本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，特別涉及一種元器件開槽結(jié)構(gòu)及PCB。

背景技術(shù)：
功放控制電路設計的復雜化導致多層功放板的應用增加，為節(jié)約成本考慮，PCB（Printedcircuitboard印刷電路板）一般采用高頻板材混壓的結(jié)構(gòu)，其中，PCB上安裝元器件，元器件上設置有法蘭，元器件通過法蘭等與匹配結(jié)/微帶線參考地連接，即與PCB第二層金屬層連接構(gòu)成回路，實際設計需盡可能縮短法蘭與PCB第二層金屬層二者之間的回流路徑。目前業(yè)界主要采用以下方案：在PCB上先銑出元器件位置的開槽，并對該開槽內(nèi)壁進行電鍍，繼續(xù)進行控深銑，使得開槽內(nèi)壁成為上寬下窄的階梯狀，使開槽內(nèi)壁上部對應PCB頂層金屬層處的開口寬度大于電鍍層的開口寬度，從而使頂層金屬層與電鍍層斷開連接，而PCB第二層金屬層是與電鍍層連接的，將襯底貼于PCB的底面上并通過焊錫與開槽內(nèi)壁連接，元器件置于開槽中，元器件下部通過法蘭焊在襯底上，從而形成元器件、法蘭、電鍍層與PCB第二層金屬層的回流路徑。在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題：1）PCB上寬下窄的階梯狀的開槽，導致頂層金屬層開口寬度較大，頂層金屬層處的元器件引腳上的錫容易沿開槽的邊緣位置下陷，從而流入開槽中，開槽下部較窄使得容錫空間小，焊錫沿電鍍層爬升，容易造成元器件的法蘭直接與頂層金屬層連接并打火短路；2）由于PCB中頂層金屬層和第二層金屬層之間的介質(zhì)被大量挖空，其等效介電常數(shù)下降，從而導致元器件輸出端阻抗升高，且其性能受到影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
為了解決現(xiàn)有技術(shù)法蘭容易直接與頂層金屬層連接并打火短路、功率管輸出端阻抗升高的問題，本發(fā)明實施例提供了一種元器件開槽結(jié)構(gòu)及PCB。所述技術(shù)方案如下：第一方面，提供了一種元器件開槽結(jié)構(gòu)，所述元器件開槽結(jié)構(gòu)設置在PCB上，所述元器件開槽結(jié)構(gòu)包括階梯型開槽和電鍍層，所述階梯型開槽用于容納所述元器件，所述階梯型開槽內(nèi)壁的下部寬于上部，所述上部與所述下部的連接處低于所述PCB的頂層金屬層，且所述連接處不低于所述PCB的第二層金屬層，所述電鍍層沿所述階梯型開槽的除所述上部之外的內(nèi)壁緊貼設置，所述元器件通過所述電鍍層電連接所述第二層金屬層。在第一方面第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述元器件開槽結(jié)構(gòu)還包括金屬塊，所述金屬塊設置在所述階梯型開槽的下方，所述元器件通過連接所述金屬塊進行散熱。結(jié)合第一方面第一種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述金屬塊的底部邊緣與所述PCB的底部邊緣平齊。結(jié)合第一方面第一種可能的實現(xiàn)方式或第一方面第二種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述電鍍層沿所述階梯型開槽內(nèi)壁的下部及所述金屬塊的上表面電鍍設置，所述元器件通過所述電鍍層電連接所述第二層金屬層。在第一方面第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述元器件開槽結(jié)構(gòu)還包括襯底，所述襯底設置在所述階梯型開槽的下方，且所述襯底的上表面與所述PCB的下表面相貼，所述元器件通過與所述襯底連接進行散熱。結(jié)合第一方面第四種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述元器件開槽結(jié)構(gòu)還包括焊錫，所述焊錫設置在所述襯底與所述階梯型開槽內(nèi)壁下部的電鍍層之間，所述襯底通過所述焊錫電連接所述電鍍層。