功率半導體模塊驅動保護裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型誰及功率半導體模塊技術領域，特別是一種功率半導體模塊驅動保護裝置，包括功率半導體器件和功率半導體器件驅動板，所述功率半導體器件和功率半導體器件驅動板之間通過粘合劑層連接；所述功率半導體器件驅動板包括控制器和驅動單元，所述驅動單元與控制器輸出端相連接。采用上述結構后，本實用新型外部接線簡單，維護及更換比較方便，可提高維修及生產效率；其內部集成了控制、檢測和保護電路，使用起來方便,不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時間，也大大增強了系統(tǒng)的可靠性；可針對不同應用場合將不同功能的電路集成到其中。
【專利說明】
功率半導體模塊驅動保護裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及功率半導體模塊技術領域，特別是一種功率半導體模塊驅動保護
目.0
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步，越來越多的功率半導體器件應用到大型工業(yè)生產之中。半導體器件逐漸向著模塊化、復合化和功率集成化的方向發(fā)展。
[0003]現(xiàn)有技術中已將整流橋、晶閘管等半導體器件做成了大功率模塊。但是在工業(yè)中，功率半導體模塊還應配合驅動及保護電路進行使用?，F(xiàn)在行業(yè)中的普遍做法是通過外加半導體模塊控制板，經其調制后發(fā)出驅動信號驅動功率半導體模塊的開通與關斷。這種方法具有以下缺點:
[0004]1.半導體模塊驅動板與功率半導體模塊之間需要信號線進行連接，若要求實現(xiàn)功能比較全面，則接線十分復雜，容易造成誤接線的狀況，可能會對功率模塊及設備造成損壞；
[0005]2.在復雜的工業(yè)現(xiàn)場中，若功率模塊及驅動部分發(fā)生故障，過多的外圍接線會使其更換起來十分復雜，降低維修效率及生產效率；
[0006]3.在工業(yè)環(huán)境中，還需考慮灰塵、靜電、電磁干擾等因素對半導體模塊驅動板穩(wěn)定性的影響。

【發(fā)明內容】

[0007]本實用新型需要解決的技術問題可以有效隔熱的功率半導體模塊驅動保護裝置。
[0008]為解決上述的技術問題，本實用新型的功率半導體模塊驅動保護裝置，包括功率半導體器件和功率半導體器件驅動板，所述功率半導體器件和功率半導體器件驅動板之間通過粘合劑層連接;所述功率半導體器件驅動板包括控制器和驅動單元，所述驅動單元與控制器輸出端相連接。
[0009]進一步的，所述粘合劑層為高溫絕熱粘合劑層。
[0010]進一步的，所述功率半導體器件通過電流檢測單元與控制器輸入端相連接。
[0011]更進一步的，所述所述電流檢測單元包括電流檢測電阻RL，所述電流檢測電阻RL一端通過電阻R4與放大器LI負極輸入端相連接，所述電流檢測電阻RL另一端通過電阻Rl與電源Vcc相連接，所述電流檢測電阻RL與電阻Rl的中間點通過電阻R2接地，所述電流檢測電阻RL與電阻Rl的中間點通過電阻R3與放大器LI正極輸入端相連接，所述放大器LI輸出端與放大器LI負極輸入端之間連接有反饋單元。
[0012]更進一步的，所述反饋單元為電阻R5與電容C3的并聯(lián)電路。
[0013]更進一步的，所述電流檢測電阻RL與放大器LI之間連接有濾波單元，所述濾波單元為電容Cl和電容C2的并聯(lián)電路，所述電容Cl和電容C2的并聯(lián)電路一端與地相連接，另一端與電流檢測電阻RL與電阻Rl的中間點相連接。
[0014]采用上述結構后，本實用新型外部接線簡單，維護及更換比較方便，可提高維修及生產效率;其內部集成了控制、檢測和保護電路，使用起來方便，不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時間，也大大增強了系統(tǒng)的可靠性;可針對不同應用場合將不同功能的電路集成到其中。
【附圖說明】
[0015]下面將結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0016]圖1為本實用新型功率半導體模塊驅動保護模塊的結構示意圖。
