本發(fā)明構思的示例性實施方式涉及一種插入用于便攜式電子裝置的蓋中的加強板以及制造該加強板的方法。

背景技術：

近來，由于對便攜式電子裝置例如智能手機、平板電腦等的需求的迅速增加，因此對用于便攜式電子裝置以防止其破損或劃傷的保護殼的需求已經(jīng)迅速增加。

通常，保護殼包括前蓋和后蓋，并且每個蓋包括外皮、內皮，以及設置在外皮和內皮之間的加強板。

在此，通過磁力附著的前蓋和后蓋是可拆卸的以方便打開和關閉。永磁體插入前蓋和后蓋的每個加強板中以使外觀輕薄。

近來，一種保護殼能夠使前蓋和后蓋的一部分彎折以豎立架置便攜式電子裝置。在此，加強板的永磁體可以用于維持彎折部分的支架形狀(mounts shape)。

然而，在現(xiàn)有技術中，插槽形成在加強板的表面上，然后在插槽上涂覆粘合劑，然后將薄的永磁體插入插槽中。在這種情況下，固化溢出的粘合劑可能導致粗糙表面問題或骯臟表面問題。

另外，難以控制所涂覆的粘合劑的量以使其均勻，使得在附著多個永磁體的情況下，由于一些永磁體從蓋表面突出而引發(fā)關于不均勻蓋表面的問題。

另外，永磁體的一側和另一側具有彼此不同的極性，當將永磁體插入插槽時，應當以正確的方向插入永磁體。如果永磁體的方向錯誤，那 么難以去除已經(jīng)以錯誤的方向插入插槽的永磁體。

另外，在永磁體插入過程中，可能并不期望永磁體附著至另一永磁體，這使得制造時間和成本可能由于將永磁體從另一永磁體去除而增加。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明構思的一個或更多個示例性實施方式提供了一種具有磁性元件的加強板以及制造該加強板的方法，所述加強板能夠具有均勻質量、容易制造并且易拆卸和組裝。

根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式，一種加強板包括：基板，穿過該基板形成有至少一個通孔；插入到通孔中的磁性元件；以及附著至基板的兩個表面的膜。

在示例性實施方式中，基板可以包括合成樹脂或纖維增強復合材料。

在示例性實施方式中，膜可以包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或纖維增強復合材料。

在示例性實施方式中，膜可以通過堆疊至少一個或更多個預浸漬片并且熱壓預浸漬片的堆來形成。

在示例性實施方式中，預浸漬片可以通過將環(huán)氧樹脂浸漬至增強纖維來形成。

在示例性實施方式中，磁性元件的兩個表面可以附著至各個膜的粘合層。

根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式，一種制造加強板的方法包括：(a)提供基板；(b)形成穿過基板的至少一個通孔；(c)將膜附著至基板的表面；(d)將磁性元件插入通孔中；以及(e)將膜附著至基板的另一表面。

根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式，一種制造加強板的方法包括：(a)提供基板；(b)形成穿過基板的至少一個通孔；(c)利用輥子將 在其上涂覆有熱熔膠或粘合劑的膜熱壓至基板的表面；(d)將磁性元件插入通孔中；以及(e)將在其上涂覆有熱熔膠或粘合劑的膜附著至基板的另一表面。

在示例性實施方式中，在步驟(e)中，可以利用輥子將在其上涂覆有熱熔膠或粘合劑的膜熱壓至基板的另一表面。

在示例性實施方式中，可以對在兩個表面上均附著有膜的基板執(zhí)行熱壓或加熱輥壓。

在示例性實施方式中，步驟(b)可以包括形成穿過基板的導向銷孔。

在示例性實施方式中，該方法還可以包括(f)按照預定規(guī)格對基板進行切割。

在示例性實施方式中，步驟(b)可以包括形成穿過基板的導向銷孔。在步驟(f)中，可以將夾具的導向銷插入到該導向銷孔中以使基板固定，并且可以按照預定規(guī)格對基板進行切割。

