)電解鍍層22b作為基底膜，實(shí)施無(wú)電解鍍鎳/金，形成無(wú)電解鍍鎳/金層(電極)。

經(jīng)過(guò)以上工序，完成本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100。

另外，在本實(shí)施方式中，與第1實(shí)施方式不同之處僅在于印刷配線板100為多層印刷配線板這一點(diǎn)，除多層印刷配線板及其制造方法所帶來(lái)的作用效果以外，發(fā)揮與第1實(shí)施方式同樣的作用效果。

此外，對(duì)于本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100，舉出4層的多層印刷配線板作為例子進(jìn)行了說(shuō)明，但通過(guò)應(yīng)用利用導(dǎo)電性糊劑的導(dǎo)通孔和種子層的制造工序以及利用無(wú)電解鍍的配線上層的制造工序，從而可以形成4層以外的多層印刷配線板。

另外，如圖8(c)所示，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100在絕緣性基材10的表面和背面的第1導(dǎo)通孔11(貫通孔11a)上，將成為第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2涂布于整面，第1無(wú)電解鍍層21b經(jīng)由第1種子層21a與第1導(dǎo)通孔11間接地接觸。

此外，如圖8(c)所示，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100在絕緣層10a的表面的第2導(dǎo)通孔12(開(kāi)口部12a)上，將成為第2種子層22a的第4導(dǎo)電性糊劑4涂布于整面，第2無(wú)電解鍍層22b經(jīng)由第2種子層22a與第2導(dǎo)通孔12間接地接觸。

然而，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100不限于該層結(jié)構(gòu)。

例如，如圖9(a)(圖5(a)、圖5(b))所示，印刷配線板100可以在絕緣性基材10的表面和背面的第1導(dǎo)通孔11上，僅在第1導(dǎo)通孔11的除中心區(qū)域以外的周邊部，涂布成為第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2。

在該情況下，如圖9(a)(圖5(c))所示，在絕緣性基材10的表面和背面的第1導(dǎo)通孔11上的中心區(qū)域，第1導(dǎo)電性糊劑1成為第1無(wú)電解鍍層21b的基底膜，第1無(wú)電解鍍層21b與第1導(dǎo)通孔11直接地接觸。

同樣地，如圖9(a)所示，印刷配線板100可以在絕緣層10a的表面的第2導(dǎo)通孔12上，僅在第2導(dǎo)通孔12的除中心區(qū)域以外的周邊部，涂布成為第2種子層22a的第4導(dǎo)電性糊劑4。

在該情況下，如圖9(a)所示，在絕緣層10a的表面的第2導(dǎo)通孔12上的中心區(qū)域，第3導(dǎo)電性糊劑3成為第2無(wú)電解鍍層22b的基底膜，第2無(wú)電解鍍層22b與第2導(dǎo)通孔12直接地接觸。

通過(guò)形成這樣的層結(jié)構(gòu)，印刷配線板100在導(dǎo)通孔(例如，第1導(dǎo)通孔11)的部分，成為導(dǎo)電性糊劑與無(wú)電解鍍層的重復(fù)的層，即導(dǎo)電性糊劑(這里是第1導(dǎo)電性糊劑1)/無(wú)電解鍍層(這里是第1無(wú)電解鍍層21b)/導(dǎo)電性糊劑(這里是第3導(dǎo)電性糊劑3)/無(wú)電解鍍層(這里是第2無(wú)電解鍍層22b)，能夠提高接合的可靠性。

(本發(fā)明的第3實(shí)施方式)

圖9(b)是顯示第3實(shí)施方式涉及的印刷配線板的概略構(gòu)成的其它例子的截面圖。圖10是用于說(shuō)明第3實(shí)施方式涉及的印刷配線板的制造方法的截面圖，圖10(a)是顯示在絕緣性基材的表面?zhèn)刃纬闪说?種子層的狀態(tài)的截面圖，圖10(b)是顯示在絕緣性基材的背面?zhèn)刃纬闪说?種子層的狀態(tài)的截面圖，圖10(c)是顯示在第3種子層和第1無(wú)電解鍍層上形成了第3無(wú)電解鍍層的狀態(tài)的截面圖。在圖9(b)和圖10中，與圖1～圖9(a)相同的符號(hào)表示相同或相對(duì)應(yīng)部分，省略其說(shuō)明。

