專利名稱：具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及溫控器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及ー種具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器。
背景技術(shù)：
隨著安全意識的不斷加強，越來越重視各種電熱產(chǎn)品的過熱保護。目前，主要采用的是雙金屬片突跳式溫控器，它的工作原理是由蝶形雙金屬片受熱后反向變形，推動頂桿(頂桿是套穿在導向架的中心孔內(nèi)做定向移動的)，再由頂桿推動其連接的動觸頭簧片，實 現(xiàn)動觸頭與定觸頭的通斷，達到控溫的效果。目前使用的導向架除中心孔外，其余部分是實體結(jié)構(gòu)的，采用這種結(jié)構(gòu)導向架的溫控器的感溫反應(yīng)速度慢，感溫正確率低，通常需要等待較長的吸熱時間，溫控器才能進行突跳動作，使電熱產(chǎn)品的周圍溫度高于溫控器所控制的溫度，控溫效果差，甚至會威脅到電熱產(chǎn)品的安全性，引發(fā)安全事故。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供ー種具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器，能夠提升溫控器的反應(yīng)靈敏度和控溫的精確性，并保證使用本溫控器的產(chǎn)品的安全性，達到節(jié)能效果O為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供ー種具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器，包括外殼、導向架、頂桿、感溫靈敏元件和封蓋，所述導向架的內(nèi)部開有熱流交換槽，其周邊平面處具有均勻分布的微型沉孔，所述熱流交換槽對稱設(shè)置于所述導向架的中間孔兩側(cè)，所述頂桿穿過所述導向架的中間孔，并設(shè)置于所述外殼腔內(nèi)的定觸頭和動觸頭及所述感溫靈敏元件之間，所述封蓋套設(shè)于所述外殼的外側(cè)。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述感溫靈敏兀件為雙金屬圓片。在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述導向架為陶瓷導向架。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明掲示了ー種具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器，通過將導向架內(nèi)部的熱流交換槽最大化，以減少零件本身的體積，盡量將發(fā)熱源的熱量傳遞到雙金屬圓片上，而減少了其他周邊零件對熱量的吸收，使該溫控器的感溫正確，反應(yīng)快速。從而保證了使用本發(fā)明溫控器的產(chǎn)品的安全，也達到了節(jié)能的效果。


圖I是本發(fā)明具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器ー較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意 圖2是圖I所示導向架的結(jié)構(gòu)示意 附圖中各部件的標記如下1、外売，2、導向架，21、熱流交換槽，22、微型沉孔，23、中間孔，3、頂桿，4、感溫靈敏元件，5、封蓋。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖I和圖2，本發(fā)明實施例包括
ー種具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器，包括外殼I、導向架2、頂桿3、感溫靈敏元件4和封蓋5，所述導向架2的內(nèi)部開有熱流交換槽21，其周邊平面處具有均勻分布的微型沉孔22，所述熱流交換槽21對稱設(shè)置于所述導向架的中間孔23的兩側(cè)，所述頂桿3穿過所述導向架2的中間孔23，并設(shè)置于所述外殼I腔內(nèi)的定觸頭(圖未示)和動觸頭(圖未示)及所述感溫靈敏元件4之間，然后再將封蓋5套封固定。其中，所述感溫靈敏元件4為雙金屬圓片。由于各組元層的熱膨脹系數(shù)不同，當溫度發(fā)生變化時，主動層的形變要大于被動層的形變，從而雙金屬圓片的整體就會向被動層ー側(cè)彎曲，使其觸動頂桿3。頂桿3再頂觸外殼I腔內(nèi)的定觸頭和動觸頭,使其達到控溫的效果。所述導向架2為陶瓷導向架，具有耐高溫、耐腐蝕的特性。 本發(fā)明在保證零件強度的情況下，將導向架2內(nèi)部的熱流交換槽21最大化，以減少零件本身的體積，此開槽結(jié)構(gòu)最大程度上使零件體積減少了 86 mm3。可達到以下目的一是減少了該零件本身從溫控器中雙金屬圓片吸收熱量的比例；ニ是外界熱源在傳導中，因零件體積小，而只需獲得較少的熱量，較多的熱量則會傳遞給雙金屬圓片；三是由于導向架開槽面積較大，溫控器外殼五金件的熱量則更利于以熱對流的方式集中到雙金屬圓片上。本發(fā)明溫控器在熱流交換槽21的周邊平面處開設(shè)有8個微型沉孔22，減少了雙金屬片與陶瓷導向架的接觸，從而減少雙金屬圓片與陶瓷導向架的熱傳導損失，同時微型沉孔22的間隙也增強了熱對流的加速。本發(fā)明掲示了ー種具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器，通過將導向架內(nèi)部的熱流交換槽最大化，以減少零件本身的體積，盡量將發(fā)熱源的熱量傳遞到雙金屬圓片上，而減少了其他周邊零件對熱量的吸收，從而提升溫控器的反應(yīng)靈敏度和控溫的精確性。以150°C的溫控器為例，設(shè)定在表面溫度為200°C的加熱盤上做測試，由普通導向架裝配而成的產(chǎn)品從放到加熱盤到溫控器的動作時間為30s，本發(fā)明具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器的動作時間為25s，對應(yīng)終端產(chǎn)品升溫速度以10°C /s來計算，則能夠?qū)⒖刂频臏囟冉档?0°C，從而保證了終端產(chǎn)品的安全，也達到了節(jié)能的效果。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器，其特征在于，包括外殼、導向架、頂桿、感溫靈敏元件和封蓋，所述導向架的內(nèi)部開有熱流交換槽，其周邊平面處具有均勻分布的微型沉孔，所述熱流交換槽對稱設(shè)置于所述導向架的中間孔兩側(cè)，所述頂桿穿過所述導向架的中間孔，并設(shè)置于所述外殼腔內(nèi)的定觸頭和動觸頭及所述感溫靈敏元件之間，所述封蓋套設(shè)于所述外殼的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器，其特征在于，所述感溫靈敏兀件為雙金屬圓片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器，其特征在于，所述導向架為陶瓷導向架。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有開槽結(jié)構(gòu)導向架的溫控器，包括外殼、導向架、頂桿、感溫靈敏元件和封蓋，所述導向架的內(nèi)部開有熱流交換槽，其周邊平面處具有均勻分布的微型沉孔，所述熱流交換槽對稱設(shè)置于所述導向架的中間孔兩側(cè)，所述頂桿穿過所述導向架的中間孔，并設(shè)置于所述外殼腔內(nèi)的定觸頭和動觸頭及所述感溫靈敏元件之間，所述封蓋套設(shè)于所述外殼的外側(cè)。通過上述方式，本發(fā)明能夠提升溫控器的反應(yīng)靈敏度和控溫的精確性，并保證使用本溫控器的產(chǎn)品的安全性，達到節(jié)能效果。
文檔編號H01H37/52GK102683108SQ20121016750
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月28日
發(fā)明者張海濱 申請人:亮群電子(常熟)有限公司