本實(shí)用新型涉及馬達(dá)。

背景技術(shù)：

以往，馬達(dá)具有轉(zhuǎn)子、定子以及搭載有電路基板等的控制部。當(dāng)從外部電源等經(jīng)由控制部向定子供給電力時(shí)，轉(zhuǎn)子能夠相對(duì)于定子相對(duì)地旋轉(zhuǎn)。

在電路基板上配置有各種元件和配線等。當(dāng)從外部電源等向電路基板通電流時(shí)，電路基板上的元件和配線等發(fā)熱。這樣的發(fā)熱不僅有可能使元件自身破壞還有可能使電路基板等發(fā)生變形。因此，需要進(jìn)行使元件等所產(chǎn)生的熱向馬達(dá)的外部等散發(fā)等應(yīng)對(duì)。

作為上述那樣的散熱應(yīng)對(duì)之一，例如在日本特開(kāi)2014-225998號(hào)公報(bào)中公開(kāi)了由金屬材料等構(gòu)成的散熱器配置于控制部的周邊的構(gòu)造。具體而言，在圓筒形狀的馬達(dá)殼體的上部安裝有覆蓋該上部的第一框架部件，在馬達(dá)殼體的下部安裝有覆蓋該下部的第二框架部件。散熱器配置于第一框架部件的上部，被螺釘固定于第一框架上。在散熱器的上表面上配置有功率基板，在下表面上配置有控制基板，在側(cè)面配置有半導(dǎo)體模塊。由此，功率基板以及控制基板的電子部件、半導(dǎo)體模塊所產(chǎn)生的熱被傳遞給散熱器和第一框架部件。因此，抑制了電子部件等的溫度上升，抑制或防止了電子部件等的損傷、破壞。

然而，在日本特開(kāi)2014-225998號(hào)公報(bào)的構(gòu)造中，還在馬達(dá)殼體的上表面和下表面上追加了第一框架部件和第二框架部件。因此，轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)軸線的軸向上的尺寸增大，馬達(dá)的部件數(shù)增加。因此，組裝工序數(shù)和制造成本增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型鑒于上述的情況，目的在于，提供縮小軸向上的尺寸并且具有能夠容易地進(jìn)行組裝的散熱構(gòu)造的馬達(dá)。

本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)具有：轉(zhuǎn)子，其具有在上下方向上延伸的旋轉(zhuǎn)軸；定子，其與轉(zhuǎn)子對(duì)置；外殼，其對(duì)定子進(jìn)行保持；散熱器，其安裝于外殼；以及電路基板，其安裝有電子部件，且配置于散熱器的上表面上。電子部件包含發(fā)熱元件。外殼具有筒狀的筒部和從筒部的上端向徑向外側(cè)延伸的凸緣部。散熱器使用固定部件安裝于凸緣部的上表面上。發(fā)熱元件隔著熱傳導(dǎo)部件與散熱器相接。

在本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)中，固定部件是螺釘或鉚釘。

在本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)中，凸緣部具有貫插孔。在貫插孔中貫穿插入有固定部件。凸緣部的貫插孔的周圍的表面粗糙度小于筒部的外周面的表面粗糙度。

在本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)中，散熱器與凸緣部相接。

本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)還具有：軸承，其支承旋轉(zhuǎn)軸；以及保持部，其對(duì)軸承進(jìn)行保持。保持部具有從上端向徑向外側(cè)延伸的延伸部。散熱器隔著延伸部通過(guò)固定部件固定于凸緣部。

本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)還具有：軸承，其支承旋轉(zhuǎn)軸；以及保持部，其對(duì)軸承進(jìn)行保持。保持部被壓入到筒部的內(nèi)壁上。

本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)還具有：軸承，其支承旋轉(zhuǎn)軸；以及保持部，其對(duì)軸承進(jìn)行保持。保持部具有第一凸部。第一凸部從保持部的外表面沿徑向或者軸向突出。外殼具有第一嵌合部。第一嵌合部是與第一凸部嵌合的凹部或者貫穿孔。第一凸部和第一嵌合部被鑿緊固定。

在本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)中，外殼具有第二凸部。第二凸部沿徑向或者軸向突出。保持部具有第二嵌合部。第二嵌合部是與第二凸部嵌合的凹部或者貫穿孔。第二凸部和第二嵌合部被鑿緊固定。

