本發(fā)明涉及一種貼片方法，尤其是涉及一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法。

背景技術(shù)：

隨著電子通訊行業(yè)的發(fā)展，像手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品規(guī)格與型號(hào)越來(lái)越多。而在這些電子產(chǎn)品中一般會(huì)將后蓋處設(shè)置為屏蔽罩，而屏蔽罩一般不是規(guī)整的平面形狀，而是內(nèi)部具有凹槽的蓋體，同時(shí)根據(jù)產(chǎn)品不同，凹槽的深度或形狀也不相同，再加上屏蔽罩上經(jīng)常會(huì)開(kāi)設(shè)用于設(shè)置攝像頭的通孔或一些插接孔等，導(dǎo)致屏蔽罩內(nèi)部貼膜區(qū)域也不是平整結(jié)構(gòu)。

這些電子產(chǎn)品出廠前需要在屏蔽罩的凹槽內(nèi)進(jìn)行貼片工序，一般的貼片就是具有特殊性質(zhì)的單面膠，而目前的做法是將裁剪好的貼片手工粘貼在凹槽內(nèi)，而裁剪好的貼片一般是直接粘結(jié)在底片上的，粘貼前需要將貼片用鑷子夾起，貼到凹槽中，注意有時(shí)貼片與凹槽的四邊要留有一定的間隙，這樣手工的去貼，留的間隙精準(zhǔn)度不高，而且貼的也不能保證很直，產(chǎn)能低，不良率高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種提高生產(chǎn)效率、降低不良率的電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法。

本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，包括以下步驟：

(1)對(duì)粘貼在底片上的貼片進(jìn)行模切，使得貼片模切成設(shè)定形狀，并且保證底片完整，底片上的貼片之間留有間隔；

(2)在貼片的表面鋪設(shè)載體，并使該載體同時(shí)粘結(jié)在所有模切后的貼片表面；

(3)對(duì)載體進(jìn)行模切，使得每個(gè)貼片的表面均對(duì)應(yīng)形成一個(gè)載體膜，且保證該載體膜的尺寸對(duì)應(yīng)電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)部尺寸，同時(shí)，該載體膜尺寸大于貼片尺寸；

(4)將載體膜連同貼片從底片上揭下，將貼片的粘結(jié)面朝下，使得載體膜對(duì)齊電子產(chǎn)品內(nèi)槽邊框，將貼片及載體膜粘結(jié)在電子產(chǎn)品的凹槽內(nèi)；

(5)將載體膜從貼片表面取下，只有貼片粘結(jié)在凹槽內(nèi)部，完成電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)的貼片。

所述的載體膜的寬度與凹槽寬度相等，所述的載體膜長(zhǎng)度比凹槽長(zhǎng)，載體膜長(zhǎng)于凹槽的部位作為手拿部。所述的載體膜既比貼片寬又比貼片長(zhǎng)，同時(shí)保持貼片位于載體膜寬度方向的中間，長(zhǎng)度方向，貼片位于載體膜的一側(cè)。所述的載體膜與貼片的寬度差和貼片與凹槽之間預(yù)留間隙相等。

所述的貼片的下表面為粘結(jié)面，上表面為光滑面。所述的載體膜的上表面為光滑面，下表面為粘結(jié)面，且將載體膜從貼片上揭下后貼片表面保持光滑。

所述的載體膜為硬質(zhì)膜。

所述的貼片為柔性膜。

上述電子產(chǎn)品凹槽尤其適用于手機(jī)屏蔽罩凹槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：

1、本發(fā)明在貼片表面黏貼了載體膜，并且限定載體膜與貼片的寬度差和貼片與凹槽之間預(yù)留間隙相等，并且限定了載體膜寬度與凹槽寬度相等，這樣黏貼時(shí)，通過(guò)載體膜的限位作用使得貼片能夠準(zhǔn)確的粘結(jié)在凹槽內(nèi)的設(shè)定位置，提高了粘貼的準(zhǔn)確率，降低了產(chǎn)品的不良率。