在示例性實施方式中，該方法還可以包括(g)利用磁化器對磁性元件進行磁化。

在示例性實施方式中，在步驟(d)中，磁性元件的表面可以附著至膜的粘合層以使磁性元件固定。

根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式，一種制造加強板的方法包括：(a)提供基板；(b)形成穿過基板的至少一個通孔；(c)將膜附著至基板的表面；(d)將永磁體插入到通孔中；以及(e)將膜附著至基板的另一表面。

在示例性實施方式中，該方法還包括通過對多個預浸漬片的堆進行熱壓來形成膜。

在示例性實施方式中，該方法還包括通過將環(huán)氧樹脂浸漬至增強纖維來形成預浸漬片。

根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式，可以將尚不具有磁力的磁性元件插入基板的插孔中，然后可以將膜附著至基板的兩側。因此，可以簡 化制造過程并且可以減少制造過程時間。

另外，可以將材料與基板的材料相同的膜附著至基板，使得外觀和情感品質(emotional quality)由于一致性而可以得到提升。

另外，在插入磁性元件之后，可以利用磁化器形成磁力，使得無需像現(xiàn)有技術中那樣考慮永磁體的插入方向。因此，可以避免在制造過程中由于永磁體彼此的結合而帶來的不便。

另外，當插入磁性元件時，磁性元件的表面可以附著至膜的粘合層并被固定，使得可以避免在制造過程中由于磁性元件的移動或脫離而造成的失敗。

另外，由于插入磁性元件過程中的缺陷而進行去除附著至基板的膜、重新插入磁性元件和重新將膜附著至基板的過程可以重復數(shù)次，使得可以降低失敗率和制造成本。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述本發(fā)明構思的示例性實施方式，本發(fā)明構思的上述特征和其他特征將變得更加明顯，其中：

圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式的加強板的平面圖；

圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式的加強板的橫截面圖；

圖3至圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式的制造加強板的方法的橫截面圖；

圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式的制造加強板的方法的流程圖；

圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的另一示例性實施方式的基板的平面圖；

圖10是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的又一示例性實施方式的制造加強 板的方法的流程圖；以及

圖11是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的又一示例性實施方式的輥壓過程的示意圖。

具體實施方式

下文中，將參照附圖詳細說明本發(fā)明構思。然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式實施并且不應理解為限于本文所陳述的示例性實施方式。確切地說，提供這些示例性實施方式使得本公開內容將徹底和完整，并且將本發(fā)明的范圍充分地傳達給本領域技術人員。貫穿全文相同的附圖標記指代相同的元件。

圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式的加強板的平面圖。圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的示例性實施方式的加強板的橫截面圖。

參照圖1和圖2，加強板10包括：基板20；插入加強板10的磁性元件30；附著至基板20的上表面和下表面兩者中的每一者的膜40。

在此，基板20可以包括合成樹脂例如環(huán)氧樹脂、膠木等。在一個示例性實施方式中，基板20可以包括纖維增強復合材料，所述纖維增強復合材料通過熱壓多個預浸漬片的堆來形成，所述預浸漬片通過將環(huán)氧樹脂或基體樹脂預浸漬至增強纖維來形成?；?0可以優(yōu)選地通過提供預浸漬片、以預定厚度堆疊多個預浸漬片以及熱壓預浸漬片的堆來形成。預浸漬片可以通過將環(huán)氧樹脂預浸漬至增強纖維來形成。

根據(jù)本示例性實施方式的加強板10可以插入便攜式電子裝置的蓋中，并且加強板10的寬度和長度可以根據(jù)需要適當?shù)卮_定。例如，在多個加強板10沿長度方向插入便攜式電子裝置的蓋中并且沿寬度方向彼此隔離開的情況下，如圖中所描述的每個基板20的長度可以長于寬度。另外，加強板10可以具有與便攜式電子裝置的蓋的表面對應的面積，并且可以具有各種形狀例如圓形、橢圓形、多邊形等。