本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)還具有：軸承，其支承旋轉(zhuǎn)軸；以及保持部，其對(duì)軸承進(jìn)行保持。外殼具有凸部。凸部從外殼的內(nèi)表面沿徑向或者軸向突出。保持部具有嵌合部。嵌合部是與凸部嵌合的凹部或者貫穿孔。凸部和嵌合部被鑿緊固定。

在本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)中，發(fā)熱元件配置于散熱器與電路基板之間。

在本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)中，除了發(fā)熱元件之外的至少一部分的所述電子部件安裝于電路基板上的與散熱器相反側(cè)的面上。

在本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)中，熱傳導(dǎo)部件包含貫穿電路基板的金屬部件。發(fā)熱元件安裝于電路基板上的與散熱器相反側(cè)的面上。

在本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)中，熱傳導(dǎo)部件包含散熱脂。

在本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)中，發(fā)熱元件是開(kāi)關(guān)元件。

馬達(dá)具有：轉(zhuǎn)子，其具有在上下方向上延伸的旋轉(zhuǎn)軸；定子，其與轉(zhuǎn)子對(duì)置；外殼，其對(duì)定子進(jìn)行保持；散熱器，其安裝于外殼；以及電路基板，其安裝有電子部件且配置于所述散熱器的上表面上。電子部件包含發(fā)熱元件。外殼具有筒狀的筒部和從筒部的上端向徑向外側(cè)延伸的凸緣部。散熱器使用固定部件而安裝于凸緣部的上表面上。發(fā)熱元件隔著熱傳導(dǎo)部件與散熱器相接。散熱器與凸緣部相接。

根據(jù)本實(shí)用新型的例示的馬達(dá)，能夠提供縮小了軸向上的尺寸并且具有能夠容易地進(jìn)行組裝的散熱構(gòu)造的馬達(dá)。

以下通過(guò)結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)說(shuō)明，可以更清楚地理解本實(shí)用新型的上述及其他特征、要素、步驟、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是示出本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的馬達(dá)的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。

圖2是示出本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的散熱器與電路基板之間的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。

圖3是示出本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的第一變形例的散熱器與電路基板之間的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。

圖4是示出本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的第二變形例的散熱器與電路基板之間的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。

圖5是示出本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式的馬達(dá)的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。

圖6是示出本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式的外殼的俯視圖。

圖7是示出在本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式中將筒部固定于上蓋部的構(gòu)造的一例的剖視圖。

圖8是示出在本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式中將筒部固定于上蓋部的構(gòu)造的另一例的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的例示的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，在本說(shuō)明書中，將轉(zhuǎn)子101的旋轉(zhuǎn)軸(參照后述的圖1的軸101a)延伸的方向簡(jiǎn)稱為“軸向”。在該軸向上，將從軸101a朝向散熱器2的方向簡(jiǎn)稱為軸向的“上方”，將從散熱器2朝向軸101a的方向簡(jiǎn)稱為軸向的“下方”。將以軸101a為中心的徑向、周向簡(jiǎn)稱為“徑向”、“周向”。在各結(jié)構(gòu)要素的表面上，將朝向軸向的上方的面稱為“上表面”，將朝向軸向的下方的面稱為“下表面”，將朝向徑向的面稱為“側(cè)面”。

<1.第一實(shí)施方式>

<1-1.馬達(dá)的概略結(jié)構(gòu)>

首先，對(duì)本實(shí)用新型的例示的第一實(shí)施方式的馬達(dá)100進(jìn)行說(shuō)明。圖1是示出本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的馬達(dá)100的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。圖1是示出以包含轉(zhuǎn)子101的旋轉(zhuǎn)軸線在內(nèi)的切斷面來(lái)切斷馬達(dá)100的情況下的截面。圖1的馬達(dá)100是搭載于車輛等的馬達(dá)。

馬達(dá)100具有轉(zhuǎn)子101、環(huán)狀的定子102、外殼1、散熱器2、電路基板3、軸承5、蓋104以及連接器105。

轉(zhuǎn)子101具有軸101a和多個(gè)磁體101b。軸101a是在軸向的上下方向上延伸的旋轉(zhuǎn)軸。定子102是馬達(dá)100的電樞，與轉(zhuǎn)子101對(duì)置配置。外殼1是金屬制的框體。外殼1收容轉(zhuǎn)子101和定子102等。外殼1對(duì)定子102和軸承5進(jìn)行保持。