2、本發(fā)明在貼片表面黏貼了載體膜，并且使得載體膜長(zhǎng)度比凹槽長(zhǎng)，載體膜長(zhǎng)于凹槽的部位作為手拿部，這樣相比于傳統(tǒng)直接將貼片粘結(jié)在凹槽的操作方式，提高了操作便捷性，有利于提高生產(chǎn)效率。

3、本發(fā)明通過(guò)載體膜將貼片粘結(jié)在凹槽內(nèi)，全程不需要碰觸貼片，使得貼片潔凈度高，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

4、揭下的載體膜還可以回收利用。

5、本發(fā)明對(duì)載體膜粘結(jié)面的粘度進(jìn)行了限定，使得將載體膜從貼片上揭下后貼片表面保持光滑，不需要對(duì)貼片表面進(jìn)行清潔處理。

6、將載體膜設(shè)計(jì)為硬質(zhì)膜，方便定位與粘結(jié)，將貼片設(shè)計(jì)為柔性膜，有利于貼片與凹槽內(nèi)的良好粘結(jié)緊貼。

附圖說(shuō)明

圖1為底片、貼片與載體膜模切后結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為將貼片與載體膜粘貼在凹槽前結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為將貼片與載體膜粘貼在凹槽后結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例

一種電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)貼片方法，包括以下步驟：

(1)對(duì)粘貼在底片上的貼片進(jìn)行模切，使得貼片模切成設(shè)定形狀，并且保證底片完整，底片上的貼片之間留有間隔，在貼片的表面鋪設(shè)載體，并使該載體同時(shí)粘結(jié)在所有模切后的貼片表面，對(duì)載體進(jìn)行模切，使得每個(gè)貼片的表面均對(duì)應(yīng)形成一個(gè)載體膜，且保證該載體膜的尺寸對(duì)應(yīng)電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)部尺寸，同時(shí)，該載體膜尺寸大于貼片尺寸，載體模切后如圖1所示，底片1上排列有貼片2，在貼片2表面設(shè)有載體膜3；載體膜3為硬質(zhì)膜。貼片2為柔性膜。

其中，載體膜的寬度與凹槽寬度相等，載體膜長(zhǎng)度比凹槽長(zhǎng)，載體膜長(zhǎng)于凹槽的部位作為手拿部。載體膜既比貼片寬又比貼片長(zhǎng)，同時(shí)保持貼片位于載體膜寬度方向的中間，長(zhǎng)度方向，貼片位于載體膜的一側(cè)。載體膜與貼片的寬度差和貼片與凹槽之間預(yù)留間隙相等；貼片的下表面為粘結(jié)面，上表面為光滑面。載體膜的上表面為光滑面，下表面為粘結(jié)面，且將載體膜從貼片上揭下后貼片表面保持光滑。

(2)將載體膜3連同貼片2從底片上揭下，將貼片2的粘結(jié)面朝下，使得載體膜3對(duì)齊電子產(chǎn)品內(nèi)槽4邊框，如圖2所示，并將貼片2及載體膜3粘結(jié)在電子產(chǎn)品的凹槽4內(nèi)，如圖3所示；

(3)將載體膜從貼片表面取下，只有貼片粘結(jié)在凹槽內(nèi)部，完成電子產(chǎn)品凹槽內(nèi)的貼片。

本實(shí)施例中，上述電子產(chǎn)品凹槽具體為于手機(jī)屏蔽罩凹槽。

上述的對(duì)實(shí)施例的描述是為便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能理解和使用發(fā)明。熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可以容易地對(duì)這些實(shí)施例做出各種修改，并把在此說(shuō)明的一般原理應(yīng)用到其他實(shí)施例中而不必經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng)。因此，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的揭示，不脫離本發(fā)明范疇所做出的改進(jìn)和修改都應(yīng)該在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。