本發(fā)明涉及進(jìn)行多個(gè)通信頻帶的高頻信號(hào)的收發(fā)的高頻模塊。

背景技術(shù)：

以往，提出各種進(jìn)行多個(gè)通信頻帶的高頻信號(hào)的收發(fā)的高頻模塊。例如，在專利文獻(xiàn)1所記載的高頻模塊中，具備開(kāi)關(guān)IC。在開(kāi)關(guān)IC的共用端子連接有天線，在多個(gè)被選擇端子分別連接有多個(gè)發(fā)送信號(hào)輸入端子以及多個(gè)接收信號(hào)輸出端子。在專利文獻(xiàn)1所記載的高頻模塊中，通過(guò)基于開(kāi)關(guān)IC的連接切換控制，將任意一個(gè)發(fā)送信號(hào)輸入端子或者接收信號(hào)輸出端子與天線連接。

這樣的高頻模塊由層疊形成了電路圖案的電介質(zhì)層而成的層疊體、以及安裝于該層疊體的安裝型電路元件構(gòu)成。

并且，發(fā)送信號(hào)輸入端子、接收信號(hào)輸出端子通過(guò)排列于層疊體的背面形成的外部連接用焊環(huán)實(shí)現(xiàn)。另外，開(kāi)關(guān)IC通過(guò)安裝于層疊體的表面的安裝型電路元件實(shí)現(xiàn)。

近年，這樣的高頻模塊被要求進(jìn)一步的小型化，層疊體也進(jìn)一步發(fā)展小型化。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2011-254505號(hào)公報(bào)

然而，若層疊體的小型化進(jìn)步，則由于外部連接用焊環(huán)彼此的間隔變窄等，導(dǎo)致多個(gè)高頻信號(hào)的傳輸路徑間，尤其是傳輸高電力的發(fā)送信號(hào)的傳輸路徑與其他的傳輸路徑之間的隔離容易降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

由此，本發(fā)明的目的在于提供一種即使層疊體被小型化，也能夠抑制針對(duì)發(fā)送信號(hào)的傳輸路徑的隔離的降低的高頻模塊。

本發(fā)明的高頻模塊具備開(kāi)關(guān)IC、第一、第二發(fā)送信號(hào)輸入端子、以及第一發(fā)送路徑用的相位電路。開(kāi)關(guān)IC從多個(gè)被選擇端子選擇性地連接與天線連接的共用端子。第一發(fā)送信號(hào)輸入端子經(jīng)由第一發(fā)送路徑與多個(gè)被選擇端子中的第一被選擇端子連接。第二發(fā)送信號(hào)輸入端子經(jīng)由第二發(fā)送路徑與多個(gè)被選擇端子中的第二被選擇端子連接。第一發(fā)送路徑用的相位電路連接于第一發(fā)送路徑，實(shí)現(xiàn)以下的相位。第一發(fā)送路徑用的相位電路在在第一發(fā)送路徑傳輸?shù)牡谝桓哳l信號(hào)的頻帶維持阻抗匹配。第一發(fā)送路徑用的相位電路被進(jìn)行相位調(diào)整，以便第一發(fā)送路徑的阻抗特性中在第二發(fā)送路徑傳輸?shù)牡诙哳l信號(hào)的頻帶的相位在史密斯圓圖上變化至開(kāi)路側(cè)。

在該構(gòu)成中，第一發(fā)送路徑與第二發(fā)送路徑之間的隔離提高。

另外，本發(fā)明的高頻模塊也可以是以下的構(gòu)成。高頻模塊具備開(kāi)關(guān)IC、第一、第二發(fā)送信號(hào)輸入端子、以及第二發(fā)送路徑用的相位電路。第二發(fā)送路徑用的相位電路連接于第二發(fā)送路徑，實(shí)現(xiàn)以下的相位。第二發(fā)送路徑用的相位電路在在第二發(fā)送路徑傳輸?shù)牡诙哳l信號(hào)的頻帶維持阻抗匹配。第二發(fā)送路徑用的相位電路被進(jìn)行相位調(diào)整，以便第二發(fā)送路徑的阻抗特性中在第一發(fā)送路徑傳輸?shù)牡诙哳l信號(hào)的頻帶的相位在史密斯圓圖上變化至開(kāi)路側(cè)。