散熱器2例如使用鋁、銅等熱傳導(dǎo)性良好的材料形成。在該實(shí)施方式中，使用螺釘6將散熱器2安裝于外殼1。電路基板3搭載馬達(dá)100的控制電路，配置于散熱器2的上表面。該控制電路經(jīng)由設(shè)置于散熱器2和外殼1(后述的上蓋部1c)的貫穿孔與定子102電連接。

在電路基板3的下表面上設(shè)置有位置檢測(cè)傳感器103。位置檢測(cè)傳感器103的中心位于軸101a的旋轉(zhuǎn)軸線上。位置檢測(cè)傳感器103檢測(cè)轉(zhuǎn)子101的旋轉(zhuǎn)角度。

軸承5是將軸101a支承為能夠旋轉(zhuǎn)的軸承。軸承5例如由滾珠軸承或滑動(dòng)軸承等構(gòu)成。蓋104是保護(hù)電路基板3的部件。蓋104配置于散熱器2和電路基板3之上。蓋104覆蓋散熱器2的上表面和電路基板3的上表面。

連接器105是外部連接端子，經(jīng)由配線105a將電路基板3、外部電源(省略圖示)以及其他外部裝置(省略圖示)電連接。當(dāng)將電力從外部電源經(jīng)由連接器105和電路基板3提供給定子102時(shí)，轉(zhuǎn)子101能夠相對(duì)于定子102相對(duì)地旋轉(zhuǎn)。

<1-2.外殼的結(jié)構(gòu)>

外殼1具有筒狀的筒部1a、下蓋部1b、上蓋部1c以及凸緣部1d。下蓋部1b、筒部1a和凸緣部1d由同一部件形成。下蓋部1b覆蓋筒部1a的下方側(cè)的端面。在下蓋部1b的中央部分形成有中央開(kāi)口10a。在中央開(kāi)口10a中安裝有軸承5且貫穿插入有軸101a。另外，不限于圖1的例示，筒部1a、下蓋部1b以及凸緣部1d也可以分別是不同部件。

上蓋部1c是對(duì)軸承5進(jìn)行保持的保持部，覆蓋筒部1a的上方側(cè)的開(kāi)口的端面。上蓋部1c被壓入到筒部1a的內(nèi)壁上。即，上蓋部1c被從筒部1a的上方側(cè)的開(kāi)口的端面向軸向的下方壓入，被固定于筒部1a。這樣，能夠?qū)⑸仙w部1c牢固地固定于外殼1的筒部1a。因此，上蓋部1c能夠穩(wěn)定地對(duì)軸承5進(jìn)行保持，軸承5能夠穩(wěn)定地將軸101a支承為能夠轉(zhuǎn)動(dòng)。

上蓋部1c具有環(huán)狀的環(huán)狀部12、突壁部13以及貫插孔14a。在環(huán)狀部12的中央部分形成有供軸101a貫穿插入的中央開(kāi)口10b。在中央開(kāi)口10b的周圍沿著中央開(kāi)口10b形成有突壁部13。突壁部13從環(huán)狀部12的底面向軸向的下方延伸。在突壁部13的內(nèi)側(cè)安裝有軸承5。安裝于上蓋部1c的中央開(kāi)口10b的軸承5與安裝于下蓋部1b的中央開(kāi)口10a的軸承5一同將軸101a支承為能夠旋轉(zhuǎn)。

凸緣部1d是圓環(huán)狀，從筒部1a的上端向徑向外側(cè)延伸。在凸緣部1d上沿著筒部1a的外周形成有多個(gè)貫插孔14a。在多個(gè)貫插孔14a中貫穿插入有螺釘6。另外，在圖1中，使用螺釘6作為將散熱器2安裝于凸緣部1d并進(jìn)行固定的固定部件。然而，不限于該例示，固定部件也可以是鉚釘?shù)绕渌考?。凸緣部也可以是從筒?a的上端向徑向外側(cè)延伸的多個(gè)部位在周向上隔開(kāi)間隔配置。

