技術編號：12144114
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子模塊，所述電子模塊例如可用于車輛例如轎車、貨車、公交車或摩托車中。背景技術電子模塊一般包括殼體，所述殼體承載具有電子構件的一個或多個電路板并且所述殼體附加地提供插頭，所述電子模塊可通過所述插頭與其他部件電連接。為了接觸，例如可使用折成角度的沖壓格柵，以注塑方式將所述沖壓格柵包在殼體中。為了制造所述電子模塊，將折成角度的沖壓格柵為此單獨地置于模具中并且之后用所述殼體將其注塑包封。沖壓格柵在殼體中與電路板的接觸則例如通過釬焊或壓實(Rammen)實現(xiàn)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的任務是，提供用...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。