在該構(gòu)成中，第一發(fā)送路徑與第二發(fā)送路徑之間的隔離提高。

另外，優(yōu)選本發(fā)明的高頻模塊是以下的構(gòu)成。高頻模塊具備連接于第一發(fā)送路徑的第一發(fā)送路徑用的相位電路和連接于第二發(fā)送路徑的第二發(fā)送路徑用的相位電路。第一發(fā)送路徑用的相位電路在在第一發(fā)送路徑傳輸?shù)牡谝桓哳l信號(hào)的頻帶維持阻抗匹配。第一發(fā)送路徑用的相位電路被進(jìn)行相位調(diào)整，以便第一發(fā)送路徑的阻抗特性中在第二發(fā)送路徑傳輸?shù)牡诙哳l信號(hào)的頻帶的相位在史密斯圓圖上轉(zhuǎn)移至開(kāi)路側(cè)。第二發(fā)送路徑用的相位電路在在第二發(fā)送路徑傳輸?shù)牡诙哳l信號(hào)的頻帶維持阻抗匹配。第二發(fā)送路徑用的相位電路被進(jìn)行相位調(diào)整，以便第二發(fā)送路徑的阻抗特性的在第一發(fā)送路徑傳輸?shù)牡诙哳l信號(hào)的頻帶的相位在史密斯圓圖上變化至開(kāi)路側(cè)。

在該構(gòu)成中，第一發(fā)送路徑與第二發(fā)送路徑之間的隔離進(jìn)一步提高。

另外，在本發(fā)明的高頻模塊中，在第一發(fā)送路徑與第二發(fā)送路徑、或者第一發(fā)送信號(hào)輸入端子與第二發(fā)送信號(hào)輸入端子賠配置于電磁場(chǎng)耦合的距離的情況下，更加有效地發(fā)揮作用。

另外，在本發(fā)明的高頻模塊中，也可以是以下的構(gòu)成。在高頻模塊中，第一發(fā)送路徑和第二發(fā)送路徑形成于由形成了導(dǎo)體圖案的電介質(zhì)層構(gòu)成的層疊體。第一發(fā)送信號(hào)輸入端子和第二發(fā)送信號(hào)輸入端子形成于層疊體的背面。

在該構(gòu)成中，示出高頻模塊的具體的形狀，在由這樣的形狀構(gòu)成的情況下，本申請(qǐng)發(fā)明的構(gòu)成更加有效地發(fā)揮作用。

另外，優(yōu)選本發(fā)明的高頻模塊是以下的構(gòu)成。高頻模塊具有與開(kāi)關(guān)IC的多個(gè)被選擇端子中的第三被選擇端子連接的第三發(fā)送路徑。在第一發(fā)送路徑傳輸?shù)牡谝桓哳l信號(hào)的發(fā)送信號(hào)的頻率和在與第二發(fā)送路徑對(duì)應(yīng)的第二接收路徑傳輸?shù)牡诙哳l信號(hào)的接收信號(hào)的頻率重疊。高頻模塊具備發(fā)送端子與第一發(fā)送路徑連接的第一分波器、發(fā)送端子與第二發(fā)送路徑的連接的第二分波器、以及發(fā)送端子與第三發(fā)送路徑連接的第三分波器。第一分波器、第二分波器、第三分波器分別是安裝于層疊體的安裝型部件。在第一分波器與第二分波器之間配置有第三分波器。

在該構(gòu)成中，由于利用的頻帶重疊的第一分波器與第二分波器的間隔變寬，因此抑制第一分波器與第二分波器之間的電磁場(chǎng)耦合，即使頻帶重疊，也能夠抑制隔離的降低。

另外，在本發(fā)明的高頻模塊中，優(yōu)選第一分波器、第二分波器、以及第三分波器的由發(fā)送端子、接收端子以及天線側(cè)端子構(gòu)成的端子排列相同，安裝第一分波器、第二分波器、以及第三分波器的狀態(tài)的端子排列相同。

在該構(gòu)成中，能夠進(jìn)一步抑制在第一分波器與第二分波器之間的隔離的降低。

在本發(fā)明的高頻模塊中，優(yōu)選上述第三分波器的上述天線側(cè)端子與上述第一分波器的上述接收端子的距離比上述第三分波器的上述天線側(cè)端子與上述第一分波器的上述發(fā)送端子的距離大。

在該構(gòu)成中，能夠使在第一分波器與第三分波器之間的隔離特性提高。

在本發(fā)明的高頻模塊中，優(yōu)選上述第二分波器的上述天線側(cè)端子與上述第三分波器的上述接收端子的距離比上述第二分波器的上述天線側(cè)端子與上述第三分波器的上述發(fā)送端子的距離大。