在凸緣部1d的上表面和下表面上，在貫插孔14a的周圍實(shí)施磨削加工等，貫插孔14a的周圍的表面粗糙度小于外殼1的其他部分(例如筒部1a的外周面)的表面粗糙度。由此，螺釘6和散熱器2易于與凸緣部1d密合。因此，通過(guò)使用螺釘6，能夠?qū)⑸崞?更牢固地安裝并固定于凸緣部1d。

<1-3.散熱器的結(jié)構(gòu)>

如圖1所示，散熱器2與凸緣部1d的上表面相接。使用螺釘6將散熱器2安裝于凸緣部1d。在馬達(dá)100中，在外殼1與散熱器2之間不存在框架等其他部件。因此，例如能夠使馬達(dá)100的軸向上的尺寸比存在框架的以往構(gòu)造的馬達(dá)小，能夠容易地進(jìn)行馬達(dá)100的組裝。而且，能夠減少部件數(shù)，也削減了馬達(dá)100的制造成本。在本實(shí)施方式中，散熱器2是單一的部件。另外，不限于該例示，散熱器2也可以由多個(gè)部件構(gòu)成。

散熱器2具有貫插開(kāi)口22、螺紋孔23以及突出部24。突出部24從散熱器2的下表面向軸向的下方突出。突出部24嵌合于筒部1a的開(kāi)口的上方端。由此，散熱器2的一部分配置于筒部1a內(nèi)，能夠進(jìn)一步縮小軸向上的馬達(dá)100的尺寸。

在突出部24的下表面上形成有貫插開(kāi)口22。貫插開(kāi)口22在軸向上貫穿散熱器2，朝向配置于電路基板3的下表面上的位置檢測(cè)傳感器103開(kāi)口。在貫插開(kāi)口22內(nèi)，軸101a的上端部相對(duì)于位置檢測(cè)傳感器103配置于軸向的下方。

螺紋孔23在散熱器2的下表面上設(shè)置于突出部24的徑向外側(cè)。在將散熱器2安裝于凸緣部1d時(shí)，螺釘6經(jīng)由插入孔14a而被固定于螺紋孔23中。

環(huán)狀部12的上表面與突出部24的下表面相接。另外，在圖1中突出部24的下表面的一部分與環(huán)狀部12的上表面相接。然而，不限于該例示，也可以是，突出部24的整個(gè)下表面與環(huán)狀部12的上表面相接。在該情況下，使散熱器2與上蓋部1c直接抵靠，能夠進(jìn)行軸向上的散熱器2相對(duì)于外殼1的定位。并且，由于散熱器2易于將熱傳遞給外殼1，因此能夠提高散熱器2的散熱性。不限于圖1的例示，也可以是，環(huán)狀部12的上表面不與突出部24相接。

在突出部24的下表面上對(duì)與環(huán)狀部12相接的部分實(shí)施磨削加工等。實(shí)施了磨削加工等的部位的表面粗糙度小于散熱器2的其他表面(例如側(cè)面)的表面粗糙度。由此，在散熱器2被螺紋固定于凸緣部1d時(shí)，散熱器2與凸緣部1d之間的密合性提高，因此，能夠使用螺釘6將散熱器2更牢固地安裝于凸緣部1d。而且，由于散熱器2易于將熱傳遞給外殼1，因此能夠提高散熱器2的散熱性。

在突出部24的周圍，凸緣部1d與散熱器2的下表面相接。因此，能夠使散熱器2與外殼1的凸緣部1d直接抵靠，能夠更可靠地進(jìn)行軸向上的散熱器2相對(duì)于外殼1的定位。

在散熱器2的下表面上，對(duì)與凸緣部1d相接的部分的至少一部分實(shí)施磨削加工等。實(shí)施了磨削加工等的部位的表面粗糙度小于散熱器2的其他表面(例如側(cè)面)的表面粗糙度。這樣，在散熱器2被螺紋固定于凸緣部1d時(shí)，散熱器2與凸緣部1d之間的密合性高。因此，能夠使用螺釘6將散熱器2更牢固地安裝于凸緣部1d。而且，由于散熱器2易于將熱傳遞給外殼1，因此能夠提高散熱器2的散熱性。