穿過基板20可以形成至少一個通孔21。磁性元件30可以插入通孔21。在此，雖然通孔21和磁性元件30在圖中為圓形，但是不應理解為限于此。通孔21和磁性元件30可以具有各種形狀例如橢圓形、多邊形 等。另外，磁性元件30的厚度可以優(yōu)選地為基本上等于或小于通孔21的深度，使得磁性元件30的一部分可以不從通孔21中突出出來。

膜40可以分別附著至基板20的頂表面和底表面兩者。膜40可以為可以被卷起的具有彈性特性的片(sheet)。例如，膜40可以包括合成樹脂例如PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)或環(huán)氧樹脂。另外，膜40可以為通過熱壓多個預浸漬片的堆形成的薄片。

膜40可以優(yōu)選地通過提供預浸漬片、堆疊至少一個或更多個預浸漬片以及熱壓預浸漬片的堆來形成。預浸漬片可以通過將環(huán)氧樹脂預浸漬至增強纖維來形成。

在基板20和膜40包含相同材料的情況下，膜40可以附著至基板，使得外觀和情感品質由于一致性而可以得到提升。

在此，磁性元件30已經(jīng)插入通孔21中，可以在膜40和基板20之間設置包括丙烯酸或氨基甲酸乙酯粘合劑或熱熔膠(hot melt)的粘合層41。因此，膜40可以通過形成在膜40的表面上的粘合層41附著至基板20的兩個表面。在此，磁性元件30的兩個表面可以優(yōu)選地附著至膜40的兩個粘合層41，而構造成使磁性元件30被固定。在一個示例性實施方式中，附加膜40可以附著至其中一個膜40以支承裝飾性元件。支承裝飾性元件的膜40的厚度可以優(yōu)選地大于另一膜40的厚度。

下文中，將參照圖3至圖8詳細描述根據(jù)本示例性實施方式的制造加強板10的方法。

提供基板(S10)：

參照圖3，可以提供構成加強板10的基板20。

基板20可以包括合成樹脂例如環(huán)氧樹脂、膠木等。在一個示例性實施方式中，基板20可以包括纖維增強復合材料，所述纖維增強復合材料通過熱壓多個預浸漬片的堆來形成，所述預浸漬片通過將環(huán)氧樹脂或基體樹脂預浸漬至增強纖維來形成。

在此，基板20可以具有與加強板10的最終產(chǎn)品相同的尺寸。另外，基板20的尺寸可以大于加強板10的尺寸，使得可以通過切割基板20來形成多個加強板10。

另外，基板20的厚度可以優(yōu)選地為約0.5mm至1.2mm。如果基板20的厚度小于約0.5mm，那么基板20可能由于剛度不夠而永久變形。如果基板20的厚度大于約1.2mm，那么基板20可能由于缺乏彈性而不吸收外力并且可能損壞。

形成通孔(S20)：

參照圖4，可以穿過基板20形成通孔21以將磁性元件30插入通孔21中。在此，通孔21和基板20的邊界線可以優(yōu)選地通過計算機數(shù)控(CNC)加工方法形成，并且通孔21的數(shù)目、通孔21的位置和通孔21的尺寸可以根據(jù)需要來確定?？梢栽贑NC加工后檢查尺寸和形狀，如果沒有錯誤，然后可以進行下一步驟。

提供膜(S30)：

可以提供附著至基板20的表面的膜40。膜40可以防止插入通孔21中的磁性元件30脫離，并且可以防止在基板20的表面上的損壞例如劃傷。

例如，膜40可以包括合成樹脂例如PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)或環(huán)氧樹脂。另外，膜40可以優(yōu)選地通過提供預浸漬片、堆疊至少一個或更多個預浸漬片以及熱壓預浸漬片的堆來形成。預浸漬片可以通過將環(huán)氧樹脂預浸漬至增強纖維來形成。在此，可以在膜40和基板20之間設置包括丙烯酸或氨基甲酸乙酯粘合劑或熱熔膠的粘合層41。因此，粘合層41可以形成在膜40的表面上。

