1.一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)對(duì)粘貼在底片上的貼片進(jìn)行模切，使得貼片模切成設(shè)定形狀，并且保證底片完整，底片上的貼片之間留有間隔；
(2)在貼片的表面鋪設(shè)載體，并使該載體同時(shí)粘結(jié)在所有模切后的貼片表面；
(3)對(duì)載體進(jìn)行模切，使得每個(gè)貼片的表面均對(duì)應(yīng)形成一個(gè)載體膜，且保證該載體膜的尺寸對(duì)應(yīng)電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)部尺寸，同時(shí)，該載體膜尺寸大于貼片尺寸；
(4)將載體膜連同貼片從底片上揭下，將貼片的粘結(jié)面朝下，使得載體膜對(duì)齊電子產(chǎn)品內(nèi)槽邊框，將貼片及載體膜粘結(jié)在電子產(chǎn)品的凹槽內(nèi)；
(5)將載體膜從貼片表面取下，只有貼片粘結(jié)在凹槽內(nèi)部，完成電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)的貼片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，其特征在于，所述的載體膜既比貼片寬又比貼片長，同時(shí)保持貼片位于載體膜寬度方向的中間，長度方向，貼片位于載體膜的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，其特征在于，所述的載體膜的寬度與凹槽寬度相等，所述的載體膜長度比凹槽長，載體膜長于凹槽的部位作為手拿部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，其特征在于，所述的載體膜與貼片的寬度差和貼片與凹槽之間預(yù)留間隙相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，其特征在于，所述的貼片的下表面為粘結(jié)面，上表面為光滑面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，其特征在于，所述的載體膜的上表面為光滑面，下表面為粘結(jié)面，且將載體膜從貼片上揭下后貼片表面保持光滑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，其特征在于，所述的載體膜為硬質(zhì)膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，其特征在于，所述的貼片為柔性膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，其特征在于，所述的電子產(chǎn)品凹槽為手機(jī)屏蔽罩凹槽。