[0017]圖2為本實用新型驅動單元的電路原理圖。
[0018]圖中:I為功率半導體器件驅動板，2為粘合劑層，3為功率半導體器件
【具體實施方式】
[0019]如圖1所示，本實用新型的功率半導體模塊驅動保護裝置，包括功率半導體器件3和功率半導體器件驅動板I，所述功率半導體器件3和功率半導體器件驅動板I之間通過粘合劑層2連接;所述功率半導體器件驅動板包括控制器和驅動單元，所述驅動單元與控制器輸出端相連接。本實用新型通過將功率半導體器件與其驅動板統(tǒng)一封裝在功率模塊中，使用起來方便，不僅減小了系統(tǒng)的體積以及開發(fā)時間，也大大增強了系統(tǒng)的可靠性。所述粘合劑層2為高溫絕熱粘合劑層，這樣通過高溫絕熱粘合劑層可以避免功率半導體器件3發(fā)熱對功率半導體器件驅動板I產生影響。
[0020]進一步的，如圖2所示，功率半導體器件通過電流檢測單元與控制器輸入端相連接。所述所述電流檢測單元包括電流檢測電阻RL，所述電流檢測電阻RL—端通過電阻R4與放大器LI負極輸入端相連接，所述電流檢測電阻RL另一端通過電阻Rl與電源Vcc相連接，電源Vcc為3.3V。所述電流檢測電阻RL與電阻Rl的中間點通過電阻R2接地，所述電流檢測電阻RL與電阻Rl的中間點通過電阻R3與放大器LI正極輸入端相連接，所述放大器LI輸出端與放大器LI負極輸入端之間連接有反饋單元。其中R1、R2為分壓電路，數值由具體分壓要求而定；另外R4為1K，R3為1K。
[0021]更進一步的，所述反饋單元為電阻R5與電容C3的并聯(lián)電路，其中R5為50K，C3為12PFo
[0022]更進一步的，所述電流檢測電阻RL與放大器LI之間連接有濾波單元，所述濾波單元為電容Cl和電容C2的并聯(lián)電路，所述電容Cl和電容C2的并聯(lián)電路一端與地相連接，另一端與電流檢測電阻RL與電阻Rl的中間點相連接。其中Cl為0.1yF，C2為47yF。
[0023]雖然以上描述了本實用新型的【具體實施方式】，但是本領域熟練技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，可以對本實施方式作出多種變更或修改，而不背離本實用新型的原理和實質，本實用新型的保護范圍僅由所附權利要求書限定。
【主權項】
1.一種功率半導體模塊驅動保護裝置，其特征在于:包括功率半導體器件和功率半導體器件驅動板，所述功率半導體器件和功率半導體器件驅動板之間通過粘合劑層連接;所述功率半導體器件驅動板包括控制器和驅動單元，所述驅動單元與控制器輸出端相連接。2.按照權利要求1所述的功率半導體模塊驅動保護裝置，其特征在于:所述粘合劑層為高溫絕熱粘合劑層。3.按照權利要求1所述的功率半導體模塊驅動保護裝置，其特征在于:所述功率半導體器件通過電流檢測單元與控制器輸入端相連接。4.按照權利要求3所述的功率半導體模塊驅動保護裝置，其特征在于:所述電流檢測單元包括電流檢測電阻RL，所述電流檢測電阻RL—端通過電阻R4與放大器LI負極輸入端相連接，所述電流檢測電阻RL另一端通過電阻Rl與電源Vcc相連接，所述電流檢測電阻RL與電阻Rl的中間點通過電阻R2接地，所述電流檢測電阻RL與電阻Rl的中間點通過電阻R3與放大器LI正極輸入端相連接，所述放大器LI輸出端與放大器LI負極輸入端之間連接有反饋單元。5.按照權利要求4所述的功率半導體模塊驅動保護裝置，其特征在于:所述反饋單元為電阻R5與電容C3的并聯(lián)電路。6.按照權利要求4所述的功率半導體模塊驅動保護裝置，其特征在于:所述電流檢測電阻RL與放大器LI之間連接有濾波單元，所述濾波單元為電容Cl和電容C2的并聯(lián)電路，所述電容Cl和電容C2的并聯(lián)電路一端與地相連接，另一端與電流檢測電阻RL與電阻Rl的中間點相連接。
【文檔編號】H02M1/32GK205647248SQ201521071183
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年12月20日
【發(fā)明人】項羅毅
【申請人】常州瑞華電力電子器件有限公司