膜40的厚度可以優(yōu)選地為約0.05mm至0.2mm。如果膜40的厚度小于約0.05mm，那么在基板20的表面上可能形成劃痕。如果膜40的厚度大于約0.2mm，那么可能由于膜40的厚度而難以制成纖薄的最終產(chǎn)品。

另外，膜40的粘合層41的厚度可以為約20μm(微米)至50μm。如果粘合層41的厚度小于約20μm，那么粘合強度可能不夠。如果粘合層41的厚度大于約50μm，那么粘合強度可能不均勻或粘合劑可能溢出至膜40的邊界外。

另外，提供膜的步驟(S30)可以在提供基板的步驟(S10)或形成通孔的步驟(S20)之前執(zhí)行。

首次附著膜(S40)：

參照圖5，膜40可以附著至基板20的表面(圖中的下表面)。如果需要，可以在附著膜40的步驟之前執(zhí)行對基板20的表面的清潔。

膜40可以通過形成在膜40上的粘合層41附著至基板20的表面，并且可以覆蓋通孔21的一側(圖中的下側)。

插入磁性元件(S50)：

參照圖6，磁性元件30可以插入每個通孔21中。磁性元件指的是可以在磁場中磁化的材料，該材料在將要提到的對磁性元件進行磁化的步驟(S80)之后具有磁性。因此，磁性元件30在插入磁性元件的步驟(S50)中可以不具有磁性。

在此，插入通孔21中的磁性元件30的表面(圖中的下表面)可以附著至附著第一膜的步驟(S40)中的膜40，磁性元件30可以固定在通孔21中。因此，雖然在制造過程中基板20被施加外力或基板20發(fā)生移動，但是磁性元件30可以固定在通孔21中，使得可以防止磁性元件30的不期望的脫離或錯位。

另外，在該步驟中，磁性元件30不具有磁性，使得無需關注磁性元件30的插入方向，并且在磁性元件30之間沒有磁力耦合。因此，插入磁性元件的步驟(S50)與現(xiàn)有技術相比可以容易地執(zhí)行。

再次附著膜(S60)：

參照圖7，膜40可以在插入磁性元件的步驟(S50)之后附著至另一表面(圖中的上表面)。在此，膜40可以通過形成在膜40上的粘合層41附著至基板20的表面。磁性元件30的上表面和下表面兩者附著至各個膜40，所述膜40附著在基板20的上表面和下表面兩者上。

根據(jù)本示例性實施方式，膜40可以附著至基板20的上表面和下表面兩者，使得可以防止磁性元件30的脫離。因此，即使在插入磁性元件的步驟(S50)中磁性元件30沒有插入到通孔21中或者磁性元件30插錯位置，但是可以通過將膜40關于錯誤位置容易地分離來校正這些錯誤。在此，只要粘合層41沒有損壞或變硬，膜40的分離和附著就可以反復進行。

在另一示例性實施方式中，厚度為約0.2mm至0.3mm的附加膜40還可以附著至附著在基板20的表面上的膜40，而該附加膜40被構造成支承裝飾性元件(未示出)。如果支承裝飾性元件的膜40的厚度小于約0.2mm，那么由于裝飾性元件的移動，可能在膜40上形成褶皺。如果厚度大于約0.3mm，那么可能由于膜40的厚度而難以制成纖薄的最終產(chǎn)品。另外，粘合層41的厚度可以優(yōu)選地為約40μm(微米)至約60μm。如果粘合層的厚度小于40μm，那么可能由于裝飾性元件的移動使得粘合強度減小。如果粘合層41的厚度大于60μm，那么粘合劑可能溢出。