在該構(gòu)成中，能夠使在第二分波器與第三分波器之間的隔離特性提高。

根據(jù)該發(fā)明，即使被小型化，也能夠抑制針對(duì)發(fā)送信號(hào)的傳輸路徑的隔離的降低。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的主要構(gòu)成的電路圖。

圖2是表示作為本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的比較例的不具備相位電路的高頻模塊的阻抗特性的史密斯圓圖、以及是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的阻抗特性的史密斯圓圖。

圖3是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊以及比較例的插入損失的頻率特性的曲線圖。

圖4是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的外部連接用焊環(huán)的配置圖案的圖。

圖5是表示實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的層疊體的構(gòu)造的側(cè)面剖視圖。

圖6是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的高頻模塊的主要構(gòu)成的電路圖。

圖7是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的高頻模塊的阻抗特性的史密斯圓圖。

圖8是構(gòu)成本發(fā)明的第三實(shí)施方式的高頻模塊的層疊體的俯視圖。

圖9是表示以本發(fā)明的第三實(shí)施方式的高頻模塊傳輸?shù)亩鄠€(gè)通信頻帶的利用頻帶的表。

圖10是示意性地表示通信頻帶頻帶1的發(fā)送信號(hào)(第一發(fā)送信號(hào))給通信頻帶頻帶2的接收路徑帶來(lái)的影響的圖。

圖11是示意性地表示通信頻帶頻帶2的發(fā)送信號(hào)(第二發(fā)送信號(hào))給通信頻帶頻帶3的接收路徑帶來(lái)的影響的圖。

具體實(shí)施方式

參照附圖對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的主要構(gòu)成的電路圖。

如圖1所示那樣，高頻模塊10具備開(kāi)關(guān)IC11、雙工器(分波器)21、22、23、SAW濾波器31、32、33、相位電路41、以及天線匹配電路60。應(yīng)予說(shuō)明，天線ANT包括于高頻模塊10，也能夠省略。

開(kāi)關(guān)IC11具備共用端子以及多個(gè)被選擇端子。開(kāi)關(guān)IC11基于來(lái)自外部的控制信號(hào)選擇性地將共用端子與多個(gè)被選擇端子的任意一個(gè)連接。共用端子經(jīng)由天線匹配電路60與天線ANT連接。天線匹配電路60進(jìn)行開(kāi)關(guān)IC11與天線ANT的阻抗匹配。

第一被選擇端子經(jīng)由雙工器21以及相位電路41與第一發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx1連接。另外，第一被選擇端子經(jīng)由雙工器21以及SAW濾波器31與第一接收信號(hào)輸出端子Prx1連接。

第二被選擇端子經(jīng)由雙工器22與第二發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx2連接。另外，第二被選擇端子經(jīng)由雙工器22以及SAW濾波器32與第二接收信號(hào)輸出端子Prx2連接。

第三被選擇端子經(jīng)由雙工器23與第三發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx3連接。另外，第三被選擇端子經(jīng)由雙工器23以及SAW濾波器33與第三接收信號(hào)輸出端子Prx3連接。

雙工器21將從第一發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx1輸入的第一發(fā)送信號(hào)(第一通信頻帶的發(fā)送信號(hào))傳輸至開(kāi)關(guān)IC11的第一被選擇端子。雙工器21將從第一被選擇端子輸入的第一接收信號(hào)(第一通信頻帶的接收信號(hào))經(jīng)由SAW濾波器31傳輸至第一接收信號(hào)輸出端子Prx1。SAW濾波器31被設(shè)定為第一接收信號(hào)的基本頻帶為通過(guò)帶域內(nèi)，其它的頻帶為衰減域內(nèi)。

雙工器22將從第二發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx2輸入的第二發(fā)送信號(hào)(第二通信頻帶的發(fā)送信號(hào))傳輸至開(kāi)關(guān)IC11的第二被選擇端子。雙工器22將從第二被選擇端子輸入的第二接收信號(hào)(第二通信頻帶的接收信號(hào))經(jīng)由SAW濾波器32輸出至第二接收信號(hào)輸出端子Prx2。SAW濾波器32被設(shè)定為第二接收信號(hào)的基本頻帶為通過(guò)帶域內(nèi)，其它的頻帶為衰減域內(nèi)。

