本發(fā)明涉及電器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種功率器件的散熱裝置以及一種功率器件的散熱控制方法。

背景技術(shù)：

相關(guān)電器中大多具有功率器件，例如使用電磁加熱技術(shù)的電磁爐和電飯煲一般均存在一個(gè)必不可少的電子功率器件IGBT以及另一個(gè)重要的功率器件整流橋堆。其中，IGBT管工作時(shí)溫度高，必需有散熱措施，否則很容易損壞；整流橋堆工作時(shí)發(fā)熱也很高，也必需有散熱措施。

在相關(guān)技術(shù)中，如圖1所示，功率器件的散熱都是將功率器件10’涂上導(dǎo)熱硅脂并緊密鎖附在一塊散熱片20’上導(dǎo)熱，然后使用直流風(fēng)扇30’對(duì)散熱片進(jìn)行自然環(huán)境下的風(fēng)冷散熱，直流風(fēng)扇30’吹出的風(fēng)按照?qǐng)D1中箭頭所示的方向流動(dòng)。但是，相關(guān)技術(shù)存在以下缺點(diǎn)是：

其一是，自然冷風(fēng)受自然環(huán)境的影響很大，風(fēng)冷溫度隨著季節(jié)和使用場(chǎng)合等的變化而變化，例如，廚房環(huán)境的自然溫度相對(duì)較高，從而導(dǎo)致功率器件時(shí)常因降溫效果達(dá)不到要求而損壞。

其二是，對(duì)功率器件直接進(jìn)行自然風(fēng)冷散熱，將會(huì)使周圍空氣中帶有濕氣和灰塵等附著在功率器件上，特別是在濕氣相對(duì)較高的廚房環(huán)境下，濕氣和灰塵累積后會(huì)影響功率器件的工作，最后導(dǎo)致功率器件性能降低甚至損壞。

其三是，直流風(fēng)扇在電器啟動(dòng)后立即開啟，而且必須以大風(fēng)量高轉(zhuǎn)速運(yùn)行，從而導(dǎo)致直流風(fēng)扇工作時(shí)的噪音很高。一般情況下，直流風(fēng)扇連續(xù)工作以持續(xù)散熱，從而導(dǎo)致直流風(fēng)扇的噪音一直存在，降低用戶的使用舒適性。

因此，相關(guān)技術(shù)存在改進(jìn)的需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種功率器件的散熱裝置，該散熱裝置的降溫效果穩(wěn)定，可使功率器件一直在較低溫度下工作。

本發(fā)明還提出了一種功率器件的散熱裝控制方法。

根據(jù)本發(fā)明一方面實(shí)施例提出的一種功率器件的散熱裝置，包括：半導(dǎo)體制冷片，所述半導(dǎo)體制冷片的冷面與所述功率器件相互接觸；散熱片，所述散熱片與所述半導(dǎo)體制冷片的熱面相互接觸；散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇用于對(duì)所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱片進(jìn)行風(fēng)冷散熱；驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路分別與所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱風(fēng)扇相連；控制板，所述控制板與所述驅(qū)動(dòng)電路相連，所述控制板用于通過所述驅(qū)動(dòng)電路對(duì)所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱風(fēng)扇進(jìn)行控制。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的功率器件的散熱裝置，將半導(dǎo)體制冷片的冷面與功率器件相互接觸，并散熱片與半導(dǎo)體制冷片的熱面相互接觸，然后，通過散熱風(fēng)扇對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱片進(jìn)行風(fēng)冷散熱，并通過控制板對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇進(jìn)行控制，從而，通過半導(dǎo)體制冷片對(duì)功率器件進(jìn)行降溫，并通過散熱風(fēng)扇對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱片進(jìn)行風(fēng)冷散熱，可保證降溫效果的穩(wěn)定性，避免受工作環(huán)境的影響，可使功率器件一直在較低溫度下工作，避免因過溫而導(dǎo)致的性能下降和器件損壞。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述的功率器件的散熱裝置還包括：環(huán)境溫度傳感器，所述環(huán)境溫度傳感器用于檢測(cè)環(huán)境溫度；功率器件溫度傳感器，所述功率器件溫度傳感器用于檢測(cè)所述功率器件的表面溫度。

進(jìn)一步地，所述控制板還用于根據(jù)所述功率器件的表面溫度與所述環(huán)境溫度之間的溫度差對(duì)所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱風(fēng)扇進(jìn)行控制。