另外，在圖1中，在突出部24的下表面上形成有貫插開(kāi)口22。然而，不限于該例示，也可以在突出部24的下表面上形成凹部來(lái)代替貫插開(kāi)口22。在形成有凹部的情況下，軸101a的上端部配置于該凹部?jī)?nèi)，在該凹部的底面上設(shè)置位置檢測(cè)傳感器103。另外，位置檢測(cè)傳感器103例如經(jīng)由設(shè)置于散熱器2的貫穿孔(省略圖示)與電路基板3連接。

<1-4.電路基板的結(jié)構(gòu)>

電路基板3是使用了環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂材料的基板。例如使用螺釘或鉚釘?shù)?省略圖示)將電路基板3安裝于散熱器2的上表面。圖2是示出本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的散熱器2與電路基板3之間的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。圖2示出以與軸向平行的面切斷散熱器2和電路基板3的情況下的縱截面。

在電路基板3上安裝有電子部件4。電子部件4包含發(fā)熱量比較多的發(fā)熱元件4a和發(fā)熱量比較少的低發(fā)熱元件4b。發(fā)熱元件4a例如是FET(Field Emission Transistor：場(chǎng)發(fā)射晶體管)等開(kāi)關(guān)元件。低發(fā)熱元件4b例如是電容器等。

如圖2所示，發(fā)熱元件4a安裝于電路基板3上的與散熱器2對(duì)置的面(即電路基板3的下表面)上。發(fā)熱元件4a配置于散熱器2與電路基板3之間。在發(fā)熱元件4a的下表面(例如與散熱器2對(duì)置的面)上涂敷有散熱脂7。在圖2中，發(fā)熱元件4a隔著散熱脂7與散熱器2相接。通過(guò)熱從發(fā)熱元件4a經(jīng)由散熱脂7傳遞給散熱器2，能夠容易地將發(fā)熱元件4a所產(chǎn)生的熱傳遞給散熱器2。

除了發(fā)熱元件4a之外的至少一部分的電子部件4(例如低發(fā)熱元件4b)安裝于電路基板3上的與散熱器2相反側(cè)的面(電路基板3的上表面)上。這樣，軸向上的尺寸比發(fā)熱元件4a大的電子部件4不配置于散熱器2與電路基板3之間。因此，能夠容易地使散熱器2和發(fā)熱元件4a隔著散熱脂7相接。因此，易于將安裝于電路基板3的發(fā)熱元件4a所產(chǎn)生的熱傳遞給散熱器2，能夠抑制發(fā)熱元件4a的溫度上升。

另外，不限于圖2的例示，也可以在發(fā)熱元件4a的下表面與散熱器2之間設(shè)置散熱脂7之外的散熱劑或其他熱傳導(dǎo)部件等。散熱劑或熱傳導(dǎo)部件等，只要熱傳導(dǎo)性、電絕緣性以及低熱膨脹性優(yōu)異即可，可以設(shè)置為代替散熱脂7，也可以與散熱脂7一同設(shè)置。

<1-5.第一實(shí)施方式的第一變形例>

接下來(lái)，對(duì)第一實(shí)施方式的馬達(dá)100的第一變形例進(jìn)行說(shuō)明。圖3是示出第一實(shí)施方式的第一變形例的散熱器2與電路基板3之間的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。圖3是示出以與軸向平行的面切斷散熱器2和電路基板3的情況下的縱截面。

如圖3所示，在散熱器2的上表面上，在與安裝于電路基板3的下表面上的發(fā)熱元件4a對(duì)應(yīng)的位置處形成有收容凹部2a。發(fā)熱元件4a收容于收容凹部2a內(nèi)。發(fā)熱元件4a的下表面隔著散熱脂7與收容凹部2a的底面相接。另外，在發(fā)熱元件4a之外的電子部件4(例如低發(fā)熱元件4b)安裝于電路基板3的下表面的情況下，也可以同樣地使該電子部件4的至少一部分收容于收容凹部2a內(nèi)。而且，在安裝于電路基板3的下表面上的各電子部件4的軸向上的尺寸分別不同的情況下，也可以根據(jù)所對(duì)應(yīng)的電子部件4的尺寸來(lái)設(shè)定收容凹部2a的深度。在該情況下，能夠進(jìn)一步縮窄散熱器2與電路基板3之間的間隔。因此，易于將發(fā)熱元件4a所產(chǎn)生的熱傳遞給散熱器2，因此能夠進(jìn)一步抑制發(fā)熱元件4a的溫度上升。

