技術(shù)特征：
1.一種LED耐高壓電路PCB板，其特征在于，包括基材、多塊導(dǎo)電散熱箔和LED燈，所述基材上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)置所述導(dǎo)電散熱箔，LED燈與導(dǎo)電散熱箔之間連接并形成電通路；所述LED燈包括正極、負極和散熱器極，所述LED燈的負極和散熱器極連接于同一塊所述導(dǎo)電散熱箔上，LED燈的正極連接于導(dǎo)線或另一塊所述導(dǎo)電散熱箔；所述絕緣層上間隔設(shè)置至少兩塊所述導(dǎo)電散熱箔；導(dǎo)電散熱箔之間串接有LED燈并形成電通路；所述多塊導(dǎo)電散熱箔中每兩塊之間的距離至少為5mm；所述導(dǎo)電散熱箔上分別設(shè)置有對應(yīng)于LED燈的正極、負極和散熱器極的正極焊盤、負極焊盤和熱焊盤；所述導(dǎo)電散熱箔作為負極的一端設(shè)有向?qū)щ娚岵瓋?nèi)凹陷的缺口，熱焊盤位于缺口的上側(cè)或下側(cè)，作為正極的一端設(shè)有向所述缺口伸入的凸起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED耐高壓電路PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)電散熱箔之間依次由LED燈串接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED耐高壓電路PCB板，其特征在于，所述導(dǎo)電散熱箔是銅箔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED耐高壓電路PCB板，其特征在于，所述基材是鋁基材或FR4電路板基材。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED耐高壓電路PCB板，其特征在于，所述基材上設(shè)置有至少兩個安裝孔。