如圖10(c)所示，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100是多層印刷配線板，除了第1實(shí)施方式涉及的雙面印刷配線板101的構(gòu)成要素以外，進(jìn)一步具備：層疊在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)上的絕緣層10a、在絕緣層10a中的與第1配線21連接的部分形成的開(kāi)口部12a、以及配設(shè)在絕緣層10a上并與第1無(wú)電解鍍層21b連接的配線(以下，稱為第3配線23)。

此外，第3配線23具備：通過(guò)導(dǎo)電性糊劑(以下，稱為第5導(dǎo)電性糊劑5)形成的種子層(以下，稱為第3種子層23a)，其配設(shè)在絕緣層10a上的開(kāi)口部12a的周邊部和從該周邊部延伸的配線的形成位置，作為第3配線23的基底膜，以及填充到開(kāi)口部12a并且被覆第1無(wú)電解鍍層21b和第3種子層23a的無(wú)電解鍍層(以下，稱為第3無(wú)電解鍍層23b)。

另外，在本實(shí)施方式中，第5導(dǎo)電性糊劑5與第2導(dǎo)電性糊劑2對(duì)應(yīng)，由于可以應(yīng)用第1實(shí)施方式中上述的第2導(dǎo)電性糊劑2的材料，因此省略對(duì)第5導(dǎo)電性糊劑5的材料的說(shuō)明。

此外，第3無(wú)電解鍍層23b與第1無(wú)電解鍍層21b同樣地，由無(wú)電解鍍銅層構(gòu)成，在無(wú)電解鍍處理中使用奧野制藥工業(yè)株式會(huì)社制的獨(dú)立電路基板用無(wú)電解鍍銅液“OPC COPPER NCA”。

接著，使用圖10對(duì)本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

另外，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的制造方法中，由于從在絕緣性基材10上形成貫通孔11a到形成絕緣層10a為止的制造工序(參照?qǐng)D6、圖7(a)、圖7(b))為與第2實(shí)施方式涉及的印刷配線板100的制造方法同樣的制造工序，因此省略說(shuō)明。

使通過(guò)乳劑根據(jù)絕緣層10a的表面的開(kāi)口部12a的周邊部和從該周邊部延伸的配線的形成位置而形成了開(kāi)口的絲網(wǎng)印刷版(未圖示)與絕緣性基材10對(duì)置地配置，將導(dǎo)電油墨(第5導(dǎo)電性糊劑5)涂布在絲網(wǎng)印刷版上。

關(guān)于絲網(wǎng)印刷機(jī)(未圖示)，使刮刀滑動(dòng)到絲網(wǎng)印刷版的表面，將絲網(wǎng)印刷版按壓到絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)上的絕緣層10a，通過(guò)絲網(wǎng)印刷版的開(kāi)口排出導(dǎo)電油墨(第5導(dǎo)電性糊劑5)，在絕緣層10a的表面涂布成環(huán)狀(與開(kāi)口部12a的周邊部對(duì)應(yīng))和線狀(與從周邊部延伸的配線部對(duì)應(yīng))。

然后，使第5導(dǎo)電性糊劑5用100℃～200℃的固化爐進(jìn)行30分鐘～120分鐘的熱固化(干燥)，形成第3種子層23a作為第3配線23的基底膜(參照?qǐng)D10(a)，第3種子層形成工序)。

另外，第3種子層形成工序中，在絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面?zhèn)刃纬傻?種子層23a后，將絕緣性基材10翻面，通過(guò)與絕緣性基材10(雙面印刷配線板101)的表面?zhèn)韧瑯拥闹圃旃ば颍诮^緣性基材10(雙面印刷配線板101)的背面?zhèn)刃纬傻?種子層23a(參照?qǐng)D10(b))。

然后，通過(guò)例如包含脫脂工序、預(yù)浸漬工序、鈀置換處理工序、鈀殘?jiān)スば蚝蜔o(wú)電解鍍銅工序的無(wú)電解鍍處理，使第3無(wú)電解鍍層23b在第3種子層23a和第1無(wú)電解鍍層21b上生長(zhǎng)(參照?qǐng)D10(c)，第3無(wú)電解鍍層形成工序)。