<1-6.第一實(shí)施方式的第二變形例>

接下來(lái)，對(duì)第一實(shí)施方式的馬達(dá)100的第二變形例進(jìn)行說(shuō)明。圖4是示出本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的第二變形例的散熱器2與電路基板3之間的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。圖4示出以與軸向平行的面切斷散熱器2和電路基板3的情況下的縱截面。

電路基板3是具有所謂的嵌銅(Cu Inlay)構(gòu)造的基板。在貫穿電路基板3的貫穿孔3b內(nèi)配置有金屬部件3a。在本實(shí)施方式中，使用銅作為金屬部件3a。然而，作為金屬部件3a的材料，也可以使用其他金屬材料。如圖3所示，金屬部件3a貫穿電路基板3。

電子部件4(尤其發(fā)熱元件4a)安裝于電路基板3上的與散熱器2相反側(cè)的面(即電路基板3的上表面)上。發(fā)熱元件4a設(shè)置于金屬部件3a的上表面上。散熱脂7涂敷于電路基板3的下表面中的至少金屬部件3a的下表面。因此，發(fā)熱元件4a隔著包含金屬部件3a和散熱脂7在內(nèi)的熱傳導(dǎo)部件與散熱器2相接。

由此，能夠?qū)惭b于電路基板3的與散熱器2相反側(cè)的面上的發(fā)熱元件4a所產(chǎn)生的熱經(jīng)由包含金屬部件3a和散熱脂7在內(nèi)的熱傳導(dǎo)部件傳遞給散熱器2進(jìn)行散熱。并且，例如，軸向上的尺寸比發(fā)熱元件4a大的電子部件4不配置于散熱器2與電路基板3之間。由此，能夠容易地使散熱器2與發(fā)熱元件4a隔著金屬部件3a和散熱脂7而相接。因此，能夠?qū)惭b于電路基板3的發(fā)熱元件4a所產(chǎn)生的熱容易地傳遞給散熱器2，抑制了發(fā)熱元件4a的溫度上升。

<2.第二實(shí)施方式>

<2-1.上蓋部的安裝構(gòu)造>

接下來(lái)，對(duì)本實(shí)用新型的例示的第二實(shí)施方式的馬達(dá)100進(jìn)行說(shuō)明。圖5是示出本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式的馬達(dá)100的結(jié)構(gòu)例的概略縱剖視圖。圖5示出以包含轉(zhuǎn)子101的旋轉(zhuǎn)軸線在內(nèi)的切斷面來(lái)切斷馬達(dá)100的情況下的截面。另外，本實(shí)施方式的基本的結(jié)構(gòu)與之前進(jìn)行了說(shuō)明的第一實(shí)施方式相同。因此，有時(shí)對(duì)與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注與之前相同的標(biāo)號(hào)或者名稱，省略其說(shuō)明。

上蓋部1c具有環(huán)狀的環(huán)狀部12、突壁部13、貫插孔14a以及延伸部15。延伸部15從環(huán)狀部12的上端向徑向外側(cè)延伸。延伸部15配置于凸緣部1d與散熱器2之間。

在延伸部15上沿著筒部1a的外周形成有多個(gè)貫插孔14b。在使用螺釘6將散熱器2安裝于凸緣部1d時(shí)，螺釘6貫穿插入于凸緣部1d的貫插孔14a和延伸部15的貫插孔14b中，從而固定于螺紋孔23中。因此，散熱器2隔著延伸部15被螺釘6固定于凸緣部1d。

由此，使用螺釘6將延伸部15固定于散熱器2與凸緣部1d之間，因此能夠?qū)⑸仙w部1c牢固地固定于外殼1和散熱器2。因此，上蓋部1c能夠穩(wěn)定地對(duì)軸承5進(jìn)行保持，該軸承5能夠穩(wěn)定地將軸101a支承為能夠轉(zhuǎn)動(dòng)。