切割(S70)：

可以按照最終產(chǎn)品規(guī)格對附著有膜40的基板20進行切割，使得可以制造加強板10。另外，如果在提供基板的步驟(S10)中的基板與加強板10的最終產(chǎn)品的尺寸相同，那么可以省略切割步驟(S70)。

對磁性元件進行磁化(S80)：

在切割工藝(S70)之后，可以執(zhí)行對磁性元件進行磁化(S80)。在對磁性元件進行磁化(S80)時，可以使用磁化器(未示出)來磁化磁性元件30。因此，根據(jù)最終產(chǎn)品規(guī)格切割的加強板10的磁性元件30可以使用磁化器來磁化。

對磁性元件進行磁化的步驟(S80)可以優(yōu)選地在切割步驟(S70)之后執(zhí)行。對磁性元件進行磁化的步驟(S80)可以根據(jù)需要在插入磁性元件的步驟(S50)與再次附著膜的步驟(S60)之間執(zhí)行，或在再次附著膜的步驟(S60)與切割步驟(S70)之間執(zhí)行。另外，如果需要，還可以在對磁性元件進行磁化的步驟(S80)之前執(zhí)行用于去除污物的清潔步驟。

通過對磁性元件進行磁化的步驟(S80)磁化的磁性元件30的一個表面和另一表面可以優(yōu)選地具有不同的極性。使用透明膜規(guī)(transparent film gauge)找出磁性元件的正確位置，并且還可以優(yōu)選地執(zhí)行使用磁性篩選器(screener)檢查磁性元件是否被磁化。

圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的另一示例性實施方式的基板的平面圖。

參照圖9，可以提供具有用于多個加強板10的足夠尺寸的基板(下文中的基片20’)。然后可以形成通孔21。然后可以提供膜40并將膜40 附著在基片20’的一個表面上。并且在插入磁性元件30之后，膜40可以附著在基片20’的另一表面上。然后，按照最終產(chǎn)品規(guī)格切割基片20’以制造多個加強板10。可以利用磁化器來對磁性元件30進行磁化。

在此，在形成通孔的步驟(S20)中，還可以優(yōu)選地形成多個導向銷孔22以防止基片20’在后面的過程中的移動。例如，可以在穿過基片20’的每個拐角處形成至少一個導向銷孔22。在這種情況下，可以在夾具(未示出)上設置將要插入導向銷孔22中的多個導向銷(未示出)，在切割步驟S70中基片20’將會布置在該夾具上。當基片20’位于夾具上時，夾具的導向銷可以插入到基片20’的導向銷孔22中，使得基片20’可以在切割過程中固定。

另外，根據(jù)本發(fā)明構思的另一示例性實施方式，可以在插入磁性元件的步驟(S50)中插入替代磁性元件30的永磁體(未示出)。在這種情況下，可以省略對磁性元件進行磁化的步驟(S80)。

圖10是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的又一示例性實施方式的制造加強板的方法的流程圖。圖11是示出了根據(jù)本發(fā)明構思的又一示例性實施方式的輥壓過程的示意圖。

下文中，將參照圖10和圖11詳細描述根據(jù)本發(fā)明構思的又一示例性實施方式的制造加強板10的方法。因此，將使用相同的附圖標記指代與上述相同或者相似的部件，并且將省略任何進一步說明。

提供基板(S100)：

參照圖3和圖8，像上述示例性實施方式一樣，可以提供構成加強板10的基板20。

形成通孔(S200)：

參照圖4和圖8，像上述示例性實施方式一樣，可以穿過基板20形成通孔21以將磁性元件30插入通孔21中。

提供膜(S300)：

參照圖5和圖8，像上述示例性實施方式一樣，可以提供附著至基板20的表面的膜40?？梢栽谀?0的表面上涂覆熱熔膠或粘合劑?？梢? 提供在其表面上已經(jīng)涂覆有熱熔膠或粘合劑的膜40。