結(jié)合第一方面第四種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述電鍍層沿所述階梯型開槽內(nèi)壁的下部及所述襯底的上表面電鍍設置，所述元器件通過所述電鍍層電連接所述第二層金屬層。結(jié)合第一方面或第一方面的第一種至第六種中任一種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面第七種可能的實現(xiàn)方式中，所述元器件為功率管。結(jié)合第一方面第七種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面第八種可能的實現(xiàn)方式中，所述功率管通過法蘭與所述電鍍層連接。第二方面，提供了一種PCB，所述PCB上設置有元器件開槽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是：本發(fā)明中用于容納元器件的階梯型開槽內(nèi)壁的下部寬于上部，使得元器件引腳上的焊錫沿階梯型開槽內(nèi)壁下陷進入下部，而階梯型開槽內(nèi)壁下部容焊錫空間較大，使得焊錫聚積在階梯型開槽下部，從而降低了焊錫沿階梯型開槽內(nèi)壁爬升的高度，也就避免造成元器件的法蘭直接通過爬升的焊錫與PCB的頂層金屬層連接而打火短路；由于本發(fā)明階梯型開槽內(nèi)壁的下部寬于上部，即上部的開口尺寸較小，從而使得PCB的頂層金屬層和第二層金屬層之間被挖空的介質(zhì)較少，其等效介電常數(shù)下降不明顯，從而導致元器件輸出端阻抗受到影響較小，進而減小對元器件輸出端性能的影響。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明實施例一提供的元器件開槽結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是本發(fā)明實施例二提供的元器件開槽結(jié)構(gòu)的示意圖。其中：1元器件，11法蘭，2階梯型開槽，21上部，22下部，3介質(zhì)，31頂層金屬層，32第二層金屬層，4金屬塊，5襯底，6電鍍層，D上部的開口尺寸，L下部的開口尺寸。具體實施方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進一步地詳細描述。實施例一如圖1所示，本發(fā)明實施例提供的一種元器件1開槽結(jié)構(gòu)，所述元器件1開槽結(jié)構(gòu)設置在PCB上，所述元器件1開槽結(jié)構(gòu)包括階梯型開槽2和電鍍層6，所述階梯型開槽2用于容納所述元器件1，所述階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22寬于上部21，所述上部21與所述下部22的連接處低于所述PCB的頂層金屬層31，且所述連接處不低于所述PCB的第二層金屬層32，所述電鍍層6沿所述階梯型開槽2內(nèi)除所述上部21之外的內(nèi)壁緊貼設置，所述元器件1通過所述電鍍層6電連接所述第二層金屬層32。其中，階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22的開口尺寸L要大于上部21的開口尺寸D，即下部22較上部21更向四周內(nèi)凹，使得上部21向中間凸出形成一段懸臂，當元器件1安裝在階梯型開槽2中時，階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22與元器件1之間形成的空間較大，如果元器件1引腳的焊錫從頂層金屬層31沿階梯型開槽2與元器件1之間的間隙下陷，焊錫沿階梯型開槽2內(nèi)壁向下流動至下部22處，由于該處的空間較大，可以容納大量的焊錫，使得焊錫即不會沿下部22爬升至高處與頂層金屬層31形成連接，也就不會使元器件1通過焊錫與