具體地，當(dāng)所述溫度差小于或等于所述預(yù)設(shè)閾值時(shí)，所述控制板控制所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱風(fēng)扇停止工作；當(dāng)所述溫度差大于所述預(yù)設(shè)閾值時(shí)，所述控制板控制所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱風(fēng)扇進(jìn)行工作。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述半導(dǎo)體制冷片與所述功率器件以密封方式封裝在一起。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，所述半導(dǎo)體制冷片的冷面與所述功率器件之間具有導(dǎo)熱硅脂，且所述散熱片與所述半導(dǎo)體制冷片的熱面涂料有導(dǎo)熱硅脂。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，所述功率器件可為IGBT管或整流橋堆。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，所述散熱風(fēng)扇可為直流風(fēng)扇。

根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)方面實(shí)施例提出的功率器件的散熱控制方法，功率器件的散熱裝置包括半導(dǎo)體制冷片、散熱片和散熱風(fēng)扇，其中，所述半導(dǎo)體制冷片的冷面與所述功率器件緊密接觸，所述散熱片與所述半導(dǎo)體制冷片的熱面緊密接觸，所述散熱風(fēng)扇用于對(duì)所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱片進(jìn)行風(fēng)冷散熱，所述散熱控制方法包括以下步驟：檢測(cè)環(huán)境溫度；檢測(cè)所述功率器件的表面溫度；根據(jù)所述功率器件的表面溫度與所述環(huán)境溫度之間的溫度差對(duì)所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱風(fēng)扇進(jìn)行控制。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的功率器件的散熱控制方法，檢測(cè)環(huán)境溫度，并檢測(cè)功率器件 的表面溫度，以及根據(jù)功率器件的表面溫度與環(huán)境溫度之間的溫度差對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇進(jìn)行控制，從而，使得散熱風(fēng)扇可間歇地工作，有效降低電器的工作噪音，提升用戶的體驗(yàn)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，當(dāng)所述溫度差小于或等于所述預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱風(fēng)扇停止工作；當(dāng)所述溫度差大于所述預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制所述半導(dǎo)體制冷片和所述散熱風(fēng)扇進(jìn)行工作。

附圖說明

圖1是相關(guān)技術(shù)中功率器件的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的功率器件的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的功率器件的散熱裝置的方框示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的功率器件的散熱控制方法的流程圖；以及

圖5是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的功率器件的散熱控制方法的流程圖。

附圖標(biāo)記：

半導(dǎo)體制冷片10、散熱片20、散熱風(fēng)扇30、驅(qū)動(dòng)電路40、控制板50、功率器件60、環(huán)境溫度傳感器70、功率器件溫度傳感器80和殼體90。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

下面參考附圖來描述本發(fā)明實(shí)施例提出的功率器件的散熱裝置和功率器件的散熱控制方法，功率器件的散熱裝置用于對(duì)功率器件進(jìn)行散熱。

如圖2-圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的功率器件的散熱裝置包括：半導(dǎo)體制冷片10、散熱片20、散熱風(fēng)扇30、驅(qū)動(dòng)電路40和控制板50。

其中，半導(dǎo)體制冷片10的冷面與功率器件60相互接觸；散熱片20與半導(dǎo)體制冷片10的熱面相互接觸；散熱風(fēng)扇30用于對(duì)半導(dǎo)體制冷片10和散熱片20進(jìn)行風(fēng)冷散熱；驅(qū)動(dòng)電路40分別與半導(dǎo)體制冷片10和散熱風(fēng)扇30相連；控制板50與驅(qū)動(dòng)電路40相連，控制板50用于通過驅(qū)動(dòng)電路40對(duì)半導(dǎo)體制冷片10和散熱風(fēng)扇30進(jìn)行控制。

需要說明的是，控制板50可分別輸出控制信號(hào)至驅(qū)動(dòng)電路40，驅(qū)動(dòng)電路40將控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并將驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出至半導(dǎo)體制冷片10和散熱風(fēng)扇30，以驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷片10和散熱風(fēng)扇30進(jìn)行工作或停止工作。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體示例，驅(qū)動(dòng)電路可 包括用于驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制冷片10的第一驅(qū)動(dòng)單元和用于驅(qū)動(dòng)散熱風(fēng)扇30的第二驅(qū)動(dòng)單元。