在此，膜40的厚度可以優(yōu)選地為約0.05mm至0.2mm。如果膜40的厚度小于約0.05mm，那么在基板20的表面上可能形成劃痕。如果膜40的厚度大于約0.2mm，那么可能由于膜40的厚度而難以制成纖薄的最終產(chǎn)品。

另外，膜40的粘合層41的厚度可以為約20μm(微米)至50μm。如果粘合層41的厚度小于約20μm，那么粘合強度可能不夠。如果粘合層41的厚度大于約50μm，那么粘合強度可能不均勻或粘合劑可能溢出至膜40的邊界外。

另外，提供膜的步驟(S300)可以在提供基板的步驟(S100)或形成通孔的步驟(S200)之前執(zhí)行。

首次附著膜(S400)：

參照圖5，膜40可以附著至基板20的表面(圖中的下表面)。如果需要，可以在附著膜40的步驟之前執(zhí)行對基板20的表面的清潔。

更具體地，可以通過圖11所示的輥壓工藝將膜40附著在基板20的表面上(S400)。在此，在膜40經(jīng)過已經(jīng)加熱至預定溫度的輥子1時，可以將膜40加熱至約50攝氏度至80攝氏度。優(yōu)選地是在將膜40加熱至50攝氏度至80攝氏度的同時對膜40進行輥壓。因此，利用輥子1可以同時對膜40執(zhí)行加熱和壓制。

當加熱膜40時，涂覆在膜40上的熱熔膠或粘合劑可以熔化并附著至基板20的表面。例如，可以優(yōu)選地將膜40加熱至約50攝氏度至60攝氏度以用于低溫熱熔化，以及可以優(yōu)選地將膜40加熱至約70攝氏度至80攝氏度以用于高溫熱熔化。

在此，可以優(yōu)選地通過已經(jīng)加熱至預定溫度的輥子1的熱傳遞來執(zhí)行對膜40的加熱。在一個示例性實施方式中，可以通過設置成與輥子1相鄰的附加加熱器(未示出)對膜40進行加熱。

在另一示例性實施方式中，已經(jīng)加熱至預定溫度的膜40可以通過輥壓工藝附著在基板20的表面上。在又一示例性實施方式中，可以通過輥壓工藝將膜40暫時地附著在基板20的表面上，然后加熱基板20 以將膜40的熱熔膠或粘合劑浸漬至基板20的表面。

當加熱膜40時，熱熔膠或粘合劑熔化并且具有粘性狀態(tài)，可以在膜40完全凝結之前進行膜40的分離和再附著。因此，可以立即糾正失敗的附著。

另外，當在其上附著有膜40的基板經(jīng)過輥子1時，可以去除基板20和膜40之間的氣泡。

插入磁性元件(S500)：

參照圖6和圖8，像上述示例性實施方式一樣，磁性元件30可以插入各個通孔21中。在此，由于插入到通孔21中的磁性元件30的表面附著在膜40的熱熔膠或粘合劑上，因此磁性元件30被固定在通孔21中。

因此，即使在制造過程中基板20被施加外力或基板20發(fā)生移動，但是磁性元件30可以被固定在通孔21中，使得可以防止磁性元件30的不期望的脫離或錯位。

另外，在該步驟中，磁性元件30不具有磁性，使得無需關注磁性元件30的插入方向，并且在磁性元件30之間的沒有磁力耦合。因此，與現(xiàn)有技術相比，插入磁性元件的步驟(S500)可以容易地執(zhí)行。

再次附著膜(S600)：

參照圖7和圖8，像上述示例性實施方式一樣，膜40可以附著至其中插入有磁性元件30的基板20的另一表面(圖中的上表面)。

在此，熱熔膠或粘合劑已經(jīng)涂覆在膜40上，并且可以通過圖11的輥壓工藝去除氣泡，并且膜40可以附著在基板20的另一表面上。除了膜40附著在基板20的另一表面上以外，再次附著膜的步驟(S600)基本上與首次附著膜的步驟(S400)相同。因此，將省略重復的說明。