頂層金屬層31形成短路連接；上部22與下部21的連接處低于PCB的頂層金屬層31，也可與第二層金屬層32平齊，如此可以使第二層金屬層32的裸露在階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22之外，設置電鍍層6時，一般在階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22及連接處均電鍍設置電鍍層6，就可以使第二層金屬層32、電鍍層6之間連通，而元器件1與電鍍層6連通，即可以使元器件1與第二層金屬層32也連通，從而形成PCB上的回流路徑。本發(fā)明中用于容納元器件1的階梯型開槽2內(nèi)壁的下部寬于上部，使得元器件1引腳上的焊錫沿階梯型開槽2內(nèi)壁下陷進入下部，而階梯型開槽2內(nèi)壁下部容焊錫空間較大，使得焊錫聚積在階梯型開槽2下部，從而降低了焊錫沿階梯型開槽2內(nèi)壁爬升的高度，也就避免造成元器件1的法蘭直接通過爬升的焊錫與PCB的頂層金屬層連接而打火短路；由于本發(fā)明階梯型開槽2內(nèi)壁的下部寬于上部，即上部的開口尺寸較小，從而使得PCB的頂層金屬層和第二層金屬層之間被挖空的介質(zhì)3較少，其等效介電常數(shù)下降不明顯，從而導致元器件1輸出端阻抗受到影響較小，進而減小對元器件1輸出端性能的影響。具體地，作為優(yōu)選，如圖1所示，所述元器件1開槽結(jié)構(gòu)還包括金屬塊4，所述金屬塊4設置在所述階梯型開槽2的下方，所述元器件1通過連接所述金屬塊4進行散熱。通過金屬塊4還用于使第二層金屬層32接地。進一步地，如圖1所示，所述金屬塊4的底部邊緣與所述PCB的底部邊緣平齊。當本發(fā)明組裝在某個結(jié)構(gòu)件上，金屬塊4底部邊緣與PCB的底部邊緣平齊，如此可以使整個PCB的底部平齊，使本發(fā)明與結(jié)構(gòu)件的緊密貼合匹配，而不會因為貼合面不平而產(chǎn)生應力對元器件1產(chǎn)生影響。作為優(yōu)選，如圖1所示，所述電鍍層6沿所述階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22及所述金屬塊4的上表面電鍍設置，所述元器件1通過所述電鍍層6電連接所述第二層金屬層32。本發(fā)明實施例中，金屬塊4采用銅塊，具體加工時，首先壓合，按常規(guī)將銅塊埋入PCB中，銅塊底部邊緣與PCB的底部邊緣平齊，并進行壓合，除膠；通過特殊設計的銑刀從PCB的頂層金屬層31往下進行控深銑，底部銅塊不能銑穿，該銑刀的端部直徑大于刀柄的銑刀，使階梯型開槽2內(nèi)壁形成內(nèi)凹形，而不是豎直不變的內(nèi)壁，即控制銑刀確保銑過第二層金屬層32，階梯型開槽2內(nèi)壁的上部21處有一段懸臂，開口尺寸小于正常元器件1需要的開槽尺寸，階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22處及第二層金屬層32全部往內(nèi)凹；通過在整個階梯型開槽2內(nèi)內(nèi)壁上及銅塊上表面電鍍設置電鍍層6，從而實現(xiàn)元器件1、電鍍層6與第二層金屬層32與銅塊相連，蝕刻、阻焊、字符等按常規(guī)工藝制作；銑外形，將懸臂按元器件1需要的開槽尺寸規(guī)格控深銑，將懸臂處的電鍍層6銑掉，使頂層金屬層31與第二層金屬層32的連接斷開，形成完整的階梯型開槽2，后續(xù)再按常規(guī)PCB加工其余工序，將元器件1安裝在該階梯型開槽2內(nèi)，通過焊錫局部填充元器件1的與階梯型開槽2內(nèi)壁的間隙從而縮短回流路徑。實施例二如圖2所示，本發(fā)明實施例提供的一種元器件1開槽結(jié)構(gòu)，所述元器件1開槽結(jié)構(gòu)設置在PCB上，所述元器件1開槽結(jié)構(gòu)包括階梯型開槽2和電鍍層6，所述階梯型開槽2用于容納所述元器件1，所述階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22寬于上部21，所述上部21與所述下部22的連接處低于所述PCB的頂層金屬層31，且所述連接處不低于所述PCB的第二層金屬層32，所述電鍍層6沿所述階梯型開槽2內(nèi)除所述上部21之外的內(nèi)壁緊貼設置，所述元器件1通過所述電鍍層6電連接所述第二層金屬層32。