本發(fā)明涉及LED的PCB板領域，尤其涉及一種LED耐高壓電路PCB板以及LED耐高壓的電路連接方法。

背景技術：
現(xiàn)有技術的LED的PCB板為在鋁基材上覆蓋絕緣層，在絕緣層上設有散熱銅箔和導線，LED的三個電極（正極+,負極-,散熱器極heatsink）中的正極和負極與導線；連接形成電通路，散熱器極與散熱銅箔連接，而散熱銅箔和導線是分開的，即導線上連接有LED燈，LED燈的散熱器極焊接到散熱銅箔上進行導熱散熱，由于散熱銅箔與基材的金屬層有電壓差，會產生電容效應，所以LED燈的正、負極與散熱銅箔之在高壓、雷擊、靜電測試會產生放電現(xiàn)象（有電火花產生），導致LED會出現(xiàn)死燈或者損壞現(xiàn)象。為了減低死燈和損壞LED燈的情況發(fā)生，有必要提出一種新的結構或方法來解決上述問題。

技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供一種耐高壓的，不易出現(xiàn)死燈和損壞LED燈的LED耐高壓電路PCB板。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種解決方案為：一種LED耐高壓電路PCB板，包括基材、至少一塊導電散熱箔和LED燈，所述基材上設有絕緣層，絕緣層上設置所述導電散熱箔，LED燈與導電散熱箔之間連接并形成電通路；所述LED燈包括正極、負極和散熱器極，所述LED燈的負極和散熱器極連接于同一塊所述導電散熱箔上，LED燈的正極連接于導線或另一塊所述導電散熱箔。其中，所述絕緣層上間隔設置至少兩塊所述導電散熱箔；導電散熱箔之間串接有LED燈并形成電通路。其中，所述導電散熱箔之間依次由LED燈串接。其中，所述導電散熱箔上分別設置有對應于LED燈的正極、負極和散熱器 極的正極焊盤、負極焊盤和熱焊盤。其中，所述導電散熱箔是銅箔。其中，所述基材是鋁基材或FR4電路板基材。其中，所述導電散熱箔作為負極的一端設有向導電散熱箔內凹陷的缺口，熱焊盤位于缺口的上側或下側，作為正極的一端設有向所述缺口伸入的凸起。本發(fā)明還提供了一種LED耐高壓的電路連接方法，將LED燈的散熱器極與負極焊接在同一塊導電散熱箔上，該LED燈的正極電連接導線或另一塊導電散熱板。其中，包括多塊間隔的導電散熱箔，LED燈將多塊間隔的導電散熱箔依次串接或并接形成電通路。本發(fā)明的有益效果為：區(qū)別于現(xiàn)有技術的LED的電路PCB板，LED燈的導線與導電散熱箔是分開的，當通電的時候，基材的金屬層與導電散熱箔會產生電容效應，引起LED燈的死燈現(xiàn)象；本發(fā)明的LED耐高壓電路PCB板，將LED燈的負極與散熱器極將均焊接于同一塊導電散熱箔上，這樣使得導線和導電散熱箔之間不產生電容效應，使得本發(fā)明的LED耐高壓電路PCB板可以耐高壓，提高本發(fā)明的產品使用安全和質量。本發(fā)明還提供了一種LED耐高壓電路PCB板的電路連接方法，將LED燈的散熱器極與負極焊接在同一塊導電散熱箔上，該LED燈的正極電連接導線或另一塊導電散熱板，這樣就不存在基材的金屬層和導電散熱箔之間產生電容效應的情況，可以耐高壓，提高產品使用安全和質量。附圖說明圖1為本發(fā)明的一具體實施例的LED耐高壓電路PCB板的結構示意圖；圖2為本發(fā)明的LED的三個電極對接地點的等效電路圖；圖3為LED的負極沒有和散熱器連接等效電路圖；圖4為LED的負極和散熱器連接等效電路圖。1、基材；2、導電散熱箔；3、正極焊盤；4、負極焊盤；5、負極接頭；6、正極接頭；7、熱焊盤；8、安裝孔。具體實施方式為詳細說明本發(fā)明的技術內容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1，本實施方式的一種LED耐高壓電路PCB板，包括基材1、至少一塊導電散熱箔2和LED燈，所述基材1上設有絕緣層，絕緣層上設置所述導電散熱箔2，LED燈與導電散熱箔2之間連接并形成電通路；所述LED燈包括正極、負極和散熱器極，所述LED燈的負極和散熱器極連接于同一塊所述導電散熱箔2上，LED燈的正極連接于導線或另一塊所述導電散熱箔。本發(fā)明的LED耐高壓電路PCB板，將LED燈的負極與散熱器極將均焊接于同一塊導電散熱箔2上，這樣，其等效電路如圖4所示，LED的正極與負極之間的電容為Caa，負極與導電散熱箔2之間的電容為Cbb，正極與導電散熱箔2之間的電容為Ccc，相同的規(guī)格產品，雖然與現(xiàn)有技術的連接方式相比，本發(fā)明的負極與導電散熱箔2之間的電容為Cbb增加，但是Caa:Cbb減小，所以對高電壓的測試有所幫助，提高其那高壓性，從而使得本發(fā)明不容易出現(xiàn)死燈的情況，提高了本發(fā)明的LED耐高壓電路PCB板的安全和質量。