雙工器23將從第三發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx3輸入的第三發(fā)送信號(hào)(第三通信頻帶的發(fā)送信號(hào))傳輸至開(kāi)關(guān)IC11的第三被選擇端子。雙工器23將從第三被選擇端子輸入的第三接收信號(hào)(第三通信頻帶的接收信號(hào))經(jīng)由SAW濾波器33輸出至第三接收信號(hào)輸出端子Prx3。SAW濾波器33被設(shè)定為第三接收信號(hào)的基本頻帶為通過(guò)帶域內(nèi)，其它的頻帶為衰減域內(nèi)。應(yīng)予說(shuō)明，第一、第二、第三接收信號(hào)輸出端子分別具備用于輸出平衡信號(hào)的平衡端子。

相位電路41被進(jìn)行相位調(diào)整，以便在第一發(fā)送信號(hào)的基本頻帶，在第一發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx1與雙工器21之間實(shí)現(xiàn)阻抗匹配。并且，相位電路41被進(jìn)行相位調(diào)整，以便從第一發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx1經(jīng)由相位電路41與雙工器21相連的第一發(fā)送路徑的阻抗特性中第二發(fā)送信號(hào)的頻帶的相位在史密斯圓圖上開(kāi)路側(cè)出現(xiàn)。

圖2(A)是表示作為本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的比較例的不具備相位電路的高頻模塊的阻抗特性的史密斯圓圖。圖2(B)是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的阻抗特性的史密斯圓圖。

如圖2(A)所示那樣，在不具備上述的相位電路41的情況下，第一發(fā)送路徑的阻抗特性的第二發(fā)送信號(hào)的頻帶的相位在史密斯圓圖上出現(xiàn)在短路側(cè)。

另一方面，如圖2(B)所示那樣，在具備上述的相位電路41的情況下，第一發(fā)送路徑的阻抗特性的第二發(fā)送信號(hào)的頻帶的相位在史密斯圓圖上能夠轉(zhuǎn)移至開(kāi)路側(cè)。通過(guò)實(shí)現(xiàn)這樣的相位向開(kāi)路側(cè)的轉(zhuǎn)移，第一發(fā)送路徑與第二發(fā)送路徑之間的隔離得到改善。

圖3是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊以及比較例的插入損失的頻率特性的曲線圖。

如圖3所示那樣，通過(guò)像本實(shí)施方式所示那樣具備相位電路，能夠改善插入損失。

像這樣，通過(guò)使用本實(shí)施方式的構(gòu)成，能夠?qū)崿F(xiàn)第一發(fā)送路徑與第二發(fā)送路徑的隔離得到改善的高頻模塊10。

這樣的構(gòu)成在高頻模塊10為以下所示的構(gòu)造時(shí)，更加有效地發(fā)揮作用。

圖4是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的外部連接用焊環(huán)的配置圖案的圖。圖5是表示實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的高頻模塊的層疊體的構(gòu)造的側(cè)面剖視圖。

高頻模塊10具備大致長(zhǎng)方體形狀的層疊體90。層疊體90層疊多個(gè)電介質(zhì)層而形成。在規(guī)定的電介質(zhì)層形成有導(dǎo)體圖案，構(gòu)成構(gòu)成圖1所示的開(kāi)關(guān)IC11、雙工器21、22、23、SAW濾波器31、32、33等的安裝型部件以外的主要的電路圖案。

在層疊體90的頂面安裝有構(gòu)成這些開(kāi)關(guān)IC11、雙工器21、22、23、SAW濾波器31、32、33等的安裝型部件，根據(jù)需要也安裝構(gòu)成高頻模塊10的電容器、電感器等。

在層疊體90的背面排列形成有圖1所示的第一發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx1、第二發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx2、第三發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx3、第一接收信號(hào)輸出端子Prx1、第二接收信號(hào)輸出端子Prx2、第三接收信號(hào)輸出端子Prx3、構(gòu)成圖1未圖示的天線連接端子PANT(參照?qǐng)D4)的多個(gè)外部連接用焊環(huán)。

構(gòu)成第一發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx1和第二發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx2的外部連接用焊環(huán)相互接近且鄰接配置。在像這樣，構(gòu)成第一發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx1和第二發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx2的外部連接用焊環(huán)接近且鄰接配置的情況下，存在這些外部連接用焊環(huán)或與其連接的布線圖案電磁場(chǎng)耦合，即第一發(fā)送路徑和第二發(fā)送路徑電磁場(chǎng)耦合的情況。然而，通過(guò)具備上述的相位電路41，能夠提高這些第一發(fā)送路徑與第二發(fā)送路徑的隔離。