具體而言，當(dāng)控制板50控制半導(dǎo)體制冷片10通電時(shí)，半導(dǎo)體制冷片10進(jìn)行工作，半導(dǎo)體制冷片10的冷面吸收功率器件60工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，以進(jìn)行吸熱制冷，同時(shí)半導(dǎo)體制冷片10的熱面放出熱量；而當(dāng)控制板50控制半導(dǎo)體制冷片10斷電時(shí)，半導(dǎo)體制冷片10停止工作，半導(dǎo)體制冷片10不吸熱也不放熱。散熱片20可吸收半導(dǎo)體制冷片10的熱面放出熱量，在半導(dǎo)體制冷片10工作過程中，控制板50可控制散熱風(fēng)扇30進(jìn)行工作，散熱風(fēng)扇30向散熱片20與半導(dǎo)體制冷片10所在的方向吹風(fēng)，以將散熱片20的熱量和半導(dǎo)體制冷片10的熱面的熱量帶走。

由此，本發(fā)明實(shí)施例提出的功率器件的散熱裝置，將半導(dǎo)體制冷片的冷面與功率器件相互接觸，并散熱片與半導(dǎo)體制冷片的熱面相互接觸，然后，通過散熱風(fēng)扇對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱片進(jìn)行風(fēng)冷散熱，并通過控制板對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇進(jìn)行控制，從而，通過半導(dǎo)體制冷片對(duì)功率器件進(jìn)行降溫，并通過散熱風(fēng)扇對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱片進(jìn)行風(fēng)冷散熱，可保證降溫效果的穩(wěn)定性，避免受工作環(huán)境的影響，可使功率器件一直在較低溫度下工作，避免因過溫而導(dǎo)致的性能下降和器件損壞。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例，散熱風(fēng)扇30可為直流風(fēng)扇。

進(jìn)一步地，根據(jù)圖2和圖3的實(shí)施例，功率器件的散熱裝置還包括：環(huán)境溫度傳感器70和功率器件溫度傳感器80。其中，環(huán)境溫度傳感器70用于檢測(cè)環(huán)境溫度，其中，環(huán)境溫度為功率器件60工作環(huán)境的溫度；功率器件溫度傳感器80用于檢測(cè)功率器件60的表面溫度。

具體地，控制板50還用于根據(jù)功率器件的表面溫度與環(huán)境溫度之間的溫度差對(duì)半導(dǎo)體制冷片10和散熱風(fēng)扇30進(jìn)行控制。

更具體地，當(dāng)溫度差小于或等于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制板50控制半導(dǎo)體制冷片10和散熱風(fēng)扇30停止工作；當(dāng)溫度差大于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制板50控制半導(dǎo)體制冷片10和散熱風(fēng)扇30進(jìn)行工作。

也就是說，在功率器件60工作時(shí)，控制板50可通過環(huán)境溫度傳感器70和功率器件溫度傳感器80分別檢測(cè)環(huán)境溫度T1與功率器件的表面溫度T2，并將表面溫度T2與環(huán)境溫度T1進(jìn)行比較以獲取溫度差(T2-T1)。當(dāng)溫度差(T2-T1)小于等于預(yù)設(shè)閾值ΔT時(shí)，控制板50控制半導(dǎo)體制冷片10停止制冷降溫，同時(shí)控制散熱風(fēng)扇30也停止工作，從而達(dá)到非連續(xù)工作以降低噪音的目的；當(dāng)溫度差(T2-T1)大于預(yù)設(shè)閾值ΔT時(shí)，控制板50再次啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷片10，如此往復(fù)循環(huán)，在達(dá)到降溫目的的同時(shí)進(jìn)一步的降低了電器因風(fēng)扇工作而產(chǎn)生的噪音。

需要說明的是，預(yù)設(shè)閾值ΔT可根據(jù)功率器件表面冷凝結(jié)露的條件設(shè)定。

由此，將環(huán)境溫度T1作為功率器件散熱的目標(biāo)溫度，從而，在制冷散熱過程中避免功率器件的表面溫度低于環(huán)境溫度，進(jìn)而防止功率器件表面冷凝結(jié)露，并防止功率器件損壞。

另外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，半導(dǎo)體制冷片10與功率器件60以密封方式封裝在一起。

如圖1所示，半導(dǎo)體制冷片10與功率器件60密封封裝在殼體90中。此時(shí)，散熱風(fēng)扇30的風(fēng)吹路徑如圖1中箭頭所示，在使用半導(dǎo)體制冷片10直接對(duì)功率器件60進(jìn)行降溫散熱之后，散熱風(fēng)扇30吹送的風(fēng)非直接吹向功率器件30，從而，解決了功率器件直接受自然冷風(fēng)中的灰塵與濕氣附著的問題，避免環(huán)境中濕氣、灰塵對(duì)功率器件的影響。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，半導(dǎo)體制冷片10的冷面與功率器件60之間具有導(dǎo)熱硅脂，且散熱片20與半導(dǎo)體制冷片10的熱面涂料有導(dǎo)熱硅脂。