檢查失敗(S700)：

在再次附著膜的步驟(S600)之后，可以檢查膜40的附著情況和磁性元件30的插入情況。通過加熱膜40，膜40的熱熔膠或粘合劑熔化并具有粘性狀態(tài)，可以在膜40完全凝結之前進行膜40的分離和再附著。 因此，可以立即糾正失敗的附著或失敗的插入磁性元件30。

熱壓(S800)：

可以在約100攝氏度至150攝氏度的溫度下熱壓基板20約5秒至20秒，在所述基板20中插入有磁性元件30并且附著有膜40。作為上述過程的優(yōu)點，可以增強基板20的張力，并且可以通過熱壓工藝糾正彎折失敗。如果溫度小于100攝氏度或作用時間小于5秒，那么可能難以獲得所述優(yōu)勢或可能由于需要大的壓制載荷而使成本增加。如果溫度大于150攝氏度或作用時間多于20秒，那么可能導致基板20熱形變。

另外，可以使用熱輥壓工藝替代熱壓工藝。在此，工藝溫度可以優(yōu)選地為約100攝氏度至150攝氏度。

切割(S900)：

可以按照最終產(chǎn)品規(guī)格對附著有膜40并且插入有磁性元件30的基板20進行切割，使得可以制造加強板10。另外，如果在提供基板的步驟(S100)中的基板與加強板10的最終產(chǎn)品的尺寸相同，那么可以省略切割步驟(S900)。

對磁性元件進行磁化(S1000)：

在切割(S900)之后，可以執(zhí)行對磁性元件進行磁化(S1000)。在對磁性元件進行磁化(S1000)時，可以使用磁化器(未示出)來磁化磁性元件30。因此，通過根據(jù)期望的規(guī)格切割基板20來形成加強板10之后，可以使用磁化器來磁化加強板10的磁性元件30。

另外，可以在插入磁性元件(S500)和切割(S900)之間的合適時間執(zhí)行對磁性元件進行磁化的步驟(S1000)。例如，執(zhí)行對磁性元件進行磁化(S1000)，然后可以執(zhí)行切割(S900)。

另外，如果需要，還可以在對磁性元件進行磁化的步驟(S1000)之前執(zhí)行用于去除污物的清潔步驟。

通過對磁性元件進行磁化的步驟(S1000)磁化的磁性元件30的一個表面和另一表面可以優(yōu)選地具有不同的極性。使用透明膜規(guī)找出磁性元件的正確位置，并且還可以優(yōu)選地執(zhí)行使用磁性篩選器檢查磁性元件是否 被磁化。

另外，根據(jù)本發(fā)明構思的另一示例性實施方式，可以在插入磁性元件的步驟(S500)中插入替代磁性元件30的永磁體(未示出)。在這種情況下，可以省略對磁性元件進行磁化的步驟(S1000)。

前述說明了本發(fā)明構思但不應理解為限于此。雖然已經(jīng)描述了本發(fā)明構思的一些示例性實施方式，但是本領域技術人員將容易領會到在沒有實質上脫離本發(fā)明構思的新穎教導和優(yōu)點的情況下在示例性實施方式中可以有大量修改。因此，所有這些修改旨在被包括在由權利要求所限定的本發(fā)明構思的范圍內。在權利要求中，方法加功能的條款旨在覆蓋本文中描述的用于呈現(xiàn)所敘述的功能的結構以及結構上的等同物和等同結構。因此，應該理解的是前述說明了本發(fā)明構思但不應理解為限于所公開的具體示例性實施方式，并且對于所公開的示例性實施方式以及其他示例性實施方式的修改旨在被包括在所附權利要求的范圍內。通過所附權利要求以及包括在權利要求中的權利要求的等同內容來限定本發(fā)明構思。