1.一種印刷配線板，其特征在于，具備：絕緣性基材、貫通該絕緣性基材而形成的貫通孔、在該貫通孔填充導(dǎo)電性糊劑而形成的第1導(dǎo)通孔、以及配設(shè)在所述絕緣性基材上并與所述第1導(dǎo)通孔連接的第1配線，
所述第1配線具備：
通過導(dǎo)電性糊劑形成的第1種子層，其與所述第1導(dǎo)通孔連接并作為所述第1配線的基底膜，以及
被覆所述第1種子層的第1無電解鍍層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷配線板，其特征在于，
所述第1導(dǎo)通孔的導(dǎo)電性糊劑中的導(dǎo)電性粒子的粒徑均勻度低于所述第1種子層的導(dǎo)電性糊劑中的導(dǎo)電性粒子的粒徑均勻度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷配線板，其特征在于，
對(duì)于所述第1導(dǎo)通孔的導(dǎo)電性糊劑的導(dǎo)電性粒子與所述第1種子層的導(dǎo)電性糊劑的導(dǎo)電性粒子，1種或多種金屬組成、多種金屬配合、或、金屬組成和金屬配合的組合大致相同，
所述第1種子層的導(dǎo)電性糊劑中的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑小于所述第1導(dǎo)通孔的導(dǎo)電性糊劑中的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3的任一項(xiàng)所述的印刷配線板，其特征在于，具備：
層疊在所述絕緣性基材上的絕緣層，
在所述絕緣層中的與所述第1配線連接的部分形成的開口部，
在所述開口部填充導(dǎo)電性糊劑而形成的第2導(dǎo)通孔，以及
配設(shè)在所述絕緣層上并與所述第2導(dǎo)通孔連接的第2配線，
所述第2配線具備：
通過導(dǎo)電性糊劑形成的第2種子層，其與所述第2導(dǎo)通孔連接并作為所述第2配線的基底膜，以及
被覆所述第2種子層的第2無電解鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3的任一項(xiàng)所述的印刷配線板，其特征在于，具備：
層疊在所述絕緣性基材上的絕緣層，
在所述絕緣層中的與所述第1配線連接的部分形成的開口部，以及
配設(shè)在所述絕緣層上并與所述第1無電解鍍層連接的第3配線，
所述第3配線具備：
通過導(dǎo)電性糊劑形成的第3種子層，其配設(shè)在所述絕緣層上的所述開口部的周邊部和從該周邊部延伸的配線的形成位置并作為所述第3配線的基底膜，以及
第3無電解鍍層，其被填充到所述開口部，并且被覆所述第1無電解鍍層和第3種子層。
6.一種印刷配線板的制造方法，其特征在于，所述印刷配線板具備：絕緣性基材、貫通該絕緣性基材而形成的貫通孔、在該貫通孔填充導(dǎo)電性糊劑而形成的第1導(dǎo)通孔、以及配設(shè)在所述絕緣性基材上并與所述第1導(dǎo)通孔連接的第1配線，
所述制造方法包含下述工序：
在所述絕緣性基材形成所述貫通孔的貫通孔形成工序，
通過絲網(wǎng)印刷，在所述貫通孔填充所述導(dǎo)電性糊劑而形成第1導(dǎo)通孔的第1導(dǎo)通孔形成工序，
通過絲網(wǎng)印刷，在所述絕緣性基材上涂布導(dǎo)電性糊劑，形成第1種子層作為所述第1配線的基底膜的第1種子層形成工序，以及
通過無電解鍍處理，使第1無電解鍍層在所述第1種子層上生長(zhǎng)的第1無電解鍍層形成工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷配線板的制造方法，其特征在于，包含下述工序：
通過絲網(wǎng)印刷或壓制成型，除了在與所述第1配線連接的部分形成的開口部以外，在所述絕緣性基材上層疊絕緣層的絕緣層層疊工序，
通過絲網(wǎng)印刷，在所述開口部填充所述導(dǎo)電性糊劑而形成第2導(dǎo)通孔的第2導(dǎo)通孔形成工序，
通過絲網(wǎng)印刷，在所述絕緣層上涂布導(dǎo)電性糊劑，形成第2種子層作為與所述第2導(dǎo)通孔連接的第2配線的基底膜的第2種子層形成工序，以及
通過無電解鍍處理，使構(gòu)成所述第2配線的第2無電解鍍層在所述第2種子層上生長(zhǎng)的第2無電解鍍層形成工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷配線板的制造方法，其特征在于，包含下述工序：
通過絲網(wǎng)印刷或壓制成型，除了在與所述第1配線連接的部分形成的開口部以外，在所述絕緣性基材上層疊絕緣層的絕緣層層疊工序，
通過絲網(wǎng)印刷，在所述絕緣層上的所述開口部的周邊部和從該周邊部延伸的配線的形成位置涂布導(dǎo)電性糊劑，形成第3種子層作為與所述第1無電解鍍層連接的第3配線的基底膜的第3種子層形成工序，以及
通過無電解鍍處理，使構(gòu)成所述第3配線的第3無電解鍍層在所述第1無電解鍍層和第3種子層上生長(zhǎng)的第3無電解鍍層形成工序。