具體地，作為優(yōu)選，如圖2所示，所述元器件1開槽結(jié)構(gòu)還包括襯底5，所述襯底5設置在所述階梯型開槽2的下方，且所述襯底5的上表面與所述PCB的下表面相貼，所述元器件1通過與所述襯底5連接進行散熱。本發(fā)明實施例中，襯底5一般采用金屬材料，其直接貼在PCB的底部，通過電鍍層6及焊錫實現(xiàn)與第二層金屬層32的連接，襯底5與實施例一中的金屬塊4所起到的作用基本相同，另外，由于襯底5的接觸面較大，散熱效果更為明顯；當本發(fā)明組裝在結(jié)構(gòu)件上時，可以避免PCB厚度公差導致襯底5與結(jié)構(gòu)件的不匹配，從而減少PCB上元器件1產(chǎn)生應力，提高組裝可靠性；具體加工時，先壓合，按常規(guī)多層板制作進行PCB壓合，從PCB底層進行控深銑，確保控深銑高過第二層金屬層32少許，通過電鍍將第二層金屬層32與電鍍層6相連，蝕刻、阻焊、字符等按常規(guī)工藝制作，銑外形，開出PCB頂部的階梯型開槽2，形成通槽便于安裝元器件1。本發(fā)明實施例避免造成元器件1直接與頂層金屬層31打火短路及減小對元器件1輸出端性能的影響。作為優(yōu)選，如圖2所示，所述元器件1開槽結(jié)構(gòu)還包括焊錫（圖中未標出），所述焊錫（圖中未標出）設置在所述襯底5與所述階梯型開槽2內(nèi)壁下部22的電鍍層6之間，所述襯底5通過所述焊錫（圖中未標出）電連接所述電鍍層6。本發(fā)明實施例在襯底5的表面部設置電鍍層6，只在階梯型開槽2內(nèi)壁上設置電鍍層6，通過焊錫（圖中未標出），使得元器件1、襯底5、焊錫（圖中未標出）、電鍍層6、第二金屬層32之間實現(xiàn)連接。作為優(yōu)選，如圖2所示，所述電鍍層6沿所述階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22及所述襯底5的上表面電鍍設置，所述元器件1通過所述電鍍層6電連接所述第二層金屬層32。其中，本發(fā)明實施例在階梯型開槽2內(nèi)壁的下部22及襯底5的上表面整體設置一層電鍍層6，元器件1設置在襯底5上表面上的電鍍層6上，從而實現(xiàn)元器件1、電鍍層6、襯底5、第二金屬層32之間的連接。作為優(yōu)選，如圖2所示，所述元器件1為功率管。本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，本發(fā)明實施例中的元器件1也可以為功率管之外的其它元件，更具實際情況靈活運用。作為優(yōu)選，如圖2所示，所述功率管通過法蘭11與所述電鍍層6連接。功率管上設置有法蘭，法蘭11焊接在電鍍層6上，實現(xiàn)功率管與電鍍層6的連接。以上兩個實施例中的PCB均可采用多層功放板，相比現(xiàn)有技術(shù)，在保證回流路徑的前提下，簡化了PCB上階梯型開槽2的加工制作過程，從而降低了PCB的成本，實際應用中意義明顯；本領(lǐng)域技術(shù)人員可知，不局限于上述多層功放板，也可用于單邊側(cè)壁連接，如高速領(lǐng)域GPPO連接器接地實現(xiàn)，側(cè)壁控深銑的形狀可以適當變形進行擴展，均認為是本方案。實施例三本發(fā)明實施例提供一種PCB，所述PCB上設置有上述兩個實施例中的元器件開槽結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實施例與以上所有實施例中的元器件開槽結(jié)構(gòu)均相同，在此不再贅述。本發(fā)明實施例避免造成功率管的法蘭直接與頂層金屬層打火短路及減小對功率管輸出端性能的影響。上述本發(fā)明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。