<3.第三實(shí)施方式>

<3-1.上蓋部的安裝構(gòu)造>

接下來(lái)，對(duì)本實(shí)用新型的例示的第三實(shí)施方式的馬達(dá)100進(jìn)行說(shuō)明。圖6是本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式的外殼1的俯視圖。圖7是示出在本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式中將上蓋部1c固定于筒部1a的構(gòu)造的一例的剖視圖。圖8是示出在本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式中將上蓋部1c固定于筒部1a的構(gòu)造的另一例的剖視圖。圖6示出從軸向的上方觀察時(shí)的外殼1的上表面。圖7示出沿著圖6的單點(diǎn)劃線A-A的外殼1的局部的縱截面。圖8示出沿著圖6的單點(diǎn)劃線B-B的外殼1的局部的縱截面。另外，本實(shí)施方式的基本的結(jié)構(gòu)與之前進(jìn)行了說(shuō)明的第一實(shí)施方式相同。因此，有時(shí)對(duì)與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注與之前相同的標(biāo)號(hào)或者相同的名稱，省略其說(shuō)明。

筒部1a具有凸部16b和嵌合部17a。凸部16b從筒部1a的內(nèi)表面沿徑向突出。嵌合部17a是凹部。凸部16b和嵌合部17a沿著周向形成于筒部1a。另外，嵌合部17a不限于圖6和圖7的例示，也可以是貫穿孔。設(shè)置于筒部1a的凸部16b和嵌合部17a的數(shù)量可以分別是1以上的自然數(shù)。

上蓋部1c具有凸部16a和嵌合部17b。凸部16a從上蓋部1c的外側(cè)面沿徑向突出。嵌合部17b是凹部。凸部16a和嵌合部17b在上蓋部1c的外周緣沿著周向形成。另外，嵌合部17b不限于圖6和圖8的例示，也可以是貫穿孔。設(shè)置于上蓋部1c的凸部16a和嵌合部17b的數(shù)量可以分別是1以上的自然數(shù)。

如圖7所示，在上蓋部1c安裝于筒部1a時(shí)，上蓋部1c的凸部16a嵌合于筒部1a的嵌合部17a，凸部16a與嵌合部17a被鑿緊固定。而且，如圖8所示，筒部1a的凸部16b嵌合于上蓋部1c的嵌合部17b，凸部16b與嵌合部17b被鑿緊固定。

由此，使用凸部16a與嵌合部17a的鑿緊固定構(gòu)造和凸部16b與嵌合部17b的鑿緊固定構(gòu)造，對(duì)軸承5進(jìn)行保持的上蓋部1c被牢固地固定于筒部1a。因此，上蓋部1c能夠穩(wěn)定地對(duì)軸承5進(jìn)行保持，軸承5能夠穩(wěn)定地將軸101a支承為能夠旋轉(zhuǎn)。

另外，不限于圖6～圖8的例示，凸部16a、16b也可以沿軸向突出。并且，也可以是，筒部1a具有凸部和嵌合部中的一方，上蓋部1c具有凸部和嵌合部中的另一方。即，可以是，筒部1a具有嵌合部17a并且上蓋部1c具有凸部16a?；蛘?，也可以是，筒部1a具有凸部16b并且上蓋部1c具有嵌合部17b。這樣的結(jié)構(gòu)也能夠?qū)⑼共?6a和嵌合部17a鑿緊固定，并將凸部16b和嵌合部17b鑿緊固定。其結(jié)果為，上蓋部1c能夠穩(wěn)定地對(duì)軸承5進(jìn)行保持，軸承5能夠穩(wěn)定地將軸101a支承為能夠旋轉(zhuǎn)。

<4.其他>

以上，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明。另外，本實(shí)用新型的范圍不限于上述的實(shí)施方式。本實(shí)用新型能夠在不脫離實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)增加并實(shí)施各種變更。并且，上述的實(shí)施方式能夠適當(dāng)?shù)厝我饨M合。

例如在上述的第一～第三實(shí)施方式中示出了本實(shí)用新型應(yīng)用于車載馬達(dá)的情況，但本實(shí)用新型也可以應(yīng)用于車載馬達(dá)之外的馬達(dá)。

本實(shí)用新型例如能夠應(yīng)用于車載馬達(dá)，而且也能夠應(yīng)用于其他用途的馬達(dá)。