應(yīng)予說(shuō)明，第一發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx1、第二發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx2(第三發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx3也同樣)和第一接收信號(hào)輸出端子Prx1、第二接收信號(hào)輸出端子Prx2(第三接收信號(hào)輸出端子Prx3也同樣)如圖4所示那樣分離且將與地連接的外部連接用焊環(huán)配置于中間即可。通過(guò)該構(gòu)成，也能夠提高發(fā)送路徑與接收路徑之間的隔離。

并且，如圖4所示那樣，將天線連接端子PANT從第一發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx1、第二發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx2、第三發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx3、第一接收信號(hào)輸出端子Prx1、第二接收信號(hào)輸出端子Prx2、第三接收信號(hào)輸出端子Prx3分離即可。通過(guò)該構(gòu)成，也能夠提高發(fā)送路徑以及接收路徑與天線ANT之間的隔離。

應(yīng)予說(shuō)明，相位電路41也能夠如圖5所示那樣由形成在層疊體90內(nèi)的導(dǎo)體圖案形成，但也能夠使用安裝于層疊體90的頂面的安裝型部件。但是，通過(guò)將相位電路41形成在層疊體90內(nèi)，能夠節(jié)省空間且實(shí)現(xiàn)相位電路41，能夠更加小型地形成高頻模塊10。

接下來(lái)，參照附圖對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的高頻模塊進(jìn)行說(shuō)明。圖6是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的高頻模塊的主要構(gòu)成的電路圖。

本實(shí)施方式的高頻模塊10A相對(duì)于第一實(shí)施方式的高頻模塊10，相位電路41置換為相位電路42。高頻模塊10A的其它的構(gòu)成與第一實(shí)施方式的高頻模塊10相同。

相位電路42連接在第二發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx2與雙工器22之間。

圖7是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的高頻模塊的阻抗特性的史密斯圓圖。

如圖7所示那樣，相位電路42在傳輸在第二發(fā)送路徑的第二高頻信號(hào)的頻帶維持阻抗匹配，相位電路42被進(jìn)行相位調(diào)整以便第二發(fā)送路徑的阻抗特性的第一高頻信號(hào)的頻帶的相位在史密斯圓圖上轉(zhuǎn)移至開(kāi)路側(cè)。

通過(guò)這樣的構(gòu)成，能夠抑制從第二發(fā)送信號(hào)輸入端子Ptx2輸入的第二發(fā)送信號(hào)泄漏傳輸至第一發(fā)送路徑。

由此，與第一實(shí)施方式相同，能夠?qū)崿F(xiàn)第一發(fā)送路徑與第二發(fā)送路徑的隔離得到改善的高頻模塊10A。

應(yīng)予說(shuō)明，在第一實(shí)施方式的高頻模塊10中示出僅具備相位電路41的方式，在第二實(shí)施方式的高頻模塊10A中僅具備相位電路42的方式。然而，高頻模塊也可以構(gòu)成為具備相位電路41和相位電路42的雙方。

接下來(lái)，參照附圖對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的高頻模塊進(jìn)行說(shuō)明。圖8是構(gòu)成本發(fā)明的第三實(shí)施方式的高頻模塊的層疊體的俯視圖。本實(shí)施方式的高頻模塊10B的基本的電路與第一實(shí)施方式的高頻模塊10相同。

高頻模塊10B具備層疊體90B。在層疊體90B的頂面安裝有開(kāi)關(guān)IC11、以及3個(gè)雙工器21、22、23。應(yīng)予說(shuō)明，也安裝有SAW濾波器、其它的安裝型部件，但省略圖示。

雙工器21、22、23的天線側(cè)端子PANT1、PANT2、PANT3、發(fā)送端子PTX1、PTX2、PTX3、以及接收端子PRX1、PRX2、PRX3的端子配置相同。雙工器21、22、23以俯視該端子排列相同的方式安裝于層疊體90B。

雙工器21、22、23沿層疊體90B的頂面(安裝面)的單向按照雙工器21、雙工器23、雙工器22的順序安裝。通過(guò)這樣的構(gòu)成，能夠在雙工器21與雙工器22之間配置雙工器23，能夠?qū)㈦p工器21與雙工器22分離。