另外，使第3無(wú)電解鍍層23b在第1無(wú)電解鍍層21b上生長(zhǎng)，意味著使第3無(wú)電解鍍層23b填充至開(kāi)口部12a內(nèi)，形成絕緣層10a中的導(dǎo)通孔。

此外，關(guān)于本實(shí)施方式涉及的無(wú)電解鍍處理(無(wú)電解鍍銅)，由于除了在無(wú)電解鍍銅液中的浸漬與第1實(shí)施方式的無(wú)電解鍍處理(無(wú)電解鍍銅)相比時(shí)間長(zhǎng)以外，是與第1實(shí)施方式的無(wú)電解鍍處理(無(wú)電解鍍銅)相同的制造工序，因此省略詳細(xì)的說(shuō)明。

然后，為了形成與第3配線23連接的電極(未圖示)，在絕緣層10a(第3配線23)上的除電極的形成位置以外的區(qū)域形成由抗蝕劑形成的掩模，將第3配線23的第3無(wú)電解鍍層23b作為基底膜，實(shí)施無(wú)電解鍍鎳/金，形成無(wú)電解鍍鎳/金層(電極)。

經(jīng)過(guò)以上工序，完成本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100。

另外，在本實(shí)施方式中，與第2實(shí)施方式不同之處僅在于省略了在開(kāi)口部12a填充第3導(dǎo)電性糊劑3的工序，除了通過(guò)省略該工序而帶來(lái)的作用效果以外，發(fā)揮與第2實(shí)施方式同樣的作用效果。

此外，對(duì)于本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100，舉出4層的多層印刷配線板作為例子進(jìn)行了說(shuō)明，但通過(guò)應(yīng)用利用導(dǎo)電性糊劑的導(dǎo)通孔和種子層的制造工序、以及利用無(wú)電解鍍層的導(dǎo)通孔和配線上層的制造工序，從而可以形成4層以外的多層印刷配線板。

另外，如圖10(c)所示，本實(shí)施方式涉及的印刷配線板100在絕緣性基材10的表面和背面的第1導(dǎo)通孔11(貫通孔11a)上，將成為第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2涂布于整面，第1無(wú)電解鍍層21b經(jīng)由第1種子層21a與第1導(dǎo)通孔11間接地接觸，但不限于該層結(jié)構(gòu)。

例如，如圖9(b)(圖5(a)，圖5(b))所示，印刷配線板100可以在絕緣性基材10的表面和背面的第1導(dǎo)通孔11上，僅在第1導(dǎo)通孔11的除中心區(qū)域以外的周邊部涂布成為第1種子層21a的第2導(dǎo)電性糊劑2。

在該情況下，如圖9(b)(圖5(c))所示，在絕緣性基材10的表面和背面的第1導(dǎo)通孔11上的中心區(qū)域，第1導(dǎo)電性糊劑1成為第1無(wú)電解鍍層21b的基底膜，第1無(wú)電解鍍層21b與第1導(dǎo)通孔11直接地接觸。

而且，對(duì)于印刷配線板100，通過(guò)上述的本實(shí)施方式涉及的第3種子層形成工序和第3無(wú)電解鍍層形成工序，如圖9(b)所示，可以以第1配線21的第1無(wú)電解鍍層21b和第3種子層23a作為基底膜而使第3無(wú)電解鍍層23b生長(zhǎng)，形成絕緣層10a中的導(dǎo)通孔和第3配線23。

符號(hào)的說(shuō)明

1：第1導(dǎo)電性糊劑，2：第2導(dǎo)電性糊劑，3：第3導(dǎo)電性糊劑，4：第4導(dǎo)電性糊劑，5：第5導(dǎo)電性糊劑，10：絕緣性基材，10a：絕緣層，11：第1導(dǎo)通孔，11a：貫通孔，12：第2導(dǎo)通孔，12a：開(kāi)口部，21：第1配線，21a：第1種子層，21b：第1無(wú)電解鍍層，22：第2配線，22a：第2種子層，22b：第2無(wú)電解鍍層，23：第3配線，23a：第3種子層，23b：第3無(wú)電解鍍層，100：印刷配線板，101：雙面印刷配線板，200：印刷配線板，201：絕緣性基材，201a：銅箔，202：貫通孔，203：無(wú)電解鍍層，204：電解鍍層，205：抗蝕劑，206：掩模。