由此，通過導(dǎo)熱硅脂可讓功率器件60的散熱面與導(dǎo)體制冷片10的冷面緊密接觸并確保傳熱良好；通過導(dǎo)熱硅脂可讓散熱片20與半導(dǎo)體制冷片10的熱面緊密接觸并確保傳熱良好。

另外，還需說明的是，控制板50還可控制整個(gè)電器進(jìn)行工作或停止工作。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體示例，功率器件60可為IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)管或整流橋堆。當(dāng)功率器件60為IGBT管時(shí)，IGBT管的柵極與驅(qū)動(dòng)電路40相連，控制板50可通過驅(qū)動(dòng)電路40對(duì)功率器件60的閉合和關(guān)斷進(jìn)行控制。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體示例，驅(qū)動(dòng)電路還可包括用于驅(qū)動(dòng)IGBT管的第三驅(qū)動(dòng)單元。

基于上述的實(shí)施例，本發(fā)明還提出了一種功率器件的散熱控制方法。

圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的功率器件的散熱控制方法的流程圖。功率器件的散熱裝置包括半導(dǎo)體制冷片、散熱片和散熱風(fēng)扇，其中，半導(dǎo)體制冷片的冷面與功率器件緊密接觸，散熱片與半導(dǎo)體制冷片的熱面緊密接觸，散熱風(fēng)扇用于對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱片進(jìn)行風(fēng)冷散熱。如圖4所示，散熱控制方法包括以下步驟：

S1：檢測(cè)環(huán)境溫度。

其中，可通過環(huán)境溫度傳感器檢測(cè)環(huán)境溫度，環(huán)境溫度可為功率器件工作環(huán)境的溫度。

S2：檢測(cè)功率器件的表面溫度。

其中，可通過功率器件溫度傳感器檢測(cè)功率器件的表面溫度。

S3：根據(jù)功率器件的表面溫度與環(huán)境溫度之間的溫度差對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇進(jìn)行控制。

具體地，當(dāng)溫度差小于或等于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇停止工作；當(dāng)溫度差大于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇進(jìn)行工作。

也就是說，在功率器件工作時(shí)，可分別檢測(cè)環(huán)境溫度T1與功率器件的表面溫度T2， 并將表面溫度T2與環(huán)境溫度T1進(jìn)行比較以獲取溫度差(T2-T1)。當(dāng)溫度差(T2-T1)小于等于預(yù)設(shè)閾值ΔT時(shí)，控制半導(dǎo)體制冷片停止制冷降溫，同時(shí)控制散熱風(fēng)扇也停止工作，從而達(dá)到非連續(xù)工作以降低噪音的目的；當(dāng)溫度差(T2-T1)大于預(yù)設(shè)閾值ΔT時(shí)，再次啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷片，如此往復(fù)循環(huán)，在達(dá)到降溫目的的同時(shí)進(jìn)一步的降低了電器因風(fēng)扇工作而產(chǎn)生的噪音。

需要說明的是，預(yù)設(shè)閾值ΔT可根據(jù)功率器件表面冷凝結(jié)露的條件設(shè)定。

由此，將環(huán)境溫度T1作為功率器件散熱的目標(biāo)溫度，從而，在制冷散熱過程中避免功率器件的表面溫度低于環(huán)境溫度，進(jìn)而防止功率器件表面冷凝結(jié)露，并防止功率器件損壞。

具體而言，如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的散熱控制方法包括以下步驟：

S101：電器啟動(dòng)。

S102：功率器件啟動(dòng)工作。

S103：環(huán)境溫度傳感器和功率器件溫度傳感器的溫度采樣功能啟動(dòng)。

S104：掃描環(huán)境溫度T1和功率器件的表面溫度T2。

S105：判斷溫度差(T2-T1)是否小于等于預(yù)設(shè)閾值ΔT。

如果是，則執(zhí)行步驟S106；如果否，則執(zhí)行步驟S107。

S106：控制半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇停止工作。

S107：控制半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇啟動(dòng)工作。

綜上所述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的功率器件的散熱控制方法，檢測(cè)環(huán)境溫度，并檢測(cè)功率器件的表面溫度，以及根據(jù)功率器件的表面溫度與環(huán)境溫度之間的溫度差對(duì)半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇進(jìn)行控制，從而，使得散熱風(fēng)扇可間歇地工作，有效降低電器的工作噪音，提升用戶的體驗(yàn)。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械 連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。