在此，圖9是表示在本實(shí)施方式的高頻模塊傳輸?shù)亩鄠€(gè)通信頻帶的利用頻帶的表。通信頻帶頻帶1的信號(hào)被雙工器21分波，通信頻帶頻帶2的信號(hào)被雙工器22分波，通信頻帶頻帶3的信號(hào)被雙工器23分波。

如圖9所示那樣，通信頻帶頻帶1的發(fā)送頻帶與通信頻帶頻帶2的接收頻帶重疊。通信頻帶頻帶2的發(fā)送頻帶與通信頻帶頻帶3的接收頻帶重疊。

然而，通過(guò)具備本實(shí)施方式的構(gòu)成，能夠確保傳輸像這樣的頻帶重疊的信號(hào)的傳輸路徑間的隔離。

圖10是示意性地表示通信頻帶頻帶1的發(fā)送信號(hào)(第一發(fā)送信號(hào))給通信頻帶頻帶2的接收路徑帶來(lái)的影響的圖。如圖10所示那樣，考慮在第一發(fā)送信號(hào)泄漏至通信頻帶頻帶2的接收路徑的情況下，在層疊體90B的頂面，從雙工器21的發(fā)送端子PTX1以及天線側(cè)端子PANT1向雙工器22的天線側(cè)端子PANT2以及接收端子PRX2泄漏的情況。

然而，通過(guò)使用本實(shí)施方式的構(gòu)成，能夠?qū)㈦p工器21的發(fā)送端子PTX1以及天線側(cè)端子PANT1與雙工器22的天線側(cè)端子PANT2以及接收端子PRX2的距離分離，因此能夠抑制這樣的泄漏。并且，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，由于在雙工器21與雙工器22之間配置有雙工器23，因此能夠進(jìn)一步抑制第一發(fā)送信號(hào)的向通信頻帶頻帶2的接收路徑的泄漏。

圖11是示意性地表示通信頻帶頻帶2的發(fā)送信號(hào)(第二發(fā)送信號(hào))給通信頻帶頻帶3的接收路徑帶來(lái)的影響的圖。如圖11所示那樣，考慮在第二發(fā)送信號(hào)向通信頻帶頻帶3的接收路徑泄漏的情況下，在層疊體90B的頂面，從雙工器22的發(fā)送端子PTX2以及天線側(cè)端子PANT2向雙工器23的天線側(cè)端子PANT3以及接收端子PRX3泄漏的情況。

然而，通過(guò)使用本實(shí)施方式的構(gòu)成，尤其使用以端子排列相同的方式配置的構(gòu)成，與不使用該構(gòu)成的情況相比，能夠?qū)㈦p工器22的發(fā)送端子PTX2以及天線側(cè)端子PANT2與雙工器23的天線側(cè)端子PANT3以及接收端子PRX3的距離分離，因此能夠抑制這樣的泄漏。

通過(guò)像這樣，雙工器被配置為將傳輸頻帶重疊的信號(hào)的端子彼此的距離分離，即使將層疊體小型化，也能夠抑制傳輸頻帶重疊的信號(hào)的傳輸路徑間的隔離的降低。

并且，在本實(shí)施方式中，配置雙工器21、22、23，以便各雙工器21、22、23的發(fā)送端子PTX1、PTX2、PTX3為構(gòu)成第一、第二、第三發(fā)送信號(hào)輸入端子PTX1、PTX2、PTX3的外部連接用焊環(huán)側(cè)，接收端子PRX1、PRX2、PRX3為構(gòu)成第一、第二、第三接收信號(hào)輸出端子PRX1、PRX2、PRX3的外部連接用焊環(huán)側(cè)。通過(guò)這樣的構(gòu)成，在層疊體90B內(nèi)，發(fā)送路徑與接收路徑不易重合，能夠較高地確保發(fā)送路徑與接收路徑之間的隔離。并且，通過(guò)在構(gòu)成發(fā)送路徑的導(dǎo)體圖案與構(gòu)成接收路徑的導(dǎo)體圖案之間具備內(nèi)部地導(dǎo)體，能夠進(jìn)一步較高地確保發(fā)送路徑與接收路徑之間的隔離。

符號(hào)說(shuō)明：10，10A，10B…高頻模塊；11…開(kāi)關(guān)IC；21，22，23…雙工器(分波器)；31，32，33…SAW濾波器；41，42…相位電路；60…天線匹配電路；90，90B…層疊體；ANT…天線。