在一具體本實施例中，所述絕緣層上間隔設置至少兩塊所述導電散熱箔2；導電散熱箔2之間串接有LED燈并形成電通路，這樣，導電散熱箔2作為導線使用，同樣長度的導線，因為導電散熱箔的截面大，根據(jù)電阻定律可知，導電散熱比的電阻小，所示本發(fā)明的LED耐高壓電路PCB板減小熱阻，節(jié)約能源。進一步的，所述導電散熱箔2之間依次由LED燈串接，這樣可以使得本發(fā)明的LED耐高壓電路PCB板整齊，連接方便，如圖1所示，導電散熱箔2之間依次由LED串接一樣。這個實施例，是一個串聯(lián)電路，當然，在另一具體實施例中，也可以是并聯(lián)的，如，每一個LED燈和一個導電散熱箔連接，其中，LED燈的負極和散熱器基極焊接在導電散熱箔上，該導電散熱箔與本發(fā)明的LED耐高壓電路PCB板的負極接頭5連接，LED燈的正極通過導線與LED耐高壓電路PCB板的正極接頭6連接，這樣的結構包括多組，形成并聯(lián)的結構。上述的各實施例中，其實做最要的就是，LED燈的負極和散熱器極連接到同一個導電散熱板 上即可。上述各實施例中，所述導電散熱箔2上分別設置有對應于LED燈的正極、負極和散熱器極的正極焊盤3、負極焊盤4和熱焊盤7，這些焊盤可以方便LED燈向PCB板上的安裝，提高焊接的牢固度和提高生產效率。上述各施例中，所述導電散熱箔2是銅箔，銅箔的散熱效果、導熱效果優(yōu)良。上述各施例中，所述基材1是鋁基材或FR4等電路板基材，這是兩種常見的PCB板基材，容易得到，可以批量生產或購買，節(jié)約成本。上述各施例中，所述基材1上設置有至少兩個安裝孔8，一般基材1都是板狀的，為了安裝在其他地方的方便，會在基材1上設置安裝孔8，而兩個或兩個以上的安裝孔8可以更加穩(wěn)定安裝基材，防止其轉動。上述各施例中，所述多塊的導電散熱箔2的每兩塊之間的距離至少為5mm，這其實主要看具體的產品規(guī)格，導電散熱箔2的每兩塊之間的距離可以根據(jù)實際的情況進行相應的調整。上述各施例中，如圖1所示的，若有兩個串聯(lián)的導電散熱箔2，則導電散熱箔2作為負極的一端設有向導電散熱箔內凹陷的缺口，熱焊盤位于缺口的上側或下側，作為正極的一端設有向所述缺口伸入的凸起，這樣可以方便LED燈的安裝，而整塊PCB的連接外部電源的負極接頭5和正極接頭6位于該PCB的中間位置，這樣可以節(jié)約面積，提高整塊PCB板的使用率。本發(fā)明還提供一種LED耐高壓的電路連接方法，其方法是，將LED燈的散熱器極與負極焊接在同一塊導電散熱箔上，該LED燈的正極電連接導線或另一塊導電散熱板。本發(fā)明的LED耐高壓的電路連接方法，將LED燈的負極與散熱器極將均焊接于同一塊導電散熱箔2上，這樣，其等效電路如圖4所示，LED的正極與負極之間的電容為Caa，負極與導電散熱箔2之間的電容為Cbb，正極與導電散熱箔2之間的電容為Ccc，相同的規(guī)格產品，雖然與現(xiàn)有技術的連接方式相比，本發(fā)明的負極與導電散熱箔2之間的電容為Cbb增加，但是Caa:Cbb減小，所以對高電壓的測試有所幫助，提高其那高壓性，從而使得使用本電路 連接方法的產品不容易出現(xiàn)死燈的情況，提高了本發(fā)明的LED耐高壓電路PCB板的安全和質量。這樣的方式適用于串聯(lián)電路和并聯(lián)電路，或串并聯(lián)的混合電路。本實施例中，包括多塊間隔的導電散熱箔，LED燈將多塊間隔的導電散熱箔2依次串接或并接形成電通路，導電散熱箔2作為導線使用，因為導電散熱箔的截面大，根據(jù)電阻定律可知，導電散熱比的電阻小，所以本發(fā)明的LED耐高壓電路PCB板減小熱阻，節(jié)約能源，而一次串聯(lián)可以方便安裝LED燈和生產產品效率提高。本發(fā)明的原理為：LED的三個電極對接地點（基材的金屬層）之間存在寄生電容，如圖2所示，電容的關系為C=εs/d，ε是系數(shù)，s是導電散熱箔面積，d是兩點間的間距。如果負極沒有和散熱器連接，則正負極之間在hi-pot（高電壓）測試時的等效電路為圖3，Ca,Cb,Cc的數(shù)值需要變換和推導，不在此列出。由于hi-pot測試用的電壓為交流，所以當交流信號處于正半周期，會有電流流過二極管，是否會損壞取決于電流是否超過限值；處于負半周期，D1也可能會因承受過大負壓而損壞。當負極與散熱器相連，等效電路為圖4，Cbb增加，但是由于Caa:Cbb減小，所以會對hi-pot測試有所幫助。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。